「Pattern plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The exposed photoresistor is developed, and the vacuum-deposited two layers of gold (platinum) and titanium (chromium) around the patterned photoresistor are etched in order, and then the desired pattern surface is made smooth by etching the glass surface, and after removing titanium (chromium) and gold (platinum), a nickel plating layer is laminated on a glass substrate, and the nickel plating layer is released from a mold to produce a master.例文帳に追加

露光された前記フォトレジスタを現像し、２層に真空蒸着されたゴールド（白金）、チタニウム（クロム）をパターニングされたフォトレジスタを中心に順次にエッチングした後、ガラス表面をエッチングして所望のパターン表面を滑らかにし、チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を除去してからガラス基板にニッケル鍍金層を積層し、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する。 - 特許庁

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an insulating resin with excellent adsorptive properties to a plating catalyst or a precursor thereof and resistance to hydrolysis; an insulating resin layer-forming composition; a laminate easily forming a metal film or a metal pattern with excellent close adhesion to a substrate; and methods for producing a surface metal film material and a metal pattern material.例文帳に追加

めっき触媒又はその前駆体との吸着性及び加水分解に対する耐性に優れた絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、基板との密着性に優れた金属膜又は金属パターンを簡易に形成しうる積層体、表面金属膜材料及び金属パターン材料の作製方法を提供する。 - 特許庁

A laminated body of an underlayer 8 and a conductor material 11 in the desired shape is formed on a substrate 1 by forming a resist pattern 10 on an underlayer material 9 formed at the surface of substrate 1, conducting the electrolytic-plating of the conductor material 11 to the surface of this underlayer 9 and removing, thereafter, the unwanted underlayer material 9 by peeling the resist pattern 10.例文帳に追加

基板１の表面に成膜した下地材料９上にレジストパターン１０を形成し、この下地材料９の表面に導体材料１１を電解めっきした後、レジストパターン１０を剥離して不要な下地材料９を除去することにより、基板１上に所望形状の下地層８と導体材料１１の積層体を形成する。 - 特許庁

To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material.例文帳に追加

樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

Since a glass fiber fabric is exposed on the bottom faces of grooves by forming the grooves by baking off a resin layer formed on a circuit pattern by projecting a laser beam upon the resin layer before the circuit pattern is ink-jet plotted on a substrate, a circuit composed of a metallic layer formed in the succeeding electroless plating step can be bonded firmly to the substrate.例文帳に追加

基板上に回路パターンをインクジエット描画する工程の前に、あらかじめレーザー照射により回路パターン上の樹脂層を焼き取って溝を作りガラス繊維織物を溝の底面に露出させておくことにより、後続の無電解メッキ工程において形成される金属層の回路は基板に強固に接着される。 - 特許庁

An insulating layer 4 is formed on a first wiring pattern 3 of a printed wiring board 2 by the resin composition and the surface of the insulating layer 4 is chemically treated thereby removing the inorganic filler to form unevenness on the surface followed by electroless plating thereby forming a conductor layer (a second wiring pattern 5) to give a multilayered printed wiring board 1.例文帳に追加

また、プリント配線基板２の第１の配線パターン３上に上記樹脂組成物によって絶縁層４を形成し、この絶縁層４の表面を化学的に処理して無機フィラーを除去して表面に凹凸を形成した後に、無電解めっきを施すことによって導体層（第２の配線パターン５）を形成して多層配線基板１とした。 - 特許庁

The pattern 5 is made by copper; i.e., a shape corresponding to the pattern 5 is printed onto the surface of the base 3 using catalytic element containing liquid, and metal component containing liquid including copper is brought into contact with the place where the printing is done to separate out the copper by an electroless plating method.例文帳に追加

パターン５は、銅によって形成されたもので、パラジウム化合物を含有する触媒成分含有液を用いて、パターン５に相当する形状の印刷を基体３の表面に施すとともに、当該印刷が施された箇所に銅を含有する金属成分含有液を接触させて、無電解めっき法にて銅を析出させることによって形成されている。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with high developing solution dispersion stability, not generating agglomerate, and having high edge phase property, high trackability, and high plating resistance, a photosensitive resin laminated body having a photosensitive resin layer made of the composition, a forming method of a resist pattern using the laminated body, and a method of manufacturing a conductive pattern.例文帳に追加

現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

In accordance with the examinations, a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit is formed on a conductor, the opening of the resist pattern 2 on the conductor is plated with metal material by electrolytic plating, and the plated portion is transferred to a base substrate 4 as the wiring circuit so that the circuit board can be manufactured.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加

導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a striped pattern in a plating layer when producing a hot dip galvanized steel strip with uniform coating weight by using an electromagnetic damping device and a hot dip galvanized device having an induction heating type galvanized apparatus.例文帳に追加

電磁制振装置と誘導加熱式合金化装置とを有する合金化溶融亜鉛めっき装置とを用いて、めっき付着量の均一な合金化溶融亜鉛めっき鋼帯を製造する際に、めっき層に縞模様が発生するのを防止すること。 - 特許庁

To provide a negative resist material capable of forming a resist pattern suitable for use as a thick film mask when a substrate is subjected to ion implantation or plating and excellent in heat resistance and cross-sectional shape in a short time with good resolution.例文帳に追加

基板にイオン注入やめっき処理を施す場合に、厚膜のマスクとして好適に用いることができ、耐熱性及び断面形状に優れるレジストパターンを、短時間で解像性よく形成しうるネガ型レジスト基材を提供する。 - 特許庁

According to the method of manufacturing the metal mask, a metal mask flat having the opening for cream solder printing for a wiring pattern, is subjected to intermittent electro-polishing, and thereafter at least a wall surface of the opening formed in the metal mask flat is coated with a metal plating film containing fluorocarbon resin particulates.例文帳に追加

配線パターンのクリームはんだ印刷用の開口部が設けられたメタルマスク原板に、間歇電解研磨処理を施した後、該メタルマスク原板の少なくとも開口部壁面をフッ素樹脂微粒子を含有する金属メッキ皮膜で被覆する。 - 特許庁

A part of the conductor 15 is filled by plating, etc., in the pattern groove 12 for wiring which has been made in this manner, its quantity is further controlled to project a residue of the conductor 15 from the front surface of the base material 11, thereby forming the protrusion 16.例文帳に追加

このようにしてできた配線用パターン溝１２にめっきなどで導体１５の一部を充填し、さらにその量を制御して基材１１の表面から導体１５の残部を突き出さして突出部１６を有する構成をとる。 - 特許庁

The solder plating layer 15 is partly formed on the connection conductor pattern 12A, so that solder can be minimized for solder joint as necessary, and shortcircuiting among the connection terminals due to excessive solder can be prevented.例文帳に追加

このように、接続用導体パターン１２Ａ上に、はんだめっき層１５を部分的に形成したことにより、はんだ接合に必要最小限なはんだのみを設けることができ、余剰のはんだにより接続端子部同士が短絡されることを防止できる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having sufficiently high resolution, photosensitivity and adhesion and a sufficiently low plating bath contaminating property, and to provide a photosensitive element obtained by using the same, a resist pattern forming method and a method of manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

解像度、光感度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition allowing all of flame retardance, prevention of bleed-out of flame retardant components and resistance to plating bath contamination; a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern formation method and a printed substrate using the photosensitive composition.例文帳に追加

難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐めっき浴汚染性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

Electrodes 6 for interconnection are formed on the openings by plating means and a single- layer circuit board on which required traces 8 of a wiring pattern are formed is laminated to the side on which the electrodes 6 are formed in such a way that the traces 8 of wiring patterns are overlapped.例文帳に追加

この開口部４にメッキ手段により相互接続の為の電極部６を形成し、電極部６を形成した面に所要の配線パタ−ン８を形成した単層回路基板をその配線パタ−ン８が重なるように貼り合わせる。 - 特許庁

The light transmitting electromagnetic shield member is obtained by forming the printed pattern using the intaglio offset printing and then forming a metal layer by electrical plating.例文帳に追加

〕を満足する印刷パターン１０と、その上に積層、形成された金属層１１とで電磁波シールドパターン部１を構成したものであって、上記印刷パターンを凹版オフセット印刷にて形成した後、金属層を電気メッキにて形成することによって得られる。 - 特許庁

Roughness is formed on the surface, and a core is provided including: a negative plate containing a reinforcing base material and resin; an electroless conductive layer formed in a prescribed pattern on the surface of the negative plate; and an electrolysis plating layer formed on the electroless conductive layer.例文帳に追加

表面に粗さが形成されており、補強基材と樹脂を含む原板と、前記原板の表面に所定のパターンに形成された無電解導電層と、前記無電解導電層上に形成された電解鍍金層とを含むコアを備える。 - 特許庁

To produce a printed wiring board for ultrahigh integration circuit with high yield by forming a uniform plating film on the inner wall face/even of a fine blind via hole corresponding to a fine pattern wiring circuit in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板において、微細配線回路に対応する微細なブラインドビアホールでも、内壁面上に均一なメッキ膜を形成することができるので、超集積回路対応のプリント配線板を高歩留まりで製造することが可能となる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having sufficiently high resolution, photosensitivity and adhesion property and sufficiently low contamination property for a plating bath, and to provide a photosensitive element, a method for forming a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board by using the above composition.例文帳に追加

解像度、光感度および密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The microstructure 11 provided with a plurality of recessed parts 12 composed of a predetermined dimensional shape and the wall parts 13 having a desired dimension and the high aspect ratio between the recessed parts 12, is manufactured by applying Ta plating to this secondary duplicate pattern 8.例文帳に追加

そして、この２次複製型８にＴａめっきを施して、所定の寸法形状からなる複数の凹部１２と、凹部１２の間において所望の寸法及び高いアスペクト比を有する壁部１３とが設けられた微細構造体１１を製造する。 - 特許庁

To provide a copper paste and a wiring substrate using the same capable of forming a plating film without producing any glass protrusion on the surface of a conductive layer and any defect in a fine wiring pattern in the wiring substrate using copper in the conductive layer.例文帳に追加

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層の表面にガラスの浮き出しがなく、微細な配線パターンに欠陥の無いメッキ皮膜が形成できる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition capable of satisfying excellent plating resistance and storage stability, in addition to developability, hardness, heat resistance and sensitivity necessary for use as a solder resist, a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern forming method and a printed circuit board.例文帳に追加

ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition, which can attain not only developability, hardness, heat resistance, and sensitivity required for a solder resist, but also both superior plating resistance and storage stability, and to provide a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern forming method, and a printed board.例文帳に追加

ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a suspension substrate with a circuit which can execute inspections of conduction of a conductor pattern and operation of a magnetic head with excellent reliability by improving adhesiveness between a metal plating layer and a support terminal, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属めっき層と支持端子との密着性を向上させることにより、導体パターンの導通および磁気ヘッドの動作の検査を優れた信頼性で実施することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a forming method of high productivity for a metal pattern hard to cause the thickening of a dotted line or a fine line even in the case that plating is applied to the surface of an extremely thin silver film and not showing a copper color in a color phase when looked from its back.例文帳に追加

本発明の課題は、きわめて薄い銀膜上にめっきした場合も、断線や細線の太りを起こしにくく、かつ裏面からみて色相が銅色を呈さない金属パタンの生産性の高い形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a means where a pattern which is easily generated on a high-tensile strength hot dip galvannealed steel sheet is vanished by subjecting the steel sheet to substitution plating before annealing, and the appearance grade of the hot dip galvannealed steel sheet is stabilized.例文帳に追加

本発明方法は、高張力合金化溶融亜鉛めっき鋼板に発生しやすい模様を、焼鈍前に鋼板にＮｉまたはＣｏを置換めっきすることで消失させて合金化溶融亜鉛メッキ鋼板の外観品位を安定させる手段を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

Desired characteristics can be obtained freely, by selecting a material of resin structure and changing the area and the thickness of the circuit pattern, according to the requirement of heat dissipation and luminescence, or selecting the type of plating on the surface and changing the reflection factor.例文帳に追加

また、放熱性や発光性の必要度に応じて樹脂構造物の材料を選択したり、回路パターンの面積や厚みを変えたり、あるいは表面のめっきの種類を選択して反射率を変えるなどして、所望の特性を自由に得ることができる。 - 特許庁

Then, after forming a printing hole insulation film corresponding to a printing pattern shape on the first metal film and a dummy insulation film surrounding that at a distance of a specific interval from the printing hole insulation film, electrolytic plating is applied to form a second metal film.例文帳に追加

次に、第１の金属膜上に印刷パターン形状に相当する印刷孔絶縁膜と、印刷孔絶縁膜から所定の間隔を隔ててこれを取り囲むダミー絶縁膜とを形成してから電解メッキを施して第２の金属膜を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive element having excellent durability for noble metal plating and sufficient release characteristics and preventing a photopolymerizable compound from permeating through a protective film, and to provide a method for forming a resist pattern and a method for producing a lead frame or a printed wiring board using the photosensitive element.例文帳に追加

貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple and efficient electroless plating technology which can form an electroconductive pattern on the surface of various kinds of substrate materials including a porous non-electroconductive material, and particularly can impart electroconductivity to the internal voids of the substrate materials.例文帳に追加

多孔質の非導電性材料を含む各種の基板材料の表面に導電性パターンを形成することができ、特に、それらの内部の空孔にも導電性を付与することができるような簡便で効率的な無電解メッキ技術を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive base substrate for plating capable of being easily manufactured and a manufacturing method thereof, with and by which a substrate with a conductor pattern patterned so as to have conductivity and light transmitting property can be manufactured at high productivity by using a transfer method.例文帳に追加

導電性及び光透過性を有するようにパターニングされた導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、しかも、それ自体作製が容易であるめっき用導電性基材及びその製造法を提供する。 - 特許庁

The printed circuit board includes a base substrate 100, an insulating layer 110 laminated on both surfaces of the base substrate 100 where a trench 120 is formed, and a circuit layer 140 including a circuit pattern 123 and a via 125 which are formed inside the trench 120 by a plating process.例文帳に追加

ベース基板１００と、ベース基板１００の両面に積層され、トレンチ１２０が形成された絶縁層１１０と、トレンチ１２０の内部にメッキ工程によって形成された回路パターン１２３およびビア１２５を含む回路層１４０とを含んでなる。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield material roll and a manufacturing method thereof that are flexibly adaptive to change of production plans by combinations of screen sizes and bias angles of displays to be manufactured and have uniform and stable plating finish quality of a metal mesh pattern.例文帳に追加

製造するディスプレイ画面サイズとバイアス角度の組み合わせごとの生産計画を変更しても柔軟に対応できると共に、金属メッシュパターンのメッキ仕上がり品質が均一に安定した電磁波シールド材ロール体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the resin molded article is manufactured by a metal structure forming step at which a metal structure is deposited on the substrate by plating according to the resist pattern and by a molded article forming step at which the resin molded article is formed with the metal structure used as a mold.例文帳に追加

さらに、レジストパターンにしたがって、基板上に金属構造体をメッキにより堆積させる金属構造体形成ステップと、金属構造体を型として、樹脂成形品を形成する成形品形成ステップによって、樹脂成形品が製造される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing film carrier in which a resist pattern is stably formed using a batch type vacuum laminator for adhesion of dry film and a batch type vacuum ashing device for the ashing process and plating failure and adhesion failure in the mounting process are never generated.例文帳に追加

ドライフィルムの貼り合わせにバッチ式の真空ラミネータ装置、アッシングにバッチ式の真空アッシング装置を用いて、レジストのパターンを安定して形成し、まためっき不良や実装時の密着不良を発生させないフィルムキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A conductor layer 13 is formed on the insulating layer 15 through a metallizing method such as plating, sputtering or the like, and a wiring pattern 14 electrically connected to the connection terminal 4 of the electronic part 3 at openings 12 provided to the insulating layer 15 is formed by etching.例文帳に追加

絶縁層１５上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層１３を形成してエッチングすることによって、絶縁層１５の開口部１２において電子部品３の接続端子４と電気的に接続された配線パターン１４を形成する。 - 特許庁

The target for ion plating used for forming the zinc oxide-based electroconductive film comprises a sintered compact mainly containing zinc oxide and has diffraction peaks by (100), (002) and (101) planes in X-ray diffraction pattern, wherein any of the diffraction peaks has a half-value width of ≤0.110°.例文帳に追加

酸化亜鉛主体の焼結体からなり、Ｘ線回折パターンにおいて（１００）、（００２）、（１０１）面による回折ピークを有し、該回折ピークの何れかの半値幅が０．１１０度以下である酸化亜鉛系導電膜形成用のイオンプレーティング用ターゲットを開示する。 - 特許庁

The conductor wiring pattern is formed on a base insulating layer 1 by plating so as to be formed by a plurality of wirings 5 each having a shape in which a center 7 rises against both side ends 8 of a widthwise direction, and the connection terminals 5 are connected to bump electrodes of a semiconductor element.例文帳に追加

ベース絶縁層１の上に、導体配線パターンを、幅方向の両側端部８に対して中央部７が盛り上がる形状の複数の配線５からなるように、めっきにより形成し、この接続端子５と半導体素子のバンプ電極とを接続する。 - 特許庁

A resist pattern 22 is formed on a metal substrate 21, and then a conductor 23 which becomes an electrode is grown by plating at a resist opening part to form an electrode, such that the ratio of the electrode thickness to an inter-electrode distance is ≥1, thereby obtaining the electrode of the Peltier element.例文帳に追加

金属基板２１上にレジストパターン２２を作成し、その後レジスト開口部に電極となる導体２３をメッキ法により成長させ、電極厚の電極間距離に対する比が１以上である電極を作成し、ペルチェ素子の電極とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on the surface layer thereof and a process for forming a nickel layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液中で電気メッキすることでニッケル層を形成する工程とを備える。 - 特許庁