「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

After the first process, the metal mesh 34 is cut into rings along a cutting line C by laser cutting by a second process.例文帳に追加

第１工程の後、第２工程のレーザ切断加工により切断ラインＣに沿って金属メッシュ３４を輪切りに切断する。 - 特許庁

The method includes a process for heating the cutting wheel and a process for causing the heated cutting wheel to traverse the base.例文帳に追加

本発明の方法は、切断車輪を加熱する工程と、加熱された切断車輪が基板を横断する工程とを含む。 - 特許庁

The pretreatment method for electroplating comprises a cutting oil removing process for removing the cutting oil used for cutting the metal mold and a blot formation preventing process for preventing the formation of the blot caused by the process for removing the cutting oil on the surface of a lens sheet.例文帳に追加

金型を切削するのに使用された切削油を除去する切削油除去工程と、レンズシート表面に切削油を除去する工程に由来するしみが発生するのを防止するしみ発生防止工程とを備える。 - 特許庁

The optimum cutting tool is selected on an interactive basis by a cutting tool select part 11, and a cutting process table using the selected cutting tool is drawn up and output by a cutting process table draw-up part 12.例文帳に追加

切削工具選択部１１により最適な切削工具の選択が対話形式で行なわれ、切削加工工程表作成部１２により選択された切削工具を用いた切削加工工程表を生成出力する。 - 特許庁

For the commutator 23 of a motor 10, surface cutting processing is applied in a cutting process, and next, in a lapping process, only the burrs are removed by a tape lapping process, keeping the surface processing (roughness) condition by the above cutting process.例文帳に追加

モータ１０の整流子２３は、切削工程において表面切削加工を施し、次いで、ラッピング工程において、前記切削工程による表面加工（粗さ）状態を維持したままで、バリのみをテープラッピング加工によって除去する。 - 特許庁

CUTTING TOOL FOR PERFORATING PROCESS AND PERFORATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

穴加工用切削工具およびその工具を用いた穴加工方法 - 特許庁

After that, the removing process is performed while continuing the cutting work.例文帳に追加

その後は、切断作業を続行しながら、撤去工程を行う。 - 特許庁

The rubber tube 28 is cut in a non-end shape in a cutting process 14.例文帳に追加

裁断工程１４で、ゴムチューブ２８を無端状に切断する。 - 特許庁

RESIN MOLDING FOR CUTTING PROCESS, MOLDING MATERIAL, AND PROTOTYPE例文帳に追加

切削加工用樹脂成形体及び形成性材料及び模型 - 特許庁

CONTROL METHOD IN CUTTING PROCESS OF BASE MATERIAL AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

母材の切断加工工程における管理方法及びその装置 - 特許庁

COMBUSTION GAS SUITABLE FOR FUSION CUTTING OR BRAZING, AND ITS PREPARATION PROCESS例文帳に追加

溶断又はロウ付けに適した燃焼ガス及びその製造方法 - 特許庁

Whereby the common rail can be manufactured only by a rolling process and a cutting process, and the forging becomes unnecessary.例文帳に追加

よって、製造手段としては圧延工程と切削工程だけで済み、鍛造は不要である。 - 特許庁

To provide a resin molding material for cutting process which will not cause malfunction and abrupt stop of a cutting machine by harmful effect of chips generated in the cutting process and dust on the control circuit of the process machine, a resin molding for the cutting process, and a prototype made by cutting the molding.例文帳に追加

切削加工で生じる切り粉や粉塵が加工機の制御回路に悪影響を与え、加工機の誤動作や突然停止などを引き起こさない切削加工用樹脂形成性材料、前記樹脂形成性材料から製造された切削加工用樹脂成形体及び前記成形体を切削加工した模型を提供する。 - 特許庁

To provide a device to separate and process cutting chips containing cutting liquid discharged from a machine tool.例文帳に追加

工作機械から排出される切削液を含む切削チップを分離・処理する装置を提供する。 - 特許庁

Further, a half cutting device 6 applies half cutting process to a seal sheet printed by a printer 5.例文帳に追加

また、プリンタ５により印刷したシールシート上に半切断装置６により半切断加工を行う。 - 特許庁

To provide a pipe cutting device capable of preventing flatness of a cutting surface of a pipe and performing a cutting process causing little burr.例文帳に追加

パイプの切断面の偏平を防止でき、バリの発生の少ない切断工程を行うことが可能なパイプ切断装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device including a cutting process of removing a part of the resin insulating layer, formed on a principal surface of a semiconductor substrate, through cutting processing using a cutting tool includes a process of cutting the part of the resin insulating layer having a metal film laminated on a surface as the cutting process.例文帳に追加

半導体基板の主面上に形成した樹脂絶縁層を、バイトを用いた切削加工により一部除去する切削工程を備えた半導体装置の製造方法であり、切削工程として、表面に金属膜が積層された樹脂絶縁層の部分を切削する工程を含む。 - 特許庁

Because both of the hydro-forming process and the cutting-off process can be performed in the hydro-forming facility, the facility for performing the cutting-off process becomes unnecessary, and the time of the process and cost can be reduced.例文帳に追加

ハイドロフォーム設備において，ハイドロフォーム工程と切断工程の両方を行うことができるので，切断工程を行うための設備が不要となり，工程時間の短縮化，コスト低減が図れる。 - 特許庁

The method of manufacturing the compound stretchable sheet includes a control process of measuring the cutting success rate of cutting the elastic member 21 in the cutting process and controlling the cutting conditions of the cut roll 41 and/or anvil roll 42 based on the cutting success rate.例文帳に追加

複合伸縮シートの製造方法は、切断工程における弾性部材２１の切断の切断成功率を測定し、該切断成功率に基づいて、カットロール４１及び／又はアンビルロール４２の切断条件を制御する制御工程を備える。 - 特許庁

This method for preparing the eggplant tea comprises a stem- extracting process for extracting the eggplant stems, a washing process for washing the stems, a cutting process for cutting the stems in a prescribed length or shorter, a drying process for drying the stems cut in the cutting process, and a dividing process for dividing the dry stems dried in the drying process into small pieces by a grinding method or a cutting method.例文帳に追加

この茄子茶の製造方法は、茄子の茎を抽出する茎抽出工程と、茎を洗浄する洗浄工程と、茎を所定長さ以下に切断する切断工程と、切断工程で切断された茎を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程で乾燥された茎を破砕，裁断等により小片に割断形成する割断工程とを備えて構成されている。 - 特許庁

PLANAR WORKPIECE FOR FILE CUTTING, WORKING PROCESS THEREFOR, NAIL FILE MANUFACTURED BY USING WORKPIECE AND WORKING PROCESS, AND FILE CUTTING PLATE FOR INLAYING TEXTURE PATTERN例文帳に追加

目切りを行なうための板状素材とその加工プロセス、及びその素材、加工プロセスを使って製造した爪やすり、布目象嵌用目切り板 - 特許庁

Next, in a protective tape cutting process, the tapes 51 and 52 are cut into pieces 51a, 52a, 51b, 52b.例文帳に追加

次の保護テープカット工程では、保護テープ５１，５２を切断する。 - 特許庁

To provide a molding machine constituted so as to efficiently perform the process from a sheet member molding process to a cutting process.例文帳に追加

シート部材の成形工程から切断工程までを効率良く実施する成形装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor substrate has a growing process (S1) and a cutting process (S2).例文帳に追加

この発明に係る半導体基板の製造方法は、成長工程（Ｓ１）と、切断工程（Ｓ２）とを備える。 - 特許庁

Thereby the process of abrasion of left and right cutting edges 28a and 28b in a cutting part 28 of the cutter 26 is equalized.例文帳に追加

これによって、バイト２６の刃部２８における左右の刃先２８ａ，２８ｂの摩耗の進行を均等化させる。 - 特許庁

To reduce or prevent a cutting shape failure in a semiconductor wafer cutting process using stealth dicing.例文帳に追加

ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止する - 特許庁

To suppress white turbidity of a UV cutting film during a manufacturing process in a compact triple tube lamp with the UV cutting film.例文帳に追加

紫外線カット膜付コンパクト三重管ランプにおける製造工程中の紫外線カット膜白濁を抑制する。 - 特許庁

This manufacturing method of an electric heating sheet includes a sheet supply process, a carbon fiber supply process, a heating transport process, a primary conductive tape attachment process, a secondary conductive tape attachment process, an intermediate member attachment process, a crimp process, and a cutting process.例文帳に追加

シート供給工程と、炭素繊維供給工程と、加熱搬送工程と、１次導電テープ付着工程と、２次導電テープ付着工程と、中間部材付着工程と、圧着工程と、切断工程とを有する電熱シート製造方法である。 - 特許庁

The method of cutting substrate is provided with a process of causing thermal stress at a cutting position of the substrate by the irradiation (S1) with laser, a process (S2) of forming scribe grooves at the cutting position where thermal stress is caused and a process (S3) of cutting the substrate along the scribe grooves.例文帳に追加

基板の破断すべき位置にレーザを照射する（Ｓ１）ことにより基板に熱応力を生じさせる工程と、熱応力を生じさせた破断位置にスクライブ溝を形成する工程（Ｓ２）と、スクライブ溝に沿って基板を破断する工程（Ｓ３）とを具備する。 - 特許庁

To disclose a fiber cutting blade which can realize a stable cutting work over a long period of time in a glass fiber cutting process, and to provide a glass fiber cutting device equipped with it.例文帳に追加

ガラス繊維を切断する工程において、長時間に亘り安定した切断加工を実現できる繊維切断刃を開示し、それを搭載したガラス繊維切断装置を提供する。 - 特許庁

After the cutting process, progressive bending process and drawing process are continuously executed, and the productivity of press working is improved.例文帳に追加

切断工程の後は、連続的に曲げ工程や絞り工程に順送りすることができ、プレス加工の生産性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a composite NC lathe capable of simultaneously and superposedly executing a cutting-off process, a primary process and a secondary process.例文帳に追加

突っ切り加工と、一次加工、二次加工を同時に重合させて行うことができるようにした複合ＮＣ旋盤を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting line processing device for sheet glass which can process stable cutting lines on a surface of a piece of sheet glass, and a cutting line processing method thereof.例文帳に追加

本発明は、板ガラスの表面に安定した切線を加工することができる板ガラスの切線加工装置及び切線加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting method and a cutting device of optical fiber capable of easily cutting the optical fiber by eliminating a covering removing process of the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバの被覆除去工程を不要とし、容易に光ファイバを切断できることのできる光ファイバの切断方法及び切断装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting device equipped with an inspection means which inspects with high accuracy the shape of a tape after cutting, while performing a cutting process.例文帳に追加

裁断処理を行いながら、裁断後のテープの形状を高精度で検査することのできる検査手段を備えた裁断装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting section mechanism for a wire saw machine, capable of stably cutting a plurality of rectangular prism bodies by one cutting process with a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成で矩形角柱体の多数個を一回の切断工程で安定的に切り出し可能なワイヤソーマシンの切断部機構を提供する。 - 特許庁

Upon a start of a waterjet cutting process, boring of a cutting workpiece by a torch is carried out along a cutting form from a boring start position.例文帳に追加

ウォータージェット切断加工開始に際しての切断加工対象物のトーチによる穿孔を穿孔開始位置から切断形状に沿って移動しながら行う。 - 特許庁

More specifically, the groove 41e is formed using the same rotary cutting tooth during a process for forming the head chip 41 by cutting through the use of the rotary cutting tooth.例文帳に追加

具体的には、回転刃を用いた切削加工によってヘッドチップ４１を形成する工程中に、同一の回転刃を用いて溝部４１ｅを形成する。 - 特許庁

To provide a cutting blade capable of certainly cutting a ceramic block at a predetermined position without producing the shift of a cutting target line with an actual cutting position (cutting line) or the adhesion of ceramic to the cutting blade, and a manufacturing method for a laminated ceramic electronic part equipped with a process for cutting the ceramic block using the cutting blade.例文帳に追加

切断目標線と実際の切断位置（切断線）のずれや、切断刃へのセラミックの付着を生じさせることなく、セラミックブロックを所定の位置で確実に切断することが可能な切断刃及び該切断刃を用いてセラミックブロックを切断する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a wiring cutting process of cutting portions 2a, 2b, 2c, 2d of wiring in a division process of a general-purpose circuit substrate 11 by cutting a connected portion 5.例文帳に追加

本発明の製造方法においては、連結部５の切削による汎用回路基板１１の分割工程の工程内において、配線の一部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを切削する配線切削工程を行なう。 - 特許庁

This method for manufacturing an optical lens comprises an outer peripheral surface grinding process to grind the outer peripheral surface of the optical lens or a plating process to apply plating treatment on the outer peripheral surface of the optical lens by a free-cutting metal; and an outer peripheral surface cutting process to effect cutting of the plated free-cutting metal.例文帳に追加

光学レンズの外周面を研磨する外周面研磨工程又は、光学レンズの外周面に快削性金属でメッキ処理するメッキ工程と、前記メッキされた快削金属を切削する外周面切削工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法。 - 特許庁

To improve cutting accuracy in a cutting process for manufacturing a semiconductor device pasted to a support.例文帳に追加

支持体が貼り合わされて成る半導体装置を製造する際の切削工程において、切削精度の向上を図る。 - 特許庁

Afterwards, the spatular tip section 10b is cut by such as a cutting process and a knife body 10c and a cutting blade 10d are formed.例文帳に追加

その後、切削加工などによりへら状先部１０ｂを切削し、ナイフ本体１０ｃと切刃１０ｄを形成する。 - 特許庁

A single lens element 1 is formed by cutting and dividing the lenses at the cutting positions 14 just prior to the mounting process.例文帳に追加

実装工程直前に切断箇所１４で切断し，切り離すことにより，単体のレンズ素子１が形成される。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost in a fuse element cutting process for selectively cutting a fuse element to be cut.例文帳に追加

切断すべきヒューズ素子を選択的に切断するためのヒューズ素子切断工程において、製造コストを低減する。 - 特許庁