| 例文 |
cutting processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1504件
To provide a substrate layer and a pressure-sensitive adhesive sheet suitable for use in processing aggregates of electronic components such as cutting and polishing and a manufacturing process of electronic components using them.例文帳に追加
電子部品集合体の切断・研削等の加工に適した基材層、粘着シート、およびそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the cutting-welding process, it is also allowable that the opening edge side is exposed and held and the exposed portion is heat-melted and then welded, being held with pressure.例文帳に追加
切断溶着工程においては、開口縁辺を露出させて挟持し露出部分を加熱溶融させた後、さらに押圧挟持して溶着してもよい。 - 特許庁
Then, the segment material 11 is cut at a plurality of spots along the peripheral direction in a cutting process, to form a plurality of segments arranged adjacent to each other along the peripheral direction.例文帳に追加
次いで、切断工程を行って、セグメント用素材11の周方向の複数箇所を切断して周方向に並設された複数のセグメントを形成する。 - 特許庁
To provide a method for laminating an ink jet print which makes a protective layer thick enough to protect an ink jet image from deterioration due to water and which is not accompanied by a cutting process.例文帳に追加
保護層がインクジェット画像を水による劣化から保護するのに十分に厚く、切断工程を伴わない、インクジェットプリントの積層法を提供する。 - 特許庁
To provide free-cutting steel excellent in machinability in a state as-rolled without using lead and furthermore free from any problem from the point of environmental hygiene in a producing process.例文帳に追加
鉛を用いることなしに、圧延ままで被削性に優れ、しかも製造過程において環境衛生上何の問題もない快削鋼を提供する。 - 特許庁
To provide an adhesive sheet that provides one-time affixing process to a wafer, is also simultaneously capable of cutting an adhesive, and has high dicing efficiency and is superior in workability.例文帳に追加
ウエハへの貼付工程が一回で、接着剤も同時に切断でき、ダイシングの効率が高く、作業性に優れた接着シートを提供する。 - 特許庁
To provide a gas barrier laminated film having a gas barrier property advantageous from an economical point of view and workability point of view upon production process and having easy peelability and linear line cutting ability.例文帳に追加
経済性及び製造工程での作業性が有利な、ガスバリア性を有し且つ易裂性および直線カット性を付与した積層フィルムを提供する。 - 特許庁
The method for manufacturing granular lithium nitride comprises a process in which nitride reaction is carried out while metallic lithium is cut with a cutting tool under nitrogen atmosphere.例文帳に追加
窒素雰囲気下で、金属リチウムを切削具を用いて切削しながら窒化反応を行わせる工程を有する粒状窒化リチウムの製造方法。 - 特許庁
A plurality of PC steel members 20 constituting a "diagonal cable" to be replaced are cut outside both ends of a saddle steel pipe 10 (a diagonal cable cutting process).例文帳に追加
サドル鋼管10の両端部の外側で交換対象の「斜材ケーブル」を構成する複数のPC鋼材20を切断する(斜材ケーブル切断工程)。 - 特許庁
The reforming process is performed by cutting off the voltage after the predetermined voltage is held for a constant period and then raising the voltage in the predetermined sweeping speed (voltage scanning).例文帳に追加
再化成処理は、所定電圧で一定時間保持した後電圧を遮断し、その後、所定の掃引速度で電圧上昇(電圧走査)を行う。 - 特許庁
In a cutting process of tabs and a runner resin part, tabs formed on the second cavity surfaces 23 are cut from the resin molding formed on the first cavity surfaces 22.例文帳に追加
タブとランナー樹脂部のカット工程では、第1キャビティ面22で形成される樹脂成形品から第2キャビティ面23で形成されるタブがカットされる。 - 特許庁
The coating cutting tool is manufactured by forming the coated film 2 after performing bombardment process on the base material 1 surface using dilute gas ion.例文帳に追加
この被覆切削工具は、希ガスのイオンを用いたボンバードメント処理を基材1表面に施した後、被覆膜2を形成することで製造される。 - 特許庁
In March 1928, film of "Chukon Giretsu Jitsuroku Chushingura" took fire in the process of cutting and Makino's residence as well as a lot of negatives were burnt down. 例文帳に追加
1928年(昭和3年)3月、『忠魂義烈実録忠臣蔵』のフィルムが同作の編集中に失火、牧野の本宅と大量のネガ・フィルムが焼失する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
At manufacturing of the ceramic element 12, an electronic paste including Ni is coated on a ceramic green sheet, the ceramic green sheets are laminated and these are baked after cutting process.例文帳に追加
セラミック素体12を作製する際に、セラミックグリーンシート上にNiを含む電極ペーストを塗布し、セラミックグリーンシートを積層して、カット後に焼成する。 - 特許庁
To provide a method for producing narrow base paper, capable of suppressing the increase of production cost by omitting a process for cutting base paper to be narrow.例文帳に追加
原紙を細幅に裁断する工程を省略して製造コストの増大を抑制することができる細幅原紙の製造方法を提供する。 - 特許庁
To eliminate the use of a fluff pulp and the process of cutting out the width reducing portion of a core portion when forming the core portion of an absorber for a wear article.例文帳に追加
着用物品用吸収体のコア部を形成するのに、フラッフパルプを用いることなく、かつコア部の幅絞り部を切り出す必要がないようにする。 - 特許庁
To speedily recover without requiring a special manual work when paper jamming takes place in the middle of a paper cutting process in a printer with an automatic cutter.例文帳に追加
自動カッタ付プリンタにおいて、用紙切断工程中に紙詰まりが生じたときに、特別な手作業を要することなく迅速に復旧できるようにする。 - 特許庁
Since the time required for the precipitation of the chips can be shortened, the chips can be efficiently separated and removed in a process of making the cutting fluid flow in one direction.例文帳に追加
切粉の沈殿に要する時間を短縮できるので、切削液を一方向に流動させる過程において切粉を効率的に分離除去できる。 - 特許庁
To provide a film winding core capable of recycling and easily applicable for an edge cutting process without causing cracking or breakage of a cutter.例文帳に追加
リサイクルが可能な巻芯であって、しかも耳部切断工程をカッター刃の欠けや折れを生じずに容易に実施できるフィルム用巻芯を提供する。 - 特許庁
To provide a method and device capable of improving on the yield of the substrate cutting process in the manufacture of display devices.例文帳に追加
表示デバイス製造における基板の切断加工の歩留まりを向上させることができる切断装置および切断方法を提供するものである。 - 特許庁
To provide a sanitary tissue paper which does not cause a defect in cutting a sheet and discharging a roll in a process, prevents the sheet from being caught, and has a good surface property.例文帳に追加
工程上のシートカット、ロールの排出等において不具合がなく、シート取られが少なく、表面性の良好な衛生薄葉紙を得ることにある。 - 特許庁
To obtain a cutting knife or an embossing protrusion having optimum homogeneity as much as possible and to ensure the reduction of period and cost of production process.例文帳に追加
裁断ナイフもしくは型押し突起の可能な限り最適な均質性と同時に生産プロセスの期間およびコストの減少とが保証されているようにする。 - 特許庁
To provide a process for recycling a scrap silicone rubber which can be mixed with a non-crosslinked new rubber and recycled, wherein the scrap rubber of a crosslinked silicone rubber can be plasticized by cutting its peroxide crosslinking point, etc., through an easy treatment process.例文帳に追加
簡便な処理方法で架橋シリコーンゴムのスクラップゴムのパーオキサイド架橋点などを切断、可塑化することができ、しかも未架橋新ゴムと混合してリサイクル可能なシリコーンスクラップゴムの再生方法を提供する。 - 特許庁
A process for cutting the band substrate into specified dimensions to produce substrate pieces follows the continuous machining process and a substrate piece having a defective point is specified from the mark and distance of the defective point.例文帳に追加
連続加工工程の後、該帯状基板を所定寸法に切断して基板片を得る工程を有し、不良個所の該印からの距離と、該寸法とから、基板片のうちの不良個所を有する基板片を特定する。 - 特許庁
A metal test piece 2 is cut out of a sample 1 in a cutting process P1, and a complementary layer formed of a plating layer 3 is formed on the most surface layer of the metal test piece 2 in a plating layer preparing process P2.例文帳に追加
図2に示すように、金属試験片2を試料1から切断工程P1により切り取り、メッキ層作製工程P2により金属試験片2の最表層にメッキ層3からなる補完層を形成する。 - 特許庁
A process of forming a small substrate smaller than a large substrate 15 by cutting the large substrate 15, and an organic EL layer forming process of forming the organic EL layer to correspond with TFT 3 are included.例文帳に追加
大型基板15を切断して、大型基板15より小さな小型基板を形成する切断工程と、TFT3に対応するように有機EL層を形成する有機EL層形成工程とを含む。 - 特許庁
This method for working the metal is provided with the forging process for forming a first projecting part by pressing a blank shaping material and simultaneously, forming a second projecting part on the back side of the first projecting part, and a cutting process for removing the second projecting part.例文帳に追加
素形材を押圧して第1凸部を成形すると同時に、前記第1凸部の裏側に第2凸部を成形する鍛造工程と、前記第2凸部を除去する切削工程とを有する金属の加工法。 - 特許庁
To provide a thermosensitive label long body and a method for manufacturing the same for making the thermosensitive label sticking process simple and highly efficient by eliminating the need of cutting operations in the thermosensitive label sticking process.例文帳に追加
感熱ラベルの貼付工程における切断操作を不要として、感熱ラベルの貼付工程を簡素化、高効率化することが可能な感熱ラベル長尺体及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a display device capable of accurately positioning a substrate to a manufacturing device in each process when the method has a process for cutting and miniaturizing the substrate in the middle of manufacturing.例文帳に追加
製造途中で基板を切断して小型化する工程を有する場合に、各工程の製造装置に対して基板の位置合わせを精度良く行うことが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The sterilization method includes the first process of drying the article to be sterilized and the second process of irradiating microwaves at the dried article to cause the cutting of nucleic acid molecules contained there.例文帳に追加
滅菌対象物を乾燥させる第一の工程と、乾燥させた滅菌対象物にマイクロ波を照射して核酸分子の切断を生じさせる第二の工程とからなることを特徴とする滅菌方法とする。 - 特許庁
The nesting device is applied to metal plate machining equipment 3 having a metal plate machining unit 2 for cutting a parts-metal plate m from a metal plate workpiece W and various types of post-process devices 3 such as bending and welding as a post-process.例文帳に追加
素材板材Wから部品板材mを切り取る板材加工機2、およびその後工程となる曲げ,溶接等の複数種類の後工程装置3を備えた板材加工設備3に適用される。 - 特許庁
To provide a technology to seal and cut a tip pipe short without causing a crack to a substrate forming a PDP in a sealing and cutting process of the tip pipe in a manufacturing process of a plasma display device.例文帳に追加
プラズマディスプレイ装置の製造工程におけるチップ管を封じ切る工程において、PDPを形成する基板に割れを生じさせることなく、チップ管を短く封じ切ることができる技術を提供する。 - 特許庁
The process of operating the extracting jack 6 and extracting the existing pipe A2 into the intermediate part shaft 3, and the process of cutting and removing the extracted part A3 of the existing pipe extracted into the intermediate part shaft 3 are repeated.例文帳に追加
引抜き用ジャッキ6を作動させて既設管A2を中間部立坑3内に引抜く工程と既設管の中間部立坑3内に引抜かれた部分A3を切断して撤去する工程を繰り返す。 - 特許庁
The manufacturing method of electronic components comprises a process for preparing a wiring board 100 having a base board 10 and a circuit pattern 20 formed in the base board 10, and a process for cutting the wiring board 100.例文帳に追加
電子部品の製造方法は、ベース基板10と、ベース基板10に形成された配線パターン20とを有する配線基板100を用意する工程と、配線基板100を切断する工程とを含む。 - 特許庁
It is configured to perform a slit cutting process for forming slits 14e on the outside circumferential surface of the commutator 14 fixed to the armature 8 after a coating process of coating a molding material M for fixing an armature coil 13.例文帳に追加
アマチュア8に固定されたコミュテータ14の外周面にスリット14eを形成するスリット切削工程を、アマチュアコイル13を固定するためのモールド材Mをコーティングするコーティング工程より後に行うようにする。 - 特許庁
A cutting machine is provided in front of a sheet processing machine to process an inexpensive material to be printed by relating to processing by various coating means, a constitution for constituting a block pattern variably, and a processing process having excellent adaptability.例文帳に追加
様々なコーティング手段による加工と、版型を可変に構成することと、適合性に優れた処理プロセスとに関連させて、安価な被印刷材料を加工するために、断裁機が枚葉紙加工機に前置されている。 - 特許庁
The cutting process cuts a central part in the front rotary shaft direction of the mold 40 in the cutting direction by a grinding wheel 44 for forming the contact surface parts 4a and 4a between the front both edge parts 4C and 4C.例文帳に追加
切削工程では、正面の両縁部4C、4Cとの間に接触面部4a、4aを形成すべく、成型体40の正面の回転軸方向における中央部を、砥石44により切削方向に沿って切削する。 - 特許庁
To provide a method of driving a paper cutter which can quickly process an error by promptly discovering this error even when the error of cutting inferiority or the like is generated in the halfway of cutting paper.例文帳に追加
本発明は、用紙を切断途中に切断不良等のエラーが発生しても、このエラーを素早く発見して、エラー処理を迅速に行うことができる用紙切断装置の駆動方法を提供すること目的とするものである。 - 特許庁
To provide a one-dimensional array ultrasonic probe or a two-dimensional array ultrasonic probe using a composite piezoelectric member composed of a solid-solution-based piezoelectric-single-crystal and a resin, wherein the ultrasonic probe is fabricated by including a cutting process without causing a working defect when cutting, and to provide a method of manufacturing the ultrasonic probe.例文帳に追加
固溶系圧電単結晶と樹脂との複合圧電体を用いて、切断時の加工不良が生じない一次元及び二次元アレイ超音波プローブ及び当該超音波プローブの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a display device and a display device capable of cutting a substrate without damaging display element members on the substrate at the time of providing a process for cutting and miniaturizing the substrate in the middle of manufacturing.例文帳に追加
製造途中で基板を切断して小型化する工程を有する場合に、基板上の表示素子部材にダメージを与えることなく基板を切断することができる表示装置の製造方法および表示装置を提供する。 - 特許庁
As a result, the cloth material is stably and continuously cut without polluting a cutting process, to provide a favorable cutting part without attachment of the adhesive residue, etc. and also to provide a teremp 38 for shading of a photosensitive material.例文帳に追加
その結果、切断工程を汚染することなく、安定して連続的に布材を切断することができるとともに、接着剤カス等が付着せずに良好な切断部を有し、感光性材料遮光用テレンプ38が得られる。 - 特許庁
To provide a process for producing a grain-refined martensitic stainless steel which has high strength and high corrosion resistance and is suitably used for manufacturing electric razors, hair clippers, etc., requiring sharp cutting edges, and a cutting tool using this stainless steel.例文帳に追加
高強度、高耐食性を有し、鋭角の刃先を必要とする電気カミソリやバリカン等への使用に好適な結晶粒微細化マルテンサイト系ステンレス鋼の製造方法、および同ステンレス鋼を用いた刃物を提供する。 - 特許庁
Laser beams L1-L3 are relatively moved along the cutting scheduled line 5 while repeating a converging process for simultaneously converging the laser beams L1-L3 simultaneously at converging positions P1-P2 which are separated from each other along the cutting scheduled line 5.例文帳に追加
切断予定ライン5に沿って互いに離れた集光位置P1〜P2にレーザ光L1〜L3を同時集光させる集光工程を繰り返しながら、レーザ光L1〜L3を切断予定ライン5に沿って相対移動させる。 - 特許庁
By the relative movement of the semiconductor wafer W and the adhesive film 1 and the cutting blade 51, the beard-like extension pieces 6 are efficiently removed in a return operation immediately after performing cutting without providing a separate process.例文帳に追加
半導体ウェーハW及び接着フィルム1と切削ブレード51との相対移動によって、別途の工程を設けずに切削を行った直後の戻り動作においてヒゲ状延出片6を効率良く除去することができる。 - 特許庁
To contribute to improvement in productivity and non-defective rate of an actual cutting process by applying an energizing function to a vitrified whetstone very sharp as compared with a resinoid or metal bond cutting whetstone used heretofore.例文帳に追加
現在使用されているレジノイド、メタルボンド切断砥石等に比較して、切れ味のよいビトリファイド切断砥石に、通電機能を付与することにより、現実の切断加工工程の生産性や良品率の改善に寄与すること。 - 特許庁
A master server divides cutter location (CL) by positional relationship of a tool and work (relational division), and divides a CL calculation process into CL calculation processes for respective relational divisions of a cutting part, a retracting/approaching part, a picking part, and an air cutting part (step403).例文帳に追加
マスタサーバは、工具軌跡(CL)を工具とワークとの位置関係により区分(関係区分)し、CL計算処理を、切削部、リトラクト部/アプローチ部、ピック部、及びエアカット部の各関係区分毎のCL計算処理に分割する(ステップ403)。 - 特許庁
Such a constitution can maintain cutting performance of the cutter 2 at a high level by preventing the thermal deterioration in a raw material of the cutter 2 and the generation of residual stress without heating the cutter 2 in a manufacturing process of the cutting tool.例文帳に追加
係る構成によれば、切削工具の製作過程において上記刃物2が加熱されることがなく、該刃物2の素材の熱変質とか残留応力の発生が未然に防止され、刃物2の切削性が高水準に維持される。 - 特許庁
To provide parallel cutting auxiliary equipment having especially high operability of handpiece for dentistry capable of keeping parallel at any angles without fixing in an oral cavity in a dentine cutting process, and the like, for fixing dental prosthesis.例文帳に追加
歯科用補綴物を固定できるように歯牙を切削する過程等で口腔内に固定することなく任意の角度で平行性を維持することができハンドピースの操作性が著しく高い歯科用平行切削補助装置を提供する。 - 特許庁
To provide a molding resin composition of polyurethane for cutting having a high hardening rate which produces a polyurethane resin for cutting with small diameter of fine foam in molding by a mechanical froth foaming process.例文帳に追加
メカニカルフロス発泡法による成形において、微小気泡の径が小さく、きめの細かい切削加工用ポリウレタン樹脂の製造を可能にする硬化速度を有する、切削加工用ポリウレタン樹脂形成性組成物を提供する。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| 本サービスで使用している「Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス」はWikipediaの日本語文を独立行政法人情報通信研究機構が英訳したものを、Creative Comons Attribution-Share-Alike License 3.0による利用許諾のもと使用しております。詳細はhttp://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/ および http://alaginrc.nict.go.jp/WikiCorpus/ をご覧下さい。 |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|