「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The process comprises the step of forming the sealing substrate 11 by cutting the second substrate along the individual housing parts 7a positioned on the outermost side while remaining a predetermined space among the individual housing parts 7a positioned on the outermost side.例文帳に追加

また、最も外側に位置する各収納部７ａに沿うとともに最も外側に位置する各収納部７ａとの間に所定の間隔を残して前記第二の基板を切断して封止用基板１１を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a functional device, its manufacturing process and an inkjet recording head in which the quality can be enhanced by performing cutting accurately, and to provide an inkjet recording head and an inkjet recorder thus obtained.例文帳に追加

精度よく切断加工を行い、品質を向上させることができる機能性デバイス機能性デバイスの製造方法、及びインクジェット記録ヘッド、並びに、それにより得られたインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供すること。 - 特許庁

CUTTING METHOD FOR PERIPHERAL SURFACE OF CYLINDRICAL MEMBER, MANUFACTURING METHOD FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, MANUFACTURING METHOD FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR UNIT, MANUFACTURING METHOD FOR DEVELOPER CARRIER, MANUFACTURING METHOD FOR DEVELOPER CARRIER UNIT, PROCESS CARTRIDGE, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC DEVICE例文帳に追加

円筒状部材の周面の切削方法、電子写真感光体の製造方法、電子写真感光体ユニットの製造方法、現像剤担持体の製造方法、現像剤担持体ユニットの製造方法、プロセスカートリッジ、および、電子写真装置 - 特許庁

An outer peripheral excessive region removing process of removing the outer peripheral excessive region (10) of an upper layer-side wafer (4) of the laminated wafer (2) is carried out and then the cutting is carried out thereafter along a division slated line of a main region (8).例文帳に追加

積層ウェーハ（２）における上層側ウェーハ（４）の外周余剰領域（１０）を除去する外周余剰領域除去工程を遂行し、しかる後に、主領域（８）の分割予定ラインに沿って切削を遂行する。 - 特許庁

After jointing the single piece 1 of an electrode and the piece 2 of a resistor, the manufacturing method comprises a process for cutting or removing the portion of the piece 1 of the electrode opposite to the side of the piece 2 of the resistor other than the end opposite to the piece 2 of the resistor.例文帳に追加

単一の電極片１と抵抗体片２との接合後に、前記抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１部分を切断又は除去する工程を有する。 - 特許庁

In the dividing process of a liquid crystal panel of a liquid crystal display device, cut lines 3, 3a are applied to a pair of oppositely placed glass substrates 1, 2 and a load is applied along the cut lines 3, 3a with a cutting jig 4 to cut the glass substrates 1, 2.例文帳に追加

液晶表示装置の液晶パネルの分断工程において、対向配置されたガラス基板１、２に切筋３、３ａを入れ、この切筋３、３ａに沿って切断治具４により荷重を加え、ガラス基板１、２を切断する。 - 特許庁

The composite material is used as the target material to perform dry process vapor deposition such as a reactive sputtering method or the like to obtain a product such as a cutting tool, a slide part or the like coated with a hard thin film excellent in abrasion resistance or oxidation resistance.例文帳に追加

該複合材をターゲット材として、反応性スパッタ法等のドライプロセス蒸着を行い、表面に耐摩耗性又は耐酸化性の優れた硬質薄膜をコーティングした切削工具又は摺動部品等の製品を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resin molded item having therein a hollow section wherein after a molded item of resin having therein a hollow section is formed, an opening can be formed in the item so as to communicate with the hollow section without subjecting the item to a cutting process.例文帳に追加

樹脂成形を行った後、切断工程を経ることなく、中空部を有する樹脂成形品に中空部と連通する開口部を形成することができる中空部を有する樹脂成形品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacture of the endodontic instrument having the helical flute or non-helical flute having a hard surface and a resilient cutting edge, a desired flute pattern is formed on the instrument blank by using an EDM or ECM process.例文帳に追加

また高い表面硬度と弾性カッティング・エッジとを有する螺旋溝または非螺旋溝を有する歯内器具の製造方法において、ＥＤＭまたはＥＣＭプロセスを用いて器具ブランクに所望の溝パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a wire tool and a manufacturing method for it, for securing favorable cutting performance without abrasive grains, heightening the linear velocity of a wire in a manufacturing process to improve productivity, and lowering the manufacturing cost.例文帳に追加

砥粒を用いることなしに良好な切削性能を確保することができ、かつ製造工程での線材の線速を高めてその生産性を向上でき、製造コストが廉価な新たなワイヤ工具及びその製造方法を工夫すること。 - 特許庁

A user extracts the information of tool model from the tool design information database to predict the results of performance items by simulating a chip generation process when using the tool model based on the information and cutting conditions set by the user.例文帳に追加

利用者が工具設計情報データベースから工具モデルの情報を抽出し、その情報と利用者が設定した切削条件とで工具モデル使用時の切りくず生成過程をシミュレートして性能項目の結果を予測する。 - 特許庁

To provide an optical character reader capable of stably cutting out characters with high precision even when performing a character recognition process on a variety of forms with different preprint colors and different formats.例文帳に追加

本発明は、プレプリント色、フォーマット等を異にする多種多様な帳票を混在して文字認識処理を行う場合であっても、精度の高い安定した文字切り出しが行える光学的文字読取装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method of treating waste liquid containing silicon particles discharged from a polishing or cutting process of silicon wafer in a semiconductor manufacturing; and to provide a safe and economical method of collecting silicon from waste liquid containing silicon particles.例文帳に追加

半導体製造におけるシリコンウエハの研磨または切断工程から排出されるシリコン粒子を含む廃液の処理、及び該シリコン粒子を含む廃液からのシリコンの回収を安全かつ経済的に行う方法を提供する。 - 特許庁

To provide a transfer laminate element for an ink jet image laminate sufficiently thick to protect an ink jet image from the deterioration caused by water and usable without requiring an expensive cutting process.例文帳に追加

水による劣化からインクジェット画像を保護するのに十分なほど厚く、それでも尚費用のかかる切断工程を要することなく使用できるインクジェット画像ラミネート用転写性ラミネート要素を提供すること等を目的とする。 - 特許庁

To obtain a paper for book having excellent image suitability and runnability on both sides of the paper when using an electrophotographic printer, excellent in processability in cutting of paper after printing and in a processing process of bookbinding.例文帳に追加

電子写真方式のプリンターでの良好な両面の画像適性や走行性を有すると共に、印字後の用紙のカッティングや製本の加工工程において良好な加工適性を有している書籍用紙を提供する。 - 特許庁

To appropriately detect a mounting state of a rotating tool for a spindle in a process machine, like a cutter, having a form for mounting the rotatary tool such as a cutting tool (90) in a rotation spindle (88).例文帳に追加

回転スピンドル（８８）に切削工具（９０）の如き回転工具が装着されている形態の切削機の如き加工機において、スピンドルに対する回転工具の装着状態を適切に検出することができるようになす。 - 特許庁

The production process of this synthetic resin reinforcing material comprises forming plural, uniaxially oriented synthetic resin filaments 2 into single yarn while providing each of the filaments with a twist, twisting plural lines of the obtained yarn together to form a twine, and cutting the twine into short twine pieces.例文帳に追加

一軸延伸された熱可塑性合成樹脂の線条体２に撚りを付与して単糸を形成し、得られた単糸複数本を撚り合わせ、これを短寸に裁断してなることを特徴とする合成樹脂補強材。 - 特許庁

The optical fiber cable 1 is held and is cut up to a position reaching a slot core 4 from both sides by a cutting edge 18 for separating a sheath 6 fixed in the process of running the optical fiber cable 1 to separate the sheath 6 into two and peel off the sheath 6.例文帳に追加

そして、光ファイバケーブル１の走行途中に固定したシース分離用切刃１８により、該光ファイバケーブル１を挟んで両側よりスロットコア４に達する位置まで切り込んでシース６を２つに分離して剥く。 - 特許庁

To provide a light diffusion sheet which does not break together with a film unlike glass even if stress is applied, constitutes no obstacle even in sheet cutting or another process and is excellent in heat resistance, light transmittance and light diffusivity.例文帳に追加

応力が加えられてもフィルムごとガラスのように割れることがなく、断裁加工等においても支障をきたさない、耐熱性に優れ、且つ光透過性及び光拡散性に優れる光拡散性シートを提供する。 - 特許庁

Frozen or thawed tuna is cut for the user needing tuna by a practice person having a wide vision, employing an A-cutting process suitable for increasing parts useful for cooking.例文帳に追加

冷凍又は解凍マグロのカットを、マグロを必要とする利用者に、実施者が幅広い視野で見つめ、この課題のカットに適用して好適な増加を特徴とする料理用Ａカット方法に全ての解決するための手段とする。 - 特許庁

This method for manufacturing an electrode comprises a cutting process to cut an electrode sheet where an active substance containing layer is formed on a collector, and to obtain an electrode element body as a portion of the electrode sheet and a heating/pressurization processing process to operate heating/pressurization processing to at least the peripheral edge of the active substance containing layer in the electrode element body.例文帳に追加

集電体上に活物質含有層が形成された電極シートを切断して、電極シートの一部である電極素体を得る切断工程と、電極素体における活物質含有層の少なくとも周縁部に加熱加圧処理を施す加熱加圧処理工程と、を含むことを特徴とする電極の製造方法。 - 特許庁

The method for processing waste plastics into a dust fuel comprises the press molding process of molding a plate-form plastic plate 30 by pressing waste plastics in the hot state and the saw-blade breaking process of cutting the plate-form molded plastic plate 30 with a plurality of saw blades into saw dust and consequently of processing waste plastics into the dust fuel consisting of the saw dust.例文帳に追加

廃棄プラスチックを微粉末燃料に加工する方法は、廃棄プラスチックを加熱状態でプレスして板状のプラスチック板３０に成形するプレス成形工程と、板状に成形されたプラスチック板３０を複数の鋸刃で切断して鋸屑として、廃棄プラスチックを鋸屑からなる微粉末燃料に加工する鋸刃破砕工程とからなる。 - 特許庁

To provide an aligning device capable of aligning sliced pieces of food in a fixed direction in the condition wherein they are laid in the same posture in the horizontal direction as a process following to a cutting process to enable an automatic processing line for sliced food, and capable of efficiently conveying sliced pieces at high speed to supply them.例文帳に追加

切断工程の後工程として、食品のスライス片を水平方向に寝かせた状態でかつ姿勢をそろえた状態で一定方向に整列させることができて、スライスされた食品の自動化された加工ラインを可能にするとともに、スライス片を能率よく高速度で搬送、供給することができる整列装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic device provided with lead frames for supporting an electronic component 6 surrounded by a casing 8, includes a first resin charging process of charging a resin 10 into each casing 8 on a substrate 5 on which the plurality of supporting lead frames are disposed, and a process of cutting the substrate 5 into individual lead frames.例文帳に追加

ケース部８に取り囲まれた電子部品６を支持するリードフレームを備える電子装置の製造方法であって、複数の保持器リードフレームが配置されている基板５に対して、それぞれのケース部８の内部に樹脂１０を充填する第１樹脂充填工程と、基板５を切断することにより、個々のリードフレームに分断する工程とを含む。 - 特許庁

The semiconductor apparatus is manufactured by a process of forming a metal thin film 4 connected with an electrode pad 1 on a face where the electrode pad 1 is formed of a semiconductor chip 10 and a process of physically cutting off the metal thin film 4 so as to divide the metal thin film 4 into a plurality of metal thin film pieces electrically independent from each other.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極パッド１が形成されている面に、電極パッド１と接続した金属薄膜４を形成する工程と、金属薄膜４を互いに電気的に独立した複数の金属薄膜片に分割するように、金属薄膜４を物理的に切断する工程とから半導体装置を製造する。 - 特許庁

A method for manufacture of a ceramic-made dish or the like comprises a process wherein a solid-core body 1 is molded by extruding a ceramic material by an extrusion molding means, and a process wherein the solid-core body 1 extruded from a mouth mold 4 of the extrusion molding means 5 is divided into a plurality of parts almost along an extruding direction by a cutting means 6.例文帳に追加

本発明は、陶磁材料を押出成形手段により押し出して中実体１を形成する工程と、前記押出成形手段５の口型４より押し出された中実体１を切断手段６により略押出方向に沿って複数に分割する工程とを有することを特徴とする陶磁製皿等の製造方法である。 - 特許庁

The piezoelectric device has: a wafer formation process for cutting off a single crystal of a piezoelectric material to a thin plate with a prescribed cut angle; and a blank formation process for working a wafer into a small chip in the prescribed shape so that preliminarily calculated angle relation between a crystal axis of the single crystal and an axis of the piezoelectric vibration piece is obtained according to characteristics of the piezoelectric vibration piece.例文帳に追加

圧電材料の単結晶を所定のカット角で薄板に切断するウエハ形成工程と、圧電振動片の特性に応じて予め求めた前記単結晶の結晶軸と前記圧電振動片の軸との角度関係が得られるように前記ウエハを所定形状の小片に加工するブランク形成工程と、を有する。 - 特許庁

The half-splitting method for a small-diameter pipe 1 used in a nuclear power plant is constituted of a process semi-automatically sending a small-diameter pipe and making it a flat pipe with a press machine, and a process cutting the both ends in the longitudinal direction of the flat pipe after pressing and separating into upper and lower two plate bodies 4 and side-cut fragments 5.例文帳に追加

小口径配管を半自動送りし、プレス機で偏平管とする工程と、 プレス後の偏平管の長手方向両側端部をシャーリング機で切断して上下２枚の板状体４と側部切断片５とに分離する工程とで原子力発電所で使用された小口径配管１の半割方法は構成されている。 - 特許庁

The processing method for piezoelectric element by a cutting device includes a first slicing process for slicing the piezoelectric element at a plurality of times in a first direction in a predetermined width at a predetermined interval, and a second slicing process for slicing the piezoelectric element at a plurality of times, in a second direction that is orthogonal to the first direction in a predetermined width at a predetermined interval.例文帳に追加

切削装置による圧電素子の加工方法であって、圧電素子を第１の方向に所定の幅及び所定の間隔で複数回スライスする第１スライス工程と、圧電素子を第１の方向と直交する第２の方向に所定の幅及び所定の間隔で複数回スライスする第２スライス工程とから構成される。 - 特許庁

The method for manufacturing an SiC substrate includes a step of removing at least a part of a process-modified layer 3a from the SiC substrate by vapor phase etching, the SiC substrate having first and second principal faces and having the process-modified layer 3a produced by mechanical plane processing or cutting on the first principal face.例文帳に追加

本発明のＳｉＣ基板の製造方法は、第１および第２の主面を備え、機械的平面加工あるいは切削加工により生じた加工変質層３ａを前記第１の主面に有するＳｉＣ基板１から、前記加工変質層３ａの少なくとも一部を気相エッチング法により除去する工程を包含する。 - 特許庁

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。 - 特許庁

The green mulberry leaf tea is obtained through the following process: cutting harvested mulberry leaves; subjecting the cut mulberry leaves to moist hot air treatment at 120-300°C; kneading the mulberry leaves; drying the kneaded mulberry leaves and packaging the dried mulberry leaves in a tea pack: alternatively pulverizing kneaded and dried mulberry leaves.例文帳に追加

この発明の緑色の桑葉茶は、刈り取った桑葉を裁断して１２０°Ｃ〜３００°Ｃで加湿熱風処理して揉んで乾燥させて、テイパックに詰めたこと或いは揉んで乾燥処理した桑葉を砕粉化したことを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting means 20 is formed of a means for emitting the infrared ray signal in the predetermined zone, and a process for cutting the infrared ray signal in the predetermined zone included in the image pickup signal by the image pickup means 10 is eliminated.例文帳に追加

また、この場合に、発光手段２０は、所定の帯域の赤外線信号を発光する手段で構成し、撮像手段１０で、撮像信号に含まれる上記所定の帯域の赤外線信号をカットする処理を行わないようにした。 - 特許庁

The manufacturing method uses a large-area substrate having a plurality of unit divisions, whereby a circuit is formed previously in each unit division, and cutting-off is conducted after molding of resin and a printing process of electric conductive paste, which allows manufacturing this high-frequency module at low cost.例文帳に追加

製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 - 特許庁

The material 14 of an optical part and a sprue 11 apart from it with a gate 12 placed between them can prevent cut powder produced by cutting a resin material from adhering to the material 14 of an optical part and the treating quality in the following process can be enhanced.例文帳に追加

光学部品の素材１４、ゲート部１２を挟んで離れたスプルー部１１で、樹脂材をカットすることによって光学部品の素材１４に切断粉が付着することを抑制でき、その後における処理品質を向上させることができる。 - 特許庁

The dried potatoes are made easy to eat in a bite and made to have a shape easy to mechanically packaged by cutting conventional oval- shaped potatoes in their production process with a cutter such as piano wire or cutlery into pieces 3 as shown in the figure so as to make their size even to the utmost.例文帳に追加

小判型の従来のほしいもを製造工程時にピアノ線または刃物等で３のようにカットし、大きさを出来るだけ均一に整えることによって、一口で食べやすく、しかも機械包装しやすい形状にするものである。 - 特許庁

In the cutting process, the end face may be cut into an arcuate horizontal cross section having the radial length less than a thickness of the siding panel, and a groove corresponding to a joint groove formed in a surface of the siding panel is formed in the end face.例文帳に追加

切削工程においては、水平断面が半径がサイディングパネルの厚さ以下の長さである円弧状であるように端面を切削してもよく、かつサイディングパネルの表面に形成された目地溝と対応した溝を端面に形成する。 - 特許庁

This method for producing the cheese processed product comprises cutting process cheese into a thin layer state or crushing into a powdery state, mixing bacon and spices, and putting the product on the fish meat sheet, the meat sheet or the sheet having as the main ingredient wheat flour, starch and granules of other cereals.例文帳に追加

プロセスチーズを薄皮状に切削するか、或いは粉末状に粉砕したのち、ベーコンや香辛料を混入し、ついで魚肉シート、畜肉シート或いは小麦粉、澱粉、その他穀類の粉粒体を主成分とするシート上に載せる。 - 特許庁

To solve the problem wherein, while it is necessary to cut the peripheral edge so that a protective tape does not bulge to the polishing surface, in the process of polishing a semiconductor wafer, such a cutting is very troublesome because merely a slight load or resistance can cause cracks or chipping.例文帳に追加

半導体ウエハの研磨加工中に保護用テープが研磨面に膨出しないように周縁を切断する必要があるが、その切断は僅かな負荷や抵抗が係るだけで割れたり欠けたりして、非常に厄介なものと成っている。 - 特許庁

To provide a method for slicing a single crystal silicon ingot with the use of a wire saw which can secure a surface state which makes rough grinding omittable in a grinding process after the ingot was sliced by a wire saw cutting device.例文帳に追加

単結晶シリコンインゴットをワイヤーソー切断装置にてスライスした後、次工程の研削工程において、粗研削を省略することが可能にするような面状態が確保できるワイヤーソーを用いた単結晶シリコンインゴットのスライス方法を提供する。 - 特許庁

To shift to a sizing cutting process with a terminal part Fa' in a coating part Fa of an optical fiber F clamped by a first clamping tool 5 without reclamping the optical fiber F with the first clamping tool 5 or another clamping tool.例文帳に追加

第１クランプ５具或いは別のクランプ具によって光ファイバＦをクランプし直すことなく、第１クランプ具５によって光ファイバＦの被覆部Ｆａにおける端末部分Ｆａ’をクランプした状態の下で、定寸切断工程へ移行する。 - 特許庁

The production process of this synthetic resin fibrous material comprises: forming a number of small longitudinal cuts in a uniaxially oriented thermoplastic resin filmy sheet almost over the whole surface, so that they are deviated from each other in the transverse direction; and then, cutting the resulting filmy sheet into short pieces.例文帳に追加

一軸延伸された熱可塑性合成樹脂のフィルム状体に、小さな縦方向の切れ込みを横方向にずらして多数形成し、これを短寸に裁断してなることを特徴とするセメント強化用合成樹脂繊維状体。 - 特許庁

To produce low melting point glass for a magnetic head whose productive efficiency can remarkably be improved since breakage, chipping or cracks are hard to occur during cutting and grinding works in the production process of the magnetic head, and it is hard to be affected by a cleaning solution.例文帳に追加

磁気ヘッドの製造工程中の切断・研削加工中に割れ、欠け、或いはクラックが発生しにくく、また洗浄液に侵されにくいために、生産効率を著しく向上させることが可能な磁気ヘッド用低融点ガラスを提供する。 - 特許庁

This tart cutting method includes a process for preheating only a bottom part 4 of a tart base 2 by a heating device such as a plate-type electric heater or the like just before the tart body 1, in particular, a frozen one, that is, a dough having crispiness is divisionally cut.例文帳に追加

タルト本体１、特に冷凍したもので、かつクリスピー感を有する生地を分割切断する直前に、プレート式電熱ヒーター等の加熱装置によって、タルト台２の底部４のみをプレヒートする工程を組み入れたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor chip capable of improving an yield of a semiconductor chip by preventing a chip protection film from being damaged during the handling of a wafer, having an excellent cutting characteristic in a dicing process and capable of reducing a warp of the wafer.例文帳に追加

ウエハのハンドリング時にチップ用保護膜が損傷することを防ぐことにより、歩留まりを向上させるとともに、ダイシング工程における切断特性に優れ、ウエハの反りも低減する半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁