「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

Several coils of concentrated winding are combined with a stator core 4, one end and the other end lead parts 2,3 are formed in an external peripheral part of the coil, and between each coil, one end and the other end lead parts 2,3 thereof are successively connected.例文帳に追加

いくつかの集中巻コイルがステータコア４と組み合わされ、一端および他端リード部２，３がコイル外周部に形成され、各コイル間において、その一端および他端リード部２，３が順次結線される。 - 特許庁

A lead correcting jig has lead correcting parts 11 which guide a plurality of leads 14 and make the leads 14 correctively arrange in a line when the plurality of the leads 14 arranged downward to an IC package 1 3 are moved along the arrangment direction of the leads 14.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１３に対し下向きに配列された複数のリード１４が、その配列方向に沿って移動する際、複数のリード１４を案内し一列に矯正整列させるリード矯正部１１を有する。 - 特許庁

To provide a lead or lead alloy extruding tool in which foreign matters are not coagulated even during the extrusion for a long time, and the peeled and fallen foreign matters can be prevented from being mixed into a coating layer.例文帳に追加

長時間の押出成形加工においても、異物が凝着せず、この異物の剥離脱落による被覆層への異物の混入を防止することができる鉛又は鉛合金の押出用治具を提供する。 - 特許庁

The tip part of a left-side lead-out electrode part 6a and a lower lead-out electrode part 6d of an auxiliary capacity electrode 6 are superposed on the lower-side part of a pixel electrode 2 in an area other than a notched part 7 between them.例文帳に追加

補助容量電極６の左側の引出電極部６ａの先端部および下側の引出電極部６ｄは、その間の切欠部７以外の領域における画素電極２の下辺部と重ね合わされている。 - 特許庁

In an area where at least the adhesive surface 12a and the lead part 19 are facing, the substrate 10 and the sealing member 12 are glued through an adhesive intermediate layer 21 formed between the adhesive G and the lead part 19.例文帳に追加

少なくとも接着面１２ａとリード部１９が対向する領域では、基板１０と前記封止部材１２が、接着剤Ｇとリード部１９の間に設けられた接着中間層２１を介して接着される。 - 特許庁

To provide a pencil lead having a larger bending strength, as compared to one using a conventional impregnation component even when the pencil lead has a considerable density, and having the one having a great bending strength and light touch of writing in combination.例文帳に追加

ある程度の濃い筆跡のものとしても、従来のような含浸成分を使用したものに比べて曲げ強さが大きく、また、曲げ強さが大でありながら運筆の軽さを備える鉛筆芯を提供すること。 - 特許庁

An earth pattern 180 is fixed near or in contact with the earth lead part 97, and static electricity incoming from the upper face side of the rotating body is guided to the earth pattern 180 through the earth lead part 97.例文帳に追加

アースリード部９７に接近または当接してアースパターン１８０を設置し、回転型物５０の上面側からクリック機構８０に入射した静電気をアースリード部９７を通してアースパターン１８０に導く。 - 特許庁

A through hole 1c and a portion 1d drooping from the side edge side are provided in a stage portion 1 to which the semiconductor sensor chip 5 is bonded, and the stage portion 1 is sealed with a first sealing resin layer 4 together with a lead 3 and a suspension lead 2.例文帳に追加

半導体センサチップ５が固着されるステージ部１に貫通孔１ｃと側端側から垂下する垂下部１ｄを設け、リード３と吊りリード２とともに第１封止樹脂層４で封止する。 - 特許庁

To provide a quality judging method easily judging the quality of a lead-acid battery (whether the function can be recovered by charging or not) in a state of over charge, and provide a method of charging the lead acid battery and a charger.例文帳に追加

過放電に陥った鉛蓄電池の良否（充電によって機能回復可能なものか否か）を容易に判定し、且つ当該鉛蓄電池を充電するための方法および充電器を提供する。 - 特許庁

A lead wire 9, 10, 11, 12 connected to an electrode G1, G2, G3s, G3d, G4, G5s, G5d of electron gun is formed of material with a low expansion coefficient and a stress-absorbing portion is formed in the lead wire 9, 10, 11, 12.例文帳に追加

電子銃の電極Ｇ_1 ，Ｇ_2 ，Ｇ_3s，Ｇ_3d，Ｇ_4 ，Ｇ_5s，Ｇ_5dに接続されたリード線９，１０，１１，１２を、低膨張率材料で形成し、又はリード線９，１０，１１，１２に応力を吸収する部分を形成して成る。 - 特許庁

In a lead frame having a plurality of conductive leads and the leads hanging the heat sink, it is the lead frame wherein a silver (Ag) thin film layer is formed on the area where the heat sink of the leads is hanging the heat sink.例文帳に追加

複数本の導電性のリードと放熱板吊りリードが設けられたリードフレームにおいて、前記放熱板吊リードの、放熱板が接着される領域に銀（Ａｇ）の薄膜層が設けられているリードフレームである。 - 特許庁

An interior inverter circuit part 11 is mounted in the head cover 10, and lead wire lead-out holes 9a, 9b extending from the submerged motor 1 side to the head cover 10 side are provided on the cooling water passage forming connection parts 7a, 7b.例文帳に追加

ヘッドカバー１０内にインバータ回路部１１を内装し、かつ前記冷却水路形成用連結部７ａ，７ｂに、それぞれ水中モータ１側からヘッドカバー１０側へ貫通するリード線引出孔９ａ，９ｂを設ける。 - 特許庁

By filling a jointing material such as solder 30 between a lead terminal 26 inserted in a through-hole 22 and the through-hole 22, the lead terminal 26 is jointed to a circuit board 13 provided with the through-hole 22.例文帳に追加

スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。 - 特許庁

The fixed part between the member for an electrode 63 and the member for a lead rod 65 is so structured to have the member for an electrode 63 and the member for a lead rod 65 irregularly protruded toward a member side of each other (see "L1", "M1" in the figure).例文帳に追加

電極用部材６３とリード棒用部材６５との固着部分は、電極用部材６３とリード棒用部材６５とが他方の部材側に不規則に張り出す構造となっている（図中の「Ｌ１」、「Ｍ１」である。）。 - 特許庁

A conductive lead such as wire is connected with an electric circuit in such a form as to generate a connection assuring excellent endurance against a mechanical stress caused by a motion of the lead relative to the electric circuit, a rotation, etc.例文帳に追加

ワイヤそのほかの導電性リード線は、電気回路に対するリード線の運動又は回転のような機械的なストレスに対する耐性が優れた接続を形成する態様で電気回路に接続される。 - 特許庁

To improve the abrasion resistance of a working part and prevent adhesion to the worked part of soldering plating of a lead due to heat generation without requiring time and labor in a tool for bending a semiconductor lead L.例文帳に追加

半導体リードＬの曲げ加工用工具において、その加工部の耐摩耗性の向上を図ることは勿論、時間や労力を要することなく発熱によるリードのはんだメッキの加工部への付着を防ぐ。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which develops creep deformation as fast as a lead-containing solder alloy does so as to inhibit the generation of cracks and breakage by preventing stress caused by thermal expansion from being transmitted to a substrate and components in a soldering part.例文帳に追加

鉛入り半田合金のようにクリープ変形が速く、半田付部では部品や基板に熱膨張による応力の伝達を防止し、亀裂、破壊の発生を防止する鉛フリー半田合金を提供する。 - 特許庁

The insulating layers of the flat circuit bodies 1-4 are removed by laser to expose the lead wires 6 and 6' of the flat circuit bodies, and the exposed lead wires of both flat circuit bodies are fused together in condition that several flat circuit bodies are stacked.例文帳に追加

フラット回路体１〜４の絶縁層をレーザで除去してフラット回路体の導線６，６′を露出させ、各フラット回路体を積層した状態で両フラット回路体の露出導線を相互に溶着させる。 - 特許庁

W2 is the total quantity of infiltration amount of heat and the Joule loss in a current lead having the same cross-sectional area as the reference current lead formed of the material A on the normal temperature side 1a and of the material B at the cryogenic side 1b.例文帳に追加

また、常温側1aを材料Ａで、極低温側1bを材料Ｂで形成され、かつ基準電流リードと同一断面積の電流リードにおける熱侵入量とジュール損との合計熱量をＷ２とする。 - 特許庁

When the result indicates a mismatch in the middle of comparison, a skip function generation part 22 generates a function for outputting the amounts of shift from the lead of the current partial text to the lead of the next partial text as a skip function.例文帳に追加

スキップ関数生成部２２は比較途中で結果が不一致となった場合に、現在の部分テキストの先頭から次の部分テキストの先頭までずらす量を出力する関数をスキップ関数として生成する。 - 特許庁

To provide a capacitor preventing damage and deformation in a connection section between a lead terminal and a capacitor element when inserting the capacitor element attached to a metal hole sealing plate and the lead terminal into a nearly flat metal case.例文帳に追加

略平板状をなす金属ケースに金属封口板及びリード端子に取り付けられたコンデンサ素子を挿入する際に、リード端子とコンデンサ素子との接続部の破損や変形を防止できるコンデンサを提供すること。 - 特許庁

By means of a plurality of via holes 34 formed in the substrate 24, the land 26, the land 27, and the ground electrode 28 are electrically connected to the lead electrode 30, the lead electrode 31, and the ground electrode 32, respectively.例文帳に追加

基板２４に形成した複数のビアホール３４によって、ランド２６が引出し電極３０に、ランド２７が引出し電極３１に、接地電極２８が接地電極３２に、それぞれ電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a means for bonding outer lead to an electrode, in prospect of a position difference that occurs when the outer lead of an electronic component made with a TAB method is attached using pressure applied to the electrode of a display panel (LCD).例文帳に追加

ＴＡＢ法で作られた電子部品のアウターリードを、表示パネル（ＬＣＤ）の電極に圧着する際に生じる位置ずれを見込んで、アウターリードを電極にボンディングする手段を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a lead frame for resin sealed semiconductor device in which adhesion of a resin molding material to the surface of the lead frame is enhanced and resin burrs can be removed easily after resin molding process.例文帳に追加

リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置において、樹脂モールド材とリードフレーム表面の密着性を高め、樹脂モールド工程のあとの樹脂バリの除去が容易のできるリードフレームを提供する。 - 特許庁

Then, the paste-like active material is filled in the grating body made of lead alloy, matured and dried to manufacture a paste-like anode plate, and the control valve type lead storage battery is manufactured with the use of the paste-like anode plate.例文帳に追加

そして、製造したペースト状活物質を鉛合金製の格子体に充填し、熟成、乾燥をしてペースト式負極板を製造し、該ペースト式負極板を用いて制御弁式鉛蓄電池を製造する。 - 特許庁

To provide a lead correcting apparatus in which, when correcting leads, no manpower is required, no lead is damaged, deformed and destroyed, and correcting behavior can be easily and rapidly performed.例文帳に追加

リードの矯正にあたって、人の手を介さず、リードを傷つけることなく、リードを変形させたり、破壊することなく、矯正動作が簡単で、短時間で矯正を行うことができるリード矯正装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a Pb-Ca-Sn-Al-Ba system alloy electrode grid that is superior in mechanical strength and corrosion resistance which is suitable for a lead acid storage battery for automobiles or for various types of back-up lead acid storage batteries or the like.例文帳に追加

自動車用鉛蓄電池または各種バックアップ用鉛蓄電池などに適した機械的強度および耐食性に優れるＰｂ−Ｃａ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｂａ系合金極板格子を製造する。 - 特許庁

A control valve type lead accumulator 2 is manufactured by thermally welding the cover 13 on the battery jar 12 after inserting an electrode plate group in the battery jar 12, and the set battery main body 1 is manufactured by using the control valve type lead accumulator 2.例文帳に追加

前記電槽12に極板群を挿入した後、前記電槽12に前記蓋13を熱溶着して制御弁式鉛蓄電池2を作製し、該制御弁式鉛蓄電池2を用いて組電池本体1を作製する。 - 特許庁

A lead frame 2 is incorporated in a lamp house 4 to be formed integrally, a plurality of lead frames 2 are formed for one electrode (an electric contact part) of a LED chip 1, and also the frames 2 are led out from a plurality of locations of the lamp house 4.例文帳に追加

リードフレーム２を、ランプハウス４に組み込んで一体成形し、ＬＥＤチップ１の１つの電極（電気的接触部）に対して複数形成するとともに、ランプハウス４の複数箇所から導出させる。 - 特許庁

The control valve type lead battery 5 is charged in a state, wherein the range of the output voltage of the charger a1 is corrected by -3 to -7 mV/°C, according to a temperature of the control valve type lead battery with the temperature of 25°C of the battery as a reference.例文帳に追加

そして、充電器a1からの出力電圧の範囲を、制御弁式鉛蓄電池5の温度を２５℃を基準として、電池の温度に応じて−３〜−７ｍＶ/℃の補正をした状態で充電する。 - 特許庁

A lead-free solder flip-chip connection structure that features Ni of 0.01-0.5 mass%, Cu of 0.3-0.9 mass%, and Sn for the remaining portion is used as the flip-chip connection structure in a semiconductor package that uses lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いた半導体パッケージ内のフリップチップ接続構造体として、Ni0.01〜0.5質量％、Cuを0.3〜0.9質量％、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだフリップチップ接続構造体を用いる。 - 特許庁

A terminal of each phase connected to a conductor lead-out adapter of each phase of a jig for short-circuiting and grounding, between phases, a conductor lead-out adapter incorporated to a T-type device direct connecting point is connected in series with a flexible grounding wire.例文帳に追加

Ｔ形機器直結接続部に付帯する導体引出アダプタを各相間で短絡接地する治具の、各相の導体引出アダプタに接続する各相の端子を可撓性の接地線で直列に接続した。 - 特許庁

The unit holder 13 comprises a unit fitting section 131 for retaining a unit body 61 in a fitted state, and a lead wire retaining section 133 for retaining and fixing a lead wire 62 toward the outside of the inverted trace of the unit holder 13.例文帳に追加

ユニットホルダ１３は、ユニット本体６１を嵌合状態で保持するユニット嵌合部１３１と、リード線６２をユニットホルダ１３の反転軌跡の外側に向けて保持固定するリード線保持部１３３を備える。 - 特許庁

To secure a bonding force between an inner lead and a mold resin even when Pd is deposited on the surface of the inner lead in a resin sealed semiconductor device using a Pd-PPF (Pre Plated Flame).例文帳に追加

Ｐｄ−ＰＰＦ（Ｐｒｅ Ｐｌａｔｅｄ Ｆｌａｍｅ）を用いた樹脂封止型の半導体装置において、インナーリードの表面にＰｄが析出したとしても、インナーリードとモールド樹脂との密着力を確保する。 - 特許庁

To provide a simplified analyzer, dispensing with cut-out work or setting work for a filtering film that contains cerium phosphate for selectively capturing lead ions, and allowing the quantity of lead ions to be determined on site in a simple and rapid manner.例文帳に追加

鉛イオンを選択的に捕捉するためのリン酸セリウムを含有する濾過膜の切り出し作業やセッティング作業を不要とし、現場で簡便迅速に鉛イオンの定量が可能な簡易分析器を提供する。 - 特許庁

In the solid electrolytic capacitor, an approximately tabular anode 1 comprising a porous sintered compact and a dielectric layer 2 are successively formed on an anode lead 1a so as to cover a part of the anode lead 1a.例文帳に追加

この固体電解コンデンサでは、陽極リード１ａ上に陽極リード１ａの一部を覆うように、多孔質焼結体からなる略板状の陽極１及び誘電体層２が順次形成されている。 - 特許庁

To accurately perform assembly by visually recognizing assembly conditions of a fixed electrode lead to an inner case in a small-sized electric apparatus wherein the fixed electrode lead made of a sheet metal is incorporated into the inside of a case.例文帳に追加

ケース内部に板金製の固定電極リードが組み込んである小型電気機器において、固定電極リードの内ケースに対する組立状況を視認できるようにして、組立を的確に行なえるようにする。 - 特許庁

To increase terminals by forming an external terminal on the lower surface of a lead frame while suppressing the complication of a manufacturing process and/or the decline of mounting reliability in a resin sealed semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置において、製造プロセスの複雑化及び／又は実装信頼性の低下を抑制しながら、リードフレームの下面に外部端子を形成して多端子化を実現する。 - 特許庁

In order to prevent discharge between the first lead wire and the second lead wire by having the protruding part 3, this base becomes capable of jointing light emitting tubes such as ceramic light emitting tubes to which a high pressure is applied.例文帳に追加

突起部３を有することによって、第一のリード線と第二のリード線間の放電を防止するため、この口金は、セラミック発光管のような高い圧力のかかる発光管を接合することが可能となる。 - 特許庁

The tab lead 4 is depressed to the collector electrode 2 of the solar battery cell 1 by a depression rod 7 extending in a direction parallel to the tab lead.例文帳に追加

タブリードの半田付け方法は、太陽電池セル１の表面に設けている細長い集電極２にタブリード４を押圧し、タブリード４を押圧する状態で、タブリード４を加熱して太陽電池セル１の集電極２に半田付けする。 - 特許庁

By rendering the liquid crystal panel 2 to be in contact with the wiring board 3 through an anisotropic conductive rubber 20 under pressure, the lead electrode 7 on the liquid crystal panel 2 is electrically connected to the lead electrode 9 of the wiring board 3.例文帳に追加

液晶パネル２と配線基板３とを異方導電ゴム２０を介して圧接することで、液晶パネル２上の引出し電極７と配線基板３上の引出し電極９とを通電させている。 - 特許庁

Further, a second opposite surface part 4 having a pair of surfaces 1b, 2b having lower wettability than the first opposite surface part 3 is formed on the respective surfaces of the signal line 2 and lead 1 in the extending direction of the lead 1.例文帳に追加

また、信号線２及びリード１のそれぞれの表面に、第一対向面部３よりも低い濡れ性を持った一対の面１ｂ，２ｂを具備する第二対向面部４を、リード１の延在方向に沿って形成する。 - 特許庁

The semiconductor chip 32 is mounted on the electrode leads 15 of the lead frame 10 through an insulating tape 33, and a wire 36 is wire-bonded to a connection pad 31 and on the electrode lead 15b in the extremely vicinity of the connection pad 31.例文帳に追加

半導体チップ３２は、絶縁テープ３３を介してリードフレーム１０の電極リード１５上に載置され、ワイヤ３６は接続パッド３１と、接続パッド３１の極近傍の電極リード１５ｂ上にワイヤボンディングされる。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with an electrode pad portion 18 at the tip of an inner lead 14 of a lead frame 19 and has the structure in which this electrode pad portion 18 is connected using an electrode pad 17 of a semiconductor element 11 and a wire 12.例文帳に追加

リードフレーム１９のインナーリード１４の先端部分に電極パッド部１８を具備し、この電極パッド部１８に対して、半導体素子１１の電極パッド１７とワイヤー１２で接続した構成とする。 - 特許庁

A recessed part is formed in an area facing leads 3 of the lead frame at the adjacent part between the abutting surface of a top mold between a pair of top and bottom molds which clamp the lead frame.例文帳に追加

リード遊端部の間隔が０．５ｍｍ以下に設定されたリードフレームを挟持する上下一対の金型のうち、上金型衝合面とキャビティ内壁との隣接部分で、リードフレームのリードと対向する領域に凹部を形成する。 - 特許庁