「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

Disjoining and sorting process or cutting process is applied to the tempered glass tube 3 of the cathode ray tube 2 by adding a mechanical stress and a heat shock after releasing the hardness of the tempered glass by annealing with a temperature of not less than 500°C which is the temperature applied when tempering the glass.例文帳に追加

陰極線管２の強化されたガラス管体３を強化時の５００℃以上のアニール処理により強化ガラスの強化を解除した後に機械的歪付与及び熱衝撃を加えて分解分別或はカット加工処理を行なう。 - 特許庁

In the cutting/machining of the track width regulating grooves 9, 10, the grinding stone 50 is used for which a shaping process is performed on the side face 52 after another shaping process is performed on the outer circumferential face by supplying an abrasive grain liquid 55 in which powder abrasive grain is dissolved.例文帳に追加

トラック幅規制溝９，１０の研削加工には、外周面の整形処理を施した後に、粉末砥粒を溶解した砥粒溶液５５が供給されて側面５２の整形処理を施した加工砥石５０が用いられる。 - 特許庁

Since the support is wound around the core without waving on the outer circumference thereof, the occurrence of uneven coating, creases, inaccurate width, and the like, can be prevented in the process for coating on the wound support, calendaring process, and cutting process resulting the enhancement of product yield and reliability.例文帳に追加

この結果、巻回された支持体の外周部に山や谷が形成されず、巻回された支持体を送り出して行われる塗布工程、カレンダ工程、裁断工程において塗り付けムラ、シワの発生、幅精度不良等の発生を未然に防止でき、製品の歩留りや信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The manufacturing method of the airtight terminal comprises a process of fixing the lower ends of the leads 3A and 3A by a fixing material 5 while keeping a prescribed interval for each airtight terminal Ao, a process of forming the plating layer 4 on the fixed leads, and a process of cutting the plated leads 3A and 3A from the part near the fixing material 5.例文帳に追加

気密端子Ａｏごとにリード３Ａ，３Ａの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材５で固着する工程、固着されたリードにめっき層４を形成する工程、およびめっき処理されたリード３Ａ，３Ａを前記固着材５の近傍部分から切断する気密端子の製造方法である。 - 特許庁

To provide a urethane-reinforcing material without developing gaps or the blooming of a foaming agent by getting used to a deformation range in the process of foaming, without causing a squeaking noise even bonded with a bottom receiving spring when being used as a cushion, and easily molded as one unit without requiring a cutting process or pre-molding process on molding.例文帳に追加

発泡の過程で変形域に馴染んでズレや発泡液の染み出しを生じることがなく、クッションとして使用したとき底受けバネと接着してもきしみ音を発生せず、しかも成形にあたり裁断加工や前成形加工の必要なく一体成形が容易であるウレタン補強材を提供する。 - 特許庁

This subjective soil improvement method is constituted of a banking process 101 in which a bank 4 is filled on a soft ground 3, an improved column body construction process 102 in which an improved column body 1 is constructed on the ground 3, and a cutting process 103 separating the relation of the improved column body 1 with the bank 4.例文帳に追加

本地盤改良工法１００は、軟弱な地盤３上に盛土４を積層する盛土工程１０１と、地盤３に改良柱体１を造設する改良柱体造設工程１０２と、改良柱体１と盛土４との縁切りを行う縁切り工程１０３とからなるものである。 - 特許庁

The method is provided with a first process of assigning an area 25 including an intersection point 24 of two fibrous particles 20 and 21, a second process of cutting the area 25, and a third process of connecting images with fibrous particles, facing the same direction of images 22a, 22b, 23a, and 23b of fibrous particles left outside the area 25.例文帳に追加

本方法は、２つの繊維状粒子２０、２１の交点２４を含む領域２５を指定する第一の過程と、領域２５をカットする第二の過程と、領域２５外に残っている繊維状粒子の画像２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂのうち、同じ方向を向いているものを連結する第三の過程と、を備える。 - 特許庁

The label manufacturing method comprises: an adhesive applying process S1 which forms an adhesive layer by applying the adhesive on a base material sheet; a curing process S2 which partially applies the acrylate adhesive on the adhesive layer, and forms a cured part by curing the adhesive layer; and a cutting process S3 which cuts the cured part.例文帳に追加

基材シートに粘着剤を塗布して粘着剤層を形成する粘着剤塗布工程Ｓ１と、粘着剤層上に部分的にアクリレート系接着剤を塗布し、粘着剤層を硬化させて硬化部とする硬化工程Ｓ２と、硬化部を切断する切断工程Ｓ３と、を有するラベル製造方法。 - 特許庁

The backing material preparation process 21 is constituted of a paper-making process 22 making a short fiber and pulp material dispersedly mixed thereafter obtaining a paper-making sheet 4 formed by coating a binding agent dried and a winding process 23 obtaining the backing material molded material 5 formed by cutting the paper-making sheet 4 in a tape state annularly wound.例文帳に追加

裏材準備工程２１は、短繊維及びパルプ材を分散混合して抄造した後、結合剤をコーティングして乾燥してなる抄紙シート４を得る抄紙工程２２と、抄紙シート４をテープ状に切断し環状に巻き取ってなる裏材成形材５を得る巻取工程２３とから構成されている。 - 特許庁

To provide a dicing tape such that a semiconductor wafer having a through-electrode formed is sufficiently held in a dicing process of cutting and separating the wafer into small element pieces, a small element piece can be easily peeled in a pickup process, and an adhesive hardly sticks on a wafer reverse surface or an electrode on the wafer reverse surface after the pickup process.例文帳に追加

貫通電極が形成された半導体ウエハを、素子小片に切断分離するダイシング工程の際はウエハを十分に保持し、素子小片をピックアップ工程の際には容易に剥離でき、且つピックアップ工程後にウエハ裏面およびウエハ裏面の電極に粘着剤が付着しにくいダイシングテープを提供する。 - 特許庁

The sole can be manufactured by a process for making the rubber composition by blending the natural rubber, the naphtenic process oil and additives and a process for cutting a lump of the composition to a specified size and press-molding the same by sole molds heated to ≥155°C and ≤165°C for ≥15 min and ≤20 min.例文帳に追加

この靴底は、天然ゴムと、ナフテン系プロセスオイルと、添加剤とを配合してゴム組成物を形成する工程と、ゴム組成物を所定の大きさに裁断して１５５℃以上１６５℃以下に加熱された靴底型で、１５分間以上２０分間以下、加圧して成形する工程とで製造することができる。 - 特許庁

The manufacturing method has a process for sticking on a UV tape 17 having an adhesive layer 17b a sheet-form substrate 11 provided with resistive substances (functional elements) 13, a process for hardening thereafter the adhesive layer 17b by irradiating the UV tape 17 by ultraviolet rays, and a process for cutting thereafter the sheet-form substrate 11 by a dicing working method.例文帳に追加

抵抗体（機能素子）１３を設けたシート状の基板１１を、粘着層１７ｂを有するＵＶテープ１７に貼った後、前記ＵＶテープ１７に紫外線光を照射して粘着層１７ｂを硬化させ、その後、前記シート状の基板１１をダイシング工法によって切断する工程を備えたものである。 - 特許庁

Cutting, a broken stone foundation process, a process, in which the foamed lightweight material 5 is laid between a space as the girder section 3 and the ground surface 4 while forms and bar arrangement are executed, and a process in which concrete is placed and cured and the foundation upstanding section 2 and the girder section 3 are formed integrally by one-time concrete placing are contained.例文帳に追加

また、根切り、割栗地業工程と、桁部となる空間と地盤面との間に発泡軽量材を敷込むとともに、型枠、配筋を施す工程と、コンクリートを打設、養生して基礎立上り部と桁部を１回のコンクリート打設により一体形成する工程とが少なくとも含まれてなるものである。 - 特許庁

The method of manufacturing the locking nail includes a process for forming a required diameter of the shaft by extending an extensible line used for a base metal and a process for cutting the extensible line, and it does not include a process for grinding the shaft of the nail.例文帳に追加

また、該止釘の製造方法において、母材として伸線素材を用い、これを伸線することによって所望の胴部径を形成する工程と、該伸線を切断する工程と、該切断線に頭部を形成する工程と、頭部表面を研磨する工程と、を含むようにし、且つ釘胴部の磨き工程を含まないようにした。 - 特許庁

The outer peripheral part of the lens base material is worked into a prescribed shape by cutting (outer fairing process; step 32), thereafter, cut edge faces are polished up to the same extent as lens surface (polishing process; step 33) and the primer layer or the hard coat layer is formed on the surface of the lens base material (layer formation process; steps 34, 35).例文帳に追加

レンズ基材の外周部を切削により所定形状に切り出した（外整工程、ステップ３２）後、切削されたコバ面をレンズ表面と同程度まで研磨し（研磨工程、ステップ３３）、レンズ基材の表面にプライマー層またはハードコート層を形成する（層形成工程、ステップ３４および３５）。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process S101 for forming an etching mask material by a lithography process on a silicon substrate, a process S102 for forming a slit in the etching mask material by cutting the etching mask material formed on the silicon substrate by focused ion beam and a process S104 for forming a groove in a slit portion formed in the etching mask material by etching.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、シリコン基板上にリソグラフィ工程によってエッチングマスク材を形成する工程Ｓ１０１と、シリコン基板上に形成されたエッチングマスク材を集束イオンビームで切断してエッチングマスク材にスリットを形成する工程Ｓ１０２と、エッチングによってエッチングマスク材に形成されたスリット部分に溝を形成する工程Ｓ１０４とを含む。 - 特許庁

A resin molded product producing method includes a process for transferring a resin sheet 1 in a constant direction, a process for the molding processing of the transferred resin sheet 1, a process for cutting the molded resin sheet 1 to separate the same into a resin molded products 7 possible to laminate and a process for laminating the resin molded products.例文帳に追加

本発明の樹脂成形品製造方法は、樹脂シート１を一定方向に移送する工程と、移送される樹脂シート１を成形加工する工程、成形加工される樹脂シート１を切断して積層可能な複数の樹脂成形品７に分離する工程、樹脂成形品７にＸ線を照射する工程、樹脂成形品７を積層する工程を含む。 - 特許庁

The manufacturing method for the semiconductor chip with the adhesive layer includes an applying process of applying an adhesive composition 40 containing a solvent to another surface of a semiconductor wafer 10 having a circuit on its one surface, an adhesive layer forming process of eliminating the solvent on the semiconductor wafer 10 to form the adhesive layer, and a cutting process of cutting the semiconductor wafer 10 having the adhesive layer 40 formed thereon to obtain semiconductor chips with the adhesive layers.例文帳に追加

一方面上に回路を有する半導体ウェハ１０の他方面上に溶媒を含む接着剤組成物４０を塗布する塗布工程と、接着剤組成物１０の前記溶媒を除去して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層４０を形成した半導体ウェハ１０を切断して接着剤層付半導体チップを得る切断工程と、を備える、接着剤層付半導体チップの製造方法。 - 特許庁

The method of molding the fiber substrate comprises: a compression molding process of compression molding a heated fiber substrate 11 while swelling at least a part of outer marginal part of the fiber substrate 11 from molding molds 12, 13; and a cutting process of cutting a part 11c swollen from the molding molds 12, 13 of the fiber substrate 11 while clamping the molding molds 12, 13 after the compression molding process.例文帳に追加

加熱された繊維基材１１を当該繊維基材１１の外縁部の少なくとも一部が成形型１２，１３からはみ出している状態で圧縮成形する圧縮成形工程と、前記圧縮成形工程の後、前記成形型１２，１３を型締めしたままの状態で、前記繊維基材１１の前記成形型１２，１３からはみ出している部分１１ｃを切断刃２５により切断する切断工程と、を含む。 - 特許庁

The image generation system of this type is generally used when the image of the object should be generated in the treatment process without cutting or tearing up the object itself.例文帳に追加

この種類の画像生成システムは一般的に、オブジェクトの画像が、処理過程においてオブジェクト自体が切断又は破壊されることなく生成されるべき場合に使用される。 - 特許庁

To obtain an electrophotographic photoreceptor substrate which is stable and has high precision after a cutting process by reducing the residual stress of the interior portion of a pulled tube in an electrophotographic photoreceptor substrate production method.例文帳に追加

電子写真感光体用基体の製造方法において引抜管内部の残留応力を低減し、切削加工後に安定した高精度の電子写真感光体用基体を得る。 - 特許庁

Then, productivity in the work of sticking to a wadding sheet and in the process of cutting a laminate obtained after the work into a prescribed shape further is improved, and a production cost is lowered.例文帳に追加

そしてワディングシートへの貼り合わせる加工、さらにこの加工後に得られる積層体を所定の形状に裁断する工程における生産性を高め、生産コストを下げることができる - 特許庁

To provide a heater body structure that prevents heater insulating layer from developing crack, when cutting the heater tab without lowering workability or increase in defectives, during the process of manufacturing the heater body structure.例文帳に追加

ヒータ構体製造過程における作業性の低下や不良の増加を引き起こさずに、ヒータタブの切断時に発生するヒータ絶縁層のクラック発生を防止するヒータ構体を提供する。 - 特許庁

To provide a resin laminate which exhibits excellently low moisture absorption and low linear expansion as well as superior heat resistance and cutting workability and is least prone to warp, and a process for producing the laminate.例文帳に追加

耐熱性及び切削加工性に優れるとともに、低吸水性及び低線膨張性にも優れ、なお且つ反りの小さな樹脂積層板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a defect detecting device for a metallic sheet for detecting the existence of a defective shape to remove a cut piece in accordance with the defective shape, in a cutting process for the metallic sheet.例文帳に追加

金属シートの切断工程中で、形状不良の有無を検出し、形状不良に対応する切断片を除去することのできる金属シートの不良検出装置を提供する。 - 特許庁

According to such characteristics, the scribing device improving productivity by the reduction of a process time, and the substrate cutting apparatus and method utilizing the same can be provided.例文帳に追加

このような特徴によれば、工程時間の短縮により生産性を向上させうるスクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供することができる。 - 特許庁

To provide an analog value adjusting circuit capable of reducing the time for the process of cutting a fuse element; a display drive circuit including the adjusting circuit; and a method for adjusting analog values using the adjusting circuit.例文帳に追加

ヒューズ素子の切断工程の時間短縮等を実現できるアナログ値調整回路、これを含む表示駆動回路、及びこれを用いたアナログ値調整方法を提供すること。 - 特許庁

In a first process, a cutter is lowered by a distance Y1 toward the axis of the spool, and a land 6 is cut so that cutting depth of the other end 6a of the land equals to a set value D or shorter.例文帳に追加

第１工程で、スプールの軸に向かって距離Ｙ１分、カッターを下ろして、ランドの他端６ａの削り深さが設定値Ｄ以下になるようにランド６を切削する。 - 特許庁

To certainly prevent occurrence of outward burring of a liner, to make an outer appearance of a cutting end favourable and to certainly prevent occurrence of jam-up in an after-process.例文帳に追加

ライナのかえりが外向きに生じるのを確実に防止し、切り口の見栄えを良好なものにするとともに、後工程でのジャムアップの発生を確実に防止できるようにする。 - 特許庁

To prevent the occurrence of contaminants, after a mounted substrate has been fitted to a product in the manufacturing method of the mounted substrate comprising a process for cutting a glass epoxy substrate, after a component has been mounted.例文帳に追加

ガラエポ基板を部品実装後に切断する工程を含む実装基板の製造方法において、実装基板を製品に取り付けた後にゴミが発生しないようにする。 - 特許庁

Heat-welding of the film in the sealing process is performed in two steps by line-shaped heat-welding and face-shaped heat-welding, by a lead welding device 10 and a lead welding/cutting device 11.例文帳に追加

密封工程におけるフィルムの熱溶着を、リッド線溶着装置１０とリッド溶着切断装置１１により、線状の熱溶着と面状の熱溶着の二段階によって行う。 - 特許庁

To provide a method of treating a steam generator including a heat transfer tube cutting process reducing work time and reliably collecting cut heat transfer tubes to be treated easily.例文帳に追加

作業時間を短縮でき、かつ、切断された伝熱管を確実に、かつ、処理し易いように回収できる伝熱管切断工程を有する蒸気発生器の処理方法を提供する。 - 特許庁

A deceleration ratio of a driving motor is changed in a process for driving the movable pressing member from the saving position to the cutting position, to reduce load fluctuation acting on the driving motor.例文帳に追加

また駆動モータに作用する負荷変動を軽減するため、可動押圧部材を退避位置から断裁位置に駆動する過程で駆動モータの減速比を変更するように構成する。 - 特許庁

Then, in a washing process (a step S3), foreign matter such as a cutting oil and scraps adhered to the external surface of the core bar are removed by jetting water to the core bar.例文帳に追加

その後、洗浄工程（ステップＳ３）では、芯金に対して水を噴射させることにより、その芯金の外表面に付着している切削油や切削屑等の異物を除去する。 - 特許庁

When gear cutting motions are given to the partially fabricated product and the face milling cutter after carrying out this final positioning process, the partially fabricated product is machined to the required spiral bevel gear.例文帳に追加

この本位置決め工程の実施により、そのまま中間製品と正面フライスとに歯切運動が付与されれば、中間製品が所定のまがりばかさ歯車に加工される。 - 特許庁

To provide a glass member with optical multilayer film capable of preventing the occurrence of film cracking and peeling upon the cutting or the like of an optical multilayer having a compression stress due to sputtering process or the like.例文帳に追加

光学多層膜付きガラス部材において、スパッタリング法等による圧縮応力を有する光学多層膜の切断時等における膜クラックや膜剥がれの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a bearing for minimizing a finishing process with cutting and grinding and having bearing characteristics comparable to those of the conventional one in a sintered oilless sliding bearing where a high contact pressure is applied.例文帳に追加

高い面圧が作用する焼結含油滑り軸受において、切削と研削による仕上げ工程を少なくし、かつ、従来と同等以上の軸受性能を有する軸受を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a low cost V-ribbed belt, by which belts of various peripheral lengths can be formed by a biaxial molding, preventing the generation of scraps by eliminating a cutting process of a rib.例文帳に追加

リブ部の研削工程を削除してスクラップの発生を阻止し、２軸成形によって種々の周長のベルトも成形できる低コストのＶリブドベルトの製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, it is possible to omit work of finely cutting from a preliminary process of octopus and contribute to the management stability of a shop of grilled dumplings with bits of octopus through low cost supply instead of purchase of octopus soaring in price.例文帳に追加

タコの下処理から小さく切る作業を省くとともに高騰するタコの仕入れに変わり、安価に供給することでたこ焼き店の経営安定に寄与する。 - 特許庁

To provide a chip collecting method and a chip collecting device which are capable of easily collecting chips accumulated on a flange surface of a branching pipe of a branching case in an uninterrupted water supply cutting process.例文帳に追加

不断水切削において、分岐ケースの分岐管部のフランジ面に堆積した切屑を容易に回収することができる切屑回収方法と切屑回収装置を提供する。 - 特許庁

A molded body 10 made by compression molding magnet powder is divided into a plurality of magnet pieces 12-20 in a cutting process with rotary blades 32-38.例文帳に追加

磁石用粉末を圧縮成形して成る成形体１０は、回転刃３２〜３８を用いた切断加工処理が施されることによって、複数の磁石片１２〜２０に分割される。 - 特許庁

To provide an easily operable process for a production of a sheet cushion by thinning and cutting down the space giving favorable cushion feeling without bottom hitting feeling.例文帳に追加

クッション感が良好で、底突き感がなく、薄肉化により軽量化とスペースの節約を図ることのできるシートクッションを容易に製造することができるシートクッションの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the preliminary machining process, a cut formed by allowing two ends to be respectively extended in two directions for mutually forming an angle is formed at the sheet material 11 by a cutting edge for preliminary processing.例文帳に追加

予備加工工程において、シート材１１に、予備加工用切断刃によって、互いに角度を成す２方向に２つの端がそれぞれ延びて形成される切込みが形成される。 - 特許庁

To highly efficiently manufacture a forging die as a whole, by performing cutting at a high speed, maintaining a tool service life, and eliminating a polishing process, when manufacturing the forging die.例文帳に追加

鍛造用金型の製造に際し、高速に切削することができ、工具寿命も維持し、磨き工程も省略でき、全体として高能率に製造することができるようにする。 - 特許庁

To provide such a technique that, even if there occurs any burr at the time of cutting in a manufacturing process of a piezoelectric element, any shortage of electrodes may not occur between front and rear sides.例文帳に追加

圧電素子の製造工程において、切断時におけるバリの発生があっても、それによって表裏面間における電極の短絡が発生しないようにする技術を提供する。 - 特許庁