「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In the pre-process, the tool 30 is fed by prescribed cutting amount and feed and a cylindrical surface of the workpiece W is turned.例文帳に追加

前工程では、工具３０を所定の切込量及び送り量で送り、ワークＷの円筒面を旋削加工する。 - 特許庁

In the process B, the substrate is so arranged that a cutting blade is inserted in short edge trenches 7c, 7d of the guides, and cutting is made along the short edge trenches 7c, 7d of the guides, while carrying the substrate.例文帳に追加

Ｂ工程：切削ブレードがガイドの短辺溝７ｃ、７ｄ内に挿入されるように基板を配し、この基板を搬送しつつガイドの短辺溝７ｃ、７ｄにそって切断する。 - 特許庁

To provide a travel control device which performs a process for cutting material with a simple configuration without returning a travel cutting machine to an original point of a standby position.例文帳に追加

走行切断機等を待機位置である原点に戻すことなく材料を切断等する処理を、簡易な構成により実現することが可能な走行制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface coating cutting tool on which a composite hard film having excellent deposition strength, toughness, and wear resistance is coated and formed in a cutting process of a material hard to cut, such as titanium alloy.例文帳に追加

チタン合金等の難削材の切削加工において、付着強度、靭性、耐摩耗性に優れた複合硬質膜を被覆形成した表面被覆切削工具を提供すること。 - 特許庁

To avoid scattering of cutting waste pieces of papers by coating a sheet end edge in a cutting area with an adhesive, binding it in the same way as a back binding end face, and then performing cut finishing process.例文帳に追加

断裁エリア内のシート端縁に接着剤を塗布して背綴じ端面と同様に綴じ合わせ、その後に断裁仕上げすることによって断裁屑紙片の散乱を避ける。 - 特許庁

A CPU housed in a control device 50 moves sizer devices 30, 40 moved to a cutting operation finish position in the just preceding cutting step of the devices 30, 40 directly to a process start position.例文帳に追加

制御装置５０中のＣＰＵ５１が一つ前の切断によって切断動作終了位置に移動しているサイザー機３０，４０を直接工程開始位置に移動させる。 - 特許庁

To solve a problem in which a spindle motor finished with cutting can be made to have high precision but ends up being expensive because of an expensive facility for cutting and a complicated process although the spindle motor.例文帳に追加

切削により完成したスピンドルモータは高精度にできるが、切削のための設備が高価なものとなり、工程も煩雑となるため結果としてスピンドルモータが高価なものとなる。 - 特許庁

The cutting process (S2) is to obtain the substrate by cutting the laminated body in a direction crossing the extending direction of an interface between the first conduction type layer and the second conduction type layer.例文帳に追加

切断工程（Ｓ２）とは、積層体を、第１導電型層と第２導電型層との界面の延在方向と交差する方向に切断することにより基板を得る工程である。 - 特許庁

Further, a forming process for the work W is done by a punch and then by thermal cutting, the thermal cutting is done without damaging a downward forming part.例文帳に追加

また、先にワークＷに対する成形工程をパンチで行い、次に熱切断工程を行うようにして、下向き成形部を傷めることなく熱切断加工ができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing laminated electronic component by which the problem caused by a cutting step performed in a ceramic laminate separating step is dissolved by abolishing the cutting step in the manufacturing process of a laminated electronic component.例文帳に追加

積層型電子部品の製造工程において、セラミック積層体の分離工程における切断工程を無くし、切断工程によって生じる問題を解消する。 - 特許庁

Test piece 5 is formed by cutting the multiple layer tube formed by extrusion molding in specified width and in specified length by using a simple cutting device 10 set in a production process.例文帳に追加

押出成形により形成された複層チューブを生産工程内に設置された簡易切断装置１０を用いて、所定幅の長尺に切断することにより試験片５が作成される。 - 特許庁

An preliminary cutting process carries out preliminary cutting on a part close to one end of a plate-like body, which will become an edge part of positive electrode in a capacitor element from one end to the other in its widthwise direction.例文帳に追加

予備切断工程では、コンデンサ素子の陽極部の端部となる板状体の一端寄りの部分においてその幅方向の一端から他端へわたって予備切断する。 - 特許庁

In the dicing process, the semiconductor wafer 1 is cut so that a boundary line 15 as the cutting end face in the semiconductor wafer 1 after cutting is positioned between the aluminum pad units 6a-6c.例文帳に追加

ダイシング工程では、切断後の半導体ウェハ１における切断端面としての境界線１５が、アルミパッド部分６ａ〜６ｃの間に位置するように、半導体ウェハ１を切断する。 - 特許庁

To provide a cutting device and a cutting method, which can cut a molded article after a chip is resin-sealed and can remove a resin flashes and metal burrs in the same process.例文帳に追加

チップが樹脂封止された後の成形品に対して、切断及び樹脂ばりと金属ばりとの除去を同一工程で行う切断装置及び切断方法を提供する。 - 特許庁

The lead forming method includes a lead bending process wherein a lead clamped according to the warping of a package is bent, and a process of cutting the end of the lead after the lead bending process.例文帳に追加

本発明に係るリード成形方法は、パッケージの反りに合わせてリードをクランプした状態で前記リードを曲げるリード曲げ工程と、前記リード曲げ工程の後に前記リードの先端をカットする工程とを有する。 - 特許庁

A cutting process or a punching process is executed for a sheet S by a processing part 11, and waste D generated by the process is carried to and stored in a waste box 14 attached to a device body 13 by a waste carrying means 12.例文帳に追加

処理部１１により用紙Ｓに断裁または穿孔処理を行い、このとき発生する屑Ｄを、屑搬送手段１２により装置本体１３に装着されている屑箱１４に搬送して収容する。 - 特許庁

In the process (a), both ends in the width direction of the electrode plate precursor 1 are provided with non-coated portions 7 not coated with the active material 4, and a process (d) for cutting the non-coated portions is carried out along with the process (c).例文帳に追加

上記工程（ａ）において、極板前駆体１の幅方向の両端に活物質４の塗工されない非塗工部分７が設けられ、それを切除する工程（ｄ）が、工程（ｃ）に付随して実施される。 - 特許庁

The freeze-dried deep-fried prawns are produced by subjecting raw material prawns passed through pretreatment processes including a process for removing at least head parts and shells and a tendon cutting process to each process of boiling, cooling and attaching dust, batter and residue of deeply fried Tempura batter (bits of fried Tempura batter) and freeze-drying the prawns.例文帳に追加

（１）凍結乾燥法により製造された、熱湯により確実に食感のよい状態に戻る、９０〜１００℃の熱湯による「湯戻し加水率」が２３０〜３００％のＦＤエビ天ぷら。 - 特許庁

The book is manufactured by a process of applying printing, etc., for n paper pieces at a time to the wide paper roll, a process of cutting the paper pieces into n slips, and a process of laying the slips to overlap each other in the shape of a belt.例文帳に追加

広幅原反にｎ枚分紙片の印刷印字等を一度に加工する工程と、ｎ枚の帯状に細長く切る工程と、これらを一条の帯状に重ねる工程でもって帳票を製作する。 - 特許庁

The spool cut in a cutting process 1 is polished in a polish process 2 and soaked in an electrolytic solution to be given anodizing processing in an anodizing filming process 3 so as to form a porous anodizing film on the surface of the spool.例文帳に追加

切削工程１で切削加工したスプールを研磨工程２で研磨し、陽極酸化被膜工程３で電解液に浸漬して陽極酸化処理し、スプール表面に多孔性の陽極酸化被膜を形成する。 - 特許庁

To provide a data management system and a method of manufacturing a display device which improve the production efficiency in a display device production process having a cutting process, and reduce the burden of an inspection process.例文帳に追加

切断工程を有する表示デバイス製造工程における生産効率を高めるとともに検査工程の負荷を軽減するようなデータ管理システム及び表示デバイスの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a cutting finishing device for a winding roll capable of carrying out a cutting process and an end surface finishing process by one unit of machine, smoothly and efficiently carrying out cutting and end surface finishing and making an outer appearance favourable by finishing a winding roll end surface elegant and its method.例文帳に追加

切断工程と端面仕上げ工程とが一台の機械により行なうことができて、切断および端面仕上げを円滑かつ効率的に行うことができ、しかも、巻きロール端面を流麗に仕上げて、外観の体裁を良好とすることができる巻きロール用切断仕上げ装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

The magnetic encoder manufacturing method comprises a cutting process for cutting out a ring-like intermediate material T by cutting a cylindrical member E made of a praseodymium-based magnet alloy formed by plastic working along a plane perpendicular to the axial direction and a magnetization process for obtaining the magnetic encoder 20 by magnetizing the intermediate material T.例文帳に追加

磁気エンコーダの製造方法は、塑性加工により成形されたプラセオジム系磁石合金からなる円筒状部材Ｅを軸方向直交面に沿って切断することでリング状の中間素材Ｔを切り出す切断工程と、中間素材Ｔに着磁することで磁気エンコーダを得る着磁工程と、を有している。 - 特許庁

The semiconductor wafer W held on a chuck table 17 in such a state that it is not rotated is sent to a cutting unit 20 in which the cutter 26 rotates, and made to reciprocate to make the cutter 26 act to the semiconductor wafer W in both the processes of sending on an approach route (a first cutting process) and that on a return route (a second cutting process).例文帳に追加

バイト２６が回転する切削ユニット２０に対して、チャックテーブル１７に回転しない状態で保持した半導体ウエーハＷを送り込んで往復動させ、往路送り（第１の切削工程）、復路送り（第２の切削工程）のいずれの過程においても、バイト２６を半導体ウエーハＷに作用させる。 - 特許庁

This method for cutting optical fibers includes: a laser cutting process for cutting optical fibers 1 en bloc by irradiating the optical fibers 1 covered with a cover resin 3 with a laser beam 5 being collected at right angles to the axis of the optical fibers 1; and a cover removal process for removing the cover resin 3 of the optical fibers 1 cut in the laser cutting process.例文帳に追加

光ファイバの切断方法は、光ファイバ１を一括して切断する際に、前記光ファイバ１の軸線方向に直角に集光されたレーザ光５を、被覆樹脂３で被覆されたままの光ファイバ１に対して照射することで、前記光ファイバ１を切断するレーザ切断工程と、このレーザ切断工程で切断された前記光ファイバ１の被覆樹脂３を除去する被覆除去工程と、を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

A gasket-cutting process of ripping a gasket 18, which is provided to the door 5 of a refrigerator for sealing up a contacting surface between a refrigerator body 1 and the door 5, a dismounting process of dismounting a bonded magnet 19 housed in the gasket 19, and a magnet-cutting process for cutting off the end of the bonded magnet 19 located near a part of the gasket 19 are provided.例文帳に追加

冷蔵庫の冷蔵室扉５に設けられ冷蔵庫本体１と前記扉５との間をシールするガスケット１８を切り裂くガスケット切断工程と、ガスケット１８内に収納されたボンド磁石１９を取り外す取り外し工程と、ボンド磁石１９のガスケット１８の切り裂き部に近い側に位置していた端部を切断する磁石切断工程と有する。 - 特許庁

A manufacturing process for the wire type cutting tool comprises a process (A) wherein its surface is coated with the adhesive 3; a process (C) wherein very fine grinding grains 2 are adhered to a state that the adhesive 2 is applied; and a process (C) wherein irradiation with ultraviolet rays is effected.例文帳に追加

このようなワイヤ式の切削工具の製造工程を、その表面に接着剤を塗布する工程（Ａ）と、この接着剤の塗布された状態のところに微細砥粒を付着させる工程（Ｂ）と、紫外線等を照射する工程（Ｃ）と、からなるようにする。 - 特許庁

To provide a cutting device in which a plurality of cutting parts of a work having differences in heights can be cut at a stroke in one process, the cutting edge accuracy of a cutter to be used is easily managed and the life of the cutter can be extended.例文帳に追加

ワークの，相互に高低差がある複数の切断部を一工程で一挙に切断することができ，しかも使用する刃具の刃先精度の管理を容易にすると共に，その刃具の延命を図ることができる切断装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting insert, which can perform a cutting process under a wide cutting condition from a small feed to a large feed in a finish work region of shallow depth of cut even in the case of work particularly for a viscous material, that is, excellent in general purpose usability.例文帳に追加

、特にねばい材料を加工する場合でも、浅い切り込みの仕上げ加工領域において小さい送りから大きな送りまでの広い切削条件で切屑処理が可能な、すなわち汎用性に優れた切削インサートを提供する。 - 特許庁

To provide a method for dividing an AlTiC substrate which can improve productivity by cutting down a cut plane polishing process.例文帳に追加

切断面の研磨工程を削減し、生産性を向上することのできるアルチック基板の分割方法を提供することである。 - 特許庁

To improve production efficiency by quickly transferring a substrate to a deburring process after cutting the substrate into pieces.例文帳に追加

基板を切断して個片化した後のバリ取り工程への移行を迅速に行うことができ、生産効率の向上を図る。 - 特許庁

Further, the terminal crimping machine 100 is provided with a processor 17 carrying out cutting process by using a blade to the wire 20, and a controller 30.例文帳に追加

また、端子打機１００は、電線２０に対して、刃による切込み処理を行う加工器１７と、制御器３０と、を備える。 - 特許庁

To stack a sheet such as a photograph in such a manner that unevenness is not generated around stuck sheets to eliminate or simplify a succeeding cutting process.例文帳に追加

写真等の枚葉シートを周囲に凸凹が生じないように積み重ね、後の断裁工程を省略又は簡略化する。 - 特許庁

The cutting method is to cut a bundle of rods or wires using a wire saw by the wet type process.例文帳に追加

棒材及び線材を複数本束ねたものをワイヤーソーを用いて湿式にて切断を行うことにより上記課題を解決した。 - 特許庁

To advance the automation in a process from die cutting of a dough for a Japanese cracker to drying of the dough, reduce the cost and further improve the quality.例文帳に追加

煎餅生地の型抜きから生地の乾燥までの工程の自動化を進めてコストを下げ、しかも品質を向上させる。 - 特許庁

To accurately process a groove including a wavy contour while a cutting load applied to a tool is suppressed to a minimum.例文帳に追加

工具に加わる切削負荷を最小限に抑えながら、波型形状の輪郭を含む溝を精度良く加工できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of smoothly performing a process to apply chemicals to the end faces of a pair of bonded substrates after cutting.例文帳に追加

一対の貼り合わせた基板を切断した後にその端面に薬剤を塗布する工程を円滑に行う方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for preventing deterioration in quality of a semiconductor device in a process for cutting the lead of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームのリードを切断する工程における半導体装置の品質劣化を防ぐことのできる技術を提供する。 - 特許庁

To mechanically remove foreign materials such as scrap bone pieces, blood clots and scrap skin pieces formed in a process for cutting meat from a slaughtered body.例文帳に追加

屠体からの食肉切断工程中に生じた骨屑片、血塊、皮屑片との異物を機械的に除去すること。 - 特許庁

To provide a PET-based photographic multilayer film base having improved properties with regard to cutting, stiffness and post-process curl.例文帳に追加

切断性、剛さおよび後処理カールに関して改善された特性を有するＰＥＴ系写真多層フィルム基材を提供する。 - 特許庁

Finally, the production process is finished on pulp mold container 1 by cutting the periphery of second intermediate 42 to a given size.例文帳に追加

最後に、第２の中間体４２の外周を所定の寸法にカットして、パルプモールド容器１の製造工程を終了する。 - 特許庁

After that, the substrate 10 is cut in each of the blocks 11a-11d into plural sub-TFT substrates in the primary cutting process.例文帳に追加

その後、１次カット工程において、基板１０をブロック１１ａ〜１１ｄ毎に切断して複数のサブＴＦＴ基板とする。 - 特許庁

In a second process, the PDIC board 10A is cut in the extension direction of a first cutting line 10B of the prism bar 20A.例文帳に追加

第２工程では、プリズムバー２０Ａの第１切断線１０Ｂの延長方向にＰＤＩＣ基板１０Ａを切断する。 - 特許庁

In a cutting process S1, a wire-rod made of JIS SUJ2 steel is cut for its each volume approximately equal to the volume of a desired shoe 8.例文帳に追加

切断工程Ｓ１として、ＳＵＪ２製の線材１を所望するシュー８と略同等の容量毎に切断する。 - 特許庁

In the splitting process, the textile processed product laminate can be split by cutting with a blade along a boundary of the layers of the textile processed product laminate.例文帳に追加

また、分割工程では、繊維加工品積層体の層の境目に刃を入れることにより分割することができる。 - 特許庁