「c-e」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

The hair-styling emulsion composition comprises (A) waxes in solid state at room temperature and/or hydrocarbons in solid state at room temperature, (B) sorbitan fatty acid ester and/or polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, (C) 12-hydroxystearic acid, (D) hydrocarbon oil in liquid state at room temperature and/or ester oil in liquid state at room temperature and (E) water.例文帳に追加

（Ａ）室温で固形のロウ類および／又は室温で固形の炭化水素類、（Ｂ）ソルビタン脂肪酸エステルおよび／又はポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、（Ｃ）１２−ヒドロキシステアリン酸、（Ｄ）室温で液状の炭化水素油および／又は室温で液状のエステル油、並びに（Ｅ）水を含有してなる整髪用乳化組成物とする。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a nitrogen compound represented by general formula (1), and having 5-20 wt.% content of nitrogen atom, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator and (E) a cyclic phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（１）で示され、窒素原子の含有量が５〜２０重量％である窒素化合物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The dental adhesive kit is characterized by containing: (A) an adhesive containing (a) an acidic group-non-containing polymerizable monomer, (b) a tertiary amine compound, (c) a peroxide, and (d) a basic inorganic filler such as fluoroaluminosilicate glass; and (B) a primer containing (e) an acidic group-containing polymerizable monomer and (f) water.例文帳に追加

（Ａ）ａ）酸性基非含有重合性単量体、ｂ）第三級アミン化合物、ｃ）過酸化物、およびｄ）フルオロアルミノシリケートガラス等の塩基性無機フィラーを含む接着材と、（Ｂ）ｅ）酸性基含有重合性単量体、およびｆ）水を含むプライマーとからなることを特徴とする歯科用接着キット。 - 特許庁

Preferred ratios of the components (A)-(D) are 10-30 mass%, 2-20 mass%, 2-15 mass% and 40-80 mass%, respectively, on the basis of the total mass except the component (E), and a preferred ratio of the thiol compound having the bisphenol skeleton in the photoinitiator system (C) is 20-70 mass%.例文帳に追加

各成分の割合は、（Ｅ）を除いた総質量に対して（Ａ）１０〜３０質量％、（Ｂ）２〜２０質量％、（Ｃ）２〜１５質量％及び（Ｄ）４０〜８０質量％が好ましく、光重合開始剤系（Ｃ）中のビスフェノール骨格を有するチオール化合物の割合は２０〜７０質量％含が好ましい。 - 特許庁

The shampoo composition comprises (a) an oil in water type silicone emulsion containing a methyl polysiloxane having 500-4,000 of degree of polymerization, (b) 1-15 wt.% of an anionic surfactant, (c) 1-10 wt.% of an ampholytic surfactant, (d) 0.1-1 wt.% of a cationic polymer and (e) alcohols.例文帳に追加

（ａ）重合度５００〜４０００のメチルポリシロキサンを含有する水乳化型シリコーンエマルション、（ｂ）陰イオン性界面活性剤１〜１５重量％、（ｃ）両性界面活性剤１〜１０重量％、（ｄ）陽イオン性高分子０．１〜１重量％、及び（ｅ）アルコール類を含有することを特徴とするシャンプー組成物とする。 - 特許庁

The flame-retardant elastomer composition is obtained by blending one or more compounds selected from the group comprising triazine-based compounds and/or their derivatives (b), phosphorus-based compounds (c), bromine-based compounds (d), and antimony compounds (e) into a thermoplastic polyester elastomer (a) having high heat resistance, heat aging resistance, water resistance and low temperature properties.例文帳に追加

高い耐熱性、耐熱老化性、耐水性、低温特性を有する熱可塑性ポリエステルエラストマー（ａ）に対して、トリアジン系化合物及び／又はその誘導体（ｂ）、リン系化合物（ｃ）、(ｃ)臭素系化合物、アンチモン化合物(ｄ) からなる群より選ばれる１又は２以上の化合物を配合して得られる難燃性エラストマー組成物。 - 特許庁

The single thread worm gear 61 is formed so that a linear line E passing through the rotation center D of the single thread worm gear 61 intersects with an outer periphery 61b of the single thread worm gear 61 in a direction axially perpendicular to a tangent C of a worm engagement point S in a cross section in an axially perpendicular direction of the single thread worm gear 61.例文帳に追加

１条ウォームギヤ６１は、この１条ウォームギヤ６１の軸直角方向の断面において、ウォーム噛合点Ａの接線Ｃと軸直角方向で、１条ウォームギヤ６１の回転中心Ｄを通る直線Ｅが、１条ウォームギヤ６１の外周６１ｂと交わるように形成されている。 - 特許庁

In this opening/closing member holding device, at least one of the magnet member 4 and the attracted member 5 is provided to swing C, D along a moving direction B when opening the opening/closing member 2, around a mounting part 6 arranged in a position deviated from the center part P of an attraction area surface E of the magnet member 4 and attracted member 5.例文帳に追加

磁石部材（４）及び被吸着部材（５）の少なくとも一方を、その磁石部材（４）と被吸着部材（５）の吸着領域面（Ｅ）の中心部（Ｐ）からずれた位置に配置する取付け部（６）を中心にして開閉部材（２）の開けるときの移動方向（Ｂ）に沿って揺動（Ｃ，Ｄ）するように設けた。 - 特許庁

The molding composition comprises (A) 47-79 wt.% thermoplastic partially crystalline polyamide, (B) 0-50 wt.% reinforcing substance, (C) 0.1-4 wt.% additive having a branching action and/or a polymer chain extending action, (D) 0.1-30 wt.% elastomeric polymer, and (E) 0.1-2 wt.% processing additive.例文帳に追加

Ａ）熱可塑性の部分結晶性ポリアミド４７〜７９重量％、Ｂ）強化物質０〜５０重量％、Ｃ）枝分かれ作用および／またはポリマー鎖延長作用を有する添加物０．１〜４重量％、Ｄ）ゴム弾性ポリマー０．１〜３０重量％、およびＥ）加工添加物０．１〜２重量％を含有する成形用組成物。 - 特許庁

When a complex lattice generating matrix H is QR resolved, the upper left component of the principal diagonal component of an upper triangular matrix is made smaller, and the lower right component is made larger by alternately performing transpose of columns ((a), (c) and (e)) so that the norm of the leftmost vector may be the least and householder transform((b) and (d)).例文帳に追加

複素格子生成行列ＨをＱＲ分解するにあたり、最左列のベクトルのノルムが最小となるような列の入れ替え（（ａ），（ｃ），（ｅ））とハウスホルダー変換（（ｂ），（ｄ））とを交互に行なうことにより、上三角化された行列Ｒの主対角成分のうち左上の成分を小さくし右下の成分を大きくする。 - 特許庁

The O/W emulsion type skin care composition comprises (A) a steroidal anti-inflammatory agent, (B) an oily component having an organicity of ≤300 and an inorganicity of ≤200 by an organic conceptual diagram, (C) an acrylic acid-alkyl methacrylate copolymer, (D) a ≥16C alcohol and (E) an oily component selected from a nonpolar oil and a triglyceride.例文帳に追加

（Ａ）ステロイド性抗炎症剤、（Ｂ）有機概念図による有機性値３００以下、かつ無機性値２００以下の油性成分、（Ｃ）アクリル酸・メタクリル酸アルキル共重合体、（Ｄ）炭素数１６以上のアルコール及び（Ｅ）無極性油及びトリグリセリドから選ばれる油性成分を含有するＯ／Ｗ乳化型皮膚外用組成物。 - 特許庁

The precoated metal sheet excellent in pressing moldability is provided by having, on one side surface or both surfaces, ≥ one layer of paint films wherein a flow region exists in a viscoelastic curved line expressing a relation between a logarithm of storage modulus (E') and temperature (T) and the minimum inclination of [logE'/T] in the flow region is ≤-0.02 Pa/°C.例文帳に追加

貯蔵弾性率（Ｅ’）の対数と温度（Ｔ）の関係を表す粘弾性曲線において流動領域が有り、且つ、流動領域の［ｌｏｇＥ’／Ｔ］の最小傾きが−０．０２Ｐａ／℃以下である塗膜を、片面もしくは両面に、１層以上有することを特徴とするプレス成形性に優れたプレコート金属板。 - 特許庁

The curable composition comprises (A) an epoxy resin having a 1,3-dioxolane ring obtained by performing a partial addition reaction of a ketone to an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) an acid, (C) a ketone-type solvent, (D) a carboxyl group-containing compound, (E) a photosensitive (meth)acrylate compound and (F) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸、（Ｃ）ケトン系溶剤、（Ｄ）カルボキシル基含有化合物、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁

On the inner wall surface of the injection sleeve 2 of a die casting apparatus containing the plunger chip 3 for injecting the supplied molten metal into a cavity of a mold by slidably moving the molten metal between a waiting position A and an injection completing position B, lubricator holding surfaces C, D having plurality of holes E or fine grooves capable of holding the lubricator, are arranged.例文帳に追加

供給された溶湯を待機位置Ａと射出終了位置Ｂとの間で摺動移動して鋳型のキャビティに射出するプランジャチップ３を収容するダイカスト鋳造装置の射出スリーブ２の内壁に潤滑剤を保持可能な無数の微細穴Ｅまたは微細溝からなる潤滑剤保持面Ｃ、Ｄを設けた。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductors is characterized as consisting essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a metal complex prepared by coordinating a ligand selected from naphthenic acid, acetylacetonato, phthalocyanine and thiocyanic acid with a metal element selected from Co, Cu, Zn, Ni, Mn and Fe.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｆｅから選択される金属元素にナフテン酸、アセチルアセトナート、フタロシアニン、チオシアン酸から選択される配位子が配位した金属錯体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This heat-resistant adhesive comprises (A) a novolak-type vinyl ester, (B) a bisphenol A-type vinyl ester having a ≥800 number-average molecular weight, (C) a (meth)acrylate compound having a 6-12C molecular structure except a (meth)acryloxy part such as an alkyl (meth)acrylate, (D) an organic peroxide and (E) a curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）ノボラック型ビニルエステル、（Ｂ）数平均分子量が８００以上のビスフェノールＡ型ビニルエステル、（Ｃ）（メタ）アクリロキシ部分を除く分子構造の炭素原子数が６以上１２以下である、アルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｄ）有機過酸化物および（Ｅ）硬化促進剤を含有してなる耐熱性接着剤。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains: (A) an active energy line curing resin which is obtained from alicyclic epoxy resin and has at least two ethylene unsaturated bonds in one molecule; (B) a thiol compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) a diluent, (E) rutile type titanium dioxide, and (F) an epoxy thermosetting compound.例文帳に追加

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）脂環骨格エポキシ樹脂から得られ、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール系化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｆ）エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 - 特許庁

This resin composition features comprising (A) a carboxyl group-containing oligomer obtained by reacting (a) a polyol compound and (b) a polybasic acid anhydride having two acid anhydride groups in one molecule with (e) an ethylenic unsaturated group-containing polyhydroxy compound, (B) a diluent, (C) a photopolymerization initiator and (D) a thermosetting component.例文帳に追加

ポリオール化合物（ａ）と分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｂ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive composition for adhesive agents comprises a urethan(meth)acrylate (A) formed of a compound (a1) having hydroxy and (meth)acryloyl groups, polyol (a2), and polyisocyanate (b), a monofunctional (meth)acryloyl group-containing compound (B), an epoxy compound (C), a photoinitiator (D), and a cationic photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

水酸基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ａ１）、ポリオール（ａ２）およびポリイソシアネート（ｂ）から形成されてなるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および光カチオン重合開始剤（Ｅ）からなることを特徴とする接着剤用感光性組成物。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor device comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) an aluminum compound as essential component, wherein the content of aluminum element in the total epoxy resin composition is 0.25-5 wt.%.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）アルミニウム化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、上記全エポキシ樹脂組成物中の、アルミニウム元素含有率が０．２５重量％以上５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In this copying machine, a plurality of electric processors E, which perform input and output of power and/or electrical signals, are dispersed, and these electrical processors are electrically connected with one another by connection means C, and at least some of these connection means are equipped with flat flexible cables 600.例文帳に追加

電力及び／又は電気信号の入力及び／又は出力を行う複数の電気処理部Ｅが分散配置され、これらの電気処理部が接続手段Ｃにより電気的に接続されており、この接続手段のうち少なくとも一部が、平形柔軟ケーブル６００を備えた接続手段である複写装置Ｍ。 - 特許庁

A pigment dispersion composition comprising (A) an organic pigment, (B) a pigment derivative represented by the general formula (I), and a high molecular compound having a pigment absorbing functional group; and (C) a colored curable composition further comprising (D) a polymeric compound and (E) a polymeric initiator.例文帳に追加

（Ａ）有機顔料、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表される顔料誘導体、及び、（Ｃ）顔料吸着性官能基を有する高分子化合物を含有する顔料分散組成物、及び、さらに（Ｄ）重合性化合物と、（Ｅ）重合開始剤とを含有することを特徴とする着色硬化性組成物である。 - 特許庁

i) When the Futures Commission Merchant has fallen under Article 15, paragraph (2), item (i) (c), (d) (limited to the part pertaining to the rescission of the permission under Article 332, paragraph (1) and Article 342, paragraph (1) and the part pertaining to the provisions of the laws and regulations of a foreign state equivalent to this Act), (e), (i) or (l 例文帳に追加

一　第十五条第二項第一号ハ、ニ（第三百三十二条第一項及び第三百四十二条第一項の許可の取消しに係る部分並びにこの法律に相当する外国の法令の規定に係る部分に限る。）、ホ、リ又はヲのいずれかに該当することとなつたとき。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The concentrated developing solution for the radiation-sensitive composition is made of (A) an alkaline metal carbonate, (B) an alkaline metal hydrogen carbonate, (C) a surface active agent component made of at least one of a polyalkylene oxide adduct of cumylphenol and a polyalkylene oxide adduct of phenylethyl group substitution phenol, (D) a specific solubilizing agent component, and (E) water.例文帳に追加

（Ａ）アルカリ金属炭酸塩、（Ｂ）アルカリ金属炭酸水素塩、（Ｃ）クミルフェノールのポリアルキレンオキサイド付加物又はフェニルエチル基置換フェノールのポリアルキレンオキサイド付加物の少なくとも１種からなる界面活性剤成分、（Ｄ）特定の可溶化剤成分及び（Ｅ）水からなる感放射線性組成物用濃縮現像液。 - 特許庁

When forming a modified area on a layer immediately above an electrode 6, in other words, when forming a fourth modified area d on a lowest layer of an opposing substrate 2, the laser beam condensing property is enhanced more than when forming first to third, fifth and sixth modified areas a-c, e, f on other layers.例文帳に追加

電極６の直上の層に改質領域を形成するときに、つまり、対向基板２の最下層に第４の改質領域ｄを形成するときには、他の層に第１〜３、５および６の改質領域ａ〜ｃ，ｅ，ｆを形成するときよりも、レーザ光の集光性を高めるようにした。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized by comprising (A) a phenolaralkyl epoxy resin having a biphenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl resin having a biphenylene skeleton, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a phosphate compound in an amount of 0.05-5 wt.% based on the total amount of the composition.例文帳に追加

ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）リン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a silane coupling agent derived by cationizing with ammonium cations at least part of the amine or heterocyclic nitrogen compound of a silane coupling agent having an amine-containing or heterocyclic-nitrogen-compound-containing structure.例文帳に追加

エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）構造中にアミン又は複素環窒素化合物を含むシランカップリング剤のアミン又は複素環窒素化合物の一部又はすべてがアンモニウムカチオン化されたものであるシランカップリング剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The composition for forming the ink-receiving layer is used which includes: an inorganic fine particle (A); a water-soluble binder (B); water (C); an oxidation polyolefin particle (D); and a copolymer (E) of which constituent unit is 10-99 mol% of diallylamine salt, alkyl diallylamine salt and/or dialkyl diallyl ammonium salt, and 1-90 mol% of (meta)acrylamide.例文帳に追加

無機微粒子（Ａ）と、水溶性バインダー（Ｂ）と、水（Ｃ）と、酸化ポリオレフィン粒子（Ｄ）と、ジアリルアミン塩、アルキルジアリルアミン塩及び／又はジアルキルジアリルアンモニウム塩１０〜９９モル％と（メタ）アクリルアミド１〜９０モル％とを構成単位とする共重合体（Ｅ）とを含むことを特徴とするインク受容層形成用組成物を用いる。 - 特許庁

The main control unit HR3 performs the aging control by operating the cooling section C and the first heating section D without performing the heating by an electric heater 18 of the second heating section E while the deviation between a measured value of a chamber temperature sensor TS3 for measuring an internal temperature of the chamber R and a temperature adjustment target value is over a prescribed value.例文帳に追加

主制御ユニットＨＲ３は、チャンバーＲの内部温度を計測するチャンバー温センサＴＳ３の計測値と温調目標値との偏差が規定値を超える状況では、第２加熱部Ｅの電気ヒータ１８での加熱は行わずに冷却部Ｃと第１加熱部Ｄとを機能させてエイジング制御を行う。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a penta erythritol tetra-aliphatic acid ester (E1) and/or a dipentaerythritol hexa-aliphatic acid ester (E2).例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The black resist composition comprises a binder resin (A), a compound (B) having unsaturated double bonds, a photopolymerization initiator (C), a black pigment (D) and a solvent (E), wherein at least part of the compound (B) having unsaturated double bonds is an acrylate or methacrylate having four or less double bond functional groups.例文帳に追加

バインダー樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、黒色顔料（Ｄ）、溶剤（Ｅ）を含んで構成され、かつ、前記不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）の少なくとも一部が４個以下の二重結合官能基を持つアクリレート又はメタクリレートであるブラックレジスト組成物を使用する。 - 特許庁

This component procurement system 100 is provided with a module component manufacturer system 20c, which is installed in a module component manufacturer 2C manufacturing the module component by using a components A and B, and product manufacturer systems 10D and 10E installed assembly plants D and E of the product manufacturer 1 manufacturing the product by using the module component C.例文帳に追加

部品調達システム１００は、構成部品Ａ，Ｂを用いてモジュール部品Ｃを生産するモジュール部品メーカ２Ｃに設けられたモジュール部品メーカシステム２０Ｃと、モジュール部品Ｃを用いて製品を生産する製品メーカ１の組立工場Ｄ，Ｅに設けられた製品メーカシステム１０Ｄ，１０Ｅとを備える。 - 特許庁

In one frame period of a received image, the image signal C to be output first is corrected to have light halftone by a first gradation correction part 8, the high frequency component of the image signal is detected by a correction amount preparation part 10 and an adder 11 adds a high frequency correction amount G to an image signal E.例文帳に追加

受信画像の１フレーム期間に、第１番目に出力される画像信号Ｃは第１階調補正部８により中間階調が明るく補正され、その高周波成分が補正量生成部１０により検出され、加算器１１は画像信号Ｅに高周波補正量Ｇを加算する。 - 特許庁

This resin composition comprises an oligomer (A) obtained by reacting an epoxy compound (a) containing at least two epoxy groups in one molecule with a carboxy group-containing rubber-like polymer (b), a maleamide group-containing monobasic acid (c) and a polybasic acid anhydride d) and a (meth)acryloyl group-containing monobasic acid (e) as arbitrary components and a diluent (B).例文帳に追加

１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）とカルボキシル基含有ゴム状重合体（ｂ）とマレイミド基含有一塩基酸（ｃ）と任意成分として多塩基酸無水物（ｄ）と（メタ）アクリロイル基含有一塩基酸（ｅ）を反応して得られるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring.例文帳に追加

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential components (A) a phenolaralkyl-type epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a biphenyl-type epoxy resin, (C) a phenolaralkyl resin containing a diphenylene skeleton, (D a curing promotor, and (E) an inorganic filler, the weight ratio (A) to (B) [(A)/(B)] being 1-10.例文帳に追加

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１〜１０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This aerosol-spraying agent comprises a stock solution containing (A) ethanol and/or isopropopanol, (B) menthol, (C) a cool feeling agent other than the menthol, (D) a non-volatile silicone and (E) one or more kinds of perfumery components selected from the group consisting of linalol, geraniol, hydroxycitronellal and eucaliptol, and not essentially containing water, and a propellant.例文帳に追加

（Ａ）エタノール及び／又はイソプロパノール、（Ｂ）メントール、（Ｃ）メントール以外の冷感剤、（Ｄ）不揮発性シリコーン、及び（Ｅ）リナロール、ゲラニオール、ヒドロキシシトロネラール及びユーカリプトールからなる群から選ばれる１種以上の香料成分を含有し実質的に水を含有しない原液と、噴射剤とからなる、エアゾールスプレー剤とする。 - 特許庁

The line 1 has such a function that transmits an alarm signal to the integrating device 3 when the main body 1 in one building B detects the abnormality of the device 2 to be monitored and enables persons staying in the building E to speak with persons staying in the center C.例文帳に追加

そして、前記通信回線４においては、前記監視装置本体１が前記被監視装置２に関する異常を検知した際には前記集約装置３に対して警報信号が伝送されるとともに、ビルＢに存在する者と監視センタＣに存在する者との間の通話を可能とする機能が備えられている。 - 特許庁

A process for producing an unsaturated polyester comprises reacting synthetic raw materials of (a) a polyethylene-2,6-naththalate, (b) an α,β-unsaturated polybasic acid or its anhydride, (c) a saturated polybasic acid or its anhydride, and (d) a polyhydric alcohol with (e) a compound selected from a phosphite triester and a phosphate triester as the additive.例文帳に追加

（ａ）ポリエチレン−２、６−ナフタレート、（ｂ）α，β−不飽和多塩基酸又はその無水物、（ｃ）飽和多塩基酸またはその酸無水物、（ｄ）多価アルコールを合成原料として含み、（ｅ）亜リン酸のトリエステル及びリン酸のトリエステルから選ばれる化合物を添加剤として反応させて得られる不飽和ポリエステルの製造方法。 - 特許庁

The photoresist stripping liquid contains (a) 2 to 20 mass%of polyhydric alcohol (such as, propylene glycol); (b) 5 to 20 mass%of alkanolamine (such as, monoisopropanolamine); (c) 5 to 60 mass% of water; (d) 20 to 90 mass% of glycolether (such as, diethyleneglycol monobutylether); and as desired, (e) an anticorrosive.例文帳に追加

（ａ）多価アルコール（例えば、プロピレングリコール等）を２〜２０質量％、（ｂ）アルカノールアミン（例えば、モノイソプロパノールアミン等）を５〜２０質量％、（ｃ）水を５〜６０質量％、および（ｄ）グリコールエーテル（例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等）を２０〜９０質量％含有し、さらに所望により（ｅ）防食剤を含有するホトレジスト用剥離液。 - 特許庁

The plant-derived plastic material comprises a plant-derived polymer (a), a polymer (b) other than the polymer (a), at least one compatibilizer (c) selected from the group consisting of an ionomer resin, an oxazoline-based compatiblizer, an elastomer-based compatibilizer, a reactive compatibilizer and a copolymer-based compatibilizer, a plasticizer (d) and a nucleating agent (e).例文帳に追加

植物由来ポリマー（ａ）と、前記ポリマー（ａ）以外の他のポリマー（ｂ）と、アイオノマー樹脂、オキサゾリン系相溶化剤、エラストマー系相溶化剤、反応性相溶化剤、及び共重合体系相溶化剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の相溶化剤（ｃ）と、可塑剤（ｄ）と、造核剤（ｅ）とを含む、植物由来プラスチック材料。 - 特許庁

A first step difference part 21 and a second step difference part 22 of the throttle shaft 4 are nipped from both sides in the axial direction of the throttle shaft 4 by a first locking part 35 and a second locking part 36 of the first and second bearings 6, 7 to regulate moving of the throttle shaft 4 in the axial direction without requiring new E ring and C ring.例文帳に追加

また、２つの第１、第２軸受け６、７の第１、第２係止部３５、３６によって、スロットルシャフト４の軸方向の両側よりスロットルシャフト４の第１、第２段差部２１、２２を挟み込むことで、ＥリングやＣリング等を新たに必要とすることなく、スロットルシャフト４の軸方向への移動を規制できる。 - 特許庁

There is provided a semiconductor-sealing epoxy resin composition comprising (A) a dicyclopentadiene-rnodified phenolic epoxy resin of formula (1), (B) a phenolic resin, (C) a silane coupling agent of formula (2), (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components, wherein the total epoxy resin composition contains 70-92 wt.% of the inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（２）のシランカップリング剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を７０〜９２重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The power device P is furnsihed with a power case 1 in which a crankcase part 4 to form a crankcase 14 in which a crankshaft 13 of the 4-cycle internal combustion engine E is stored and a transmission case part 5 to form a transmission case 15 in which a wet type multiple disc type friction clutch C to transmit torque of the crankshaft 13 are integrally molded.例文帳に追加

動力装置Ｐは、４サイクル内燃機関Ｅのクランク軸13が収容されるクランク室14を形成するクランクケース部４と、クランク軸13のトルクを伝達する湿式の多板式の摩擦クラッチＣが収容される伝動室15を形成するミッションケース部５とが一体成形された動力ケース１を備える。 - 特許庁

The inclination of the fins 36 is set so that upwardly-directed conditioned air W flowing from the air-conditioning duct 100 is bent forwardly E along the longitudinal direction D of the body 2 backward C of the duct side fitting part 102 while the grille side fitting part 35 is internally fitted to the duct side fitting part 102.例文帳に追加

このフィン３６は、グリル側嵌合部３５がダクト側嵌合部１０２に内嵌した状態で、空調ダクト１００から流れてきた上向きの空調風Ｗをダクト側嵌合部１０２よりも後方Ｃで本体２の前後方向Ｄに沿って前方Ｅへ曲げるように傾きが設定されている。 - 特許庁