「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The display substrate 18 has a lamination structure of a substrate 26, an electrode 28, and a surface coat layer 30, and the backside substrate 20 is constituted of a lamination of a substrate 32, an electrode 34, and a surface coat layer 36.例文帳に追加

表示基板１８は、基板２６、電極２８、及び表面コート層３０が積層された構成であり、背面基板２０は、基板３２、電極３４、及び表面コート層３６が積層された構成である。 - 特許庁

In the coater 110, a wafer W held by means of an arm 160 in a first treatment chamber 111 is turned upside down by means of a rotation mechanism 163 and then coating liquid is applied to the backside of a wafer W from a coating nozzle 130.例文帳に追加

塗布処理装置１１０では、第１の処理室１１１内で搬送アーム１６０に保持されたウェハＷを回動機構１６３によって表裏面を反転させ、塗布ノズル１３０からウェハＷの裏面に塗布液を塗布する。 - 特許庁

The rear side of a cutter spoke constituting a cutter head and a cutter driving part on the side of a shield body are coupled together by a supporting member which is formed by radially swelling the rear side of the cutter spokes which are radially provided on the backside of the cutter head.例文帳に追加

カッターヘッドを構成するカッタースポークの後側とシールド本体側のカッター駆動部とをカッターヘッドの裏面に放射状に設けたカッタースポークの後ろ側を半径方向に膨出して形成された支持部材で連結する。 - 特許庁

A hard coat agent primarily comprising acrylate and methacrylate is applied onto a transparent substrate and is cured, a low refractive index layer is applied onto the cured coating of the hard coat agent and is cured, and a near-infrared ray absorbing layer is formed on the backside of the transparent substrate.例文帳に追加

アクリレートとメタクリレートを主成分とするハードコート剤を透明基材上に塗布して硬化させ、その上に低屈折率層を塗布して硬化させ、該透明基材裏面には近赤外線吸収層を形成する。 - 特許庁

To provide an eaves gutter stop which can restrain rainwater, falling on an upper side portion of a front lug portion provided at an upper end of a front wall portion of an eaves gutter, from flowing in between an end surface of the eaves gutter and the backside of the plate body of the eaves gutter stop.例文帳に追加

軒樋の前壁部上端に設けられた前耳部の上辺部に降りかかる雨水が、軒樋端面と軒樋止まりの板体裏面との間に流れ込むのを抑制することのできる軒樋止まりを提供すること。 - 特許庁

A sheet-like number card 1D for displaying a racing number, a meet name, etc., has a plurality of air holes 3 formed therein and has projections 6 formed on a backside thereof.例文帳に追加

本発明に係るナンバーカード１Ｄは、ゼッケン番号や大会名等を表示するシート状のナンバーカード１Ｄであって、複数の通気孔３が形成されているとともに、前記ナンバーカード１Ｄの裏面に凸状部６が形成されている。 - 特許庁

To improve noise characteristic in a photoelectric conversion device and improve an image quality, by effectively utilizing a semiconductor metal compound for field effect transistor, in an amplification type solid-state image sensing element (CMOS image sensor) of a so-called backside illumination type.例文帳に追加

いわゆる裏面照射型の増幅型固体撮像素子（ＣＭＯＳイメージセンサ）において、電界効果トランジスタ用の半導体金属化合物を有効利用し、光電変換素子におけるノイズ特性の改善、画質の向上を図る。 - 特許庁

The recording paper P conveyed by the driving rotation of the conveyance driving roller 51 is advanced in the feed passage 75 in the conveyance direction Y in a non-contacted state, relative to the separation pad 72 with its backside slidingly contacted with the recording paper guide surface 742.例文帳に追加

搬送駆動ローラ５１の駆動回転により搬送される記録紙Ｐは、記録紙案内面７４２に裏面側が摺接しながら、分離パッド７２に接触しない状態で給送経路７５を搬送方向Ｙへ進行していく。 - 特許庁

At this time, the base board 250 is pressed from the backside of the connector 254 by a pressing plate 206 formed on the mounting plate 202, having a cross sectional dimension of nearly same as that of the connector 254, and the connector 254 is connected to the connector 304.例文帳に追加

このとき、取付けプレート２０２に形成される、コネクタ２５１とほぼ同じ断面寸法を有する加圧プレート２０６によって基板２５０がコネクタ２５４の背後より加圧され、コネクタ２５４、３０４間の接続がなされる。 - 特許庁

The epitaxial wafer 110 includes a high defect region 111 and a low defect region 112 having lower defect density than the high defect region 111, and has a main surface 113 and a backside 114 on the opposite side from the main surface 113.例文帳に追加

エピウエハ１１０は、高欠陥領域１１１と、高欠陥領域１１１よりも欠陥密度の低い低欠陥領域１１２とを含み、主表面１１３と、主表面１１３と反対側の裏面１１４とを有する。 - 特許庁

The fixture device is constituted in such a way that an elastic member 14 which always applies a force to a locking piece 9 which locks the locking click 12 to a stopper in the locking direction from the backside of the locking piece 9 is provided integrally with a housing 2.例文帳に追加

掛け止め片１３に係止爪１２を掛け止めした係止片９の背面側から、その係止片９に対して掛け止め方向への力を常に付与している弾性部材１４をハウジング２と一体に設けた。 - 特許庁

The copy positioning is performed by a high-speed inversion, by means of a cam mechanism connected to a motor rotating at a constant speed and a cam mechanism operated by the same motor, to realize surface and backside inversion of a high-speed semiconductor chip.例文帳に追加

高速な半導体チップの表裏反転を実現するために、一定速度で回転するモータに接続したカム機構による高速反転動作と、同一モータで稼働するカム機構による倣い位置決めにより行うこととした。 - 特許庁

With an ion implantation layer 55 formed on the cap wafer 50 as a cleavage surface, the side of a backside 52 of the cap wafer 50 is peeled rather than the cleavage surface to make the trench 53 serve as a through-hole 25a and to make the embedded electrode 54 serve as a through electrode 25c.例文帳に追加

キャップウェハ５０に形成したイオン打ち込み層５５を劈開面として該劈開面よりもキャップウェハ５０の裏面５２側を引き剥がし、トレンチ５３を貫通孔２５ａとし、埋め込み電極５４を貫通電極２５ｃとする。 - 特許庁

After that, the leading end of a sheet of paper is carried to the transfer position when the transfer roll 9 is rotated once and the 1st toner image is transferred to the backside of the paper sheet 2 by applying transfer voltage of the same polarity as that of the toner to the transfer roll 9.例文帳に追加

その後、転写ローラが１回転したとき用紙の先端が転写位置まで搬送されてきており、転写ローラにトナーと同極性の転写電圧を印加することによって、第１のトナー画像を用紙裏面に転写する。 - 特許庁

Regarding a support roller 13 as a supporting member for supporting an intermediate transfer belt 8, a supporting surface 13a that supports the intermediate transfer belt 8 in contact with the backside 8b of the intermediate transfer belt 8 is formed on the outer periphery of the support roller 13.例文帳に追加

中間転写ベルト８を支持している支持部材である支持ローラ１３は、その外周に中間転写ベルト８の裏面８ｂと接触して中間転写ベルト８を支持する支持面１３ａが形成されている。 - 特許庁

Emitted lights L1-L6 from a plurality of light sources received by a light receiving portion 10a, are reflected upwards by serration portions 11, 12, 13, 14, 15, and 16 being guided in the direction of a circumferential brim, and irradiate the backside of the dial plate.例文帳に追加

受光部１０ａで受光された複数個の光源からの出射光Ｌ１〜Ｌ６は、周縁方向に導かれつつ、セレーション部１１、１２、１３、１４、１５及び１６にて上方に反射されて、文字板の裏側に照射される。 - 特許庁

Particularly, halfway on the connected side 13 connecting the knitted loops of the surface knit fabric 11 and the backside knit fabric 12, a non-continuous part 14 which lacks connection of the knitted loops is formed to make the part a fitting section for attachments to a seat such as a headrest and armrests.例文帳に追加

特に表編地１１と裏編地１２の編目を連結させた連結辺１３の途中に、編目の連結を欠いた不連続部１４を形成し、ヘッドレスト、アームレスト等の座席の付属物の取付口にする。 - 特許庁

A backlight assembly comprises a lamp unit 210 to generate light, in response to a drive signal and wiring and an optical sheet and the like to transmit the drive signal to the lamp unit and is provided on the backside surface of a display panel 110 to generate the light.例文帳に追加

バックライトアセンブリは、駆動信号に応答して光を発生するランプユニット２１０、駆動信号をランプユニットに伝達する配線及び光学シート類で構成され、表示パネル１１０の後面に設けられて光を発生する。 - 特許庁

The coolant is supplied from a coolant pump 21 through passages in the grinding head 7 to the backside of a grinding wheel 6, then through passages in the grinding wheel 6 to a contacting surface between the grinding wheel 6 and the wafer 1.例文帳に追加

研磨液は、研磨液供給ポンプ２１から研磨ヘッド７内部の経路を通って、砥石６の背面側に供給され、更に、砥石６の内部の経路を通って、砥石６とウエーハ１の間の接触面に供給される。 - 特許庁

A plurality of LEDs (light-emitting diodes) 21 are attached to the surface 20a side of a wiring substrate 20, and a wiring circuit 22 for performing electric supply to the LEDs 21 and a metal film island 23 for performing heat release are prepared at a backside 20b side.例文帳に追加

配線基板２０の表面２０ａ側には、複数のＬＥＤ２１が取り付けられており、裏面２０ｂ側にはＬＥＤ２１に給電を行うための配線回路２２や放熱を行うための金属膜アイランド２３が設けられる。 - 特許庁

The air flow path 4 is formed as a recessed part on the bottom surface of a main body paper ejecting tray 105 and air flow is secured to heat-emitting parts such as a motor or a solenoid 115 of the paper ejecting device 50 positioned in the backside of the device when attached to the main body.例文帳に追加

空気流通路４は本体排紙トレイ１０５の底面に凹部として形成され、本体装着時に装置奥側に位置する排紙装置５０のモータやソレノイド１１５等の発熱部品への空気の流通を確保する。 - 特許庁

The device for SMT repairing is provided with the stage having a plurality of holes and the warpage-preventing pin that is so provided in the prescribed hole as to avoid the mounted component to support the printed board from the backside in a body with the stage.例文帳に追加

複数の穴体が設けられたステージと、実装された部品を避けるようにして所定の穴体に設置され、ステージと一体をなしてプリント基板を裏面から支持する反り防止ピンとを有するＳＭＴリペア装置。 - 特許庁

To provide a medium imaging apparatus for enabling one camera to simultaneously image the front face and the backside of a medium without turning the medium placed at a placing position over and obtain a picked-up image with suppressed distortion.例文帳に追加

載置位置に載置された媒体を裏返すことなく、１台のカメラで、この媒体の表面、および裏面を同時に撮像することができるとともに、歪みを抑えた撮像画像を得ることができる媒体撮像装置を提供する。 - 特許庁

After printing the received image data attached to the electronic mail, the communication terminal reverses the paper on which the image data are printed, prints out the header information including "From", "Date", "To", and "Cc" and the mail original text to its backside, and discharges the paper (steps 104 to 107).例文帳に追加

次に、電子メールに添付された受信画像データをプリントした後、画像データをプリントした用紙を反転し、裏面に「Ｆｒｏｍ」、「Ｄａｔｅ」、「Ｔｏ」、「Ｃｃ」のヘッダ情報とメール本文をプリントし、用紙を排出する（ステップ104〜107）。 - 特許庁

To provide a substrate inspection apparatus capable of carrying out an appearance inspection of a substrate to be inspected which is held swingably by a swing mechanism, by using downward lighting, and capable of effectively carrying out the appearance inspection by using backside transmission lighting.例文帳に追加

揺動機構に回動可能に保持された被検査基板を落射照明によって外観検査することが可能であるとともに、効果的に背面透過照明による外観検査を行うことが可能な基板検査装置を提供する。 - 特許庁

A first magnetic substrate is the one in which the the resin is applied on one side of the magnetic metal thin-strip and in which the resin does not go from one side of the magnetic metal thin-strip to the backside of the resin coated surface.例文帳に追加

本発明の第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂が磁性金属薄帯の端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴としている。 - 特許庁

A circuit-grounding electrode 16 is formed at a position between dielectric layers 14b and 14c, on a portion of the substrate 6, between the circuit pattern forming region of the circuits 4, 5 on the surface of the substrate 6 and the backside of the substrate 6.例文帳に追加

誘電体基体表面の高周波回路４，５の回路パターン形成領域と誘電体基体裏面との間の誘電体基体部分には誘電体層１４ｂ，１４ｃ間の位置に回路用接地電極１６を形成する。 - 特許庁

These lands 120 are exposed parts 125 exposed to the backside 110c, and each exposed part 125 has an annular low level 121 and a cylindrical high level 122 projected from the surface 121b of the low level part 121.例文帳に追加

ランド１２０は裏面１１０ｃ側に露出した露出部１２５であって、この露出部１２５は、それぞれ、円環状の低位部１２１と、この低位部１２１の表面１２１ｂより突出する円柱状の高位部１２２とを有する。 - 特許庁

The slider 105 is arranged in the recess 206 so that the position of the surface 203a of the load beam 203 is between a virtual surface including the surface of the slider 105 opposite the magnetic disk and a virtual surface including the slider backside 105b.例文帳に追加

ロード・ビーム２０３の表面２０３ａの位置が、スライダ１０５の磁気ディスクに対向する面を含む仮想面とスライダ裏面１０５ｂを含む仮想面との間となるように、スライダ１０５が凹部２０６に配置されている。 - 特許庁

The pressurizing means 14 is equipped with a receiving member 21 abutting on the backside of the face part 16, a bolt 23 to press the receiving member 21, and double nuts 24, 25 to be engaged with the bolt 23 onto the rear part 18 side.例文帳に追加

この加圧手段１４は、フェース部１６の裏側に当接する受け部材２１と、この受け部材２１を押圧するボルト２３と、前記後部１８側でボルト２３に係合するダブルナット２４，２５とを備えて構成されている。 - 特許庁

The image forming apparatus 100 includes a partition wall 130W, the toner collection unit 30, a shield plate 201, a spring 213, a rotary lever 212, and an abutment lever 211, and includes a photoreceptor drum 3 and an exposure unit 1 at the backside of the partition wall 130W.例文帳に追加

画像形成装置１００は、隔壁１３０Ｗ、トナー回収ユニット３０、遮蔽板２０１、ばね２１３、回動レバー２１２、当接レバー２１１を備え、隔壁１３０Ｗの背面側に露光ユニット１、感光体ドラム３を有する。 - 特許庁

In order to bond to a circuit board through solder, a vertical IGBT is provided with a back electrode 20 having a first conductive layer 28, a second conductive layer 26, and a third conductive layer 24 sequentially from the backside of a silicon substrate 30.例文帳に追加

はんだを介して回路基板と接合するために、シリコン基板３０の裏面から順に、第１導電層２８と、第２導電層２６と、第３導電層２４を有する裏面電極２０を備えている縦型のＩＧＢＴである。 - 特許庁

A rib piece 232b is formed on the backside of the cuticle material 232 facing to the core material opening part 231a and mediated so as to cross the core material opening part 231a and also contacted to the surface of the core material 231.例文帳に追加

そして、芯材開口部２３１ａに対向する表皮材２３２の裏面側に、リブ片部２３２ｂを形成し、リブ片部２３２ｂを芯材開口部２３１ａに交差するように橋渡すと共に芯材２３１の表面部に当接させた。 - 特許庁

A paper supplying apparatus 7 is provided with a first paper supplying part 15 supplying printing paper to which both sides printing is possible and a second paper supplying part 17 supplying printing paper to which only backside printing is possible and the paper supplying apparatus 7 supplies the paper to the printing part 9.例文帳に追加

給紙装置７は、両面印刷が可能な印刷用紙を給紙する第１の給紙部１５と裏面のみ印刷が可能な印刷用紙を給紙する第２の給紙部１７とを有し、印刷部９にそれらを給紙する。 - 特許庁

More specifically, the peripheral part (the surface of the annular member 422 opposing the substrate) out of the surface 42a of the cooling plate 42 facing the substrate which faces the peripheral part on the backside of the substrate (on which unfrozen film is formed) is formed of a water-repellent material.例文帳に追加

つまり、基板裏面（非凍結膜形成面）の周縁部に対向する冷却プレート４２の基板対向面４２ａのうち周縁部位（円環状部材４２２の基板対向面）は撥水性材料で形成される。 - 特許庁

To provide a thin display device having a mechanism for detaching a disk drive to the backside of a casing, and suppressing temperature rise and propagation of vibration from a device body to the disk drive.例文帳に追加

薄型表示装置において，筐体の背面側へのディスクドライブの着脱機構を備え，ディスクドライブの簡易な着脱及び温度上昇の抑制，並びに装置本体からディスクドライブへの振動伝播の抑制を実現できること。 - 特許庁

Onto a coating base, an adhesive is applied, a printing plate is laid thereon, a board is pressed to the printing plate to coat a corresponding portion of the board backside to a bias line forming part with the adhesive, and the board is bonded to a conductor plate.例文帳に追加

塗布台の上に接着剤を塗布し、その上に印刷板を載せ、印刷板に基板を押し付けることにより、基板裏面のうちバイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布し、基板と導体板とを接合する。 - 特許庁

The membrane 10 is formed of a silicon thin film etc., having optical transparency to the infrared light, so the image 14A includes an image 15A of a contour of a top-side opening of a through taper 4A and an image 16A of a contour of a backside opening.例文帳に追加

メンブレン１０は、赤外光に透過性を有するシリコン薄膜等で構成されるため画像１４Ａには貫通テーパ４Ａの表側開口の輪郭の像１５Ａと裏側開口の輪郭の像１６Ａとが含まれる。 - 特許庁

Moreover, by forming a backside emitting type horizontal-cavity surface emitting laser on the semiconductor substrate tilted at 9.7° in a [011] direction from the (100) plane, an angle that a mirror forms with the surface of the substrate is made exactly 135°.例文帳に追加

また、（１００）面から［０１１］方向に９．７°傾斜した半導体基板上に裏面出射型の水平共振器面発光レーザを形成することにより、反射鏡が基板表面となす角度が正確に１３５°となるようにする。 - 特許庁

This makes it possible to set optimum transfer biases for image formation on the surface of the paper 3 and that on the backside of it, thereby operating the image forming section 5 at corresponding optimum transfer biases.例文帳に追加

これにより、用紙３の表面に対する画像の形成時と裏面に対する画像の形成時とで、転写バイアスをそれぞれ最適に設定することができ、それぞれ最適な転写バイアスで画像形成部５を動作させることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method, capable of reliably manufacturing a flat wiring board which has a flat buildup layer, only above the surface of a core board and recesses formed into the backside of the core board, allowing electronic components to be mounted.例文帳に追加

コア基板の表面上方にのみ平坦なビルドアップ層を有し且つコア基板の裏面側に開口する凹部に電子部品を実装可能とした平坦な配線基板を確実に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To optimize an input method by providing sensors at the backside and sides of a terminal housing, using information such as the number of fingers holding the terminal and contact positions and presuming a user's holding manner of the terminal and a movable range of a finger.例文帳に追加

端末筐体の背面および側面にセンサを設け、保持する指の本数や接触位置等の情報を利用することにより、ユーザの端末の握り方、指の可動範囲を推定し、入力方法を最適化する。 - 特許庁

The material 10 for laying on the floor comprises a carpet layer 11 discontinuously arranged with joining materials 11a consisting of thermoplastic resins on the rear surface and a buffer material layer 11 laminated across the joining materials 11a on the backside of the carpet layer 11.例文帳に追加

フロア敷設材１０は、熱可塑性樹脂からなる接合材１１ａが裏面に不連続に配設されたカーペット層１１と、カーペット層１１の裏面に接合材１１ａを介して積層された緩衝材層１２とからなる。 - 特許庁

Thereafter, a second surface protective tape 46 is bonded on the backside of each of the individual chips, the first surface protective tape is peeled off therefrom, and then the chip having the second surface protective tape bonded thereon is picked up.例文帳に追加

その後、上記分離されたチップの裏面に第２の表面保護テープ４６を貼り付け、上記第１の表面保護テープを剥離した後、上記第２の表面保護テープに貼り付けられたチップをピックアップすることを特徴としている。 - 特許庁

A backside 20 of the armrest and a right surface 10 of a seat back are formed to make a continuous configuration without a difference in level when the armrest 2 mounted on a side of the seat 1 to be raised and reclined is raised.例文帳に追加

シート1側方に、起倒自在に取り付けられるアームレスト2を、起立させた際、そのアームレスト裏面20と、シート背当て部表面10とが、段差のない連続した形状となるように、アームレスト裏面20と、シート背当て部表面10とを形成させた。 - 特許庁