「Pattern plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent defective plating due to an electrode set in the surface to be plated of a semiconductor substrate and, at the same time, to prevent insufficient continuity between the electrode and a current film, in a method for manufacturing semiconductor device including a step of forming a wiring pattern on the semiconductor substrate by a plating method.例文帳に追加

半導体基板上にメッキ法によって配線パターンを施す工程を含む半導体装置の製造方法において、半導体基板の被メッキ面に突き立てた電極によるメッキ不良を防止するとともに、電極とカレントフィルムとの間の導通不良を防止する。 - 特許庁

In an area except a pushed pin traces 15 of a wall surface of an external cover 101 of a first cabinet 10 injected, an antenna pattern 14 is formed by printing-plating.例文帳に追加

射出成形された第１の筐体１０の外側カバー１０１の壁面の押出しピン跡１５を除く領域にアンテナパターン１４を印刷・メッキ形成するように構成したものである。 - 特許庁

The plating film of the fixed frame comes into contact with a ground pattern along the periphery of the circuit board approximately all over the periphery of the card-like high frequency device and comes into contact with the metal case.例文帳に追加

固定枠のメッキ膜が、カード型高周波装置の略全周に亘って回路基板の周囲に沿うグランドパターンと接触し、且つ、金属ケースと接触するよう構成する。 - 特許庁

In the manufacture of the element, the Pt layer is formed by an electroplating method, but at this time, a photoresist pattern is used as a plating mask and the Ru layer is formed as a seed layer.例文帳に追加

誘電体素子の製造においては、該Ｐｔ層を電気めっき法により形成するが、このとき、めっきマスクとしてホトレジストパターンを用い、かつＲｕ層をシード層として形成する。 - 特許庁

To use a few short-length feed pins to power an antenna element composed of a conductive pattern formed on a member for cabinet of a radio apparatus by a method, for example, plating.例文帳に追加

無線装置の筐体用部材に例えばめっき等の方法によって形成された導体パターンからなるアンテナ素子に対し、少数で丈の短い給電ピンを用いて給電する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive material which has a high conductivity and can form a wiring pattern in which a fattening of a wire width of a conductor circuit by an electroless copper plating is limited.例文帳に追加

導電性が高く、無電解銅めっきによる導体回路の線幅の太りが少ない配線パターンを形成することが出来る導電性材料の作製方法を提供する。 - 特許庁

A conduction pin 1000 of a plating fixture is inserted into a hole 330, and the tip of the conduction pin 1000 is contacted with an internal wiring pattern 340 exposed to the bottom of the hole 330.例文帳に追加

めっき治具の導通ピン１０００を孔３３０に挿入させ、当該導通ピン１０００の先端を、孔３３０の底に露出している内層配線パターン３４０に接触させる。 - 特許庁

A Cu plating is carried out and a dry film (a resist film) is stuck, the pattern is formed by the exposure/the developing, the resist film is removed after the etching, and the circuit on the rear side is formed.例文帳に追加

次いで、Ｃｕメッキを施しドライフィルム（レジストフィルム）を貼り付け、露光・現像にてパターンを形成し、エッチングした後にレジストフィルムを除去して裏面側の回路が形成される。 - 特許庁

Next, after the water-repellent film 6 is removed except for the semi-through hole by second plasma gas treatment using oxygen gases or the like by a dry mask 8, a plating resist pattern 9a is patterned.例文帳に追加

次いで、ドライマスク８によって酸素ガス等を使用した第２のプラズマガス処理により半貫通ホール以外の撥水性膜６を除去した後、めっきレジストパターン９ａをパターニングする。 - 特許庁

A protection pattern 12 is formed of a conductive material comprising a conductive powder wherein the surface of conductive particle is coated with a plating film of a metal of smaller ionization tendency than Ag.例文帳に追加

保護パターン１２を、導電性粒子の表面にＡｇよりもイオン化傾向が小さい金属のメッキ被膜が被覆された導電粉が含有された導電材から形成する。 - 特許庁

A method for providing a conductive pattern material includes a step of exposing to light and developing a photosensitive material having a silver salt containing layer, and subjecting the photosensitive material further to physical development and/or plating treatment.例文帳に追加

銀塩含有層を有する感光材料を露光し現像し、更に物理現像および／またはメッキ処理を行う工程を含むことを特徴とする導電性パターン材料。 - 特許庁

An electrode pad 30 is provided to the end of each of the wiring patterns 20, and the plating lead wire S is provided so as to extend from each of the electrode pad 30 toward a direction that is opposite to the wiring pattern 20.例文帳に追加

各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。 - 特許庁

While the substrate 101 is held, a plated layer is formed as a wiring pattern by spouting a plating solution from the downside in a state where an electric current is supplied to the film 102 by using the electrode 203.例文帳に追加

その後、電極２０３を用いてカレントフィルム１０２に電流を供給している状態で、下側からメッキ液を吹き上げることにより、配線パターンとしてのメッキ層を形成する。 - 特許庁

A resist film 3B is adhered tightly to the outer periphery of the land 3A of the circuit pattern 3a, and a plating film is made to adhere tightly to the surface of the land 3A.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は回路パターン３ａのランド３Ａ外周にはレジスト膜３Ｂを密着させ、ランド３Ａ表面にはメッキ膜を密着させたものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a tape carrier for a semiconductor device which restrains excess deposit of tin at a wiring pattern side surface which is generated in electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの際に起きる配線パターン側面のスズの過剰析出を抑制し、高い信頼性を有する半導体装置用テープキャリアを実現できる製造方法の提供。 - 特許庁

By forming the plating post on a wiring pattern, height is easy to make even, and the board is free from irregularities, so that a multilayer printed wiring board superior in connection properties and reliability is obtained.例文帳に追加

めっきポストを、配線パターンの上に形成することにより、高さを均一にし易くなり、基板に凹凸ができず接続性、信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a board which eliminates as much as possible copper plating processes in which various failures are apt to occur, moreover shortens a manufacturing process, and forms a finer pattern.例文帳に追加

各種不良の発生しやすい銅めっき工程を極力無くし、更に、製造工程を短縮してよりファインパターンの形成も可能な基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board, where a grooved hollow is prevented from being formed in a circuit pattern, whiskers are prevented from being produced, a tin plating layer is protected against fracture, and a solder resist layer is kept free from defects.例文帳に追加

回路パターンの溝状のえぐれの形成を防止し、ウィスカー発生を防止し、すずめっき層の破断を防止し、かつソルダーレジスト層に欠陥のないフレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a member for transfer which does not cause the disappearance and peeling of wiring due to the internal stress of a plated metal and the infiltration of plating into the boundary between a mask pattern and a conductive substrate.例文帳に追加

金属めっきの内部応力による配線の消失、剥離、およびマスクパターンと導電性基板の間へのめっきの染込みが生じない転写用部材の製法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a plastic package wherein the spreading adhesion, burring, warpage or the like of copper of a plating pattern in a slit hole formation part can be prevented, and defective conductivity can be also prevented.例文帳に追加

スリット孔形成部に発生するめっきパターンの銅の延展付着、バリ、めくれ等の発生を防止でき、導通不良を防止できるプラスチックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the deviation in plating thickness of a copper plated layer filling a circuit pattern part and a through-hole part in a SIP product group with a narrow through-hole pitch and a large through-hole volume.例文帳に追加

スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of having high reliability by preventing a plating pattern from peeling during mold clamping when a resin sealing portion is molded.例文帳に追加

樹脂封止部を成形する際の型締においてメッキパターンの剥離を防止することで、歩留まりの悪化を防止して、高い信頼性を得ることが可能なプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a production panel for plating a semiconductor package excellently even when the area of pattern is different for the front and the rear faces of the semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの表面と裏面とでめっきを行なうパターンの面積が異なる場合においても、良好にめっきを行なうことができる半導体パッケージの製造パネルを提供する。 - 特許庁

To provide a copper plating film deposition method capable of reliably forming a conductor circuit of a fine pitch when forming the pattern by the etching, a copper clap laminate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hot dip galvannealed steel sheet in which the generation of a streak-like pattern is suppressed, and which includes excellent plating adhesion on working as well, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

本発明は、筋模様の発生を抑制し、かつ加工時のめっき密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the processes of manufacturing a photomask blank before the wiring pattern of a photomask is formed, a mask layer 22 consisting of a nickel film is formed by subjecting a substrate 10 to electroless plating with nickel.例文帳に追加

フォトマスクの配線パタンが形成される前のフォトマスクブランクの製造過程において、基板１０上に、ニッケルの無電解メッキをすることによりニッケル膜よりなるマスク層２２を形成する。 - 特許庁

A wiring pattern 30 electrically connected with the electrode 14 is formed in the area where the conductive particles 24 are exposed on the upper end surface of the layer 20 through an electroless plating step.例文帳に追加

無電解メッキ工程によって、層２０の上端面における導電粒子２４が露出した領域に、電極１４と電気的に接続された配線パターン３０を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board wherein an insulation resin layer has low dielectric and a low dielectric tangent and fine wiring is formed by pattern electric plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁樹脂層が低誘電、低誘電正接であり、尚且つパターン電気めっきで微細配線が形成された多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To establish an adhesive technique for electroless plating capable of stably providing a printed 3 wiring board excellent in peel strength even in wiring having higher density and higher in pattern precision.例文帳に追加

より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供できる無電解めっき用接着剤技術を確立すること。 - 特許庁

The coating liquid is applied and dried on a substrate, and the dried film is exposed, developed, patterned and baked to form the stannic-oxide based undercoat with delicate pattern for selective plating.例文帳に追加

この塗布液を基板上に塗布、乾燥し、該乾燥膜を露光、現像してパターン化し、焼成することにより、繊細にパターン化された酸化錫系選択メッキ下地膜が形成される。 - 特許庁

Electrolytic plating is performed while using anode bodies 6a-6d located at positions deviated from the respective impregnation parts of the wiring pattern 31 to the side in a conveying direction A of the original roll 3.例文帳に追加

配線パターン３１の各浸漬部位において原反３の搬送方向Ａに対して側方にずらした位置に配置した陽極体６ａ〜６ｄを用いて電解めっきを行う。 - 特許庁

The method for manufacturing metal foil with a pattern formed on at least one side thereof, includes the steps of: (A) precipitating metal by plating on a conductive surface of a conductive substrate for plating in which a recess is formed on the surface, the recess being formed so as to widen toward the opening direction; and (B) releasing the metal precipitated on the surface of the conductive substrate for plating.例文帳に追加

（Ａ）表面に開口方向に向かって幅広な凹部が形成されており、表面が導電性であるめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（Ｂ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むことを特徴とする、少なくとも片面にパターンが施された金属箔の製造方法。 - 特許庁

To provide an insulating resin with excellent adsorptive properties to a plating catalyst or a precursor thereof and forming an insulating resin layer with excellent resistance to a plating solution; an insulating resin layer-forming composition comprising the insulating resin; a laminate easily forming a metal pattern; a method for manufacturing a surface metal film material using the laminate; and a method for manufacturing a metal pattern material.例文帳に追加

めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。 - 特許庁

A photo-resolving catalyst for precipitating a catalyst only at a portion irradiated with light is applied to the surface of an insulating substrate, a plating resist which is decomposed and removed by exposure and development is applied on the photo-resolving catalyst, and a mask forming a predetermined pattern is placed on the plating resist and is subjected to exposure and development in this state to produce a predetermined metal wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基板の表面に光照射部のみ触媒が析出する光解像性触媒を塗布し、光解像性触媒の上に露光・現像により分解・除去されるメッキレジストを塗布し、メッキレジストの上に所定のパターンに形成されたマスクを設置し、その状態で露光・現像を施すことにより所定の金属配線パターンを得るようにしたもの。 - 特許庁

To more surely mount components, by eliminating glass components which come up onto a conductor pattern of a substrate surface, according to calcination of a low-temperature calcination ceramic (LTCC) substrate, to improve plating performance to the conductor pattern, while averting damages to a substrate, resulting from the chemical treatment.例文帳に追加

化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、導体パターンへのめっき性を良好にしてより確実に部品実装を行う。 - 特許庁

After making a desired wiring pattern and a pattern plating for depositing a metal on the minimum required part by opening the protective resist and applying an electricity in the vicinity thereof, the protective resist is removed, and unnecessary seed layers including a scribe line are collectively removed by a wet etching.例文帳に追加

所望の配線パターン、及び、その近傍で保護レジストを開口して通電し、必要最小限の部分に金属を堆積させるパターンめっきを行った後に、保護レジストを除去し、ウエットエッチングによりスクライブラインを含めた不要なシード層を一括して除去する。 - 特許庁

To provide a glass ceramic wiring board, where dimension precision and precision in the formation of a surface circuit pattern are high, a resistor pattern is formed, and covering by a thermosetting resin is not required in plating, by surely restricting the sintering shrinkage of a glass ceramic green sheet.例文帳に追加

ガラスセラミックグリーンシートの焼結収縮を確実に拘束して、寸法精度および表面回路パターンの形成の精度が高く、抵抗体パターンが形成されており、メッキを施す際に熱硬化樹脂による被覆が不要なガラスセラミック配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless-plated film, which can form a thin film of an electrode pattern on a ceramic green sheet and manufacture layered electronic parts of high quality with high productivity; and to provide a device for forming a catalyst pattern for electroless plating.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に電極パターンを薄く形成することができるとともに、生産性が高く、高品質の積層電子部品を得ることができる無電解めっき膜形成方法、及び、無電解めっきのための触媒パターン形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern.例文帳に追加

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

After a projected pattern layer 2, wherein a plurality of conductive particles are partially fused within the layer, is formed by printing the ink of conductive composition including the conductive particles and binder resin in the form of a pattern on a transparent basic material 1, a metal layer 3 is formed as an electromagnetic wave shielding material 10, by electrolytic plating on the front surface of the projected pattern layer.例文帳に追加

透明基材１上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層２を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層３を形成して電磁波シールド材１０とする。 - 特許庁

This invention relates to the method of manufacturing the TAB tape provided with an insulating tape and a circuit pattern formed on the insulating tape, including the processes of: forming a sputter thin film only in a formation schedule region of the circuit pattern on the insulating tape; and forming an electric plating layer on the sputter thin film formed on the insulating tape to form the circuit pattern.例文帳に追加

絶縁性テープと、絶縁性テープ上に形成された回路パターンと、を有するＴＡＢテープの製造方法であって、絶縁性テープ上における回路パターンの形成予定領域のみにスパッタ薄膜を形成する工程と、絶縁性テープ上に形成されたスパッタ薄膜上に電気めっき層を形成して回路パターンを形成する工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device in which a circuit pattern having a glossy surface can be obtained without requiring plating or etching processing, and processes can be reduced and simplified as a result, a high-density circuit pattern can be easily formed, and the circuit pattern having the glossy surface can be efficiently formed by avoiding the formation of a glossy surface on a circuit pattern which does not need gloss.例文帳に追加

めっき加工やエッチング加工を行うことなく光沢面を有する回路パターンを得ることができて工程を数少なくして簡略化することができ、また、高密度の回路パターンを容易に形成することができ、さらに、光沢が不要な回路パターンには光沢面が形成されないようにして効率よく回路パターンの表面を光沢面に形成することができる発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an energy ray-sensitive resin composition which realizes a fine pattern excellent in developability, photosensitivity, adhesiveness, pencil hardness, and in resistance to acid, heat, and gold plating, and a cured material made of the same.例文帳に追加

現像性、光感度、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性等に優れたファインパターンが得られるエネルギー線感応性樹脂組成物並びにその硬化物を提供すること。 - 特許庁

A wiring pattern 50 comprising a laminate structure of a seed layer 30 and an electrolytic plating layer 40 is formed on an upper surface of the insulating layer 10, and an inner peripheral surface and a bottom surface of each hole part 150.例文帳に追加

絶縁層１０の上面ならびに孔部１５０の内周面および底面にシード層３０および電解めっき層４０の積層構造からなる配線パターン５０が形成される。 - 特許庁

To provide the photosensitive liquid composition good in coating performance by an immersion process and adapted to an etching-or plating- resistant film necessary for forming a microcircuit pattern high in density.例文帳に追加

浸漬法による塗布性が良好な感光液組成物であり、高密度で微細な回路パターンを形成する際に必要なエッチングレジストまたはメッキレジスト用皮膜として好適な感光液組成物を提供する。 - 特許庁