「Pattern plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁

A stage for plotting a desired pattern on an object 1 to be coated with a film with an insulator soln., heating and drying the soln. to selectively form an insulating film 4 and a stage for plotting a desired pattern with a silane coupling agent, heating and drying the soln. to activate the surface and selectively forming a metallic film 5 by chemical plating are performed with a specified combination and order.例文帳に追加

被成膜対象物１に対し、絶縁体溶液を所望のパターンで描画し、加熱、乾燥させることにより絶縁膜４を選択的に形成する工程と、シランカップリング剤溶液を所望のパターンで描画し、加熱、乾燥させ、表面活性化処理し、化学メッキすることにより金属膜５を選択的に形成する工程とを所定の組合せ及び順序で実行する。 - 特許庁

To provide a photosetting-thermosetting resin composition from which a cured coating pattern excellent in electroless tin plating resistance is formed without causing problems such as deterioration in tack-free property, its cured material, and a printed circuit board of which the solder resist is formed of the cured material.例文帳に追加

指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an IC package, where lands located on a copper pattern side are arranged with a pitch set as large as possible without using a special plating device, a wiring is easily laid, and a uniform bump treatment is carried out to make the state of a printed wiring board satisfactory.例文帳に追加

特殊なメッキ装置を要することなく、銅パターン側におけるランド部のピッチをできるだけ大きくして、配線を通し易くすると共に、均一なバンプ処理を施してプリント配線板側の状態を良好なものにすることが可能なＩＣパッケージを提供すること。 - 特許庁

An electric wiring member 140 for transmitting an electrical signal to an ink delivery member has a base film for forming the mounting surface of the ink delivery member and forms a wiring pattern on the base film and has a laminated structure protected with a cover film which is treated with a plating such as a gilding.例文帳に追加

インク吐出部材に電気信号を送信するための電気配線部材１４０は、インク吐出部材の実装面を形成するベースフィルムを有し、ベースフィルム上に配線パターンを形成し、金メッキ等のメッキ処理を施してカバーフィルムで保護した積層構造を有する。 - 特許庁

To provide an organic acid soluble type polyamide resin composition with excellent injection molding property, adhesiveness, resistance to a plating processing liquid, solubility to an organic acid and formation property of a circuit pattern, and a method for manufacturing a three-dimensional injection molding circuit component using the resin composition.例文帳に追加

射出成形性、接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性、回路パターンの形成性に優れた有機酸可溶型ポリアミド樹脂樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いた三次元射出成形回路部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The plating method for stencil printing original paper includes forming a groove 11 having a shape with a desired printing pattern projected on a surface A by irradiating a resin film 10 which represents an original sheet for stencil printing with a laser from the surface A side and then forming a through-hole 12 for ink to pass inside the groove 11.例文帳に追加

孔版印刷用の原紙である樹脂フィルム１０のＡ面側からレーザー光を照射して、このＡ面に所望する印刷パターンを投影した形状の溝部１１を形成し、続いて溝部１１領域内にインク通過用の貫通孔１２を形成する。 - 特許庁

In this way, the resin matrix of the adhesive layer for electroless plating is made tough without deteriorating its heat resistance, electrical insulating properties and chemical stability, and the printed wiring board excellent in peel strength even in wiring having higher density and higher in pattern precision can stably be provided.例文帳に追加

これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、無電解めっき用接着剤層の樹脂マトリックスを強靱化することができ、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供できる。 - 特許庁

To provide a method for forming the metal wiring of a semiconductor device, in which a metal plating film for embedding a metal wiring in a wiring groove formed on a semiconductor substrate in which a high wire dense region and a low wire dense region exist mixedly, is formed without pattern dependency in patterns for flattening the surface.例文帳に追加

配線密度の高い領域と低い領域が混在している半導体基板上に形成された配線溝に金属配線を埋め込むための金属メッキ膜をパターン依存性なく表面が平坦に形成される半導体装置の金属配線を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding material to be supplied in a roll which has less partial variations in performance of an electromagnetic wave shield and has stable performance, even if the lateral width dimension of a wound roll of a mesh pattern has a large width of about 600-1,600 mm in photographic silver-plating method, and also to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

写真銀−メッキ法において、メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が約６００ｍｍ〜１６００ｍｍと幅広であっても、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した、ロールで供給される電磁波シールド材及びその製造方法の提供。 - 特許庁

A thin conductive film layer 3 or the like is provided on an insulating base material 1 of a one-sided copper-clad laminate, the insulating base material 1 is processed using the thin film layer 3 to make a hole 5 therein and then subjected to a plating treatment to form a via hole 6 and a necessary wiring pattern 7.例文帳に追加

片面銅張積層板の絶縁べ−ス材１上に導電性等の薄膜層３を設け、この薄膜層３を利用して絶縁べ−ス材１に対する導通用孔５の加工処理を施した後、メッキ手段でビアホ−ル６及び所要の配線パタ−ン７を形成する。 - 特許庁

Through-holes 100 are provided to a glass board 1 by sandblasting, a wiring pattern 120 and an interlayer insulation layer 110 are formed on the glass board 1, a plating wiring 101 is formed on the inner surface of the through-holes 100, or the through-holes are filled up with conductive matter for the formation of a multilayered wiring board.例文帳に追加

ガラス基板１にサンドブラストにより貫通孔１００を形成し、該ガラス基板の上に配線パターン１２０および層間絶縁層１１０を形成し、該貫通孔１００の内面にめっき配線１０１または導電性物質を充填して、多層配線基板を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which finely divides peeled chips (to reduce the size of resist chips after peeling) and which is excellent in plating resistance and excellent in sensitivity, resolution and adhesion, a photosensitive element using the same, a method for producing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To eliminate manufacturing processes such as punching of through- holes, plating to the through-holes, filling of solder resist, and eliminating bubbles, to improve productivity and yield of a wiring board, and to reduce manufacturing cost when manufacturing the wiring board, where a wiring pattern which is provided both the surfaces of the board is connected electrically.例文帳に追加

基板の両面に設けた配線パタ−ンを電気的に接続した配線基板を製造するに際して、製造工程がスル−ホ−ル穿設、スル−ホ−ルへのめっき、ソルダ−レジスト充填、脱泡等と多岐にならず、配線基板を生産性、歩留りともよく、また製造コストを低減して製造する。 - 特許庁

To provide a technology for forming a fine circuit wiring having a superior embedding property of copper and a high electrical reliability on a substrate provided with a fine circuit pattern for an electronic circuit such as a silicon wafer, without producing defects such as a seam void in a channel, by electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられたシリコンウェハ等の電子回路用基板に対し、無電解銅めっきにより溝内部にシームボイド等の欠陥が生じることがなく、優れた銅の埋め込み性と高い電気信頼性を有する微細回路配線を形成する技術を提供すること。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring board, a conductor circuit and an insulation resin layer are formed one by one, a part of a conductor circuit is formed by pattern electric plating, and a dielectric tangent in 1 GHz of the insulation resin layer is 0.01 or below.例文帳に追加

導体回路と絶縁樹脂層とが順次形成されているプリント配線板であって、導体回路の一部がパターン電気めっきにより形成されており、前記絶縁樹脂層の1GHｚにおける誘電正接が０．０１以下であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

By irradiating the surface of a polymeric base material 1 with laser beams L along a circuit pattern, the chemical connection part of a high polymer is selectively dissociated to reform the surface of the base material 1 of an irradiation area Z to be hydrophilic, and a metallic thin film 3 is adhered to an irradiation area Z by non-electrolytic plating.例文帳に追加

高分子基材１の表面に、回路パターンに沿ってレーザ光Ｌを照射することにより、高分子の化学結合部を選択的に解離させて照射域Ｚの基材１表面部を親水性に改質し、無電解メッキによって照射域Ｚに金属薄膜３を被着させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board preventing inconvenience of circuit operation caused by exfoliation of a land and through-hole plating undergoing thermal stress due to heat of melted solder from a connection pattern in an internal layer of a multilayer printed wiring board, in a through-hole structure of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller.例文帳に追加

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor device with which high density wiring is formed, and a production method for substrate for semiconductor device with which conductive coating such as metal coating can be easily and furely formed on a surface in one part of the conductor pattern of the substrate for semiconductor device by electrolytic plating.例文帳に追加

高密度配線が形成された半導体装置用基板と半導体装置用基板の導体パターンの一部表面に電解めっきにて容易、且つ確実に金被膜等の導電性皮膜を形成できる半導体装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Tin plating is performed to each terminal with a lead part 13 connected with a connection part 42 of a carrier, and a notch part 44, which is formed so as to be thinner and is cut by a cutter 51 from the side of a soldered surface for connecting with a conductor pattern, is formed between the lead part 13 and the connection part 42.例文帳に追加

リード部１３がキャリアの連結部４２に連結された状態で錫メッキが施されており、リード部１３と連結部４２との間には、厚さが薄くされ、導体パターンと接続するための半田付け面側からカッター５１によって切断するノッチ部４４が形成されている。 - 特許庁

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。 - 特許庁

Addition of a resol resin of 1-4 pts.wt. to the polyimide compound can provide the polyimide composition that can form a prescribed pattern in a good state by alkali development using the aqueous alkali solution, has plating resistance, and provides the flexible wiring board.例文帳に追加

このポリイミド化合物に１重量部から４重量部のレゾール樹脂を添加させることで、アルカリ水溶液によるアルカリ現像によって良好に所定のパターンが形成できると共に、耐めっき性が付与されたポリイミド組成物及びフレキシブル配線板を提供することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an insulative wiring board, by which the deposition or the formation of bridges on the outside of a pattern can be suppressed by inactivating an adsorbed chelating agent and at the same time, inhibiting trapping of Au ion and formed Au-nuclei in a substitution or reduction plating method.例文帳に追加

本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のＡｕイオン及び生成したＡｕ核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A fine wiring pattern of developed silver generated by a photographic method is provided on one surface of the transparent base material, and a plurality of kinds of metal plating layers selected from among a group of metals consisting of copper (Cu), nickel (Ni) and iron (Fe) are formed on the developed silver layer, thereby manufacturing the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

前記透明基材の片面に、写真製法により生成された現像銀層の細線パターンを配設し、前記現像銀層の上に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）からなる金属群の中から選択された複数種類の金属メッキ層を積層して、電磁波シールド材を製造する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing polyglycolic acid having lowered melt viscosity which is excellent in melt fluidity, hardly generates gas component at the time of melt molding, has excellent properties of weighing, adhesion to other materials, precision-moldability of a minute pattern, plating resistance, solubility to alkali aqueous solution, etc.例文帳に追加

溶融流動性に優れ、溶融成形時にガス成分を発生し難く、計量性、他材への密着性、微細なパターンの精密成形性、耐めっき性、アルカリ水溶液に対する溶解性などに優れた低溶融粘度化ポリグリコール酸を、効率的に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resists pattern forming method capable of obtaining the resist patterns of high accuracy while preventing the degradation in resist resolution even near level differences or on high-reflection surfaces, a frame plating method using the resist patterns formed by this method and a method for manufacturing thin-film magnetic heads.例文帳に追加

段差近傍においても、また高反射面上であってもレジスト解像度の低下を防止でき、高精度のレジストパターンを得ることができるレジストパターン形成方法、この方法によって形成したレジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a masking tape suitably usable for masking the non-plated portions in making a plating treatment of a lead frame metallic plate or the like mounted on an electronic part, having both high elastic modulus and dimensional accuracy of the substrate layer and presenting high application accuracy even with narrow wiring pattern width.例文帳に追加

電子部品に設けられているリードフレーム金属板等をメッキ処理する際の非メッキ部分のマスキング用として好適に用いることのできる、基材層の弾性率、寸法精度が高く、配線パターンの幅が狭くとも貼り付け精度に優れるマスキングテープを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer 33 with an electroless plating technique, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with a predetermined pattern on a substrate 10; forming a catalyst layer 31 on the resin-molded body; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the catalyst layer to form the metallic layer 33.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層３３を形成するめっき基板の製造方法であって、基板１０上に所定パターンの樹脂成形体２２を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層３１を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層３３を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

The method of manufacturing a metal film pattern forming body includes: forming a desired metal film pattern on one surface of a stamp by using a catalyst for activating a surface of a plastic base; activating the surface of the plastic base by transferring the catalyst formed on the surface of the stamp onto the surface of the plastic base; and plating the surface of the activated plastic base.例文帳に追加

本発明は、スタンプの一面にプラスチック表面を活性化するための触媒体を用いて所望の金属膜パターンを形成する段階と、上記スタンプの一面に形成された触媒体をプラスチックベースの表面に転写させ上記プラスチックベースの表面を活性化させる段階と、上記活性化されたプラスチックベースの表面にメッキする段階とを含む金属膜パターン形成体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in sensitivity in exposure and resolution of a resist pattern after development, less liable to scum in a developing step, having good plating resistance and useful as alkali-developable DFR (dry film resist) for manufacturing substrates for a printed wiring board, for a lead frame and for a semiconductor package.例文帳に追加

露光時の感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、耐めっき性が良好で、アルカリ現像型プリント回路板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The method is characterized that a wiring pattern is formed by forming a resist coating film where a circuit is expected to be formed after a 1st thin metal coating film is formed on a surface of an insulating substrate, removing the resist coating film after etching, and then forming the 2nd metal coating film by carrying out electrolytic plating.例文帳に追加

絶縁基板の表面に薄い第一金属皮膜を形成した後、回路の形成を予定する部分にレジスト皮膜を形成し、次いで、エッチング除去を行った後、レジスト皮膜を除去し、次いで、電解メッキを行うことにより第二金属皮膜を形成して、配線パターンを形成することを特徴とする。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having superior resolution, adhesion, photosensitivity and plating resistance and excellent also in strippability, which is a photosensitive resin composition for forming a cured material layer on a surface resin layer of a circuit formed substrate with the surface resin layer having a definite pattern.例文帳に追加

一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Then, the masks 20 are removed in (d), copper is plated on the surface of the intermediate copper plated layer 21 by performing a second plating process, copper is plated in a thin film form on the part, corresponding to a connection edge part 14a on the surface of the conductor pattern 12, and a copper plated electrode 14 is formed in (e).例文帳に追加

次に、マスク２０を除去し（ｄ）、第２のめっき工程を実行することにより、中間銅めっき層２１の表面に更に銅めっきを形成すると共に、導体パターン１２の表面のうち接続端部１４ａに対応した部分に銅めっきを薄膜状に形成し、銅めっき電極１４を形成する（ｅ）。 - 特許庁

Another through hole which is partially blocked by the inner wiring pattern 4 and is displaced from the above through hole within an acceptable range is formed from the other outer conductive layer 5 by a laser means in the same way for forming a through hole 6 with steps, and a through hole plating layer 7 is formed finally.例文帳に追加

同様にレ−ザ−手段で他方の外層導電層５から内層配線パタ−ン４に部分的に遮られ上記貫通孔と許容される範囲内で位置のずれた他の貫通孔を形成することによって段状のスル−ホ−ル６を形成し、最後にスル−ホ−ルメッキ層７を形成する。 - 特許庁

To provide a plating method which makes it possible to form a pattern film and a through hole film uniformly in thickness on both faces rapidly, in manufacturing a planar coil having a coil conductor filament with a small variation in DC resistance which can be widely used for various electric products including industrial apparatuses, consumer apparatuses, etc.例文帳に追加

産業機器、民生機器等の各種電気製品に広く利用可能な、直流抵抗のバラツキが小さいコイル導体線条を有する平面コイルの製造に対して、高速で、両面のパターン膜厚及びスルーホール膜厚が均一なめっき方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In order to solve the problem, several kinds of conductors of different thicknesses composed of (copper and different kinds of metal plating other than copper) are arranged on the flat same base material surface inside a pattern area for loading the component element and the printed wiring board is attained having the three-dimensional solid circuit in the shape of two or more steps.例文帳に追加

課題を解決するため、平坦な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる厚みの異なる数種類の導体を部品素子を搭載するパターンエリア内に配置し、複数段の階段状となる三次元的な立体回路を有するプリント配線基板とするものである。 - 特許庁

This method for forming the fine structural pattern has an arranging process for arranging a large number of plastic particles on a predetermined substrate, a plating process for precipitating a predetermined metal element on the substrate and the gaps between the plastic particles and a process for dissolving the plastic particles in an organic solvent.例文帳に追加

本方法は、所定の基板上に、多数のプラスチック粒子を配列させる配列工程と、前記基板上及び前記プラスチック粒子どうしの隙間に、所定の金属元素を析出させるめっき工程と、前記プラスチック粒子を有機溶剤に溶解させる工程を有する微細パターンの形成方法である。 - 特許庁

This composition is filled in a hole such as a plating through hole 2 and a depression between conductor circuit layers 3 in a printed wiring board 1, thermally cured, and then subjected to oxidizing agent treatment to remove a surface part of the cured composition layer to expose a conductor circuit pattern and make the surface of the board flat.例文帳に追加

この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 - 特許庁

To provide a composition for forming the layer to be plated which can form the layer to be plated (insulating resin layer) having sufficient adhesiveness to metal such as a plating catalyst, has low water absorptivity, has excellent hydrolysis resistance, and has excellent insulating reliability in a metallic pattern formed on the surface.例文帳に追加

本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層（絶縁性樹脂層）を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

After a hole 10 in a desired shape is formed inside a substrate 1, the substrate is immersed in an electroless plating liquid 11 and irradiated with condensed laser light 12 along a desired pattern to precipitate and fix a metal in the irradiated region to form a metal electrode.例文帳に追加

基板１内部に所望形状の空孔１０を形成した後、この基板を無電解メッキ液１１中に浸し、所望のパターンに応じてレーザ光１２を集光照射することによって該照射領域に金属を析出、固定し、金属電極を形成することを特徴とする電極形成方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein laser processing can be carried out without controlling the laser energy depending on whether an inner wiring pattern is present or not, and without causing a penetration failure to an outer metal foil which serves as a power feeder layer for electrolytic plating when a through-hole filled with metal is provided on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板に金属が充填されたスルーホールを形成する際に、内層配線パターンの有無によるレーザエネルギーのコントロールを不要にし、且つ、電解めっきの給電層となる外層金属箔の貫通不良の懸念のないレーザ加工を可能とした多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

An IC chip for oscillation circuit is placed on the connecting electrode 8, a crystal vibrating portion (non-illustrated) is further connected thereon and a portion of the plating wiring pattern 11 is half cut and removed, so that a number of electrically independent piezoelectric oscillators are configured while being aligned on the one ceramic substrate 3.例文帳に追加

接続電極８上に発振回路用のＩＣチップを載置し、さらにその上方に水晶振動部（図示なし）を接続すると共に、メッキ配線パターン１１の部分をハーフカットして除去すると、１枚のセラミック基板３上に電気的に独立した多数個の圧電発振器が整列した状態で構成される。 - 特許庁

To provide a heating method for an ordinary steel slab by which the actualization of intergranular oxidation which serves as the starting point of defects is prevented and the occurrence of linear scale defects caused in hot rolling and pattern like defects (unevenness occurring at plating ) is reduced by controlling atmosphere conditions in a furnace when heating the ordinary steel slab prior to hot rolling.例文帳に追加

本発明は、熱間圧延前の普通鋼スラブの加熱時における炉内雰囲気条件を制御することで、疵の起点となる粒界酸化の顕在化を防ぎ、熱間圧延時に発生する線状のスケール疵及び模様系欠陥（めっき時ムラ）の発生を少なくするための普通鋼スラブの加熱方法を提供する。 - 特許庁