「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate film for a decorative material that uses a high density polyethylene as a substrate, has no slacks and does not cause cracking nor whitening on folding or post-working such as V-cutting or the like after performing a deep embossing work and provide a process for producing the substrate film.例文帳に追加

高密度ポリエチレンを基材とし、弛みがなく、しかも、深いエンボス加工を施しても、その後の折り曲げやＶカット等の後加工において、割れや白化が起こらない化粧材用基材フィルムとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to minimize a displacement of a chip when cutting the wafer W in a dicing process, prevent a pickup failure caused by the displacement of each chip when a diced chip is picked up, and thus improve the manufacturing efficiency.例文帳に追加

従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to minimize a displacement of a chip when cutting the wafer W in a dicing process, prevent a pickup failure caused by the displacement of each chip when a diced chip is picked up, and thus improve the manufacturing efficiency.例文帳に追加

従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップををピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a long-sized urethane sorting device capable of reducing man-hours of a worker in a process until sorting and storing each long-sized urethane product after cutting a long-sized urethane material with cut lines formed into long-sized urethane products of predetermined lengths.例文帳に追加

切れ目が入れられた長尺ウレタン材料を所定長さの長尺ウレタン製品に切り離してから、各長尺ウレタン製品を仕分けて収容するまでの工程において、作業者の工数を減らすことが可能な長尺ウレタン仕分け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bookbinding apparatus dispensing with a cutting process for arranging the end sides of a plurality of middle papers after a cover is bonded to the accumulated middle papers and capable of automatically attaching a cover for covering the cover, and a bookbinding method using the same.例文帳に追加

この発明は、集積した複数枚の中紙に表紙を貼り合わせた後、端辺を揃えるための切断工程が不要となり、且つ表紙を覆うカバーを自動的に付けることができる製本装置、および製本方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic component implements a wiring pattern forming process of forming an internal pattern wiring as a wiring at a remote place from a cut line 3 for cutting a base material frame 1 on the surface of the base material frame 1 as the substrate.例文帳に追加

この発明に従った電子部品の製造方法では、基板としての基材フレーム１の表面において、基材フレーム１を切削するための切削線３から離れた位置に配線としての内部パターン配線を形成する配線パターン形成工程を実施する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing efficiently a stable quality laser element, by preventing effectively chipping and the chip damage in a periphery of a cutting portion, preventing sticking of burrs and shavings at a divided portion and performing a subsequent smooth handling process of the laser element.例文帳に追加

切削部周辺でのチッピング及びチップの破損を有効に防止し、分割部分でのバリや削りくずの付着を防止し、その後のレーザ素子のハンドリングプロセスを円滑に行わせ、安定した品質のレーザ素子を効率的に製造する方法を提供することができる。 - 特許庁

The objective compound is obtained by firstly mixing these powders, in the next process, obtaining a sheet in which the template resin is oriented by e.g. the tape casting, obtaining a thermocompression-bonded bulk sheet by laminating a plurality of cutting sheets and generating an orientation growth reaction by baking.例文帳に追加

まずこれら粉体を混合し、次の工程で例えばテープキャスティングによりテンプレート樹脂が配向したシートを得、複数枚の切断シートを重ねて熱圧着バルクシートを得、これに焼成を行って配向成長反応を生ぜしめ、目的の化合物を得る。 - 特許庁

This glass for aquarium 1 has an integrally structured front face 2 and side faces 3a, 3b by using a seamless bent glass composed of soda lime silicate glass, and the edge part 6 of the circumferential end part 5 of the glass for aquarium 1 is subjected to a chamfering process in a desired width (C cutting).例文帳に追加

水槽用ガラス１は、前面部２と両側面３ａ，３ｂとが継ぎ目のないソーダライムシリケート製の曲げガラスにより一体に構成され、該水槽用ガラス１における外周端部５のエッジ部６が所定の巾で糸面取り加工（Ｃカット）されている。 - 特許庁

In a CLBO crystal manufacturing method for cutting a grown CLBO crystal block so as to form an approximately final shape and polishing the cut CLBO crystal, the cut CLBO crystal is annealed before at least final polishing in a polishing process.例文帳に追加

育成されたＣＬＢＯ結晶塊を略最終形状になるようにカットして、これを研磨するＣＬＢＯ結晶の製造方法において、ＣＬＢＯ結晶をカットをした後、少なくとも研磨工程における最終研磨の前にアニール処理を施す。 - 特許庁

To provide an optical compound printed board that reduces time and labor for mounting optical wiring on a printed board and facilitates the process, that achieves longer service life of a printed board and suppresses cutting in the optical wiring or decrease in the service life of components assembled in the printed board.例文帳に追加

プリント基板への光配線の実装の手間を軽減し、かつ、容易にすると共に、プリント基板の長寿命化を実現し、光配線の破断やプリント基板に組み込まれる部品の寿命が短くなることを抑制する光複合プリント基板を提供する。 - 特許庁

Pencils of the same outer shape and size having both ends of a sectional shape obtained by cutting the pencil through such a process that it is set level and perpendicularly cut in a single line with an angle or a curve formed halfway through the line, are fitted into each other and connected together with an adhesive, so that the continued use of the pencil is realized.例文帳に追加

鉛筆を水平にして、その途中を角度や曲線のある一本の線で垂直に切断して出来る二つの断面形状を両端末とする外形や大きさを同じくする鉛筆を接着剤で嵌合接続して使い続ける。 - 特許庁

The relief printing part- forming process A comprises trimming with the drill of a cutting polishing apparatus the periphery of the surface of the plate member for embossing comprising e.g. chemical wood, an ABS resin, an acrylic resin leaving the characters/patterns so as to form the relief printing parts of the characters/patterns.例文帳に追加

凸版面部作成工程Ａは、ケミカルウッド・ＡＢＳ樹脂・アクリル樹脂等から成る型押用板部材の表面を切削研磨装置のドリルによって文字・図柄部分を残して周囲を削り取ることにより当該文字・図柄等の凸版面部を形成する。 - 特許庁

A period when the manufacturing history information is recorded on the recording surface may be any one of or both of a period after the formed and manufactured material of the scrolled body 1 has been manufactured by casting and forging or a period after a process such as cutting or the like has been applied to the formed and manufactured material.例文帳に追加

製造履歴情報を記録面に記録する時期は、渦巻き体の素形材を鋳造や鍛造によって製造した後の時点、あるいはその素形材に切削などの加工を施した後の時点のいずれか、またはその両方でもよい。 - 特許庁

The process of manufacturing β-glucan comprises extracting β-glucan from fruit bodies of Lentinus edodes prepared by a culturing method, where after cutting buds during the growth period of Lentinus edodis, the environment temperature is controlled to keep at 5-18 °C.例文帳に追加

シイタケ栽培の発生工程において、子実体芽切後の生育段階を環境温度５〜１８℃に管理することを特徴とする栽培方法により得られたシイタケ子実体からβ−グルカンを抽出することを特徴とするβ−グルカンの製造方法。 - 特許庁

The processing time is shortened by cutting back the number of unnecessary vertical-lateral conversion processes by limiting the number of the vertical-lateral conversion process to Nmax at the time of subsequently transferring the recording data stored in the work buffer to the printing buffer after the vertical-lateral conversion processes.例文帳に追加

次にワークバッファに格納した記録データを縦横変換処理してからプリントバッファに転送するときに縦横変換処理回数をＮｍａｘに制限することにより、不要な縦横変換処理回数を削減することで処理時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a method for producing a fiber bundle which obtains a fiber bundle while producing a smaller waste quantity by simplifying a process for cutting a fiber bundle wound on a reel in a fixed length and inserting the fiber bundle into a case.例文帳に追加

巻き取り枠に巻き取った糸束を、所定の長さに切断して、ケースに挿入するための糸束を得る工程において、工程をシンプル化させる事が可能で、かつ、屑量の発生がより少ない糸束を得ることが可能な糸束の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method, the cutting process can be easily performed by using a knife 1 where the cut blade 7 of the intermediate area 10 of a blade body 2 is backwardly escaped, or a cutter having contact parts at its front and back ends and provided with a cut blade at such a position as to upwardly escape from the contact part.例文帳に追加

刃身２の中間領域１０の切り刃７が棟３側に回避後退した庖丁１、または前後端に当接部を有し該当接部から上方に後退回避した位置に切り刃を設けた刃物を用いると簡単に加工できる。 - 特許庁

This method for planting a cutting comprises the following process: charging a square pot 1 made from a biodegradable polymer with a medium 3 comprising vermiculite 3c for an intermediate layer, and rock wools 3a and 3b each for upper and lower layers, and thrusting a plant stem 7 down into the rock wool 3a for the upper layer so as to reach the vermiculite 3c.例文帳に追加

生分解性の高分子材料で形成される四角形のポット１内に中間層をバーミキュライト３ｃ、上下層をロックウール３ａ、３ｂとした培地３を入れ、植物の茎７を上層のロックウール３ａを通してバーミキュライト３ｃまで突き刺す。 - 特許庁

In this device, the seal member is provided by laminating a thinly mill material in a cylindrical shape and cutting it in a required width, not provided with an annular sealing member 17 by simply blanking a sheet subjected to a mill process as conventional method.例文帳に追加

前記課題を解決するため、本発明ではシール部材に従来のように単に延伸加工したシートを打ち抜き加工して環状のシール部材１７を得るのではなく、薄く延伸した材料を円筒状に積層し、それを必要な幅に切断して用いる。 - 特許庁

To provide a method for producing an autoclaved light-weight concrete(ALC) in which the hardening time from a raw material slurry cast into a frame mold to a semi-hardened material having the hardness suitable for cutting can optionally be controlled and the response can be made to a load fluctuation in the process due to the change of the production amount.例文帳に追加

型枠に注入した原料スラリーが切断に適した硬度の半硬化体となるまでの硬化時間を任意に調節することができ、生産量の増減による工程の負荷変動への対応が可能なＡＬＣの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for welding a terminal of a flat cable in which a connecting terminal can be connected to a conductor in a secure and good state, and efficiency of work can be improved by cutting down a process and a time required for connecting work.例文帳に追加

導体に対して接続端子を確実且つ良好な状態に接続することができ、接続作業に要する工程及び時間を削減して、作業の能率アップを図ることができるフラットケーブルの端子溶接方法及びその端子溶接装置を提供する。 - 特許庁

To provide a gas sensor element which improves the mechanical strength of the element obtained even when irregularities are caused on cut faces of the element as undergoing the cutting process during the production and makes it hard to crack even against thermal shock during the electric energization of a ceramic heater.例文帳に追加

製造時に切断工程を経ることで素子の切断面に凹凸が生ずる場合にも、得られる素子の機械的強度を有効に向上させ、かつセラミックヒータの通電時における熱衝撃に対してもクラックが生じ難いガスセンサ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a tape cutter used in a cutting process for an adhesive tape, etc., and a supporting jig for cutter whereby it is possible to perform smoothly the exfoliating operation for the affixed adhesive tape and prevent the adhering surface from being contaminated.例文帳に追加

接着テープ等をカッティング処理する際に使用するテープカッターであって、貼付した接着テープの剥離作業が円滑に行え、且つ接着面の汚れを未然に防止できる接着テープのカッティング処理を可能としたテープカッター及びカッター用治具を提供する。 - 特許庁

The method for producing citron tea comprises the following process: cutting citron fruits followed by mashing them with a mixer to be formed into a pasty state; adding sugar, fructose and honey, and further citric acid and vitamin C as necessary to the pasty fruits to be mixed; and subjecting the mixture to preheating treatment followed by charging the mixture in a container and sealing the container closely.例文帳に追加

柚子の果実を、切断した後、ミキサー機ですりつぶしてペースト状になし、これに、砂糖、果糖及び蜂蜜、さらに必要に応じ、クエン酸及びビタミンＣを加えて配合し、予熱後、容器に入れて密封することにより柚子茶を製造する。 - 特許庁

In a case where “panel formed by cutting process using wave shaped blade of a knife” is described in the claims and the panel is the subject matter to be protected, it is construed that there is no difficulty in directly specifying the structure of the panel in the technical field. It is appropriate to make a distinction between the panel defined by its manufacturing process and the claimed invention without taking into account of the manufacturing process. 例文帳に追加

保護を受けようとする主題が板であり、請求項には「波形の刃が長手方向に連続して形成された刃物を用いて切削する工程により形成された板」と記載している場合、当該技術分野においては板の構成を直接特定することに何の困難もないものと認められるので、新規性を判断する際には製造方法自体は考慮する必要がなく、製造方法によって特定される板自体のみを引用発明と対比すればよい。 - 特許庁

The method of manufacturing a nitride semiconductor element by dividing a semiconductor wafer, in which a nitride semiconductor is formed on a substrate comprises a process of cutting a groove 103 into the surface of the semiconductor wafer, and making a process-altered part inside the groove through it, to form a break line 104 by laser irradiation and a process of dividing the semiconductor wafer along the break line.例文帳に追加

本発明は、基板上に窒化物半導体が形成された半導体ウエハーを窒化物半導体素子に分割する窒化物半導体素子の製造方法であって、レーザー照射により、前記半導体ウエハー表面に溝部と、該溝部を介して該溝部より前記半導体ウエハー内部側に加工変質部と、を形成することによりブレイク・ラインを形成する工程と、前記ブレイク・ラインに沿って前記半導体ウエハーを分離する工程と、を有する窒化物半導体素子の製造方法である。 - 特許庁

It comprises a process to obtain the polyester film by cutting both edges of a molten resin film after cooling and solidifying wherein the film is obtained from a T die with an olefin type polymer joined on both edges, and a process to laminate the polyester film composed of layers A, B and C on a separately heated metal sheet.例文帳に追加

Ｔダイを用いて両端部にオレフィン系ポリマーが合流された状態で得た溶融樹脂膜を冷却固化後に両端部を切断除去してポリエステル系フィルムを得る方法とＡ層、Ｂ層、Ｃ層より構成されるポリエステル系フィルムを別工程で加熱された金属板にラミネートする方法よりなることを特徴とするポリエステル系フィルム被覆金属板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an easy delamination sheet by which the cutting process of a molded sheet and the machining process of the sheet are made needless to reduce time, labor and cost, the yield of a raw material is improved, a recessed part is provided in the surface layer of the resin sheet, the front and rear surfaces of the sheet having the recessed part on the front surface are used and the sheet is recyclable.例文帳に追加

成形シートの切断工程とシートの切削工程を不要とすることにより、手間、コストを削減し、原料の歩留りを向上させ、樹脂シートの表層に凹部を設けることができ、凹部を表層に有するシートの表裏両面を使用でき、リサイクル可能な易層間剥離性シートの製造方法を提供すること、該製法により得られたシートを提供すること。 - 特許庁

This cosmetic is provided by blending 0.1 to 20% small pieces treated with letters or logos capable of exhibiting peculiarity, having 5 to 100 μm thickness and 10 to 10,000 μm size one side of the pieces obtained by a punching out process or cutting process and consisting of plate like polymer substrates obtained by laminating two or more resins or metals.例文帳に追加

２種類以上の樹脂または金属を積層に重ねた板状ポリマー基材からなり、打ち抜き加工もしくは裁断加工によって厚みが５μ〜１００μ・サイズの一片が１０μ〜１００００μに独自性を発揮できる文字またはロゴ等のデザイン装飾を施した小片を０.１〜２０％を配合されたことを特徴とする化粧料に関わるものである。 - 特許庁

The laser beam machining method is characterized by that it comprises a process of fixing a machining object 1 to a cohesive surface of a sheet (film), and a process of radiating laser beam L into the machining object 1 by focusing a focal point P inside it to form a modified area within the machining object 1 along the planned cutting line 5 of the machining object 1.例文帳に追加

本発明に係るレーザ加工方法は、表面に粘着性を有するシート（フィルム）上に加工対象物１を固定する工程と、加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射し、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To enhance the handling property of a casing 42 without degrading the rate of operation of a recycling process by cutting and splitting the casing 42 in a non-contact manner when recycling the casing 42 of a large electric appliance such as a washing machine and a refrigerator in the recycling process in which various waste electric appliances are treated at random.例文帳に追加

本発明は、多様な廃電化製品がランダムに処理されるリサイクル工程において、特に洗濯機や冷蔵庫など、大型電化製品の筐体４２を再資源化するにあたり、これら筐体４２を被接触で切断、分割することにより、リサイクル工程の稼働率を低下させることなく、筐体４２の取扱性を向上することを目的とするものである。 - 特許庁

By generating a reticle for the first wiring layer, which is designed by a process of cutting off the relay pad, disposed on the first wiring layer between each via, and a process of adding wiring to connect a fragment of the relay pad, which is connected between with the second spare wiring through the via, to a prescribed portion of a change object, the first wiring layer is formed using the reticle.例文帳に追加

そして、第１の配線層に設けられた中継パッドをビア間で切断する工程と、第２の予備配線とビアを介して接続された中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程とを含んで設計された第１の配線層用のレチクルを作成し、該レチクルを用いて第１の配線層を形成する。 - 特許庁

A process for manufacturing the friction driving belt includes a step of hot molding an elastomer composition in which hollow particles 18 are blended, thereby forming a belt body preform, and a step of cutting the formed belt body preform, thereby partially cutting away the hollow particles 18 blended into the elastomer composition to form the pulley contact part 13 with a multiplicity of cellular pits 15 composed on the pulley contact surface.例文帳に追加

摩擦伝動ベルトの製造方法は、中空粒子１８が配合されたエラストマー組成物を加熱成形することによりベルト本体前駆体を形成するステップと、形成されたベルト本体前駆体を切削して、エラストマー組成物に配合された中空粒子１８の一部が切除されることにより多数のセル状凹孔１５がプーリ接触表面に構成されたプーリ接触部分１３を形成するステップとを備える。 - 特許庁

To eliminate a process for transporting a film with a score given to it, to prevent a trouble due to the score during transporting the film, by arranging a cutting-out blade of a prescribed shape and a film cutting blade while integrating them after a bag-making apparatus.例文帳に追加

円筒状ポリオレフィンフィルムの開口部に取手や取手及び縛束用の突出片等を有する袋を得る装置において、従来の装置では切り抜き刃による切り抜き線加工とフィルム切断刃による切断加工が別工程である事による、切り抜き線と切断線の符合位置がずれる問題、及び切り抜き線加工後のフィルム移送によるフィルム移送トラブルが発生していたが、この問題を解決した装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thin groove processing machine which provides a uniform thin groove form by eliminating chips without electrostatic attachment by properly selecting a processing method of the concentric circular or cross-cut thin groove in accordance with material of a cutting material by mechanical work on a pad used for a semi-conductor CMP process.例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工に使用するパッドに機械加工により同心円状または碁盤目状の細溝を被削材の物性に応じた加工法を適宜選択して、静電付着なく切粉を排除して均整な溝形状を得ることができる細溝加工機械の提供。 - 特許庁

In a process for manufacturing the composite optical element 10 which is formed by laminating a photosetting resin layer 2 with an optical shape 4 on a glass substrate 1, a band reflection filter 3 for cutting light of a wavelength in a range between 270 nm and 410 nm is provided on the glass substrate 1 before laminating the photosetting resin layer 2 thereon.例文帳に追加

ガラス基板１に、光学形状４を有する光硬化樹脂層２を積層した複合型光学素子１０の製造工程において、光硬化樹脂層２を積層する前のガラス基板１に、２７０〜４１０ｎｍの範囲の波長の光をカットするバンド反射フィルター３を設けておく。 - 特許庁

To provide an air tube structure capable of exerting a relatively high load bearing capacity, without the use of a cumbersome manufacturing process using cutting and jointing of a planar membrane material and without adopting the use of a special joining member, an increase in internal pressure or a design with large-section dimensions.例文帳に追加

平面膜材の裁断及び接合による煩雑な製作過程を用いず、しかも、特殊な接合部材の使用や、内圧の増大、或いは、大断面寸法の設計を採用することなく、比較的高い荷重支持能力を発揮し得るエアチューブ構造物を提供する。 - 特許庁

The method for producing a formed sliced meat comprises slicing the meat rod formed by the meat rod forming container 1, and comprises a slicing process of holding the slanted surface part formed at the meat rod, and sending the meat rod in a direction of a cutting blade to be sliced.例文帳に追加

そして、食肉原木用成型器１によって成型した食肉原木をスライスして成型スライス食肉を製造する方法を、食肉原木に形成された斜面部分を把持して、食肉原木を切断刃の方向に送りスライスするスライス工程を含むようにする。 - 特許庁

This is the manufacturing method of the oxide thin film to form the oxide thin film (for example, interlayer 2) on the oriented metal substrate 1, having a process of cutting the oxide layer 1b of the surface of the oriented metal substrate 1 just before oxide thin film formation.例文帳に追加

配向金属基板１上に酸化物薄膜（たとえば中間層２）を形成する酸化物薄膜の製造方法であって、酸化物薄膜形成の直前に配向金属基板１の表面の酸化層１ｂを切削する工程を有する酸化物薄膜の製造方法。 - 特許庁

To provide a stamper production device using a dot printer theory forming a dot pattern by giving a physical deformation to a stamper without using complex process nor expensive equipment such as removing or cutting off stamper surface by etching.例文帳に追加

ドットパターンを形成することにおいて、エッチィングなどのようにスタンパ表面を剥ぎ取ったり、削り取ったりするなど、複雑な工程や高価な装備を備えず、スタンパに物理的な変形を加えることで、ドットパターンを形成するドットプリンター原理を利用したスタンパ製造装置を提供する。 - 特許庁

The conveying device of the steel material cuts the steel material conveyed using the chain conveyer and supplies it to a next process, and has a single or a plurality of lifting tables for lifting the steel material on the steel material cutting side of the chain conveyer.例文帳に追加

チェーンコンベアを用いて搬送する鋼材を切り出して次工程に供給する鋼材の搬送装置において、前記チェーンコンベアの鋼材切り出し側に、鋼材を昇降させる単数または複数の昇降テーブルを有することを特徴とする鋼材の搬送装置およびそれを用いた搬送方法。 - 特許庁

The FPL film and protection film are stuck to a plurality of panel regions of the mother substrate formed with a plurality of thin-film transistors and various wires in a thin-film transistor array process, and cutting of the mother substrate is performed after sticking of the FPL film and protection film.例文帳に追加

薄膜トランジスタアレイ工程で複数の薄膜トランジスタ及び各種配線が形成された母基板の複数のパネル領域のそれぞれに、ＦＰＬフィルム及び保護フィルムが貼り付けられ、母基板の切断は、ＦＰＬフィルム及び保護フィルムが貼り付けられた後に行われる。 - 特許庁

To provide a code amount changing method and an apparatus therefor, which reduces required process for cutting down the code amount of element- coded data contained in multiplexed coded data and which has no need of special controls, even when editing of the multiplexed coded data.例文帳に追加

多重化符号化データに含まれる要素符号化データの符号量を削減する場合に必要とされる処理を低減することができ、しかも多重化符号化データの編集時においても特別な制御を必要としない符号量変換方法及び装置を提供する。 - 特許庁

This process for manufacturing the metallic wire includes the following: (A) a stage for forming metallic foil; (B) a stage for forming at least one kind of wire strands by cutting this foil; and (C) a stage for obtaining strands having desired sectional shapes and sectional sizes by molding these wire strands.例文帳に追加

本発明は金属ワイヤーを作製するプロセスに関し、以下を包含する：(A)金属箔を形成する工程；(B)上記箔をカッティングし、少なくとも１種のワイヤーストランドを形成する工程；および(C)上記ワイヤーストランドを成形し、所望の断面形状および断面サイズを有するストランドを得る工程。 - 特許庁