「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

In the manufacturing method for the grooved grinding foam based on a resin composition and obtained by extrusion molding, the groove provided to the surface of the grinding layer of the grooved grinding foam is continuously formed by the mold attached to an extrusion molding machine and/or continuously formed in the process up to a winding or cutting process after extruded.例文帳に追加

樹脂組成物を主成分とし、押出成形によって得られる研磨用発泡体であって、研磨層表面の溝が押出成形機に取り付けた金型、及び／又は押し出し後、巻き取り又は切断までの工程内で、連続的に形成されることを特徴とする、溝付き研磨用発泡体の製造方法。 - 特許庁

Moreover, it may be provided with a process in which one kind of pattern is formed on the substrate 10 and a process in which switch patterns 13, 17 for rotary encoder having a plurality of slide-contact parts 14, 18 are formed on the substrate 10 by changing a cut shape cutting the unnecessary part (opening part A) of the pattern.例文帳に追加

また１種類のパターンを基板１０上に形成する工程と、パターンの不要部分（開口部Ａ）をカットするカット形状を変更することで基板１０上に複数の摺接部１４，１８を有するロータリーエンコーダ用のスイッチパターン１３，１７を形成する工程とを具備するようにしてもよい。 - 特許庁

When the maximum surface roughness Rmax at the time of finishing a finish cutting process (namely, at the time of finishing a shape creation process) is set to ≤0.010 mm, and the refractive power of the surface of the optical lens is made as DA and that of the surface in design as DF, it is set to [DA-DF]≤0.25.例文帳に追加

仕上げ切削工程が終了した時点（すなわち、形状創成工程が終了した時点）での最大表面粗さＲｍａｘを０．０１０ｍｍ以下とし、光学レンズの表面の屈折力をＤＡ、設計上の表面の屈折力をＤＦとするとき、｜ＤＡ—ＤＦ｜≦０．２５とする。 - 特許庁

Thereby, for example, a working error in a cutting work process (error of height dimension of the original optical surface of the base material 100) and a working error in a resist film forming process (error of film thickness of the resist applied on the original optical surface) are eliminated and, as a result, the diffraction structure capable of obtaining the prescribed optical performance can be plotted.例文帳に追加

これにより、例えば切削加工工程における加工誤差（基材１００の母光学面の高さ寸法の誤差）と、レジスト膜形成工程における加工誤差（母光学面上に塗布されたレジストの膜厚の誤差）を解消して、所定の光学的性能が得られる回折構造を描画することができる。 - 特許庁

This method for manufacturing the overcoat layer comprises at least: a process for painting the ultraviolet hardening transparent resin composition on the colored layer formed on the base as the overcoat layer; and a process for exposing the overcoat layer to ultraviolet rays through an ultraviolet ray cut filter for cutting the ultraviolet rays having wavelength of 350 nm or less.例文帳に追加

少なくとも、基板上に形成された着色層上に紫外線硬化性透明樹脂組成物をオーバーコート層として塗布する工程、及び波長３５０ｎｍ以下の紫外線をカットするUVカットフィルターを介して該オーバーコート層を紫外線露光する露光工程、とを有することを特徴とするオーバーコート層の製造方法。 - 特許庁

In the method for producing the natural rubber by which a solidified rubber obtained by solidifying a rubber component from a natural rubber latex is crumbed and dried, a crumb containing water before drying is subjected to a dehydration process by using a squeezer and the dehydrated crumb is subjected to a cutting process and then dried by using a band dryer.例文帳に追加

天然ゴムラテックスからゴム成分を固化して得た固形ゴムをクラム化して乾燥する天然ゴムの製造において、乾燥前に水分を含むクラムをスクイーザーによる脱水工程、脱水クラムの裁断工程による処理を行った後、バンド乾燥機を用いて乾燥する天然ゴムの製造方法。 - 特許庁

The highly reliable process comprises a step of depositing a metallic pad on an organic light emitting diode device, a step of providing a cutting window for covering at least a portion of a part of the periphery of the metallic pad, and a step of forming a junction having the electrode by cutting the metallic pad and the organic light emitting diode device using the cutting window.例文帳に追加

該電極との接続のために金属性パッドを設け、金属性パッドを有機発光ダイオードデバイス上に沈着するステップと、該金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を少なくとも部分的にカバーする切除窓を設けるステップと、前記切除窓を使用して該金属性パッドおよび該有機発光ダイオードデバイスを切除して、電極との接続部を形成するステップとを有することを特徴とする方法によって解決される。 - 特許庁

After the semiconductor wafers are cut or sliced from ingots, cutting fluid as well as metal and metal oxides from the saws used in the cutting process are cleaned with aqueous alkaline solutions containing one or more kinds of quaternary ammonium hydrooxide, one or more kinds of alkali hydroxide, and one or more kinds of mid-range alkoxylate simultaneously with micro-etching.例文帳に追加

半導体ウェハをインゴットから薄く切り出した後に、切断流体、並びに切断プロセスにおいて使用されるソウから汚染される金属および金属酸化物を、１種以上の水酸化第四級アンモニウムと、１種以上の水酸化アルカリと、１種以上のミッドレンジアルコキシラートとを、含むアルカリ水溶液により清浄化し、同時にマイクロエッチングする。 - 特許庁

In a plant carrying out process of the panel, a protection film engraving a cutting space line for indicating a position mounting attachments such as a mirror, a faucet metal fitting or the like is stuck on the surface of the decorative steel wall panel, the built-up work is carried out while removing the protection film along the cutting space line.例文帳に追加

上記課題を解決するため、本願発明は、パネルを加工する工場において、化粧鋼板壁パネルの表面に、鏡・水栓金具等付属部品を取り付ける位置を示す切断用切り込み線を刻設した保護フィルムを貼付し、切断用切り込み線に沿って保護フィルムを取り除きなが組み立て作業を行うものである。 - 特許庁

This process for producing the ceramic products consists in extrusion molding the blank, forming the extrusion molded blank by cutting and drying the blank after the molding, then firing the same, in which the extrusion molded blank is dried to regulate the moisture content of the blank to 5 to 12% and thereafter the blank of the moisture content is formed by cutting.例文帳に追加

素材１１を押出成形し、押出成形した素材１１を切削加工により成形し、成形後の素材１１を乾燥後焼成するセラミック製品の製造方法において、押出成形した素材１１を乾燥して、素材１１の水分量を５〜１２％に調整した後、その水分量の素材を切削加工により成形する。 - 特許庁

To provide a deep hole cutting device, adapted to discharge chips generated in the process of cutting with a coolant from a discharge opening part of a boring head through the interior of a hollow boring bar to the outside, for surely preventing leakage of liquid due to back flow of the coolant, machining with high efficiency and high accuracy and lengthening the life of a member.例文帳に追加

切削加工中に生じる切り屑をボーリングヘッドの排出用開口部からクーラントと共に中空状ボーリングバーの内部を通して外部へ排出するようにした深穴切削装置として、クーラントの逆流による液漏れを確実に防止でき、高能率で高精度の加工を行え、部材を長寿命化できるものを提供する。 - 特許庁

Since the auxiliary electrodes 13 and 14 are formed, respectively, at the short-circuit end of the pair of strip resonance electrodes 11 and 12, length of the resonance electrode portion is stable even if displacement takes place in cutting so long as a portion with a conductor pattern as the auxiliary electrodes 13 and 14 formed thereon is cut in the cutting process during manufacture.例文帳に追加

一対の共振電極１１，１２のそれぞれの短絡端に補助電極１３，１４が形成されていることで、製造時の切断工程において、その補助電極１３，１４となる導体パターンが形成されている部分を切断するようにすれば、切断時に位置ずれが生じたとしても、共振電極部分の長さは変わらない。 - 特許庁

The pipe end cutting process cuts the end 2 of the raw pipe 1 by feeding one or more disk-shaped, freely rotatable cutting blades 15 installed in a plane vertical to the axis of the raw pipe 1 outside the end 2 of the raw pipe 1 to the inside of the raw pipe1 with relatively moving the blades to the raw pipe 1 in the circumferential direction.例文帳に追加

管端切除工程では、素管１の端部２の外側において素管１の軸に垂直な面内に配置された１個又は複数個の回転自在な円板状切断刃15を、素管１の周方向に素管１に対して相対的に移動させながら素管１の内側に送ることにより、素管１の端部２の切除を行う。 - 特許庁

For aligning a rotary blade position with the center of the dicing region 60, i.e., a center line 61 in the cutting process, a recognition camera detects positions of the alignment marks 51a, 51b, the center line 61 is obtained based on the detection result, and the cutting is made by aligning the position of the rotary blade on the center line 61.例文帳に追加

そして、切削工程において、ダイシング領域６０の中心、即ちセンターライン６１に回転ブレードの位置を合わせる際、アラインメントマーク５１ａ，５１ｂの位置を認識カメラにより検出し、その検出結果に基づいてセンターライン６１を求め、当該センターライン６１上に回転ブレードの位置を合わせて切削を行うものである。 - 特許庁

To obtain a heat-releasable adhesive sheet of an energy-ray curing type, exhibiting excellent adhesivity through relieving irregularities during bonding to a bonded material, having no trouble such as winding up of the adhesive and chipping during a cutting process, having easy peeling and recovering properties of cut pieces after cutting and further exhibiting low polluting property on the bonded body after peeling.例文帳に追加

被着体貼り合わせ時には凹凸を緩和して良好な粘着性を有すると共に、切断工程時において粘着剤の巻き上げやチッピングが起こらず、切断後の切断片の剥離回収時を容易に行うことができ、しかも剥離後の被着体に対して低汚染性を発現するエネルギー線硬化型熱剥離性粘着シートを得る。 - 特許庁

In order to perform the deburring process reliably and with as little effort as possible, the tool contains at least one inner flow-enhancing agent channel 24, from which at least one cutoff channel extends, which joins in the area of the cutting head in an outer circumferential surface thereof preferably at a circumferential distance at least to the one cutting edge.例文帳に追加

バリ取りプロセスを確実かつできる限り少ない労力で行うため、工具は、少なくとも１つの内部流動強化剤流路２４を含み、その流路から少なくとも１つのカットオフ流路が延びており、この流路は、少なくとも１つの切削刃に対して所定の円周間隔でもって切削ヘッド領域の外周表面へ連通する。 - 特許庁

Regarding this point, in order to eliminate an additional measurement step of measuring the workpiece 24, a control unit 18 is formed and programmed in such a method that comparison, between a position coordinates acquired by the control unit 18 after the distance compensation of the laser cutting head 22 is made and the reference coordinates stored in memory, is performed before the laser cutting process is started.例文帳に追加

この点に関して、被加工物２４を測定する追加の測定ステップを避けるために、レーザ切断ヘッド２２の距離補正後に制御ユニット１８によって取得された位置座標とメモリに格納された基準位置座標との比較が、レーザ切断プロセスが開始される前に行われるような方法で、制御ユニット１８が形成かつプログラムされる。 - 特許庁

In a process for controlling a servo-motor-driven rotary cutter of the electronic cam type, in which the cutting of long materials and that of short materials are controlled by means of different speed patterns based on electronic cam curves, a speed pattern in which speed will not decline during the cutting of extremely long materials, is formed so as to prevent the reverse rotation of the cutter.例文帳に追加

サーボモータにより駆動され、長尺切断時と短尺切断時では電子カム曲線に基づく異なる速度パターンによって制御される電子カム方式ロータリーカッタ制御方法において、超長尺の切断を行う時に、速度がマイナスにならないように速度パターンを形成してカッタが逆転しない制御を行うものである。 - 特許庁

This circuit substrate cutting method comprises a process for dipping a circuit substrate 300 into a fluid floor forming member 212 in fluid state, a process for keeping the circuit substrate 300 at the fluid floor by stopping the flow of the fluid floor forming member 212 and a process to cut at least one of the circuit substrate 300 or the parts mounted on the circuit substrate 300.例文帳に追加

流動状態の流動床形成部材２１２に回路基板３００を浸漬する工程と、前記流動床形成部材２１２の流動を停止させて前記回路基板３００を流動床で保持する工程と、前記回路基板３００または前記回路基板３００に取り付けた部品の内、少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備えた回路基板の切削加工方法。 - 特許庁

The decontamination method of soil comprises a process of digging the soil by rotating a stirring member 1 having a cutting member 2 on the tip part, a process of supplying the decontamination accelerator toward the surrounding of the stirring member 1 from the stirring member 1 at a pressure of 200kPa-1000kPa and a process of mixing the soil and the accelerator by rotating the stirring member 1.例文帳に追加

先端部に切削部材２を備える撹拌部材１を回転させて土壌を掘削するステップと、撹拌部材１から撹拌部材１の周囲に向けて浄化促進物質を２００ｋＰａ〜１０００ｋＰａの圧力で土壌に供給するステップと、撹拌部材１を回転させることにより土壌と浄化促進物質とを混合するステップとを含む土壌の浄化方法を用いる。 - 特許庁

This manufacturing method of thin-film semiconductor devices include a process for preparing a member that has a semiconductor film 110 with a semiconductor device and/or a semiconductor integrated circuit 140 on a separation layer 100, a process for foaming a cutting groove 150 from the side of the semiconductor film of the member, and a process for separating the desired region of the semiconductor device and/or semiconductor integrated circuit 140 from the member.例文帳に追加

半導体素子及び／又は半導体集積回路140を備えた半導体膜110を分離層100上に有する部材を用意する工程、該部材の該半導体膜側から切り込み溝150を形成する溝形成工程、及び該溝形成工程後、該半導体素子及び／又は半導体集積回路140の所望の領域を該部材から分離する分離工程を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the synthetic resin skin material includes a first process of continuously supplying the long synthetic resin sheet 10 via an accumulator 12, a second process of pressing the supplied long synthetic resin sheet 10 between a press board 18A and an embossing press board 18B corresponding to the press board for embossing, and a third process of cutting the embossed long synthetic resin sheet.例文帳に追加

長尺の合成樹脂シート１０をアキュームレータ１２を介して連続的に供給する第１の工程と、供給された長尺の合成樹脂シート１０をプレス盤１８Ａと該プレス盤に対応する絞プレス盤１８Ｂとの間で挟圧して絞押する第２の工程と、絞押された長尺の合成樹脂シートを裁断する第３の工程と、を有する合成樹脂表皮材の製造方法である。 - 特許庁

This method for producing an antistatic adhesive cover tape comprises the step of cutting a nonadhesive layer of a laminated film having at least a substrate layer 10, an adhesive layer 11 and a nonadhesive layer 12 and a process for finely slitting the laminated film.例文帳に追加

少なくとも基材層１０、粘着層１１、非粘着層１２を有する積層フィルムの非粘着層をカットする工程、当該積層フィルムをマイクロスリットする工程を有する帯電防止型粘着性カバーテープの製造方法。 - 特許庁

To provide a lithographic printing plate material in which process pollution by a powder drop in case of cutting the lithographic printing plate material in a predetermined size when producing the lithographic printing plate material by being no adverse influence to printing performance.例文帳に追加

本発明の目的は、印刷性能への悪影響なく、平版印刷版材料の生産時に所定のサイズに断裁する際の粉落ちによる工程汚染を著しく軽減した平版印刷版材料を提供することにある。 - 特許庁

Next, by using a 2nd production line, each sub-TFT substrate is processed according to the specifications of the liquid crystal panel to be manufactured, and then, the sub-TFT substrates are cut in each of the device forming areas 12a-12d in the secondary cutting process.例文帳に追加

次いで、第２の製造ラインを使用して、各サブＴＦＴ基板に、製造する液晶パネルの仕様に応じた加工を実施した後、２次カット工程において、サブＴＦＴ基板をデバイス形成領域１２ａ〜１２ｄ毎に切断する。 - 特許庁

To make it possible to suppress accuracy required for dimensional control or process management and reduce the burden for manufacturing management while making it possible to ensure excellent slidability of a slide contact portion to a cutting tool body of a movable cover.例文帳に追加

可動カバーの切断機本体に対する摺接部分の摺動性を良好に確保することができながら、寸法管理や工程管理について求められる精度を抑えることができ、製造管理の負担を軽減する。 - 特許庁

To precisely paste a piece of double-sided adhesive tape by peeling from a carrier tape, which piece is available by introducing a raw fabric tape wound into a roll with no defect such as irregular winding, to a knife edge, and cutting out in a substrate shape during the supply process.例文帳に追加

巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。 - 特許庁

If necessary, it is possible to perform a bondong treatment and then the primary pressing after the annealing process, and to perform the annealing treatment of the primary pressing mold before the secondary pressing and a cutting processing before or after the hole-penetrating treatment, to the secondary-pressing mold.例文帳に追加

必要に応じて、焼鈍処理後にボンデ処理してから一次プレスすることも、一次プレス成型品を二次プレス前に焼鈍処理することも、二次プレス成型品を孔あけ処理の前又は後に切削加工することもできる。 - 特許庁

In this thin film 2, an electric signal is generated to the thin film 2 by the chipping and/or the abrasion of the above tip, reaching to the thin film 2, which are generated in the cutting process, and the tool life is detected by this electrical signal.例文帳に追加

この薄膜２において、切削中に起こる上記チップの圧電体薄膜２に達するチッピング及び／又は摩耗により、上記圧電体薄膜２に電気信号を発生させ、その電気信号に基づいて工具寿命を検知する。 - 特許庁

To provide a sheet type battery which has a structure of a lamination of a plurality of anode sheets and cathode sheets made of an electrode precursor by a cutting process with separators in-between and which hardly causes a micro-short circuit.例文帳に追加

電極前駆物に切断加工を施して得られる負極シートと正極シートをこれらの間にセパレータを介在させつつ複数枚交互に積層した構造物を有しながら、マイクロショートが生じ難いシート状電池を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the method includes a process of dividing the laminate into individual pieces by cutting the insulating film at the positions of the separation grooves in a state wherein the surface of the insulating film on the opposite side from the bottom surface of the separation groove is exposed after separating the semiconductor layer and substrate.例文帳に追加

さらに、半導体層と基板とを分離した後、絶縁膜における分離溝の底面とは反対側の面を露出させた状態で分離溝の位置で絶縁膜を切断して積層体を個片化する工程を有する。 - 特許庁

To provide a cutting process which does not have a complex constitution including a die cut roll, a rotary cutter, etc., but has a simple constitution with high accuracy, in manufacturing a laminate material and an information communication body by using a long-size sheet such as a continuous form.例文帳に追加

連続フォーム用紙等の長尺シートを用いたラミネート物及び情報通信体の作製において、ダイカットロールやロータリーカッタ等の複雑な構成ではなく、単純な構成で精度が高い切断工程を提供する。 - 特許庁

The recessed part of this alumina substrate 22 is formed by the cutting process using a grind stone and the electrode terminals D1 to D8 are constituted by depositing a film of electrode material such as NiCr (nickel-chrome), and Cu (copper) or the like on this recessed part.例文帳に追加

このアルミナ基板２２の凹部は、砥石による切削加工により形成され、電極端子Ｄ１〜Ｄ８は、この凹部上に、ＮｉＣｒ（ニッケルクロム）、Ｃｕ（銅）等の電極材料を着膜することにより構成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component that includes a screen printing process in which a cut mark of precision shape can be printed not to cause defective cutting of a laminated body.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造時において、積層体の切断不良が発生しないように、正確な形状のカットマークを印刷することができるスクリーン印刷工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To easily manufacture a small diameter glass substrate for a magnetic disk by cutting a zone to become the glass substrate for the magnetic disk from a glass base material so as not to be tapered in the end face to facilitate a post shaping process.例文帳に追加

ガラス母材より端面にテーパがつかないようにして磁気ディスク用ガラス基板となる領域を切り出せるようにして、後の形状加工工程を容易とし、小径の磁気ディスク用ガラス基板を容易に製造できるようにする。 - 特許庁

To provide an inexpensive and functional disposable mask with a small quantity of material and a short working process by providing the length adjusting function of string parts to be set to the ears when punching and cutting an air-permeable sheet material.例文帳に追加

本発明は、通気性シート材の打ち抜き裁断時に耳かけ紐部の長さ調整機能を設けて、少ない材料と短い作業工程により、安価で機能性に優れた使い捨てマスクを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a concrete structure repairing method for repairing damage in the vicinity of a cut surface, that occurs due to cutting work in the process of repairing/reinforcing work of a concrete structure, and particularly a repairing method effective for minute cracks not visually detected.例文帳に追加

コンクリート構造物の補修・補強工事の際に行われる切削作業によって生じる切削面近傍の損傷の修復方法、特に目視不可能な微細なひび割れの修復に有効な方法を提供する。 - 特許庁

The method for die-cutting a plate laver comprises the following process: making arbitrarily shaped cuts 2 on a plate laver 1 in a plurarity of rows; spraying air to the plate laver 1 so as to release the inside parts 3 of the cuts 2 from the plate laver 1.例文帳に追加

この発明の板海苔の型抜き方法は、板海苔１に適宜形状の切り目２を複数列に形成し、前記板海苔１に空気を噴き付け、板海苔１から切り目２の内側部分３を離脱させるものとしている。 - 特許庁

To provide production process and equipment of a battery pack, which allow producing a battery pack intermediate by fabricating a molded resin object for unifying a secondary battery and a circuit board while achieving high productivity and cost cutting.例文帳に追加

二次電池と回路基板とを一体化するための樹脂のモールド体を、高い生産性とコストダウンとを達成しながら成形して電池パック中間品を作製することができる電池パックの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

This planter of lightweight cellular concrete is produced by subjecting a lightweight cellular concrete after cured in an autoclave to cutting work, or by casting a stock slurry for such concrete in a formwork followed by expanding and hardening the slurry and then subjecting the resultant to an autoclave curing process.例文帳に追加

オートクレーブ養生後の軽量気泡コンクリートに切削加工を施して製造するか、または型枠を使用し軽量気泡コンクリート用原料スラリーを流し込んで発泡および硬化させた後、オートクレーブ養生して製造する。 - 特許庁

To provide a clutch device which is extremely excellent in both a starting characteristic and a big torque to transmit and is applied for a mechanical pressing machine to process for deforming a solid article and sheet, a cutting machine or a punching machine.例文帳に追加

極めて良好な始動特性と、伝達しようとする大きなトルクの両方の点において優れた、中実固体及び薄板変形加工用の機械的なプレス機、切断機又は打抜き装置のためのクラッチ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a corner cutting edge replacement type tip and a milling cutter improved in machining accuracy on a side surface by reducing a stage difference in a connection part in a Z-axial direction of side surfaces formed in a workpiece in a stage machining process.例文帳に追加

隅削り用の刃先交換式チップとミーリングカッタを、段加工でワークに形成される側面のＺ軸方向のつなぎ部での段差が小さくなって側面の加工精度が高まるように改善することを課題としている。 - 特許庁

To provide a device fabricated by a nitride semiconductor device fabricating method, capable of decreasing steps for polishing, cutting, etc., when element units manufactured on a substrate in a wafer process are chip-separated, and can repeatedly use the substrate.例文帳に追加

ウエハ−プロセスで基板の上に製造された素子単位をチップ分離する際に研磨、切断などの工程を減らすことができ、基板を繰り返し使用できる窒化物半導体デバイス作製方法によって作製したデバイスを提供する。 - 特許庁

To separately collect glass wool and release paper without disposing of glass wool end material generated in a cutting process for arranging a shape of a glass wool mat as industrial waste, and to recycle the glass wool as recycle raw material.例文帳に追加

グラスウールマットの形状を整えるための裁断工程で生じたグラスウール端材を産業廃棄物として廃棄することなく、グラスウールと離型紙を分別回収し、グラスウールをリサイクル原料として再利用すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same which suppress delamination of a film deposited on a substrate caused by processing damages or residual stress of the film occurred in a process of dividing semiconductor devices into pieces by die cutting or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体装置を個片化する際に加工のダメージ又は膜の残留応力などに起因して発生する、基板上の膜の剥離を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁