「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

(2) The method for producing the stick for the ice cream includes a process of forming the thermoplastic resin sheet by the prescribed thickness with the extrusion molding and a process for cutting the lengthy thermoplastic resin sheet extruded from an extrusion molding machine as the prescribed shape.例文帳に追加

２）押出成形により所定の厚さに熱可塑性樹脂シートを形成する工程と、押出成形機から押し出された長尺の熱可塑性樹脂シートを所定の形状に切断する工程とを備えたことを特徴とする冷菓用スティックの製造方法。 - 特許庁

To improve characteristics in a high frequency range above GHz by omitting a side polishing process after cutting required in a conventional manufacturing process for a laminated electronic component, providing a terminal electrode which hardly has a wire break, and reducing the residual inductance of the terminal electrode.例文帳に追加

従来の積層電子部品の製造工程における切断後の側面研磨工程を省き、かつ断線が発生し難い端子電極を提供し、さらに端子電極の残留インダクタンスを減少させてＧＨｚ以上の高周波帯での特性を改善する。 - 特許庁

Additionally, in a printing process, a printing part 505 installed on the upper stage of the laser-punching part prints the cutting positions on the unvulcanized tube at a certain interval from the inlet of the balloon in the noncontact manner, during punching in the laser-punching process.例文帳に追加

また、印刷過程ではレーザー穿孔部の上段に配設された印刷部５０５によりレーザー穿孔過程における穿孔と同時に、バルーン注入口から一定間隔をおいて離間した所の未加硫チューブに非接触式でチューブの切断位置を印刷する。 - 特許庁

Besides, curved surface processing data conversion such as three-dimensional edge line cutting / processing data compression process conversion / under shape or the like, which are believed to be difficult in a conversion process of dot data of three-dimensional CAD/CAM, is solved and improved, and NC data conversion for ideal surface processing can be realized.例文帳に追加

且つ３次元ＣＡＤ／ＣＡＭの点データ変換処理では困難視されている３次元稜線切削・加工データ圧縮処理変換・アンダー形状等の曲面加工データ変換が解決改良され、理想面加工用ＮＣデータ変換が実現出来る。 - 特許庁

The manufacturing method includes a connection process for connecting a part of a silicon substrate 11 to a connection member and a cutting process for cutting the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11 connected to the connection member.例文帳に追加

シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The method for cutting the semiconductor ingot 10 formed by uniaxially solidifying a molten semiconductor 24 held in a mold 25 includes a process in which the solidification starting end surface of the semiconductor ingot 10 is adhered to a support member 2 and a process in which at least the solidification starting end part of the bonded semiconductor ingot 10 is cut by a cutting means 1.例文帳に追加

鋳型２５内部で保持された半導体融液２４を一方向に凝固させて形成した半導体インゴット１０の切断方法であって、半導体インゴット１０の凝固開始端面を支持部材２に接着する工程と、接着された半導体インゴット１０の少なくとも凝固開始端部を切断手段１で切断する工程とを有する半導体インゴットの切断方法とする。 - 特許庁

An SiC monocrystal substrate is mechanically lapped using a lapping plate formed with a predetermined flatness manufactured by a facing process of cutting the surface of the lapping plate made of material quality having a predetermined hardness and generating two kinds of grooves by machining, a shaving process of shaving with a circular-arc shaving tool, and a process of charging the lapping plate after the shaving process using a charging ring.例文帳に追加

所定の硬度の材質よりなる前記ラッピング定盤の表面を平坦に切削するとともに２種類の溝を加工生成するフェージング工程と、円弧状のシェービング治具でシェービングするシェービング工程と、該シェービング工程後のラッピング定盤をチャージングリングを用いてチャージングする工程とにより製作される所定の平坦度に形成されたラッピング定盤を使用して、ＳｉＣ単結晶基板をメカニカルラッピングする。 - 特許庁

A method for detecting an objective nucleic acid in a sample comprises a process for hybridizing the objective nucleic acid with a nucleic acid probe having a sequence complimentary to the nucleic acid which includes a process for labeling the nucleic acid probe with a labeling compound, a process for cutting a single stranded nucleic acid, and a process for detecting the hybridized nucleic acid probe by detecting the labeling compound.例文帳に追加

試料中の目的核酸を検出する方法であって、目的核酸と、目的核酸に相補的な配列を持つ核酸プローブとをハイブリダイスさせる工程であって、この核酸プローブが標識化合物で標識されている工程、一本鎖の核酸を切断する工程、およびハイブリダイズした核酸プローブを、該標識化合物を検出することによって検出する工程、を包含する。 - 特許庁

This method comprises a first process for continuously forming a corrugated board-like core material longitudinally having an uniform section while longitudinally carrying a metal band plate, a second process for continuously forming a resin molded product for enclosing the core material by resin extrusion molding, and a third process for cutting the resin molded product formed in the second process every prescribed length to obtain a unit plate material.例文帳に追加

金属帯板材を長手方向に搬送しつつ、長手方向に一様断面の波板状をした芯材を連続形成する第１工程と、樹脂押出成形法により、上記芯材を包含する樹脂成形物を連続形成する第２工程と、上記第２工程で形成された樹脂成形物を所定長さごとに切断して単位板材を得る第３工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In this printed board manufacturing method, a printed board is manufactured in the first process of applying wire printing to both sides of a film with a rotory silk screen printer, drying it, and processing a through hole prior to winding, and the second process of cutting into sheets the roll processed in the above process.例文帳に追加

本発明は、ロータリーシルクスクリーン印刷機にてフィルム両面に配線プリントを施し乾燥させ、スルーホールを加工し巻取る工程と前記工程にて加工された巻取りをシートカットしプリント基盤が製造されることを特徴としたプリント基盤製造方法を提供することで課題を解決する手段として発明されたものである。 - 特許庁

A manufacturing method of a golf club head having a plurality of score lines formed on a face surface includes: a first forming process for forming on the face surface grooves to be score lines; and a second forming process for cutting edges of the grooved formed in the first forming process and forming a flat surface tilted against the face surface.例文帳に追加

フェース面に複数本のスコアラインが形成されたゴルフクラブヘッドの製造方法において、フェース面にスコアラインとなる溝を形成する第１形成工程と、前記第１形成工程で形成した前記溝の縁を切削し、前記フェース面に対して傾斜した平坦面を形成する第２形成工程と、を備えたゴルフクラブヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the wafer has a placement process of placing the ore 12 on a pasting plate 11 via an ultraviolet-curable adhesive 15, an adjustment process of adjusting the angle of the ore 12 to the desired cutting angle, and a curing process of curing the ultraviolet-curable adhesive 15 while the angle of the ore 12 is adjusted.例文帳に追加

貼付板１１上に紫外線硬化型接着剤１５を介して原石１２を載置する載置工程と、原石１２を所望の切断角度となるように角度調整を行う調整工程と、原石１２の角度調整を行いながら、紫外線硬化型接着剤１５を硬化させる硬化工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an easy-to-handle polyhedron holding unit that has a roller form, by including the cutting process in which each plate of series of polyhedrons is cut, the process in which the polyhedrons are stuck in a batch to an array of adhesive sheets, the process in which each peelable tape holding an array of polyhedrons is stuck to the peripheral face of a holding roller, etc.例文帳に追加

多面体を複数個板状に連結した板状連結体に対して、切断工程、整列状態にある粘着シートに一括して接着保持する工程、多面体を整列状態で保持した剥離テープを保持ローラの周面に接着する工程等を経ることによって、取扱に便利なローラ状多面体保持ユニットを提供する。 - 特許庁

The method for evaluating resistance to delamination includes a process S1 for specifying a part of a layered structure of which changes in thickness are to be measured by a TMA method; a process S2 for cutting out a specified part from the layered structure; and a process S3 for measuring changes in the thickness of a cutout partial structure by the TMA method.例文帳に追加

本発明の層間剥離耐性評価方法は、積層構造体においてＴＭＡ法による厚さ変化測定の対象となる箇所を特定する工程Ｓ１と、特定された箇所を積層構造体から切り出す工程Ｓ２と、切り出された部分構造体についてＴＭＡ法により厚さ変化測定を行う工程Ｓ３とを含む。 - 特許庁

The method of manufacturing a member having a tooth profile forming part comprises a first process of cutting a workpiece into predetermined dimensions, and removing burrs, and a second process of forming the tooth profile by drawing simultaneously with pressing the axial end face of the tooth profile forming part of the workpiece with predetermined load, following the first process.例文帳に追加

歯形形成部を有する部材の製造方法において、ワークを所定の寸法に切削加工し、バリを除去する第１の工程と、第１の工程に続いて、ワークの歯形形成部の軸方向端面を所定の荷重で押圧すると同時に、絞り加工により歯形成形を行う第２の工程と、からなることを特徴とする。 - 特許庁

The method is provided with (a) a grinding process wherein a cylindrical sintered magnet is subjected to outer peripheral grinding with a coreless grinding machine, (b) an internal machining process forming a hole of arbitrary shape inside the rare earth sintered magnet subjected to the outer peripheral grinding by using wire electrical discharge machining, and (c) a cutting process slicing the cylindrical sintered magnet subjected to internal machining.例文帳に追加

本発明方法は、（ａ）円筒状の焼結磁石を芯なし研削盤により外周研削する研削工程、（ｂ）外周研削した希土類焼結磁石の内部にワイヤ放電加工により任意形状の穴を形成する内面加工工程、（ｃ）内面加工した円筒状の焼結磁石をスライスする切断工程、を具備している。 - 特許庁

The method of forming an element isolating structure comprises an etching process of cutting the trenches 5 in a semiconductor substrate for isolating an element, a surface treating process of making the semiconductor substrate undergo plasma processing, and an embedding process of embedding the insulating film 7 in the trenches 5.例文帳に追加

半導体基板に素子分離のためのトレンチ部５を形成するエッチング工程と、前記トレンチ部に絶縁膜７を埋め込む、埋め込み工程とを有する素子分離構造形成方法であって、前記埋め込み工程の前に、前記半導体基板をプラズマ処理する表面処理工程を設けたことを特徴とする素子分離構造形成方法。 - 特許庁

A method for manufacturing the golf club head where the plurality of score lines are formed in the face includes: a first forming process for forming grooves serving as the score lines in the face; and a second forming process for cutting the edges of the grooves formed in the first forming process, and uniformly forming notched parts with arcuate cross sections in the longitudinal direction of the grooves.例文帳に追加

フェース面に複数本のスコアラインが形成されたゴルフクラブヘッドの製造方法において、フェース面にスコアラインとなる溝を形成する第１形成工程と、前記第１形成工程で形成した前記溝の縁を切削し、断面形状が弧状の切り欠きを前記溝の長手方向に一様に形成する第２形成工程と、を備える。 - 特許庁

This method of manufacturing the optical lens comprises a lens surface polishing process for polishing the lens surface of a work, a centering process for cutting the outer peripheral surface of the work about the optical axis of the polished lens surface to a pre-determined diameter, and an outer peripheral surface polishing process for polishing the outer peripheral surface of the work.例文帳に追加

被加工物のレンズ面を研磨するレンズ面研磨工程と、前記研磨したレンズ面の光軸を中心として予め定めた径まで前記被加工物の外周面を削る芯取り加工工程と、前記被加工物の外周面を研磨する外周面研磨工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法とした。 - 特許庁

In the cutting method and tool route forming device, a finishing process is performed in a largely left state of a removing part 7 at a position deeper than a depth fixed in advance by repeating roughing process and finishing process for every depth fixed in advance and gradually performing machining up to a desired depth.例文帳に追加

予め定められた深さ毎に荒加工工程及び仕上げ加工工程を繰り返し、徐々に所望の深さまで加工を行うことにより、予め定められた深さよりも深い位置の除去部分７が大きく残っている状態で仕上げ加工工程を行うようにした切削加工方法及び工具経路生成装置である。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a process preparing raw material glass, having the characteristics of a strain point of 550°C or higher and a liquid phase temperature of 1150°C or lower, a process drawing and molding the raw material glass, in the condition that a devitrified crystal with a major axis of 1 μ or more does not deposit in glass, and a process cutting the drawn glass molded body glass.例文帳に追加

歪点が５５０℃以上、液相温度が１１５０℃以下の特性を有する素材ガラスを準備する工程と、長径１μｍ以上の失透結晶がガラス中に析出しない条件で素材ガラスを延伸成形する工程と、延伸されたガラス成形体ガラスを切断する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages.例文帳に追加

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。 - 特許庁

To simply and speedily fix a spacer concerning a hook for fixing a spinous process spacer for keeping expansion to vertically divided spinous processes by inserting the hook into between the spinous processes after vertically cutting and expanding the spinous process by arcus vertebrae forming operation by a vertical dividing method of spinous process of cervical vertebrae, which is the operation method of ossification disease of posterior longitudinal ligament of cervical vertebrae and cervical verbral myelopathy.例文帳に追加

頚椎後縦靱帯骨化症、頸椎症性脊髄症手術方法である頚椎突起縦割法椎弓形成術で棘突起を縦割後拡大した際、棘突起の間に挿し、拡大を維持する棘突起スペーサを縦割りした棘突起に固定するフックに関し、簡単迅速にスペーサを固定することを可能とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the sealing device includes a forging process for forging intermediate materials of the piston seal and cancel plate formed of an annular metal material to obtain roughly formed products of the piston seal and cancel plate respectively, and a cutting process for obtaining the piston seal and cancel plate by forming portions, requiring working accuracy higher than working accuracy in the forging process, of the roughly formed products by cutting.例文帳に追加

この密封装置の製造方法は、環状の金属材料からなる前記ピストンシール及び前記キャンセルプレートの中間素材を鍛造することによって、それぞれ前記ピストンシール及び前記キャンセルプレートの粗成形品を得る鍛造工程と、前記粗成形品に対して、前記鍛造工程における加工精度よりも高い加工精度が必要な部分を切削加工により形成することで、前記ピストンシール及び前記キャンセルプレートを得る切削工程とを備えている。 - 特許庁

This trimming equipment 10 can enhance production efficiency and also can contemplate to shorten production lines because a process of laminating a first glass plate G1, a second glass plate G2 and an interlayer 16 and a process of cutting a piece of the interlayer can be performed at the same position (laminating position 12) in the production line.例文帳に追加

トリミング装置１０は、第１のガラス板Ｇ１、第２のガラス板Ｇ２及び中間膜１６の積層工程と膜片の切断工程とを生産ラインの同一ポジション（積層位置１２）で実施するので、生産効率を高めるとともに生産ラインの短縮化を図ることができる。 - 特許庁

The method for cutting the glass substrate material includes a removing process for removing a part or whole of the rear surface of the glass substrate material and a scribing process for forming the ruled line which causes a crack reaching the rear surface of the glass substrate material.例文帳に追加

本発明のガラス基板材の切断方法は、ガラス基板材の裏面の一部又は全体を除去する除去工程と、前記ガラス基板材の表面に、前記ガラス基板材の裏面まで到達するクラックを生じさせる罫書き線を形成するスクライブ工程と、を備える。 - 特許庁

The method of processing a substrate has: a process for irradiating a laser beam of a predetermined wavelength on a gallium-oxide substrate having a predetermined plane orientation and predetermined light emitting, and absorbing characteristics as to form processing grooves on the surface of the substrate; and has a process for cracking off or cutting off the substrate along the formed processing grooves.例文帳に追加

所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for removing the burr 26 produced on a part including the side part of the outer frame 12 of the lead frame 10 by partially cutting the end of an outer frame 12 so as to have a part in which the width of the lead frame 10 does not change after a sealing process.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、封止工程後に、リードフレーム１０の外枠１２の側部を含む部分にできたバリ２６を、リードフレーム１０の幅が変わらない部分を有するように部分的に外枠１２の端部をカットすることによって除去する工程を含む。 - 特許庁

By applying a process mainly of hot forging process to a columnar raw material of carbon steel for machine structural use to manufacture a pressure plate 4, mechanical strength is improved and manufacturing cost can be reduced as compared with an iron casting such as cutback of finish cutting for accuracy acquirement.例文帳に追加

機械構造用炭素鋼の円柱状素材に熱間鍛造加工を主体とする加工を施してプレッシャプレート４０を製造することにより、機械的強度が向上するとともに、精度出しのための仕上げ切削を削減できるなど、鋳鉄品に比べて製造コストが低減される。 - 特許庁

To provide a device which can cut and process a peripheral part of a mount effectively and with a simple structure and execute cutting and processing successively and automatically, and at the same time, can serially execute a process for separating the peripheral part to be cut and abandoned and a body part to be regenerated and used, and accumulating them.例文帳に追加

簡単な構造で効率よく台紙の周縁部を切除加工でき、その切除加工を連続的かつ自動的に行うとともに、切除され廃棄される周縁部と再生使用される本体部とを分離して集積するまでの工程を一連に行う装置を提案する。 - 特許庁

To provide a very thin copper foil which is improved in handling properties, protected against contamination caused by contaminants such as the resin powder of prepreg sheets, effectively prevented from being marked or dented by foreign objects, and protected against marks made in a usual cutting process, a packaging process, or in transit, the mixture of foreign objects, wrinkles, folds and the like.例文帳に追加

極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面にプリプレグシートの樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、また異物による傷、打痕防止に有効であり、さらには通常の切断、梱包、運搬中の傷、異物の混入、しわ、折れ等の発生を防止する。 - 特許庁

This method for waterproofing of the wire harness has a process of cutting-off of a butyl sheet member 14 corresponding to the diameter of an electric wire 11 and a sheet member winding process wherein a sheet member winding part is formed by winding the butyl sheet member 14 around a single electric wire 11.例文帳に追加

本発明のワイヤハーネスの防水処理方法は、電線１１の径に応じてブチルシート部材１４を切断するシート部材切断工程と、単一の電線１１の周りにブチルシート部材１４を巻き付けてシート部材巻付部を形成するシート部材巻付工程を有する。 - 特許庁

To provide a heat developing device which reduces the influence on images by adhesion of the cutting waste, emulsion peeling, etc., from end surfaces of heat developing photosensitive films to opposed rollers by making it possible to process the films from small to large sizes in executing heat developing process.例文帳に追加

熱現像プロセスを実行する際に、熱現像感光フィルムを小サイズから大サイズにわたって処理可能とし、フィルム端面からの断裁くずや乳剤剥がれ等が対向ローラに付着することによる画像ヘの影響を低減する熱現像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a dimensional defective separator of a log paper cutter capable of simplifying a process of separating a dimensional defective from a nondefective by separating/removing the dimensional defective by automatically discriminating the dimensional defective appearing at log paper cutting time in a log paper carrying process.例文帳に追加

ログペーパーを切断する際に現出する寸法不良品をログペーパー搬送過程で自動的に判別して分別除去し、寸法不良品を良品から分別する工程の簡略化を図ることができるログペーパー切断装置の寸法不良品分別装置を提供する。 - 特許庁

A collet is abutted against the rear side more than a boundary with an element forming surface on the side face of the semiconductor chip, when the semiconductor chip is sucked in the die bonding process by forming the side face of the semiconductor chip in a stepped shape by a multistage cutting in a dicing process.例文帳に追加

本発明では、例えばダイシング工程で多段カットを行って半導体チップの側面を階段状に形成することで、ダイボンディング工程で半導体チップを吸着する時に、半導体チップの側面における、素子形成面との境界よりも裏面側にコレットを当接させる。 - 特許庁

To realize a semiconductor chip which is manufactured by a manufacturing method including a cutting process by a dicing process using laser light and can prevent a fine piece of a reformed region from peeling from a cut surface of the semiconductor chip, and its manufacturing method.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微少片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

Rough and intermediate working is applied on a metallic member in a cutting process, at least a surface layer of the metallic member is hardened in a heat treating process and extending work of the hole is applied on the hole part previously formed on the metallic member by pushing a pin tool on it while the pin tool rotates.例文帳に追加

旋削工程にて金属部材に対して荒・中加工を施し、次いで、熱処理工程にて該金属部材の少なくとも表層を硬化させ、前記熱処理工程の後、金属部材に予め形成した穴部に対しピンツールをその回転下に押し当てて該穴の拡張加工を施す。 - 特許庁

This method of manufacturing the stator iron core 2 includes a process (ST2) of forming a slit 42 on the die-cutting line 45 to the stator material 4 and a process (ST5) of punching the bore of the single core 3 from the stator material 4 after formation of the slit 42.例文帳に追加

本発明の固定子鉄心２の製造方法では、固定子材料４に対して打ち抜き線４５上にスリット４２を形成する工程（ＳＴ２）と、スリット４２を形成した後に、固定子材料４から単体コア３の内径中心を打ち抜く工程（ＳＴ５）とが含まれる。 - 特許庁

When a base film is rolled around a winding core and formed in a shape of a roll after coating and calendar processing and rewound and cut into a plurality of magnetic tapes after heat treatment in a roll state, the elapsed time from completion of heat treatment process to cutting process is made 80 hours or shorter.例文帳に追加

塗布、カレンダ処理後、ベースフィルムを巻芯に巻き取ってロール状に形成し、ロール状態のまま熱処理した後、巻戻して複数本の磁気テープに裁断する場合において、熱処理の工程が完了してから裁断の工程までの経過時間を８０時間以内とする。 - 特許庁

The magnetic disk substrate is manufactured by an injection- molding method having at least a process for filling a mold with a thermoplastic resin through a gate and a process for cutting the gate within 0.03-0.47 sec after the filling of the mold with a thermoplastic resin.例文帳に追加

ゲートを通して金型へと熱可塑性樹脂を充填する工程と、該金型に対する該熱可塑性樹脂の充填終了後０．０３秒以上０．４７秒以内の時点でゲートカットする工程とを少なくとも具えたことを特徴とする射出成形法による磁気ディスク基板の作製方法。 - 特許庁

The joint ring 35 has a disciform plate part 36 which is formed in a rough disciform shape by press (punching) process or cutting process from a plate-like material and a joint part 40 which connects the adjacent disciform plate parts 36 with each other in the axial direction of the disciform plate part 36.例文帳に追加

節輪３５は、板状部材から例えばプレス（打ち抜き）加工、または切断加工等によって略円盤形状に形成される円盤状板部３６と、円盤状板部３６の軸方向にて隣接する円盤状板部３６同士を連結する連結部材４０を有している。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing T-shaped steel and rolling equipment by which the height dimension of the web is made as the target without cutting the end portion of the web and the nose of the web is shaped into a good shape.例文帳に追加

ウェブの端部を切断することなくウェブ高さ寸法を目標通りとし、ウェブ先端を良好な形状に整形するＴ形鋼の製造方法および圧延設備を提供する。 - 特許庁

The first cuter blade 2 is used for a face preparation process, where the surface layer part of a sample block 11 is cut to form a plane parallel to the cutting direction, on the surface of the sample block 11.例文帳に追加

第一のカッタブレード２は、面出し工程、即ち、試料ブロック１１の表層部を切断して試料ブロック１１の表面に切断方向に対して平行な平面を形成する際に使用される。 - 特許庁

To solve a problem on a sintered gear manufactured by a powder metallurgical process, that the impact resistance is low as its density is lower than a gear obtained by cutting a steel material, in particular, the density of a tip is low in comparison with a dedendum.例文帳に追加

粉末冶金法により製造された焼結歯車を使用する場合、鋼材切削歯車に比べ密度が低く特に歯先の密度が歯元に比べて低くなるため耐衝撃性が劣る。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus which can prevent irregular density of an image or sticking of toner without subjecting the peripheral face of a developer carrying body to a process for improving the deviation accuracy of cutting or the like.例文帳に追加

現像剤担持体の外周に切削加工等の振れ精度を上げる加工を施さなくても、画像の濃度ムラや、トナーの固着を防止することができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁