「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for manufacturing magnesium or a magnesium alloy spectacle frame includes a process step of subjecting the entire surface of a spectacle frame blank, obtained by cutting and forming the magnesium or magnesium alloy to the sand blasting treatment by spraying of a blast material in manufacturing the spectacle frame made of the magnesium or the magnesium alloy.例文帳に追加

本発明は、マグネシウム又はマグネシウム合金製眼鏡フレームを製造するに際し、マグネシウム又はマグネシウム合金を切削成形して得た眼鏡フレーム素材の表面全面に、ブラスト材料を吹き付けてサンドブラスト処理を施す工程を含む、マグネシウム眼鏡フレームの製造方法である。 - 特許庁

The 'kire' (or 'gire') from 'Koya-gire' is a technical term used in art history, calligraphic history, and the tea ceremony; it refers to the process of cutting out sections of the original scrolls or booklets of the waka or kanshi (Chinese poem) anthologies and featuring them for aesthetic reasons, for example by integrating them into a kakejiku (hanging scroll) or pasting them into albums called 'dekagami' (literally 'hand mirrors,' collections of handwriting). 例文帳に追加

「高野切」などの「切（きれ）」とは美術史、書道史、茶道などの用語で、元来巻物や冊子本であった和歌集、漢詩集などの写本を、鑑賞用とするため切断し、掛軸に仕立てたり、手鑑（でかがみ）と称するアルバムに貼り込んだりしたものを指す。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

After blanking process forming stainless steel plate into a specified shaped blank, a surface of the blank is subjected to a back grinding so as to form an edge at a blade portion, and a hardening processing is conducted under oxygen-free atmosphere, thereby manufacturing the blade body composing scissors as a cutting tool.例文帳に追加

切断具としてのハサミを構成する刃体は、ステンレス鋼板を所定形状のブランクに形成するブランキング工程を行った後、前記ブランクの表面を裏研削処理することにより刃部にエッジ付けを行い、さらに無酸素雰囲気下で焼入れ処理を行うことによって製造される。 - 特許庁

The manufacturing is passed through a process for taking a hardened resin body in which the hardened optical adhesive is integrated with the frame body 50 and the scintillators out of the frame base and shaping the appearance, whereby the optical members can be arranged in the scintillator group without performing a cutting of a dicing saw or a wire saw.例文帳に追加

硬化した光学接着材と格子枠体５０とシンチレータとが一体化した硬化樹脂体を枠台から取り出して外形を整える工程を経て製造することで、ダイシングソーやワイヤーソーといった切断を行うことなく光学的部材をシンチレータ群内に配設することができる。 - 特許庁

The process for manufacturing a multilayer electronic component comprises steps for preparing a green sheet laminate composed by interposing at least one conductive layer between a plurality of green sheets, for cutting the green sheet laminate into green chips of a predetermined size, for performing heat treatment, and for barrel polishing the heat treated green chip.例文帳に追加

積層電子部品の製造方法は、複数のグリーンシートの間に少なくとも一つの導電層が介在されて構成されるグリーンシート積層体を用意し、そのグリーンシート積層体を所定の大きさのグリーンチップに裁断し、熱処理を施し、熱処理後のグリーンチップをバレル研磨する。 - 特許庁

To provide an array substrate of a liquid crystal display device, etc., which can omit mask patterns for forming channel protective films and an aligning process step for the same and can prevent the occurrence of step cutting at points where signal lines intersect with scanning lines and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

液晶表示装置等のアレイ基板及びその製造方法において、チャネル保護膜の形成のためのマスクパターン及びその位置合わせ工程を省くことができるとともに、信号線が走査線と交差する個所での段切れの発生を防止できるものを提供する。 - 特許庁

To allow an electrode short circuit to occur by cutting the surface of an HSG silicon layer together with a natural oxidation film and producing HSG grain peeling due to lack of mechanical strength of a lower electrode when a wet etching process is performed before formation of a dielectric film in a manufacturing method of a capacitor utilizing HSG formation.例文帳に追加

ＨＳＧ形成を利用したキャパシタの製造方法で、誘電体薄膜の形成前にウェットエッチング工程を行うと自然酸化膜と一緒にＨＳＧシリコン層の表面も削られて、下部電極の機械的強度不足によりＨＳＧ粒剥がれが発生して電極短絡が起こる。 - 特許庁

To obtain a graphic arrangement method capable of easily setting a cutting path and storing and managing processed data and capable of simplifying work for processing in a processing device based on an arrangement result obtained through one and the same process in arranging members over a plurality of base materials.例文帳に追加

部材を複数枚の母材にわたって配置する際に、切断経路の設定や加工データの保管管理を容易にするとともに、同一の工程で得られた配置結果に基づいて加工装置における加工処理の作業を簡略化することができる図形配置方法を得ること。 - 特許庁

To provide a diaphragm for a speaker from which any volatile organic compound is not vaporized and which can immediately be shifted to an edge connecting process after arranging the final dimensions by cutting an outer circumference or the like to reduce the number of working processes so that its productivity can be improved.例文帳に追加

揮発性有機化合物の揮散がなく、しかも、外周の切断等で最終寸法に整えたら、直ぐにエッジの接合工程に移行することができて、作業工程の削減により生産性を向上させることのできるスピーカ用振動板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, by arranging the main seal pattern 2 by bending it in the corrugated shape in the line width of a conventional straight pattern, the peeling load of the main seal pattern 2 per unit area of glass is improved and the serious defect of seal peeling is hardly induced in the process of cutting stuck glass into a panel individual piece size.例文帳に追加

また、本シールパターン２を従来の直線パターンの線幅で波状に曲げて配置することにより、ガラスの単位面積当たりの本シールパターン２の剥離荷重が向上し、貼り合わせガラスをパネル個片サイズに切断する工程において、シール剥離という重大欠陥を誘発しにくくなる。 - 特許庁

To propose a finishing machining process of a resin molded article and a finishing machining apparatus for the resin molded article, which allow cutting a positioning step in a finishing machining, reducing cost, and enabling a space-saving processing, by automating picking through finishing machining of the resin molded article.例文帳に追加

樹脂成形品の取出しから仕上げ加工までを自動化することにより、仕上げ加工における位置決め工程を削減し、コストを低減させ、省スペースによる加工を可能とする、樹脂成形品の仕上げ加工方法、及び、樹脂成形品の仕上げ加工装置を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method omitting a necking process to attain cost reduction, improvement of productivity and stabilization of quality by carrying out cutting into appropriate length dimension and deburring before forming a tooth profile, and forming the tooth profile while pressing an end face.例文帳に追加

歯形成形前に適正な丈寸法に切削加工とバリ取りをし、歯形成形において端面を加圧しながら成形することにより、ネック工程を省略し、コスト削減とともに生産性向上及び品質安定化を図ることが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

This process aims to reduce risk in the research and development of cutting-edge technology by initiating R&D trends such as sharing technical roadmaps developed through discussions on specific technical issues with a view to establishing joint R&D activities with educational institutions and venture companies.例文帳に追加

また、特定の技術的課題について議論して策定した技術ロードマップを共有して、大学やベンチャー企業等と共同で研究開発する等、技術開発の流れを主導することで、先端分野における研究開発のリスクを低減しようとするねらいもある。 - 経済産業省

To reliably connect electronic components to the wiring conductor of an external electric circuit board by improving the electrical insulation reliability between the metallization conductors of a through hole that can be cut straightly in the case of cutting and dividing into each wiring substrate region from a batch-process wiring board.例文帳に追加

多数個取り配線基板から配線基板領域毎に切断分割する際に、真っ直ぐに切断でき貫通孔のメタライズ導体間の電気的な絶縁信頼性を高め、外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できるようにすること。 - 特許庁

The carbon nanotubes are refined by mixing a solution dispersed with a carbon compound containing the carbon nanotubes and a solution containing a compound having peptide; separating the solubilized compound of the compound having the carbon nanotubes and peptide obtained in the previous process and the insoluble matter; specifically cutting the bond of the carbon nanotubes and the peptide of the solubilized compound; and separating the peptide fragments and carbon nanotubes cut in the previous process.例文帳に追加

カーボンナノチューブを含む炭素化合物を分散した溶液とペブチドを有する化合物を含む溶液とを混合し、前記工程得られるカーボンナノチューブとペブチドを有する化合物の可溶化複合体と不溶物を分離し、前記可溶化複合体のカーボンナノチューブとペブチドとの結合を特異的に切断し、前記工程で切断されたペプチド断片とカーボンナノチューブとを分離することにより、カーボンナノチューブを精製する。 - 特許庁

This dicing tape is used for this manufacturing method of a semiconductor device including a process (IV) of providing a plurality of segmented semiconductor chips with adhesive tapes by cutting the adhesive tapes, and characterized in that a yield point is not shown in tensile deformation of the dicing tape, and adhesive force between the dicing tape and the adhesive sheet is 20-100 N/m in the process (IV).例文帳に追加

ＩＶ）接着シートを切断することにより、複数の個片化された接着シート付き半導体チップを得る工程を備える、半導体装置の製造方法に使用するダイシングテープであって、ダイシングテープの引っ張り変形時に降伏点を示さず、且つ、工程ＩＶ）におけるダイシングテープと接着シートとの接着力が２０Ｎ／ｍ以上１００Ｎ／ｍ以下であることを特徴とするダイシングテープ。 - 特許庁

To provide a light emitting display panel and its manufacturing method capable of avoiding the occurrence of defects due to adhesion of conductive foreign substance and troubles due to static charge in a manufacturing process for obtaining each display panel by forming a plurality of films on a large-sized glass substrate and separating them by cutting piece by piece.例文帳に追加

大判のガラス基板に対して複数枚分を一度に成膜して個々に切り離すことで、各表示パネルを得る製造工程において、導電性異物の付着による不具合の発生、および静電気によるトラブルを避けることができる発光表示パネルおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a homogeneous stretched resin film having an orientation in the diagonal direction which has a specific in-plane phase difference by slanting stretching, raises no cutting loss when a retardation film and a polarizing film are bonded with a fixed angle, simplifies the process, and furthermore, inhibites a bowing phenomenon (axial gap phenomenon).例文帳に追加

斜め延伸により、特定の面内位相差を有し、位相差フィルムと偏光フィルムとを一定角度をつけて貼り合わせる際、裁断ロスがなく、工程が簡略化でき、さらにはボーイング現象（軸ズレ現象）を防止することのできる、斜め方向に配向を有する均質な延伸樹脂フィルムを提供する。 - 特許庁

The ring oscillation circuit inside the self-refresh timer circuit 100 has an inversion amplifier capable of increasing/decreasing delay times by cutting a fuse and in a wafer check process, the cycle of the internal timing signal TIM can be controlled suitably, on the basis of the measured result of the output signal OUT.例文帳に追加

セルフリフレッシュタイマ回路１００中のリング発振回路は、ヒューズの切断によって遅延時間の増減が可能な反転増幅回路を有しており、ウエハチェック工程において、出力信号ＯＵＴの測定結果に基づいて内部タイミング信号ＴＩＭの周期を適切に調節することができる。 - 特許庁

In this process of removing the protruded part, against the fused protrusion part formed at least at either side of the inner side or the outer side of the junction part 101, by carrying out removing work by means of a shearing work or cutting work for a plurality of times against the same part, at least one part of this fused protrusion part is removed.例文帳に追加

この突起部除去工程は、接合部１０１の内側及び外側の少なくともいずれかの側に形成された溶融突起部に対し、せん断加工又は切削加工による除去加工を、同一箇所に対して複数回行うことによりその溶融突起部の少なくとも一部を除去するようにする。 - 特許庁

To facilitate adjustment, in particular, for a backlash in a spur bevel gear transmission mechanism such as a worm gear mechanism constituting a power transmission mechanism, and to eliminate a hob cutting process to reduce a cost, in an electric power steering device.例文帳に追加

電動式パワーステアリング装置において、特に動力伝達機構を構成するウォームギヤ機構等の食い違い歯車伝動機構のバックラッシュを容易に調整可能とすること、及び、ホブ切り工程を不要とし、コストを低減することが可能な電動式パワーステアリング装置を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

Further in the method for manufacturing the release film including the process in which after the release agent liquid is applied onto at least one surface of the continuously carried polyester film, the film is dried, is wound up in a roll shape and then is cut to a prescribed width, after cutting the film to the prescribed width, the release agent liquid applied surface of the polyester film is cleaned.例文帳に追加

また、連続的に搬送されるポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離剤液を塗布した後、乾燥させ、ロール状に巻き取った後、所定幅に裁断する工程を含む剥離フィルムの製造方法において、前記所定幅の裁断後に、前記ポリエステルフィルムの剥離剤液塗布面をクリーニングする。 - 特許庁

To obtain a strong fur yarn by cutting out fur thinly cut fibers from a fur unit member so as to integrally connect the fibers without a separate connecting process and using the minimum fur material, capable of reducing a manufacturing cost and improving productivity and to provide a method capable of producing the fur yarn.例文帳に追加

別途の結合工程無しで毛皮単位部材から毛皮細切糸を一体に連結されるように切り出して最少限の毛皮素材を使用して強い毛皮糸を製造することができ、生産費を節減し、生産性を向上させることができる毛皮糸及びその製造方法に関する。 - 特許庁

If Y/X is larger than 0.4, an optimum threshold for process of binarization for cutting down the background corresponding to the blank area of the document and the background corresponding to colors of the device itself from the digital image can be selected by selecting the value obtained by subtracting a specified value from the most frequent value in the second section as the threshold of binarization.例文帳に追加

Ｙ／Ｘが０．４より大きい場合、第二区間の最頻値から所定値を減じた値を二値化しきい値として選択することにより、原稿の余白領域に対応する背景とデバイス自体の色彩に対応する背景とをデジタル画像から切り出す二値化処理に最適なしきい値を選択することができる。 - 特許庁

The method of manufacturing the film mirror including a resin substrate, and a silver reflective layer and a protective layer on the resin substrate is characterized in that the temperature of a part of a tool in contact with the film mirror is higher than a glass transition temperature of a resin constituting the resin substrate, in a process of cutting the film mirror.例文帳に追加

樹脂基材と、該樹脂基材上に少なくとも銀反射層及び保護層を有するフィルムミラーの製造方法であって、該フィルムミラーを切断する工程において工具のフィルムミラーに接する部分の温度が、該樹脂基材を構成する樹脂のガラス転移温度より高いことを特徴とするフィルムミラーの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor chip with an adhesive layer, relaxing the limitation of a mixture design for an adhesive even when the method for manufacturing the semiconductor chip with the adhesive layer includes a process of cutting work by using a tool bit, suppressing the generation of the water absorption of the adhesive layer and voids, and achieving the high reliability of a semiconductor device.例文帳に追加

バイトを用いて切削加工する工程を有していても接着剤の配合設計の制限を緩和することができ、接着剤層の吸水及びボイドの発生を抑制して、半導体装置の高信頼性を実現することのできる接着剤層付き半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

At this time, the amount of at least one time transfer among n times transfers and the range of the recording element used for at least one time recording operation among n times recording scannings are adjusted so that the position for performing the cutting when n times transfers have been performed in the image formation process may coincide with the cutter position.例文帳に追加

このとき、その画像形成過程においてｎ回の搬送が行われたときにカットを行う位置とカッタの位置とが一致するよう、ｎ回の搬送のうち少なくとも１回の搬送量とｎ回の記録走査のうち少なくとも１回の記録動作に用いられる記録素子の範囲とを調整する。 - 特許庁

When the half-cutting process is completed, the tube is transported by a predetermined number of transportation steps so as to transport a printing face of the tube by an amount corresponding to one dot line in consideration of bending of the tube in restarting transportation before restarting the printing, and the printing is not performed in the transportation steps ((E) dotted line part B).例文帳に追加

ハーフカット処理が終了すると、印字を再開する前に、搬送再開時のチューブの撓みを考慮して、チューブの印字面が１ドットライン相当量搬送されるように、チューブを所定の搬送ステップ数分搬送させると共に、この間の搬送ステップでは印字を行わないようにする（（Ｅ）点線部Ｂ）。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring board capable of cutting a matrix substrate by a dicing process at a boundary of wiring board regions with favorable workability while suppressing the occurrence of failures such as chipping, in the multiple patterning wiring board with the matrix substrate formed of a glass ceramic sintered body.例文帳に追加

ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes a process which cuts a wafer in which an adhesive layer has been formed to obtain a silicon chip in which the adhesive layer has been formed, wherein the wafer is cut so that each cutting surface of the silicon chip and the adhesive layer may have a leaning to the adhesion surface.例文帳に追加

本発明による半導体装置の製造方法は、接着剤層が形成されたウエハを切断して当該接着剤層が形成されたシリコンチップを得る工程において、当該シリコンチップ及び接着剤層の各々の切断面が接着面に対して傾斜を備えるように切断する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device having a process for cutting a laminated product including a die bonding film and a semiconductor wafer laminated on the die bonding film with a rotary blade, the die bonding film is not cut completely in the direction of its thickness, but part of the thickness of the die bonding film is left uncut.例文帳に追加

ダイボンディングフィルムと、前記ダイボンディングフィルム上に積層された半導体ウェハとを含む積層品を回転刃で切断する工程を有する半導体装置の製造方法において、前記ダイボンディングフィルムを厚み方向に完全には切断せず、前記ダイボンディングフィルムの厚みの一部を残す、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a small movable discrimination device for process control capable of executing a light emission analysis of a product flaw part/normal part to rapidly determine the flaw type from a specific constituent to the flaw type extracted by its strength rate and thereby contributing to clarification of the generation cause of the flaw without cutting the flaw part of a metal product such as a thin plate.例文帳に追加

薄板などの金属製品の疵部をカットすることなく、製品疵部／正常部の発光分析を行い、その強度比により抽出される疵種に特有の成分からの疵の種類を迅速に判定して疵の発生原因解明に資する工程管理用小型可動型判定装置を提供すること。 - 特許庁

This invention is the manufacturing method of the container body to which the aerosol valve used for the aerosol container is attached and the method includes a forward process in which a cylindrical or a bottomed cylindrical stock member is formed and a postprocess in which the attaching part of the aerosol valve is formed by a cutting work at the opening of at least one end of the stock member.例文帳に追加

エアゾール容器に用いられるエアゾールバルブを装着する容器本体の製法であって、筒状または有底筒状の素形材を形成する前工程と、該素形材の少なくとも一端部の開口部にエアゾールバルブの装着部を削り加工により形成する後工程とを含んいる。 - 特許庁

To provide a wires-supporting tool that appropriately bundles and supports various kinds of branched portions formed by branching a bundle of wires at a prescribed position, that is excellent in versatility by being applicable to bundling of branched portions of the bundle of wires having different sizes of outside circumference, and that is capable of cutting cost and the number of steps in the process.例文帳に追加

線材束を所定位置で分岐して形成された各種の分岐部を適切に結束して保持し、また、外径サイズの種々異なる線材束の分岐部の結束に適応することが可能で汎用性に優れ、コスト及び作業工数を低減することができる線材保持具を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing process of the polarized light separation device, first, a glass block is formed by alternately laminating a sheet glass having a polarized light separation film constituted of an inorganic multi-layer film on its surface and a sheet glass having a reflection surface on its surface together, and the glass block is cut along a cutting surface oblique to the stuck surface.例文帳に追加

偏光分離装置の製造工程では、まず、無機物質からなる多層膜で構成された偏光分離膜を表面に有する板ガラスと、反射面を表面に有する板ガラスを交互に貼り合わせたガラスブロックを形成し、その貼り合わせ面に対して斜めの切断面に沿ってガラスブロックを切断する。 - 特許庁

The manufacturing process of stacked containers under this invention enables obtaining a stacked container having a large number of storage recesses 12, by cutting off, in a width direction, a synthetic resin belt-like shaped-body 1 formed with a large number of storage recesses 12 being arranged in a reticular pattern, while satisfying the specific conditions 1 and 2.例文帳に追加

本発明の積み重ね容器の製造方法においては、多数の収納凹部１２が格子状に配置されて形成された帯状の合成樹脂製成形体１を、特定の条件１及び２を満足させて幅方向に切断することにより、多数の収納凹部１２を有する積み重ね容器を得る。 - 特許庁

To provide a master disk defect measuring device which can be easily installed in a master disk cutting machine and can acquire, store and process a position and a scale of the defect generated in a rugged pattern of an optical master disk as data of a small amount of information and to provide an master disk defect measuring method.例文帳に追加

原盤カッティング機への設置が容易で、且つ光ディスク原盤の凹凸パターンに生じたディフェクトの位置及び大きさを情報量の少ないデータで取得、格納、及び処理することが可能な原盤ディフェクト測定装置、及び原盤ディフェクト測定方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A crop sorting/recovering device disposed just after the process of cutting a hot-rolled steel has a crop chute 7a, a crop pit 7c and a sampling instrument 8 disposed on the upper side of the crop chute, and the specific crops are sorted and recovered by taking out and putting in the sampling instrument.例文帳に追加

熱延鋼材の切断工程直後に配置されたクロップ分別回収装置であって、クロップシュート７ａと、クロップピット７ｃと、クロップシュートの上方に配置された抜き取り手段８とを有し、抜き取り手段を、抜き差しして特定クロップを分別回収することを特徴とするクロップ分別回収装置。 - 特許庁

In the case of forming the back plate 12 by cutting the mother board 31 on which the back plates are allocated in rows of even number, the number of times of painting a paste for forming electrodes and barrier ribs on the mother board 31 can be reduced by half on the manufacturing process, and productivity can be effectively improved.例文帳に追加

これにより、背面基板１２を偶数列割付けした母基板３１を割断することにより形成する場合でも、その製作過程における母基板３１上への電極や隔壁等を形成するためのペースト塗布の回数を半減でき、効果的に生産性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for measuring the permeability of a magnetic substance in which the permeability of the magnetic substance having any arbitrary size and shape can be measured and the distribution of the permeability within a wafer can be evaluated by scanning a probe without applying cutting or machining in the wafer or the like on a production process line.例文帳に追加

任意のサイズ、形状の磁性体の透磁率を計測でき、生産プロセスライン上のウエハ等において、切断や加工を施すことなく、プローブをスキャンすることにより、透磁率のウエハ内の分布を評価可能である磁性体の透磁率計測装置および磁性体の透磁率計測方法を提供する。 - 特許庁

The portion-cut soft cheese added with the flavor substance and surface-matured with a mold can be produced without causing leakage of the cheese and the flavor substance and the shape collapse in the thermal sterilization after a secondary maturing period by closely packaging the cut surface of the cheese exposing the flavor substance by the portion-cutting process with the packaging material.例文帳に追加

さらに、ポーションカットにより風味物質が露出したチーズ切断面を包材と密着包装することにより二次熟成期間後に行う加熱殺菌によるチーズや風味物質の漏洩および型くずれを生じることなく、風味物質を添加したカビによる表面熟成軟質チーズのポーションカット品が得られる。 - 特許庁

To provide a tool for processing an end face of a pipe excellent in durability while easily obtaining in good work efficiency a uniform and good end face process even without particularly a skilled worker, in the tool for processing the end face of the pipe removing a burr generated in a cut section in the case of cutting the pipe to perform work into a good end face.例文帳に追加

パイプを切断した際に切断面に発生するバリを除去し、良好な端面に加工するパイプの端面処理用工具であって、特に熟練作業者でなくても、均質で良好な端面処理が作業能率良く容易に得られると共に、耐久性に優れたパイプの端面処理用工具を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor element with adhesive in which cracking and chipping of a semiconductor element can be suppressed at the time of dicing, and a semiconductor element with adhesive can be obtained efficiently and surely by utilizing a cutting method of semiconductor wafer such as stealth dicing method or point dicing method.例文帳に追加

ダイシング時の半導体素子の割れや欠けを抑制することができ、かつステルスダイシング方法や先ダイシング方法のような半導体ウェハの切断方法を利用して接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrates are charged into a vertical type screw agitator, are carried downward and are sent to a cutting agitator which is arranged below the screw agitator in order to control the substrates to optimal characteristics for succeeding fermentation process even if the quality and composition of substrates to be treated varies very much.例文帳に追加

処理すべき基質の品質や組成が甚だしく変動する場合にも後続の発酵処理に最適な性状に調整するために、基質を縦型のスクリュー撹拌機に装入して下方へ向けて搬送し、搬送されてくる基質を次いでスクリュー撹拌機の下方に配置されている裁断撹拌機に送り込んで裁断する。 - 特許庁

This transplanter is composed so as to operate a multicutter 66 in a planting process with a perforating pawl 19 in the transplanter capable of planting a seedling 16 while opening a hole on the soil surface with the perforating pawl 19 and cutting a mulch film 9 open at the planting position of the perforating pawl 19 with the multicutter 66.例文帳に追加

開孔爪（１９）によって土面に開口し乍ら苗（１６）を植付けると共に、開孔爪（１９）の植付位置のマルチフィルム（９）をマルチカッタ（６６）によって切開する移植機において、開孔爪（１９）の植付け工程内でマルチカッタ（６６）を作動させるように構成したことを特徴とする。 - 特許庁