「Mounter」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor wafer heating plate-like tool, which can uniformly heat a semiconductor wafer without causing slips or defects even if the semiconductor wafer has a large diameter, and a mounter of the tool.例文帳に追加

大口径の半導体ウエハであっても、スリップや欠陥を発生させることなく半導体ウエハを均質に加熱処理することができる半導体ウエハ加熱処理用のプレート状治具及びその治具の搭載装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a component and a component mounter, and a mounting data generating program and a recording medium in which the production efficiency of electronic circuit board can be enhanced by using a suction head efficiently.例文帳に追加

吸着ヘッドを効率的に使用することにより電子回路基板の生産効率を向上することのできる部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体を提供する。 - 特許庁

The component mounter comprises a section 19 for optically recognizing a component 21 held by a component suction nozzle 1, and a control section 30 for correcting the position of the component suction nozzle 1 based on the recognition results at the recognizing section 19.例文帳に追加

部品実装装置は、部品吸着ノズル１に保持された部品２１を光学的に認識する認識部１９と、認識部１９の認識結果に基づいて部品吸着ノズル１の位置を補正する制御部３０を有する。 - 特許庁

By measuring the positional difference between a transcription-trace of the IC electrode by the carbon paper, marked on the printed wiring board by the press resulting from the placing, and a pad for the IC of the printed wiring board, correction data on the position difference for the mounter is generated and alignment is carried out.例文帳に追加

載置の押圧によりプリント配線板に印された該ＩＣ電極のカーボン紙による転写跡とプリント配線板のＩＣ用パッドとの位置ずれを測定し、マウンタの位置ずれ補正データを生成して位置合わせを行なう。 - 特許庁

The surface mounter has a head 20 for mounting a component and a nozzle assembling block 30 provided with a plurality of nozzles 31, and the like, is supported rotatably about a horizontal shaft 37 to the lower end of the head 20 through a holder 35.例文帳に追加

表面実装機は部品実装用のヘッド２０を有し、このヘッド２０の下端には、ホルダー３５を介して複数のノズル３１等を備えたノズル組付ブロック３０が横軸３７回りに回転可能に支持されている。 - 特許庁

Then, the upper plate 21 of the shielding box 20 to which the securing part 10 is fixed is sucked and the shielding box 20 is placed at the specified position of a printed wiring board by the automatic mounter, and the joint surface 12a is soldered by reflow soldering.例文帳に追加

その後、固定部品１０の取り付けられたシールドボックス２０を、上面板２１を吸着することによって自動実装機でプリント配線板の所定位置に載置し、リフローソルダリングによって接合面１２ａを半田付けする。 - 特許庁

Moreover, since an auxiliary mounting plate provided with an air vent corresponding to an air vent 4a is attached through a damping material, and a fan is attached to the auxiliary mounting plate, this fan mounter can prevent the vibration of the fan from being transmitted to the mounting plate.例文帳に追加

また、取付板に、通気孔４ａに対応する通気孔を設けた補助取付板を制振材を介して取付けし、同補助取付板にファンを取付けたので、ファンの振動が取付板に伝達するのを防止することができる。 - 特許庁

This control device (host CPU board) is equipped with functions as a man-machine interface part, interpreter management part, interpreters 1 and 2 and a track calculating part, and executes the component installing operation by controlling the axes of a tip mounter body while it makes interpretion of the user program using the interpreters.例文帳に追加

制御装置（ホストＣＰＵボード）は、マンマシンインタフェース部、インタプリタ管理部、インタプリタ１，２…、軌道計算部としての機能を備え、ユーザプログラムをインタプリタにより解釈しながらチップマウンタ本体の各軸を制御して部品組付作業を実行させる。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device mounter includes the steps of applying a solder resist to the surface of the wiring board which carries a semiconductor chip in the wiring board, removing the solder resist at a connecting part with the semiconductor chip, and leaving as an upheaval part of the shape which continues along with at least the outer edge of the semiconductor chip.例文帳に追加

記配線基板で半導体チップを搭載する面にソルダーレジストを塗布し、そのソルダーレジストを半導体チップとの接続部では除去し、少なくとも半導体チップの外縁に沿って連続した形状の隆起部として残す。 - 特許庁

An ink cartridge 5 mounted in the mounting position of a cartridge mounter 7 is pushed out in its mounting and dismounting direction by energization forces by which springs 54 and 64 likely extend, and is moved in the mounting and dismounting direction along a first surface 84a by generated motion energy.例文帳に追加

カートリッジ装着部７の装着位置に装着されたインクカートリッジ５は、バネ５４，６４が伸びようとする付勢力により脱着向きに押し出され、生じた運動エネルギーによって第１の面８４ａに沿って脱着向きへ移動する。 - 特許庁

The tape feeder feeds tapes 70 and 71 from tape reels 3 and 4 provided side by side on the plane of a casing 1 through overlapped sprockets 16 and 17, and supplies electronic parts attached to the tapes 70 and 71 to a part mounter.例文帳に追加

テープフィーダは、ケーシング１の平面に並設した各テープリール３，４からの各テープ７０，７１を互いに重合したスプロケット１６，１７により送り、各テープ７０，７１に取付けられた電子部品を部品マウンターに送るようにした構成である。 - 特許庁

To receive or supply customer service relating production, such as resolution of troubles or productivity and quality preservation from servicing side including a manufacturer who provides a part mounter, through communication, such as the internet as necessary.例文帳に追加

部品マウント装置を提供するメーカを含むサービス者側からトラブル解消や生産性、品質保持を始めとする生産に関した顧客サービスを必要に応じインターネットを始めとするあらゆる通信により受けられ、または供給されるようにする。 - 特許庁

To provide a mounting condition determining method of quantitatively determining which mode between a synchronous mode and an asynchronous mode is suitable before a component mounter equipped with a plurality of conveyance conveyors disposed in parallel starts producing component mounted substrates.例文帳に追加

並列に配置された複数の搬送コンベアを備える部品実装機が部品実装基板の生産を開始する前に、同期モードおよび非同期モードのいずれが適切であるかを定量的に判断する実装条件決定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of mounting components and a component suction posture decision method that determines the right or wrong of a suction posture of a component sucked to a suction nozzle during packaging work of a component mounter so that component data for image processing may be automatically created.例文帳に追加

部品実装機の実装作業中に吸着ノズルに吸着した部品の吸着姿勢の良否を確認し、画像処理用部品データを自動作成する部品実装方法及び部品吸着姿勢判定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board transporting method, which can suppress the dislocation of electronic parts from a circuit board pattern at the time of transporting the board and prevent the occurrence of the board inferiority such as short circuit, etc., and an electronic parts mounter, and materialize the speed up of the electronic parts mounting process.例文帳に追加

基板搬送時、電子部品の基板回路パターンからのズレを抑制し、ショート等の基板不良の発生を防止できる基板搬送方法及び電子部品実装装置を提供し、電子部品実装工程の高速化を図る。 - 特許庁

The chip supplying device discharges chips P stored in a component housing chamber 34 in a line by lowering a feed lever 13 according to the load input to a chip mounter A, and intermittently driving a rotary drum 33 in one direction via conversion mechanisms 40, 41, and 39.例文帳に追加

チップマウンタＡの荷重入力に応じてフィードレバー１３を下降させ、変換機構４０，４１，３９を介して回転ドラム３３を間欠一方向に間欠駆動させ、部品収納室３４に溜められたチップ部品Ｐを整列させて排出する。 - 特許庁

A ball mounter 1 for arranging conductive balls on a work 10 has a table 23 on which the work 10 is mounted, to be carried in an X-direction; and a print unit 26 and a ball mounting unit 27 arranged along the X-direction in which the table 23 is moved.例文帳に追加

ワーク１０の上に導電性ボールを配置するボールマウンタ１は、ワーク１０を搭載してＸ方向に搬送するテーブル２３と、テーブル２３が移動するＸ方向に沿って配置された印刷ユニット２６およびボール搭載ユニット２７とを有する。 - 特許庁

The electronic component mounter 16 is provided with 16 pairs of component mounting units 30 arranged in the X-axis direction, and each component mounting unit 30 can move a chucking nozzle for holding and electronic component in the X-axis direction and in a Y-axis direction.例文帳に追加

電子部品装着機１６は、Ｘ軸方向に並んだ１６組の部品装着ユニット３０を備えたものとし、各部品装着ユニット３０は、電子部品を保持する吸着ノズルをＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させ得るものとする。 - 特許庁

To provide contact terminal structure capable of miniaturizing a battery contact terminal without decreasing productivity of a contact terminal and suppressing enlargement of a battery holder even when a chip mounter attraction surface is installed in the battery holder.例文帳に追加

接点端子の製造性悪化を招くことなく電池接点端子の小型化を図ることができ、しかも電池ホルダにチップマウンタ吸着面を設けても電池ホルダの大型化を抑制することができる電池ホルダの接点端子構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connector chip, capable of preventing short-circuits among adjacent electrodes and of readily connecting a plurality of electrodes of a first circuit board, with a plurality of electrodes of a second circuit board, without having to use a special mounter.例文帳に追加

隣接する電極間の短絡防止を図ることができ、しかも専用の実装機等を用いることなく容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できるコネクタチップを提供する。 - 特許庁

When 'stop' is set, for example, the CPU 20 controls operation of the electronic component mounter 1 to stop when the protective circuit 43 detects the fact that the lightning surge circuit 44 is short-circuited by a lightning surge.例文帳に追加

例えば、「停止」に設定された場合には、前記雷サージ回路４４が雷サージによりショートしたことを前記保護回路４３が検知したときに、前記ＣＰＵ２０が電子部品部品装着装置１の動作を停止させるように制御するものである。 - 特許庁

To prevent the peeling of a resin part from a base material even when considerable loads are applied by a mounter or the like during mounting onto a mounting board in a light emitting device for which the resin part is formed on one side of the base material covering a light emitting element and a wire part.例文帳に追加

、発光素子およびワイヤー部を覆って基材の一方の側に樹脂部が形成されている発光装置において、実装基板への実装時にマウンターなどによって相当の荷重が加わっても樹脂部の基材からの剥離を防止する。 - 特許庁

When the common determination value is used, it is determined whether the simultaneous suction can be made based on the range of an assembly error, thus preparing the versatile mount data, where the same mount data are usable to the surface mounter having a different assembly error.例文帳に追加

共通判定値を用いると、組み付け誤差の範囲に基づいて同時吸着ができるか否かが判定されるので、同一の実装データを組み付け誤差が異なる表面実装機に使用することができる汎用性の高い実装データを作成することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and an electronic component mounter which can stably and securely perform the image recognition of an article and an electronic component by an image pickup means and prolong the life of a lighting means at low cost.例文帳に追加

撮像手段による物品や電子部品の画像認識を安定よくかつ確実に行なうことができ、照明手段を低コストにより長寿命化を達成させることができる電子部品装着方法および電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

The protective cover 20 is installed while covering the brush contact when the sliding brush assembly 25 is assembled to the shaft end 3c', and set in an axial length interfering to the brush case cover if the brush case cover is left as it is under a fitting state when the brush case cover is assembled to the cover mounter.例文帳に追加

保護カバー２０は、シャフト端部３ｃ’へ摺接ブラシアッシー２５を組み付けるときにブラシ接点を覆って装着され、ブラシケースカバーをカバー取り付け部に組み付けるとき、装着状態のままであるとブラシケースカバーに干渉する軸方向長さに設定した。 - 特許庁

To provide a feeder for automatically mounting a supply tape, cutting a cover tape, and then appropriately treating the cover tape, and reliably taking out electronic components from a takeout position, and to improve a rate of the operation of an electronic component mounter by using the feeder.例文帳に追加

本発明は、供給テープを自動装着しカバーテープをカットした後カバーテープを適切に処理し、電子部品を取出位置から確実に取り出せるフィーダを提供し、それを用いることによって電子部品装着装置の稼働率を向上させることである。 - 特許庁

To provide an electronic component mounter and a mounting method, in which the images of various kinds of electronic component can be picked up at high speed when the electronic part is transferred onto a board, while being vacuum chucked to the nozzle of a transfer head.例文帳に追加

電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着して基板に移送搭載するにあたり、様々な品種の電子部品の画像を高速度で取り込むことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrical junction box which secures a sufficient strength in an electrical-part mounter for a body plate, certainly and stably mounts an electrical component while avoiding the increase of a weight and the deterioration of production efficiency as much as possible, and employs a new structure.例文帳に追加

重量の増大や製造効率の低下を可及的に回避しつつ、本体プレートの電気部品装着部において充分な強度を確保して電気部品を確実に且つ安定して装着することが出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。 - 特許庁

To receive or supply customer services concerning the elimination of troubles, or production such as productivity and quality maintenance, through any communication means including internet as necessary, from/by servicing side including manufacturers to provide a part mounter.例文帳に追加

部品マウント装置を提供するメーカを含むサービス者側からトラブル解消や生産性、品質保持を始めとする生産に関した顧客サービスを必要に応じインターネットを始めとするあらゆる通信手段により受けられ、または供給されるようにする。 - 特許庁

A round opening larger than a semiconductor wafer 3 is formed in each wafer mounter 30, and the semiconductor wafer 3 is horizontally supported within the opening by a wafer support part 32 projecting inside the opening, to process the semiconductor wafer 3.例文帳に追加

各ウェーハ搭載体３０に、半導体ウェーハ３よりも大きい円形の開口３４を形成し、開口３０の内側に突出するウェーハ支持部３２によって半導体ウェーハ３を開口３４内において水平に支持し、半導体ウェーハ３の処置を行う。 - 特許庁

A surface mounter comprises: a conveyor 34 for supporting the printed-wiring board 2 so that it can travel in a conveyance direction; and a substrate moving device 14 for moving the printed-wiring board 2 placed on the conveyor 34 in a conveyance direction by nib members 71 positioned at both the sides in the conveyance direction.例文帳に追加

プリント配線板２を搬送方向に移動可能に支承するコンベア３４と、コンベア３４に載せられたプリント配線板２を搬送方向の両側に位置する爪部材７１によって搬送方向に移動させる基板移動装置１４とを備える。 - 特許庁

To enhance impact absorption performance and component suction stability by reducing a load being applied to a component when buffering action is exhibited by allowing up/down movement of a nozzle assembling block relatively to a nozzle shaft in a surface mounter at the time of sucking a component.例文帳に追加

表面実装機において部品吸装着時にノズルシャフトに対するノズル組付ブロックの上下方向相対移動を許容することで緩衝作用を発揮させるとき、部品に加わる荷重を軽減し、衝撃吸収性や部品吸着安定性を高める。 - 特許庁

The electronic component mounter is provided with a plurality of θ-axis drive mechanism each having a nozzle side pulley 10d freely rotating around the shaft in a θ-axis direction, a pulley 10c of a θ-axis motor for rotating the nozzle, and a belt 10e for transmitting the drive force of the θ-axis motor to the nozzle.例文帳に追加

軸回りをθ軸方向の回動自在とされたノズル側のプーリ１０ｄ、該ノズルを回動するためのθ軸モータのプーリ１０ｃ、及び、該θ軸モータの駆動力を該ノズルに伝えるためのベルト１０ｅを有するθ軸駆動機構を、複数備える。 - 特許庁

A tape feeder 11 is removably installed to a tape feeder mounting table 12 of a component mounter, and a tray unit mounting table 13 is provided above the tape feeder 11, then a tray unit 14 is installed on the tray unit mounting table 13 so that the tray unit 14 can be drawn out.例文帳に追加

部品実装機のテープフィーダ搭載テーブル１２にテープフィーダ１１を着脱可能にセットし、このテープフィーダ１１の上方にトレイユニット搭載用テーブル１３を設け、このトレイユニット搭載用テーブル１３上にトレイユニット１４を引き出し可能にセットする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a three-dimensional semiconductor integrated circuit in which chips are positioned at a high speed with necessary precision without using an expensive, high-speed and high-precision mounter, and a three-dimensional integrated circuit with high product performance obtained by the method, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

高価な高速・高精度マウンターを使用しなくても、必要とされる精度で、高速にチップの位置合わせを行う３次元半導体集積回路の製造方法及びこれにより得られた製品性能の高い３次元半導体集積回路及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a mounter comprising a pair of imaging units 21 and 22 each having a linear sensor arranged with imaging elements in the Y axis direction (main scanning direction) and imaging a component from different directions, these imaging units 21 and 22 are arranged in proximity to each other while being shifted in the Y axis direction.例文帳に追加

Ｙ軸方向（主走査方向）に撮像素子が並ぶリニアセンサをもち、かつ互いに異なる方向から部品を撮像する一対の撮像ユニット２１，２２を備えた実装機において、これら撮像ユニット２１，２２をＹ軸方向にずれた状態で近接して配置した。 - 特許庁

To provide a component mounter, a component mounting method, a component mounting system, and a manufactured circuit board in which a component and a body being fixed with the component can be bonded using lead free solder having a melting point higher than that of conventional eutectic solder without having any thermal effect on the component and the body being fixed with the component.例文帳に追加

従来の共晶半田よりも高融点の鉛フリー半田を使用し、かつ部品及び被装着体に熱的影響を与えることなく部品と被装着体との接合が可能な、部品装着装置、部品装着方法、部品実装システム、及び作製された回路基板を提供する。 - 特許庁

The mounter is provided with a first load driver 13B for pressing the component 1 to be mounted onto a mount target work; and a second load driver 13c for driving the component 1 to be mounted in a pressing direction where the component is pressed on the mount target work, without intervention of the first load driver 13B.例文帳に追加

実装すべき部品１を前記実装対象ワークに押圧する第１の荷重駆動部１３Ｂと、第１の荷重駆動部１３Ｂを介さずに実装すべき部品１を実装対象ワークに押圧する方向に駆動する第２の荷重駆動部１３ｃとを設けたことを特徴とする。 - 特許庁

When the second electronic chip component 100B is mounted on the first electronic chip component 100A, the protrusion 108A and the bump 106B are fitted with each other, and therefore, displacement can be restrained in mounting the second electronic chip component with an SMT mounter device.例文帳に追加

第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 - 特許庁

The mounter comprises a plurality of board mark detection units (A) 1 and (B) 2 for detecting at least two out of a plurality of board marks (A) 5 and (B) 6 of a board (A) 4 simultaneously before a component 9 is mounted on the board (A) 4.例文帳に追加

この課題を解決するために本発明は、複数の基板マーク検出ユニット（Ａ）１，（Ｂ）２を有し、複数の基板マーク（Ａ）５，（Ｂ）６を有する基板（Ａ）４に対し、この複数の基板マーク（Ａ）５，（Ｂ）６の内少なくとも２個所を同時に検出し、基板（Ａ）４に部品９を装着する構成とした。 - 特許庁

To provide a wheel holding device of a tire mounter which can secure the safe operation of an automobile with a wheel over a long period by preventing the paint at the peripheral edge of the center hole of the wheel from peeling off, and which enables a worker to perform an operation to hold the wheel on a holding table in a short time.例文帳に追加

ホイールの中心孔の周縁部の塗装が剥れることがなくて該ホイールを装着した自動車の長期の安全運転が確保でき、ホイールを保持テーブルへ保持する作業を短時間で行なうことができるタイヤマウンターのホイール保持装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a component capable of continuing production of a board even when component shortage occurs during execution of a component mounting process for one board while preventing increase of the length of a board production line; and to provide a component mounter.例文帳に追加

基板生産ラインの長さの増大を抑えつつ、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができるようにした部品実装方法及び部品実装機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printer in which a print processing time for encryption and decryption is not required without operating the authentication processing of a password especially for the security of print data in a hard disk (storage device), concerning a printer with a portable recording medium mounter thereon.例文帳に追加

本発明は可搬型記録媒体の装着が可能な印刷装置に関し、特にハードディスク（記憶装置）内の印刷データのセキュリティのため、パスワード等の認証処理を行うこと無く、また暗号化及び復号化のための印刷処理時間を必要としない印刷装置を提供するものである。 - 特許庁

A projected part 31 projecting outside a wafer mounter 30 is held by a holding part 220 of a holding member 229, and a projected part 31' is held by a holding part 220', whereby the two wafer mounters 30 are laminated vertically and held, and two semiconductor wafers 3, 3 are laminated vertically.例文帳に追加

ウェーハ搭載体３０の外側に突出する突出部３１を保持部材２２９の保持部２２０で保持し、突出部３１’を保持部２２０’で保時することによって、２つのウェーハ搭載体３０を鉛直方向に積み重ねて保持し、２枚の半導体ウェーハ３、３を鉛直方向に積み重ねる。 - 特許庁

This component mounting apparatus (a mounter 1) is configured to recognize the position of the substrate P by imaging a mark on the substrate P which is held on a moving table 32 and moved to a mounting position with a first image pickup device 49a provided on a head unit 45 located above the mounting position.例文帳に追加

部品実装装置（実装機１）は、可動テーブル３２に保持されて実装位置に運ばれる基板Ｐ上のマークを、実装位置上方に配置したヘッドユニット４５に搭載される第１撮像装置４９ａにより撮像することにより、基板Ｐの位置を認識するように構成される。 - 特許庁