「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the resolver signal is obtained from the connector and the case as a component formed by a cutting work can be dispensed with, the manufacturing process can be simplified, the number of components can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

かかる構成により、一つのコネクタからレゾルバ信号が得られ、また切削加工部品であったケースが不要となり、製造工程を簡略化し、部品点数を削減し、製造コストを低減することができる。 - 特許庁

The cutting area 17 accommodates the machine B, such as the laser beam machine, which machines workpieces C fed to the area 17 in preset order, by a preset process.例文帳に追加

切断可能領域17には例えばレーザー加工装置等の加工装置Ｂが配置され、前記領域17に対し予め設定された順序で搬送される被加工材Ｃを予め設定された内容に基づいて加工する。 - 特許庁

To provide a flush panel formed by placing a panel board engaging a casing with an opening section capable of performing cutting work for mounting a door knob and a hinge with good productivity at a late process and a manufacturing method of the flush panel.例文帳に追加

後工程でドアノブや蝶番を取付けるための切削加工を生産性良く行うことができる、開口部に額縁が係合された鏡板を配設してなるフラッシュパネル、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide low-carbon sulfur free-cutting steel which has superior machinability (finished surface roughness, in particular) despite its Pb-free state and can be manufactured with high productivity by a continuous casting process.例文帳に追加

Ｐｂフリーであっても良好な被削性（特に仕上げ面粗さ）を発揮すると共に、連続鋳造方法によって生産性良く製造することのできる低炭素硫黄快削鋼を製造するための方法を提供する。 - 特許庁

A fitting process of the negative terminal 10T requiring high manufacturing technique is made unnecessary, and only the relatively simple manufacturing technique such as cutting or bending of the copper foil is required to from the negative terminal 10T.例文帳に追加

高い製造技術を要する負極端子１０Ｔの取り付け工程が不要になり、しかも、負極端子１０Ｔを形成するために銅箔の切断や折り曲げなどの比較的簡単な製造技術しか要しない。 - 特許庁

During a cutting process, the rack cutter is moved by 1/k module pitch in the Y-axis direction per one reciprocating movement thereof, and the Y-axis is also rotated by an angle corresponding to the 1/k module pitch around the C-axis.例文帳に追加

切削工程中に、ラックカッターを１回往復移動させるごとにラックカッターをＹ軸方向に１／ｋモジュールピッチだけ移動させると共にＹ軸をＣ軸のまわりで１／ｋモジュールピッチに相当角度だけ回転させる。 - 特許庁

In a cutting process K4, regions corresponding to boundary regions between the circuit formation regions are cut to a prescribed depth from the surface opposite from the circuit-formed one, to form parts left untouched on the circuit-formed surface of the substrate.例文帳に追加

切削工程Ｋ４では、反対側表面から回路形成領域間の境界領域に対応する領域を、所定の深さまで切削手段で切削して回路形成面側に切り残し部を形成する。 - 特許庁

To provide a preformed material (roughly formed material) having excellent cutting workability while keeping various properties such as heat- resistance, chemical resistance and electrical characteristics comparable or superior to those of fluororesin and provide a process for producing a cut- worked product.例文帳に追加

フッ素樹脂と同程度以上の耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸特性を有しながら、特に切削加工性に優れた予備成形体（粗成形品）および切削加工品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To attain the proper adjusting operation when the self adjusting process is carried out on the inner peripheral embossed area of an optical disk, even in the case the information signal is intermittently omitted by a BCA(burst cutting area) code.例文帳に追加

光ディスクの内周エンボス領域で自己調整処理を行う場合、ＢＣＡ（バースト・カッティング・エリア）コードにより情報信号が間歇的に欠落している場合でも、正しい調整動作を行う事を目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing reduced iron, which alleviates a problem that the cutting edge of a screw type discharging device in a rotary hearth type baking and reducing furnace is worn, when producing the reduced iron with a rotary hearth process.例文帳に追加

回転炉床法で還元鉄を製造するに際し、回転炉床式焼成還元炉のスクリュー式排出装置の刃先が摩耗する問題を軽減するための還元鉄の製造方法を提供する。 - 特許庁

To avoid interruption of a molding process due to the unexpected cutting-off of a power supply, to eliminate an evil bringing about the lowering of productivity or delay of a production program caused by the interruption and to contribute to the enhancement of safety.例文帳に追加

不測の電源遮断に対する成形工程の中断を回避し、中断に伴う生産性の低下や生産計画の遅れを招く弊害を解消するとともに、安全性の向上に寄与する。 - 特許庁

To provide a bolt capable of reliably improving tensile strength of a conductor based on a wedge effect without cutting the conductor to the utmost in a bolt fastening process, and to provide a conductor connecting structure using the bolt.例文帳に追加

ボルト締結過程で導体を極力切削せず、しかも、くさび効果による導体の引っ張り強度の向上を確実に図ることができるボルト及びこれを用いた導体接続構造を提供する。 - 特許庁

In the next second gradual change groove cutting process, the rotation locus 118 is moved in the direction having both components including the direction of the width and the direction of the depth of the female screw groove 94 to form a second gradual change groove 122 (d), (h).例文帳に追加

続く第２徐変溝切削工程において、回転軌跡１１８を雌ねじ溝９４の幅方向と深さ方向との両成分を有する方向に移動させて第２徐変溝１２２を形成する(d),(h)。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a magnetic recording medium with high manufacturing efficiency by eliminating the problem of base cutting due to blocking in a process for manufacturing a vapor deposition type medium using a PEN film.例文帳に追加

ＰＥＮフィルムを用いた蒸着型媒体の製造工程において、ブロッキングに起因するベース切れの問題を解消することにより、製造効率に優れた磁気記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the edge (rear edge) on the downstream side in the closing direction of the shutter 73 comprises the folding line between the shutter body 73A and the folded part 73B, and has no burrs resulting from a cutting process or the like for producing the shutter 73.例文帳に追加

これにより、シャッタ７３における閉方向の下流側の端縁（後端縁）は、シャッタ本体部７３Ａと折り返し部７３Ｂとの折り目からなり、シャッタ７３を作る際の裁断などによるバリを有していない。 - 特許庁

In a cutting process, the common lip part 41 of the wiper blade rubber 40 provided with the common lip part is longitudinally cut by a pair of rotary blades 50, 50 to form a pair of wiper blade rubber formed bodies 45, 45.例文帳に追加

切断工程において、共通リップ部具備ワイパブレードラバー４０の共通リップ部４１を一対の回転刃５０、５０によって長手方向に切断し、一対のワイパブレードラバー成形体４５、４５を形成する。 - 特許庁

Moreover, the equalization conductor 8 is cut when the pressure sensors are obtained by cutting the semiconductor wafer 1, thereby the equalization conductor 8 can be cut without using any special device or process and without increasing the manufacturing cost.例文帳に追加

また同電位配線８は半導体ウェハ１から圧力センサを切り出す際に切断されるので、特別な装置や工程を利用せずに製造コストを増加させることなく同電位配線８を切断することができる。 - 特許庁

A pulse control section 43 forms timing for the recording process, and controls image recording sections 2-1 to 2-n conforming to information from a cutting sensor 13, and conveying information from a first compensating section 41-1.例文帳に追加

前記切断センサ１３からの情報及び第１補正部４１−１からの搬送情報に基づいて、パルス制御部４３が記録処理のタイミングを生成して画像記録部２−１〜２−ｎを制御する。 - 特許庁

To obtain a paper vessel for liquid which is made at low cost since a laminate structure and a manufacturing process are simple while keeping a good appearance of a metallic luster, and is made of a laminate packaging material showing good cutting workability.例文帳に追加

良好な金属光沢の外観を維持しつつ、積層構造及び製造工程が簡略で、製造コストも低減でき、さらに切断加工性の良い積層包装材料から作製される液体用紙容器を得る。 - 特許庁

In a process for patterning the wiring 30, etching is performed so as to cut the wiring 30 so that the semiconductor layer 20 is left as it is, on a position furthermore in the cutting line direction of the substrate 10 than the drain electrode 32 or the source electrode 34.例文帳に追加

配線３０をパターニングする工程で、ドレイン電極３２又はソース電極３４よりも基板１０の切断ライン方向の位置で、半導体層２０を残すように配線３０を切断するようにエッチングする。 - 特許庁

The innermost layer film comprises a two-layered sealant film prepared by slitting the turnup portions 11 of both ends of a tubular film 1 made by an inflation process immediately before the films are stuck to each other, thereby cutting off the portions 11.例文帳に追加

袋の最内層フイルムが、ンフレーション法により製膜されたチューブ状フイルム１の両端の折り返し部１１を、貼り合わせ直前にスリットし、切り落とした二枚重ねのシーラントフイルム２からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a cold-rolling equipment with which the effect of yield improvement and the reduction of manufacturing cost are attained by cutting down trimming allowance and decreasing a width margin by contriving the extension of width control capacity in a cold-rolling process.例文帳に追加

冷間圧延工程における板幅制御能力の拡大を図り、トリム代削減や幅マージン減少による歩留まり向上効果や製造コストの低減が得られる冷間圧延設備を提供する。 - 特許庁

Any one of two extracted signals is to be selected by a selector 206 based on boosting or cutting, then a sound range adjusting signal is to be produced by performing an attenuation process by an adjusting circuit 210 about the selected extracted signal.例文帳に追加

この２つの抽出信号のいずれかを、セレクタ２０６でブーストか、カットかで選択し、選択された抽出信号について調整回路２１０で減衰処理を行い音域調整信号を生成する。 - 特許庁

The method includes a process where a mixture of tubular carbon molecules having lengths in the range of 5-500 nm is formed by cutting a material containing single-wall nanotubes and then a fraction of the molecules having substantially equal lengths is isolated.例文帳に追加

該方法は、単層ナノチューブ含有材料を切断して長さが５−５００ｎｍの範囲の管状炭素分子混合物を作り、そして実質的に等しい長さの分子の一部を単離する工程を包含する。 - 特許庁

The main cause of amino acid generation is acid protease that is a protein-cutting enzyme and almost all amino acids are generated between nakashigoto and shimaishigoto in the koji producing process in the temperature range of thirty-four to thirty-eight degrees centigrade. 例文帳に追加

アミノ酸が生成される主な原因はタンパク質分解酵素の酸性プロテアーゼであり、麹造りの仲仕事（なかしごと）から仕舞い仕事（しまいしごと）のあいだに、34℃から38℃の温度帯でほとんどが生成される。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the past, 'Hoso-Udon' (literally, thin Udon noodles) and 'Hiyamugi,' both of which are thin noodles, were clearly distinguished by the differences in the manufacturing process (whether the dough is stretched by a rolling pin or machine before cutting, whether the dough is molded into cylindrical shape before stretching, and others), as well as by the social notion. 例文帳に追加

かつては製法の違い（麺棒や機械で生地を伸ばしてから切るか、細く丸めた生地を引いて伸ばすか等）、社会通念上も、細い麺の「細うどん」と「ひやむぎ」は明確に区別されていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The method has a cutting process in which the substrate is cut at arbitrary positions in an arrangement direction of discharge openings in the block 10, thereby forming a plurality of recording head substrates different in length in the arrangement direction of discharge openings.例文帳に追加

ブロック１０における吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の記録ヘッド用基板を形成する切断工程を有する。 - 特許庁

To provide the plated lead structure of a flexible printed board capable of suppressing the influence of corrosion from the cutting surface of a plated lead as far as possible without using an extra countermeasure object such as a resin and without changing the conventional process.例文帳に追加

樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an ultrasonic wave vibrator that can manufacture compact ultrasonic wave vibrators with high performance and excellent reliability without the need for using adhesive and for cutting process.例文帳に追加

本発明は、接着を用いず、また裁断工程を必要とすることなく、小型で高性能かつ信頼性に優れた超音波振動子を製造することができる超音波振動子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hermetic compressor capable of reducing an oil discharge quantity to a sealed vessel external part, by cutting off an oil flow to the sealed vessel external part, in a flow process of oil sealed in a sealed vessel.例文帳に追加

密閉容器内に封入されているオイルの流動過程で、密閉容器外部へのオイル流動を遮断し、密閉容器外部へのオイル吐出量を低減することが出来る密閉型圧縮機を提供する。 - 特許庁

To provide a continuous casting method by which, when molten steel is poured from a ladle into a tundish through a long nozzle, a process substituted for the conventional preliminary cutting is adopted, thus the intrusion of nonmetallic inclusions into the tundish is prevented, and clean steel is continuously cast.例文帳に追加

取鍋からタンディッシュへロングノズルにより注湯する際、従来の予備カッティングに替えた方法とすることで、非金属介在物をタンディッシュ内へ入り込まなくして清浄鋼を連続鋳造する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a blade body capable of easily conducting an edge forming process while improving the surface hardness of the blade body and reducing a manufacturing cost, and the blade body and a cutting tool.例文帳に追加

刃体の表面硬度を高めつつエッジ付け工程を容易に行うことができるうえ、製造コストを低減させることができるように構成した刃体の製造方法、刃体及び切断具を提供する。 - 特許庁

This mat is provided by performing finish processes including a printing process imparting the printed patterns on a fabric produced by forming a base texture part of the mat, then weaving a length corresponding to the tassel part of the mat without warp yarns and then cutting by a prescribed size.例文帳に追加

マットの地組織部を形成後、マットの房部に相当する長さを緯糸なしで製織した織物に、捺染模様を付与する捺染加工を含む仕上加工を施した後、所定のサイズに裁断する。 - 特許庁

Accordingly, a length in the width direction of the reed-shaped plate can be decreased, and the product can be easily separated from the roller even when a projecting portion of the roller is inserted during the offset cutting 63, in a post-process.例文帳に追加

したがって、短冊状板６９の幅方向の長さは小さくなり、後工程で、オフセット切断６３の間にローラの突出部が挿入されても、ローラからの製品の引き剥がしを容易に行うことができる。 - 特許庁

To provide a grinding method and a surface grinder which can process a semiconductor wafer which is relatively wavy just after cutting an ingot, into the one with a highly flat and smooth surface, and can facilitate both automation and cost reduction.例文帳に追加

インゴットを切断した直後の比較的うねりの大きい半導体ウエーハを高平坦、高平滑な面に加工し、自動化と低コスト化の問題を解決できる研削方法と平面研削装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-type index paper sheets printing and manufacturing method for manufacturing the index paper sheets from two printing rolled paper sheets in a series of working process without cutting the paper sheets per each page on the way of manufacturing.例文帳に追加

途中で頁毎に裁断することなく、二つの印刷ロール用紙から一連の加工工程でインデックス用紙を製造するロール用紙からのマルチ方式によるインデックス用紙印刷製造方法に関するものである。 - 特許庁

In Fig.2(e), after the mold material 50 is solidified, a rotating blade (tooth) 60 of thickness E (E>D) is pressed from upper side in Fig.2(e) to cut the mold material 50 and a part of the common lead 12 (cutting process).例文帳に追加

モールド材５０の固化後、図２（ｅ）に示されるように、回転する厚さＥ（Ｅ＞Ｄ）のブレード（歯）６０を図２中の上側から押し当て、モールド材５０と、共通リード１２の一部とを切断する（切断工程）。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a booklet and folded leaves capable of easily avoiding an erroneous guiding operation of a paper sheet feeding guide as a result from cutting, in which the manufacture can be performed effectively through a mechanical process including automatic folding and feeding.例文帳に追加

カットによる用紙送りガイドのガイド不良を容易に回避し、自動折及び自動送りによる機械的工程によって効率的に製造することができる冊子及び折り片の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this situation, Matsuichi continued the challenge of delicate cutting of brittle and hard to grind materials which are difficult to process, (something which until then no other company was doing), and succeeded in developing their own ultra-precision machining equipment.例文帳に追加

こうした中、同社は、それまで他社が手掛けていなかったような加工の難しい脆性材や難削材の微細な切削に対する挑戦を続け、同社独自の超精密加工機の開発に成功した。 - 経済産業省

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil.例文帳に追加

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れるCuダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil.例文帳に追加

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The apparatus has a bulk polymerization process portion 10 for production of a thermoplastic resin by bulk polymerization and an extrusion cutting process portion 20 having an extruder 21 connected to a flow line 25 supplying a molten resin 19 from a deairing section 12 and a flow line 26 supplying a foaming agent and a cutter 23 cutting the resin extruded from a die 22 connected to the extruder 21 to form a foaming thermoplastic resin particle 40.例文帳に追加

塊状重合法により熱可塑性樹脂を製造する塊状重合プロセス部１０と、その脱気セクション１２から溶融樹脂１９を供給する樹脂供給ライン２５と発泡剤供給ライン２６とが接続された押出機２１と、押出機２１に接続したダイ２２から押し出された樹脂を切断して発泡性熱可塑性樹脂粒子４０を形成するカッター２３とを有する押出切断プロセス部２０とを含む製造装置。 - 特許庁

The method includes a process of cutting out a sample 2 for measuring the transmittance from a fluoride crystal ingot 1, measuring the sample so as to indirectly measure the transmittance at a plurality of positions in the fluoride crystal ingot 1 and obtaining the transmittance distribution in the fluoride crystal ingot 1, and a process of cutting out a raw material 3 from the part having the transmittance exceeding the referential transmittance in the measured fluoride crystal ingot 1.例文帳に追加

フッ化物結晶インゴット１から切り出した透過率測定用サンプル２を測定することにより、前記フッ化物結晶インゴット１内の複数の位置の透過率を間接的に測定して、当該フッ化物結晶インゴット１内の透過率分布を測定する工程と、測定した当該フッ化物結晶インゴット１内の透過率が基準の透過率を上回った部分から素材３を採取する工程とを有する。 - 特許庁

The substrate processing method is based on cutting a solid plate substrate with a cutter equipped with a blade having a V-shaped circumference and has a process of scribing a substrate in the longitudinal or lateral direction and a process of scribing the substrate on both the upper and the lower surface.例文帳に追加

円周部がＶ字形形状の刃を備えるカッターにより一枚板形状の基板を分断する基板加工方法において、前記基板の縦方向又は横方向にスクライブする工程と、 前記基板の上面及び下面の両面において前記基板をスクライブする工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。 - 特許庁

To provide an adhesive film for dicing including an adhesive agent layer for showing higher adhesive force to suppress releasing and scattering of cutting pieces of a semiconductor element or the like in the dicing process, and to assure superior light exfoliation property and low contamination property even for a workpiece having active surfaces in the pickup process.例文帳に追加

ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤層を有するダイシング用粘着フィルムを提供する。 - 特許庁