「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

The ball shooting mechanism 5 has: a ball-striking hammer 52, arranged in the backside of the base plate 51, for shooting the ball game; and a shooting drive source 53, arranged in the front side for the base plate 51, for giving driving force for the ball-striking hammer 52.例文帳に追加

球発射機構５は、ベース板５１に対する後面側に、遊技球を打ち出す打球槌５２を配設すると共に、ベース板５１に対する前面側に、打球槌５２に駆動力を与える発射駆動源５３を配設してなる。 - 特許庁

To provide a backside protecting sheet for a solar cell module, superior in durability under a high temperature and high humidity environment and suppressed in secular deterioration of strength, barrier performance and light reflection index, and to provide a solar cell module manufactured using the sheet.例文帳に追加

高温高湿環境下における耐久性に優れ、強度やバリア性能、光線反射率の経時低下が抑制された太陽電池モジュール用裏面保護シートおよびそれを用いた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The protective film 10 has an opening 11 for exposing a terminal formation region of the backside wiring layer 9, a first projection 12 provided at its periphery, and a second projection provided on an outer-edge side of the first projection 12.例文帳に追加

保護膜１０は裏面配線層９の端子形成領域を露出させる開口部１１と、その周囲に設けられた第１の凸部１２と、第１の凸部１２より外縁側に設けられた第２の凸部とを有する。 - 特許庁

To provide a hand display that prevents the deterioration of reception sensitivity caused by a hand when necessary, while arranging an antenna for receiving a radio signal having a frequency of an ultra-high frequency band or higher on the backside of a dial.例文帳に追加

極超短波帯の周波数以上の無線信号を受信するアンテナを文字板の裏面側に配置しながらも、必要に応じて指針による受信感度の劣化を抑制することができる指針表示装置を提供すること。 - 特許庁

At the same time, for the image data on the backside, a writing address for a case that the skew angle of the original document 100 is not taken into consideration is changed depending on the actual skew angle of the original document 100, and the image data are written into the changed writing address.例文帳に追加

一方、裏面の画像データは、原稿１００の斜行角度を考慮しない場合の書込みアドレスが、原稿１００の実際の斜行角度に応じて変更され、その変更後の書込みアドレスに書込まれる。 - 特許庁

This EL element 10 comprises a glass substrate 1, an ITO electrode 2 (which is a transparent electrode), a hole transport layer 3, a luminescent layer 4, and an MgAg electrode 5 (which is a backside electrode) laminated in this order.例文帳に追加

本発明のＥＬ素子１０は、ガラス基板１と、透明電極であるＩＴＯ電極２と、正孔輸送層３と、発光層４と、背面電極であるＭｇＡｇ電極５とを具え、これらがこの順に積層されて構成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside irradiation solid state image sensor, in which etching is excellently carried out even when continuously performed using a different etchant to secure superior film thickness uniformity of a device layer.例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子の製造方法に関し、異なるエッチャントを利用したエッチングを連続して行なう場合であっても良好にエッチングし、デバイス層の優れた膜厚均一性を確保することができるようにする。 - 特許庁

An SiNX film 28 is formed on the ridge except an window 31 exposing the contact layer and a p-side electrode 29 is formed on the SiNX film including the window while an n-side electrode 30 is formed on the backside of the substrate.例文帳に追加

リッジ上部のコンタクト層を露出させた窓３１を除く領域には、ＳｉＮ_X 膜２８が形成され、窓上を含むＳｉＮ_X 膜上にｐ側電極２９が、基板の裏面には、ｎ側電極３０が形成されている。 - 特許庁

To provide a polyester film with high weather resistance and high hydrolysis resistance, capable of being appropriately used as a substrate of a solar cell backside protective material, which has recently been drawing attention as one clean energy.例文帳に追加

耐候性および耐加水分解性が極めて良好なポリエステルフィルムであり、クリーンエネルギーの１つとして近年注目されている太陽電池の裏面保護材の基材用として好適に利用することのできるポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

At this point, a spherical tip 11a in the knocking-up member 11 contacts with a peripheral lower end or an inner side wall surface in an opening 15a of a backside of the semiconductor chip 15, and does not contact with a wafer at the upper part of a recess 15b.例文帳に追加

このとき突上部材１１における球状の先端部１１ａは、半導体チップ１５裏面の開口１５ａにおける周囲下端部ないし内側壁面には接触するが、凹部１５ｂの上部のウエハーには接触しない。 - 特許庁

The tab t projecting from the edge of the tabbed paper is formed by cutting the paper along the cut line A and them folding the paper along the folding line B, and numbers, symbols, characters, or the like on the backside of the tab t appear on the surface of the tabbed paper.例文帳に追加

切り込み線Ａに沿って切り込みを入れてから、折り込み線Ｂに沿って折り込むと、タブ紙の縁から突出するタブｔが形成され、タブｔの裏面の数字、記号、文字等がタブ紙の表側に表れて見える。 - 特許庁

A blind via hole 30 connects conductor patterns formed on the surface/backside of the multilayer substrate 100 and a conductor pattern in the next layer, and made conductive to the back external connecting terminal or the ground pattern GND with a through-via hole 40.例文帳に追加

ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。 - 特許庁

Since the supporting materials 61, 62 and 63 constitute the panel 3 on the backside of the girder 2 even after the fixation of the panel 3 and have high strength and rigidity, the oscillation of the panel 3 can be reduced at temporary fixation, and the safety is enhanced.例文帳に追加

またパネル支持材６１，６２，６３は、パネル３の固定後も桁２裏面のパネル３を構成するものであり強度及び剛性の高いものであることから、仮固定時においてパネル３の動揺を低減でき、安全性が高められる。 - 特許庁

The light-emitting element is composed of a number of EL elements arranged so as to correspond to the keys, and provided with a number of protrusions formed on the backside of the light-emitting element in correspondence to the keys, respectively, in the silicon injection process.例文帳に追加

前記発光素子は前記のキーに対応して配列された多数のＥＬ素子でできていて、前記シリコン射出工程時、前記発光素子の背面に前記各キーに対応して形成される多数の突起部を具備する。 - 特許庁

Further, an earth pattern is placed at mid-position between the front side and the backside of the printed circuit board 40, and the earth pattern is used to electromagnetically shield the high frequency circuit section 22, the digital video signal processing section 26, and the wireless LAN digital signal processing section 27.例文帳に追加

また、プリント基板４０の表の面と裏の面との中間の位置にアースパターンを配設し、そのアースパターンにより、高周波回路部２２と、デジタル映像信号処理部２６、無線ＬＡＮ用デジタル信号処理部２７とを電磁遮蔽する。 - 特許庁

Each semiconductor device 1 and so on has a semiconductor chip 3 mounted and sealed with resin on a wiring board 2 having back surface lands 8a and front lands 8b and dummy bumps 12 and so on which are located lower than the solder balls 10 at opposite positions of opposed resin seal zones 4 on the semiconductor chip mounting backside of the wiring board 2.例文帳に追加

各半導体装置１…には、配線基板２の半導体チップ搭載側裏面における相対する樹脂封止部４の対向位置に半田ボール１０よりも低いダミーバンプ１２…が形成されている。 - 特許庁

A first semiconductor device in the present invention comprises, as shown in Fig.(b), a die pad 1, a major chip 2, a minor chip 3, a conductive film 7 formed on the backside of the minor chip 3, bumps 4, leads 5, and boding wires 6.例文帳に追加

本発明の第１の半導体装置は、図１（ｂ）に示すように、ダイパッド１と、親チップ２と、子チップ３と、子チップ３の裏面上に形成されている導電体膜７と、バンプ４と、リード５と、ボンディングワイヤ６とから構成されている。 - 特許庁

The video display device further includes: an elastic support member 12a by which the backside of the surface joined to the display panel 1, of the metal chassis 5 and the frame 11 are joined to each other; and a buffer member 14 by which the front panel 2 and the front protective panel 13 are joined to each other.例文帳に追加

金属シャーシ５の表示パネル１と接合された面の裏面と、フレーム１１とを結合する伸縮自在な支持部材１２ａと、前面パネル２と、前面保護パネル１３とを結合する緩衝部材１４とを備える。 - 特許庁

A connector is installed on the backside of a terminal cover 106 through a projection part, a second safety switch is operated by inserting the connector to which the terminal cover 106 is fit into the terminal board, and the battery modules are electrically connected.例文帳に追加

端子カバー１０６の裏面には突出部を介してコネクタが設けられ、端子カバー１０６を取り付けてコネクタを端子台に挿入することで第２の安全開閉器が作動し、電池モジュール間を電気的に接続する。 - 特許庁

To unite a decoration on the backside of a club-head face with a good hitting sound of a highly resilient iron club head of a cavity type implemented by jointing a thin face element to the head body itself.例文帳に追加

本発明は、薄肉のフェース部材をヘッド本体に接合して実現されるキャビティータイプ又は中空タイプの高反発型アイアンヘッドにおいて、フェース背面への装飾等と良好な打球音を両立することを課題とする。 - 特許庁

The blade (20a) for cutting a molten resin which is extruded in a strand shape is formed of a backside bottom face which is rotationally driven while approximating the surface of the extrusion nozzle (5) and a front-side rake face (20d) which is thinned in a tapered shape.例文帳に追加

ストランド状に押し出される溶融樹脂を切断する刃部（２０ａ）を押出ノズル（５）の表面に近接して回転駆動される裏側の底面と、表側のテーパ状に薄くなっているすくい面（２０ｄ）とから構成する。 - 特許庁

Water is sprayed onto a surface of the paperboard 1 of a weight of 100 g/m^2 or more; after that, an adhesive paste is applied to a backside after a lapse of 1-5 minutes; and next, the paperboard 1 is stuck on the surface of the lightweight cellular concrete panel 10.例文帳に追加

重量が１００ｇ／ｍ^2以上の厚紙１の表面に水を噴霧したのち、１〜５分間経過後に裏面側に接着糊を塗着し、次いで軽量気泡コンクリートパネル１０の表面に前記厚紙１を張り付ける。 - 特許庁

The embodiments provide an imaging member belt with the anticurl back coating that is electrically conductive and also substantially reduces its surface contact friction and suppress/eliminate tribo-electrical charge build-up at the backside of the imaging member belt under normal imaging member belt operational conditions in the field.例文帳に追加

本実施形態は、電気伝導性であり、さらに、表面接触摩擦を実質的に下げ、作業場所で、通常の画像形成ベルト操作条件で、画像形成ベルトの裏側に摩擦帯電が蓄積するのを抑える／止める。 - 特許庁

Thus, when the coating film tape 22 is pulled out from a pancake 21, a so-called set-off is avoided, i.e., the end 25 of the coating film 24 in contact with the backside of the tape base material 26 of the coating film tape 22, is prevented from being stuck and peeled off.例文帳に追加

これによりパンケーキ２１から塗膜テープ２２が引き出されるとき、この塗膜テープ２２のテープ基材２６の裏面に接する塗膜２４の端部２５が貼りついて引き剥がされる、いわゆる裏移りの発生を防ぐ。 - 特許庁

The first introducing hole 14b and the second introducing hole where a lead wire LL1 for flashing the upper movable body, led out from the light-emitting device for the upper movable body, is passed out to the backside is formed in the ornament member 14 and the back unit.例文帳に追加

装飾部材１４および裏ユニットに、上部可動体用発光装置から導出する上部可動体発光用配線ＬＬ１が裏側に通出される第１の挿通孔１４ｂおよび第２の挿通孔が形成される。 - 特許庁

To provide a lithographic printing plate material, on press developing properties of which is improved and in which the number of sheets of broke in a premakeready such as registering and color matching is reduced, and which is made of a plastic support having a backside finish advantageous for registering accuracy.例文帳に追加

機上現像性を向上させ、見当調整や色調調整等の印刷前準備における損紙枚数を少なくし、見当精度に有利な裏面加工のあるプラスチック支持体の平版印刷版材料を提供する。 - 特許庁

A peripheral part of a silicon wafer W is made to protrude closer to a polishing cloth 13 than the center part thereof by an easy and low cost method wherein a spacer 16 is removably stuck to the backside of the peripheral part of the silicon wafer W.例文帳に追加

シリコンウェーハＷの外周部の裏面にスペーサ１６を着脱自在に貼着するという簡単で低コストな方法で、シリコンウェーハＷの外周部を、その中央部よりも研磨布１３に向かって突出させる。 - 特許庁

To provide a method and a system for peeling of the backside layer of a semiconductor device, thereby exposing a structure of an FEOL semiconductor of the device, in order to perform electric or physical probing (verification) or both of them later.例文帳に追加

後の電気的または物理的プローブ（検証）あるいはその両方を行うために、半導体デバイスを裏面層剥離してデバイスのＦＥＯＬ半導体の構造体を露出させるための方法およびシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a forklift truck capable of surely preventing a load from falling through the backside of a fork, and equipped with a backrest or a faceplate capable of securing a driver excellent visibility to the fork tip.例文帳に追加

荷の通り抜けによる落下を確実に防止することが可能であると共に、フォーク先端に対する運転者の良好な視認性を確保することができるバックレストまたはフェースプレートを備えてなるフォークリフトを提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 40 is loaded on a lead frame 10 which forms projected parts 11a, 12a, 13a on its backside and connected to the lead frame 10 through wiring materials 50, and the whole part is packaged by seal resin 60 to form a semiconductor device.例文帳に追加

裏面に突起部１１ａ，１２ａ，１３ａが形成されたリードフレーム１０上に半導体素子４０を搭載して配線材料５０で接続し、全体を封止樹脂６０でパッケージして半導体装置を形成する。 - 特許庁

Also, the opening of a pressure reception recessed groove being formed on the backside of the silicon substrate 12 is formed in a parallelogram by a side 15C of continuous length with a length dimension of c1 and a side 15D of short length with a length dimension of d1.例文帳に追加

また、シリコン基板１２の裏面に形成される受圧凹溝１５の開口部１５Ａは、長さ寸法ｃ1 を有する長尺な辺１５Ｃと長さ寸法ｄ1 を有する短尺な辺１５Ｄとによって平行四辺形に形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an interface void, package warpage, deformation of an electrode shape in polishing the backside etc. hardly occur when a resin sealed package is formed on a lead frame 1 made of whole copper alloy, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

全面銅合金のリードフレーム１上に樹脂封止パッケージを成形する際に、界面ボイド、パッケージ反り、裏面研削時の電極形状変形等がほとんど生じない、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The second interferometer I_2 radiates measuring light, and acquires a second interference fringe image, based on return light having returned to the second interferometer again after being reflected by a part of a spherical mirror formed on the backside of the reflecting flat mirror F_1.例文帳に追加

第２の干渉計Ｉ_2は、測定光を照射し、折り返し平面ミラーＦ_1の裏面に形成された球面ミラーの一部で反射され、再び第２の干渉計に戻ってきた戻り光を基に、第２の干渉縞画像を取得する。 - 特許庁

These two pieces of raster data are coupled such that the backside raster data follow the front-side raster data, thereby being handled as one piece of raster data as a whole and further, the coupled raster data are compressed according to a predetermined compression system.例文帳に追加

これら２つのラスタデータは、表面ラスタデータの後に裏面ラスタデータが続くように結合されることにより、全体として１つのラスタデータとされ、さらに、その結合後のラスタデータが所定の圧縮方式にて圧縮される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for suppressing a leakage current, even when a negative voltage is applied to a gate pad formed on a semi-insulating substrate and a positive voltage is applied to a back electrode formed on the backside of the semi-insulating substrate.例文帳に追加

半絶縁性基板に形成されたゲートパッドにマイナスの電圧が印加され、半絶縁性基板の裏面に形成された裏面電極にプラスの電圧が印加されても、リーク電流を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Usually, the floor mat 2 is opened to secure a play space for infants, when required, the kid's corner is folded to secure a space, and children are allowed to play with the whiteboard 7 mounted on the backside of the floor mat 2.例文帳に追加

通常は床面マット２を開いて乳幼児の遊びスペースを確保し、必要に応じてキッズコーナーを折りたたむことで空間スペースを確保しながら、床面マット２裏面に取り付けたホワイトボード７を使用して遊ぶことが出来る。 - 特許庁

The hanger device 4 comprises front and rear members 17 and 18 which sandwich the upper member 8 from front and rear sides, an operation member 19 which is mounted on the backside of the rear member 18, and a rubber 40 which pushes the operation member 19 backward.例文帳に追加

ハンガー装置４は、アッパーメンバー８を前後から挟むフロント部材１７及びリア部材１８と、リア部材１８の裏面に装着した操作部材１９と、操作部材１９を後ろに押すゴム４０とで構成されている。 - 特許庁

To provide a navigation device displaying a (sub) three-dimensional projections of maps so as to be observable from the upper part or the backside of vehicles while displaying indications which enables easy interpretation to a user when corresponding to visual sense of users in real world.例文帳に追加

車輛の上方又は後方から見られるように地図の（半）３次元投影を表示し、実世界のユーザの視覚に対応するとき、容易な解釈を可能にする指示をユーザに対して表示するナビゲーションデバイスを提供する。 - 特許庁

The invention solves the problem of continuously monitoring wafer temperature during processing by using an optical temperature sensor or a fluoro-optical temperature sensor including an optical fiber having an end next to and facing the backside of the wafer.例文帳に追加

本発明は、ウェーハの裏面のすぐ隣にあって裏面に面する端部を有する光ファイバを含む光温度センサ、又は、蛍光・光温度センサを使用することにより、処理中にウェーハ温度を連続的に監視する問題を解決する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 10 of each of the solar cells 2 includes an n-type conductive region 10c, an n^+-type conductive region 10d and a p-type conductive regions 10e and 10f which are arranged on its backside 10b of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

太陽電池セル２の半導体基板１０は、ｎ型導電領域１０ｃと、半導体基板１０の裏面１０ｂ側に設けられたｎ^+型導電領域１０ｄ、ｐ型導電領域１０ｅおよび１０ｆとを含む。 - 特許庁

To provide a susceptor for a vapor phase growth device, capable of preventing a flaw and a contact trace in a backside of an epitaxial wafer and hardly causing deformation in high temperature treatment, and a vapor phase growth device using the susceptor.例文帳に追加

本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面への傷、接触痕を防止でき、且つ高温処理において変形が起こりにくい気相成長装置用サセプタ及び該サセプタを用いた気相成長装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The imaging module 1 has: the imaging unit 20 provided with a plurality of photodetectors, in which the imaging unit 20 includes a surface 21 including an imaging surface 23 and a backside 22 facing the surface; a heat sink 10; and a holder 30.例文帳に追加

撮像モジュール１は、複数の受光素子を備えた撮像ユニット２０であって、撮像面２３を含む表面２１およびそれに対向する裏面２２を備えた撮像ユニット２０と、放熱板１０と、ホルダー３０とを有する。 - 特許庁

In the semiconductor substrate 3, a plurality of first modified regions 60a are formed by focusing a condensing point F at a prescribed position between a backside 3b and the signal processing circuit section 9 and applying laser beams La.例文帳に追加

半導体基板３には、裏面３ｂと信号処理回路部９との間の所定位置に集光点Ｆを合わせてレーザ光Ｌａを照射することによって第１の改質領域６０ａが複数形成されている。 - 特許庁

A wiring board 1 is provided with a core substrate 3, composed of the compound materials of inorganic fibers and resins, a principal side resin insulating layer 5 formed on a principal surface 3A and a backside resin insulating layer 7 formed on a rear surface 3B.例文帳に追加

配線基板１は、無機繊維と樹脂との複合材からなるコア基板３と、その主面３Ａ上に形成された主面側樹脂絶縁層５及び裏面３Ｂ上に形成された裏面側樹脂絶縁層７とを備える。 - 特許庁

Prior to discharging the etchant supplied from a first or second liquid chemical supply source 211 or 212 from a lower surface treatment nozzle 2, DIW is discharged from the lower surface treatment nozzle 2 and supplied to a wafer backside Wb.例文帳に追加

第１または第２の薬液供給源２１１，２１２から供給されるエッチング液を下面処理ノズル２から吐出するのに先立って、ＤＩＷを下面処理ノズル２から吐出させてウエハ裏面Ｗｂに供給しておく。 - 特許庁