「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The stacked bundle 12 is temporarily stored in a rack warehouse and then cut to desired product size in a bundle cutting process 200.例文帳に追加

この積層束１２は、ラック倉庫に一時的に収納された後、束断裁工程２００において、所望する製品サイズに切断される。 - 特許庁

To provide a shank unit for a dry process diamond drill preventing burn of tool tip and disturbance of cutting by chips.例文帳に追加

刃先が焼けず、切り粉によって切削が妨げられることのない、乾式用のダイヤモンドドリル用シャンクユニットを提供することを目的とする。 - 特許庁

A second cutting process is applied to a plurality of the blocks 23 whose periphery has been frozen, carving out a plurality of a high-voltage diode 10.例文帳に追加

周囲が凍結された複数のブロック２３に対して第２の切断工程を行い、複数の高圧ダイオード１０を切り出す。 - 特許庁

The support 16 is automatically formed by cutting a part of the tubular body 10 and folding it upward in the process of forming the tubular body 10.例文帳に追加

支柱１６は胴筒部１０を形成する工程の中で、胴筒部１０の一部を切り起こすことにより自動的に形成される。 - 特許庁

The production process comprises the mixing of the above resin and the compound with a foaming agent under high pressure in molten state, the prefoaming of the mixture and the cutting of the product.例文帳に追加

製造方法は、上記樹脂と化合物とを高圧溶融下、発泡剤と混合し、予備発泡させたのち切断する。 - 特許庁

Moreover, after cutting lead, only the lead exposed part 1a of the rear surface of package 1 is lifted for ejection during the process to eject the package.例文帳に追加

また、リードカット後にパッケージ１をエジェクトする工程の時にパッケージ１裏面のリード露出部１ａのみを持ち上げてエジェクトする。 - 特許庁

To perform a stable cutting process in a printer of a structure driving both of cutter transfer and thermal head transfer by one cam member and a motor.例文帳に追加

カッタ移動とサーマルヘッド移動の両方を一つのカム部材とモータで駆動する構成のプリンタで安定した切断処理を行う。 - 特許庁

In this glass molding 11, a bar groove 12 having a V-shaped cross section is formed on its outer surface side along the cutting line L in a molding process.例文帳に追加

ガラス成型体１１には、成型工程で切断線Ｌに沿って外面側に断面ほぼＶ字状の条溝１２を形成する。 - 特許庁

To combine a process of stripping sheathing from an optical fiber, and cutting and welding processes and perform cleaning and sleeving processes using a single apparatus.例文帳に追加

光ファイバーの被覆ストリップ、切断、溶接過程を組み合わせ、洗浄及びスリーブ過程を単一装置で行うことができるようにする。 - 特許庁

This method for thermally peeling the adherend may include a process for cutting the adherend adhered to the adhesive sheet in plural cut pieces.例文帳に追加

この加熱剥離方法は、さらに、粘着シートに貼着した被着物を複数の切断片に切断加工する工程を含んでもよい。 - 特許庁

In a cutting down process of the file, the file is traversed in the backward direction from the end of the file until the first page that is not free is found.例文帳に追加

ファイルの切り捨て処理では、空でない最初のページが見つかるまで、ファイルの最後からファイルを逆方向にトラバーサルする。 - 特許庁

The wax formulation is used in a cutting model production process and hollow core production, particularly in dental, jewelry, and precision engineering categories.例文帳に追加

ワックス処方物は、特に、歯科、宝石類および精密工学部門において切削原型製造プロセスおよびホローコア製造用に使用する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a groove forming process for forming grooves 4 in a silicon substrate 11 and a cutting process for cutting the grooves 4 as cutting parts in the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin film 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11.例文帳に追加

シリコン基板１１に溝４を形成する溝形成工程と、シリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態でシリコン基板１１について溝４を割断部として割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A metal carrier for a catalyst is produced by a material forming process for forming a metal carrier material 100 wherein a plurality of metal honeycombs are held in a metal case so as to leave an interval and a cutting process cutting the metal carrier material 100 at the interval part to obtain a plurality of metal carriers.例文帳に追加

複数の金属ハニカムを間隔を空けて金属ケース内に保持した金属担体素材を形成する素材形成工程と、該金属担体素材を該間隔の部分で切断して複数の金属担体を得る切断工程とを有することを特徴とする触媒用金属担体の製造方法。 - 特許庁

In an idle moving process in which a laser machining head 25 is transferred at an idle moving speed faster than the cutting speed, the gain of a controller 37 in the upward retreating of the laser machining head 25 is designed to be higher than the normal gain of the controller 37 in the laser cutting process.例文帳に追加

切断速度よりも速い空移動速度で移動させる空移動工程において、レーザ加工ヘッド２５を上方向へ退避移動させるときにおけるコントローラ３７のゲインを、レーザ切断工程におけるコントローラ３７の通常のゲインよりも上げるように構成した。 - 特許庁

The production method has a blade formation process for forming the cutting edge 11 at the end of the opening 10 and a fluidic grinding process in which the cutting edge 11 is placed in a grinding fluid 90 containing a grinding material and is ground by making the grinding fluid 90 fluidized so as to pass through the opening 10.例文帳に追加

そして、開口１０の端に刃先１１を形成する刃先形成工程と、研磨材を含む研磨流体９０中に配置して、研磨流体９０を開口１０に通過させるように流動させて刃先１１の研磨を行う流体研磨工程とを有するものである。 - 特許庁

The method performs a process rotating this tool T and holding while rotating the workpiece 20 to a spindle to perform grinding work with the grinding wheel 50 coming into contact with the internal peripheral surface 24 and a process making the cutting tool 47 come into contact with the internal peripheral surface 29 to perform cutting work.例文帳に追加

この工具Ｔを回転させ、かつ、ワーク２０を主軸に保持して回転させながら、前記砥石車５０を内周面２４に接触させて研削加工する工程と、切削用バイト４７を内周面２９に接触させて切削加工する工程とを行う。 - 特許庁

The manufacturing method for such the seal for decoration as this is characterized by comprising a process for cutting out and removing the specified parts 1a of the sheet-like double-sided seal 1, and a process for sticking the decoration parts 2 on the remaining parts 1b of the double-sided seal 1 after cutting out.例文帳に追加

このような装飾用シールの製造方法は、シート状の両面シール１の所定部分１ａを切り抜いて除去する工程と、該切り抜き後の両面シール１の残留部分１ｂに装飾パーツ２を接着する工程と、を含んで構成されることを特徴とする。 - 特許庁

To increase a packaging speed by separating a cutting and delivery position of a zipper piece from a continuous zipper and a bonding work position of the zipper piece present at a predetermined position on a web-like packaging material to perform the cutting and delivery process of the zipper piece and the bonding process of the zipper piece at separate positions without causing interference in both processes.例文帳に追加

連続するジッパーからのジッパー片の切出し位置と、ウェブ状包装材上の所定位置であるジッパー片の付着作業位置とを分離して、ジッパー片の切出し工程とジッパー片の付着工程とを別の位置で干渉なく実行可能にして、包装速度の高速化を図る。 - 特許庁

In this monitoring system of a film cutting process, a monitoring display input part of a film cutter installed in a dark room to cut a wide original roll film to photo films of two or more widths is installed in a light room as well outside of the dark room, thereby monitoring the film cutting process.例文帳に追加

暗室内に設置して広幅の元巻フィルムから複数の写真フィルム幅に断裁するフィルム断裁機のモニター表示入力部を暗室外の明室にも設置してフィルム断裁処理工程の監視を可能としたことを特徴とするフィルム断裁工程の監視システム。 - 特許庁

To provide a new seasoned processed food obtained by effectively conducting a roasting/drying process of drying and solidifying the surface of raw material followed by carrying out a cutting process of cutting the processed material into fine pieces to prevent the deformation of the raw material; and to provide a method for producing the seasoned processed food.例文帳に追加

原料の表面を乾燥固化させるとともに煙で燻す焙乾工程を効果的に行うようにし、その後、加工原料を細かく切り分ける切断工程において原料の身くずれ等を防止するようにした新規な調味加工食品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an energy ray curing heat release adhesive sheet having enough adhesiveness to endure a transfer process such as transportation of an adhered material, causing neither rolling up of the adhesive nor tipping during cutting process, and easy to release and recover the cut pieces after cutting.例文帳に追加

被着体の輸送等の搬送工程に耐え得る粘着性を有すると共に、切断工程時において粘着剤の巻き上げやチッピングを起こすことがなく、且つ切断後の切断片の剥離回収を容易に行うことができるエネルギー線硬化型熱剥離性粘着シートを得る。 - 特許庁

To improve transporting efficiency of both conveying devices by constituting the conveying devices of an onion preparing machine with one conveying device for carrying out an aligning process to align stems of onions downward and another conveying device for carrying out a cutting process by receiving onions from the former conveying device and guiding them to a cutting unit.例文帳に追加

玉葱調製機の搬送部を玉葱の茎を下方に向けるように整列させる整列行程を行う搬送装置と、該搬送装置より受け継いで切断部へ案内する切断行程を行う搬送装置とより構成し、両搬送装置を搬送効率を向上させる。 - 特許庁

A manufacturing method of the SAW device comprises a pattern formation process for forming a conductor pattern including an interdigital electrode on a piezoelectric wafer in which the SAW device should be formed, and providing the alignment mark on the piezoelectric wafer; and a cutting process for cutting the piezoelectric wafer to divide the piezoelectric wafer.例文帳に追加

ＳＡＷ装置を形成すべき圧電ウェハ上に櫛形電極を含む導体パターンを形成すると共に、圧電ウェハ上にアライメントマークを設けるパターン形成工程と、圧電ウェハを切断して圧電ウェハを分割する切断工程とを含むＳＡＷ装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip which is manufactured in a manufacturing method including a process wherein cutting is performed by a dicing process using laser beam, and prevents minute pieces of a modified region from peeling from a cutting surface of the semiconductor chip, and also to provide a manufacturing method of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

An A/D conversion process and a DC cutting off process are carried out for a detected signal Sd representing a displacement of the revolving body, sampling data Da is generated as displacement data of the revolving body, and a period separating process is carried out for the sampling data Da.例文帳に追加

回転体の変位を示す検出信号Ｓｄに対してＡ／Ｄ変換およびＤＣカット処理を施すことにより、回転体の変位データとして採取データＤａを生成し、この採取データＤａに対して周期分離処理を行う。 - 特許庁

(1) the process for forming an inactive layer on a sample surface, (2) the process for embedding the inactive layer-formed sample into the inclusion material to prepare the object, and (3) the process for cutting the object to form the cross section, and for analyzing the cross section.例文帳に追加

（１）試料表面に不活性層を形成する工程（２）不活性層を形成した試料を包埋材料に包埋して被検査物を作製する工程（３）被検査物を切断して断面を形成し、該断面を分析する工程 - 特許庁

To provide a control method and a device therefor in a work preparing process of base materials for reducing labor of an operator in the work preparing process, shortening preparing time and preparing correct base materials for the input side of a cutting process.例文帳に追加

加工準備工程における作業者の手間の軽減と準備のための時間の短縮とを図れるとともに、正しい母材が切断加工工程の入側に準備される母材の加工準備工程での管理方法及びその装置を得る。 - 特許庁

The inkjet recording apparatus executes a first process for detecting an amount of a change in the distance to the recording medium by the detecting means when the recording medium is cut by the cutting means, and a second process for detecting the distance to the recording medium by the detecting means while the cutting means is retracted if the change amount equal to or more than a predetermined value is detected in the first process.例文帳に追加

切断手段により記録媒体を切断するときに検知手段により記録媒体までの距離の変動量を検知する第１の工程と、第１の工程で所定値以上の変動量を検知した場合に切断手段を収納した状態で検知手段により記録媒体までの距離を検知する第２の工程と、を有する。 - 特許庁

It is characterized by that it has a cutting process of cutting an inlet part and an outlet part of the suspension type superheater tube by using a pipe cutter or the like at a predetermined position from the ceiling wall, a washing process of washing an interior of the disengaged suspension type superheater tube, and an attaching process of attaching the washed suspension type superheater tube to the predetermined position by welding or the like.例文帳に追加

天井壁からの所定の位置で吊り下げ型過熱器管の入口部と出口部とをパイプカッターなどを用いて切断する切断工程と、切離された吊り下げ型過熱器管の内部を洗浄する洗浄工程と、洗浄された吊り下げ型過熱器管を、溶接などで所定の位置に取り付ける取付工程とを有する。 - 特許庁

The manufacturing method of the cartridge filter for the microfiltration comprises a water vapor blowing process of blowing water vapor to a part scheduled to be cut of the pleated microfiltration membrane, a cutting process of cutting the part scheduled to be cut, to which the water vapor is blown, and a thermoplastic resin sealing process of sealing the cut end part by the thermoplastic resin.例文帳に追加

ひだ折りされた精密濾過膜の切断予定部に水蒸気を吹付ける水蒸気吹付け工程と、水蒸気が吹付けられた前記切断予定部を切断する切断工程と、切断された端部を熱可塑性樹脂により封止する熱可塑性樹脂封止工程と、を備えたことを特徴とする精密濾過用カートリッジフィルターの製造方法である。 - 特許庁

The cutting method of the quartz substrate has a process for measuring the thickness of the quartz substrate 1 set to a laser processing device 20, a process for adjusting the condensing point 45 in the quartz substrate 1 of a laser beam 23 being a femtosecond laser and a process for scanning the laser beam 23 in order to form a modified region 50 along a cutting schedule position.例文帳に追加

水晶基板１の切断方法は、レーザ加工装置２０にセットされた水晶基板１の厚みを測定する工程と、フェムト秒レーザであるレーザ光２３の水晶基板１内の集光点４５を調整する工程と、切断予定位置にそって改質領域５０を形成するために、レーザ光２３を走査する工程とを有する。 - 特許庁

In the manufacture of a resin film bag imparted with the traceability, a printing process of the indicator code 5 by a computer-controlled printer, a sealing process for performing bottom sealing procedures to seal the bottom of the bag, and a cutting process for separably cutting each resin film bag 1, are executed, in an in-line mode, to a cylindrical thermoplastic resin film 2.例文帳に追加

トレーサビリティが付与された樹脂フィルム製袋の製造において、筒状の熱可塑性樹脂フィルム２に、コンピューターによって制御された印字機による識別符号５の印字工程と、底を封じる底シール４を行うシール工程と、各樹脂フィルム製袋１を裁断分離する裁断工程とをインラインで実施する樹脂フィルム製袋の製造方法。 - 特許庁

In a manufacturing method of glass substrate for magnetic disk including a process to produce a glass disk by cutting a cylindrical glass base material 3 vertically toward a central axis of the glass base material 3, cutting process is performed after carrying out polishing or mirror processing of a side face of the glass base material 3, and chemical reinforcement process of the side face of the glass base material 3.例文帳に追加

円柱状のガラス母材３をこのガラス母材３の中心軸に対して垂直に切断処理してガラスディスクを作製する工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、ガラス母材３の側面の研磨、または、鏡面加工を行い、ガラス母材３の側面の化学強化処理を行ってから、切断処理を行う。 - 特許庁

Thus, a process for forming the raised part 22 by allowing the cutting tool to bite the inner wall 19, can be eliminated from a conventional axle housing manufacturing process to form the oil deflector engagement part 20 by flexibly deforming the inner wall 19, a problem on the durability of the cutting tool can be solved, and the reliability of the product and the manufacturing process can be improved.例文帳に追加

従って、内壁１９を塑性変形させてオイルディフレクタ係合部２０を形成する従来のアクスルハウジングの製造工程から、内壁１９に刃具を食い込ませて隆起部２２を形成する工程を廃止することができ、刃具の耐久性の問題が回避され、製品及び製造工程の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The compression molding method for preforms comprises a process of pushing out a molten resin material by an extruder 11, a process of cutting the molten resin material pushed out by the extruder 11 by a cutting mechanism 30 to make a melting resin block 12, and a process of throwing the melting resin block 12 in a compression molding mold 14 of a preform molding machine 15.例文帳に追加

プリフォーム用圧縮成形方法は、押出機１１により溶融樹脂材料を押出す工程と、押出機１１により押出された溶融樹脂材料を切断機構３０が切断して溶融樹脂塊１２とする工程と、溶融樹脂塊１２をプリフォーム成形機１５の圧縮成形用金型１４内に投入する工程とを備えている。 - 特許庁

This method is provided with a process for forming a wafer 11 by cutting a single crystal material, a process for polishing both surfaces of the wafer 11 into a prescribed thickness, a process for grinding the surfaces 12 of the wafer, a process for mirror-grinding a wafer surface 12 and an element forming process for forming a metal strip electrode 14 on the wafer surface 12.例文帳に追加

単結晶材料を切断しウエハ１１を形成する切断工程と、ウエハ１１の両面を所定の厚さまで研磨する研磨工程と、ウエハ表面１２を研削する研削工程と、ウエハ表面１２を鏡面研磨する鏡面研磨工程と、ウエハ表面１２にメタルストリップ電極１４を形成する素子形成工程とを具備する。 - 特許庁

This manufacturing method of the brush 4 having contact surface parts 4a and 4a slidingly contacting with the commutator on one surface, comprises a process of molding a mold 40 and a process of cutting the mold 40.例文帳に追加

整流子に摺接する接触面部４ａ、４ａを一面に備えるブラシ４の製造方法において、成型体４０を成型する工程と、成型体４０を切削する工程とを備える。 - 特許庁

After applying uniaxial drawing to the obtained cylindrical film in a drawing direction of the film, a heat seal process and a cutting process are applied thereto in a vertical direction with respect to the drawing direction, and a bottom part and a bag mouth part are formed.例文帳に追加

得られた筒状フィルムを、フィルムの引取方向に一軸延伸した後、引取方向に対して垂直な方向に、ヒートシール処理及び切断処理を施して底部と袋口を形成する。 - 特許庁

To provide a disjoining method and a processing method of a cathode ray tube by which cutting process or disjoining process for recycling can be applied to a glass body of a cathode ray tube even if the tube body is made of physically or chemically tempered glass.例文帳に追加

物理或は化学強化されたガラスを用いた陰極線管のガラス管体をカット加工或はリサイクルの為に分割分別する際に強化ガラスでも加工、分割出来る様にする。 - 特許庁

In this case, it is desirable that the spinous process mounted part 3 should have a mounted plane 31 which abuts on the cutting plane of the spinous process and the mounted plane 31 should protrude further rear than the line of the base edge 23 of the engaged part 2.例文帳に追加

棘突起取付部３は、棘突起の断面と当接する取付面３１を有し、該取付面３１は係合部２の基端２３を結ぶ線よりも後方に突出していることが好ましい。 - 特許庁

The right hand of the display screen displays any machining process, and the left hand of the display screen displays at least either the machining conditions (cutting conditions) or cycle time corresponding to the machining process.例文帳に追加

その際、表示画面の右側には、その加工工程を表示し、表示画面の左側には、対応するその加工工程の加工条件（切削条件）、または、サイクルタイムの少なくとも１つを表示する。 - 特許庁

A method for producing the edible package comprises a process of drying seasoned fried bean curd to bring moisture content to 40-65 wt.%, and a process of cutting open the fried bean curd to form in a sheet-like state.例文帳に追加

着味油揚げを乾燥させ、水分４０〜６５重量％とする工程、及び油揚げを切開し、シート状に成形する工程を含むことを特徴とする可食性包材の製造法である。 - 特許庁

In the cutting process, after the rear face grinding process, the protection tape 25 is peeled off from the front face of the wafer 10, then a dicing tape is pasted to the rear face of the wafer 10, and finally the wafer 10 is cut from the front-face side.例文帳に追加

裏面研削工程後，切削工程において，ウェハ１０の表面側から保護テープ２５を剥離し，ウェハ１０の裏面側にダイシングテープを貼り付け，ウェハ１０を表面側から切削する。 - 特許庁

A process for separating the image display unit 1 from the support member 3 is provided with a process for inserting a substance (a cutoff part 12 for cutting off the adhesive member 2) between the image display unit 1 and the support member 3.例文帳に追加

画像表示部１と支持体３とを分離する工程は、物質（粘着部材２を切断する切断部１２）を画像表示部１と支持体３との間に挿入する工程を有している。 - 特許庁