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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > cutting processに関連した英語例文

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cutting processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1504



例文

To provide a method to form a ring having an inner peripheral protrusion by rolling in CRF working not generating a scale, not requiring a cutting process and not generating a scratch.例文帳に追加

スケールの発生がなく、切削工程が不要で、ポンかすの発生がなく、かつ引けを発生すること無くCRF加工によるリングローリング加工により内周突起付きリングを成形する方法を提供する。 - 特許庁

In the stitch bonding process, the bonding tool 11 is moved in the horizontal direction, while sustaining the pressed state of the wire stitch bonded to the bump, and then formation of rail and cutting of wire are performed.例文帳に追加

ステッチボンディング工程においては、バンプにステッチボンディングされたワイヤへの加圧状態を維持しつつ、ボンディングツールを水平方向に移動させた後、テールの形成およびワイヤの切断を実施する。 - 特許庁

The identifying part can be formed using a coupler 40 for coupling the carrier tapes 21 each other or a cutter 110 for cutting the carrier tapes 21 before being coupled without requiring any extra process.例文帳に追加

識別部は、キャリアテープ21同士を連結する連結装置40、あるいは連結前にキャリアテープ21を切断する切断装置110を用いることで追加の工程を設けることなく形成可能である。 - 特許庁

This molded article 1 includes fibrous pieces 2 and a matrix 3 containing a resin, etc., and is obtained by passing a process of cutting the aggregated material of the fibrous pieces 2 to make it a predetermined form, and then molding.例文帳に追加

本発明の成形体1は、繊維片2と、樹脂等を含むマトリックス3と、で構成され、繊維片2の集合体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、成形して得られたものである。 - 特許庁

例文

To provide the suction device of cut chips capable of removing the cut chips generated in a tip in a cutting process to another place without scattering them in the vicinity of the tip or prevented from being clogged with the chips.例文帳に追加

切削加工においてチップにて発生する切削屑を、チップ近傍に散乱させることなく、また詰まることなく他所に除去することができる切削屑の吸引装置を提供する。 - 特許庁


例文

An image forming system comprises an image forming unit capable of executing image forming, folding and sealing of a recording material via a continuously automatic process, a folding unit, a sealing unit and a cutting unit.例文帳に追加

記録材に対して、画像形成、折り畳み及び封緘を一貫した自動処理で実行することを可能にする画像形成部、折り畳み部、封緘部及び裁断部で画像形成システムを構成する。 - 特許庁

To provide a method of economically manufacturing silicon carbide of suitable property for industrial use with a cutting waste of silicon or the like as a raw material which generates in large quantity in the manufacturing process of silicon wafer etc.例文帳に追加

シリコンウエハーの製造工程において生じる多量のシリコン切削屑等を原料として、工業材料に適する品質の炭化珪素を経済的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a block cutting device which sends the balance part of a block free from cracks or chips to a regeneration process, lest the balance part should be cut off immediately after the complete separation of the objective part from the balance part.例文帳に追加

目的部分と残余部分とを完全に切り離した後でも、残余部分がすぐに切り落とされることがないようにし、残余部分を割れや欠けが無い状態で再生工程に送る。 - 特許庁

Since the microlens array for the CCD is coated with the TiO_2 film having the hydrophilic property in the dicing process, the microlens array has an excellent affinity with pure water for a washing, and cutting chips are made to flow out from the surface of the microlens array.例文帳に追加

ダイシング工程ではCCDのマイクロレンズアレイは、親水性のTiO_2膜に覆われているために、洗浄用の純水とよくなじみ、切削屑はマイクロレンズの表面から流去される。 - 特許庁

例文

As a 1st working process, grooves 18 having inclined planes 20, 22 respectively on a front surface 12 and a rear surface 14 that correspond to cutting positions of a work 10 are formed by using metallic molds 16a, 16b.例文帳に追加

第一の作業工程として、加工物10の切断位置に該当する表面12と裏面14とに傾斜面20,22を有する溝18を金型16a,16bによって形成する。 - 特許庁

例文

To provide a pellet making apparatus which can effectively cool a strand extruded for extruder and does not generate any trouble on a cutting process thereafter and does not make cost higher.例文帳に追加

押出機から押出されたストランドを効果的に冷却することができ、またその後の切断工程に不都合を生じることがなく、さらにコスト高にならないペレット製造装置を提供すること。 - 特許庁

The method used for the computation of the machining speed by the measurement of the machinability number for the particular material involves an AWJ cutting process and arbitrarily combined machining operation that is not limited thereto.例文帳に追加

特定の材料に対して被削性数を測定し、加工速度を計算するするのに用いられるの方法は、AWJ切削プロセスを含むがそれに限られない任意の組合せの加工操作を含む。 - 特許庁

When any trouble occurs in the stagnation permitting mounting parts, the substrate 1 is cut off from a border of a block by a cutter 20 of a cutting part 16, and the downstream thermal process part 14 is continued to operate.例文帳に追加

停滞許容実装部で何らかのトラブルが発生した場合、切断部16のカッター20により基板1をブロックの境界から切断し、下流の熱処理部14は運転を継続する。 - 特許庁

To provide a liner for adhesive tape which has excellent size stability even when the humidity of a release paper is changed, does not allow fibers of paper to stick to a cutting edge part, after a punching process, and can be obtained in a colored form when being made of a polyester film.例文帳に追加

剥離紙の湿度が変化しても寸法が安定し、打ち抜きプロセス後、紙の繊維が切断端部に付着せず、又ポリエステルフィルムのものは有色で入手出来る、ライナーを提供する。 - 特許庁

To obtain a silicon cast block in which the surface defect such as longitudinal crack and lateral crack as to develop on the surface of the silicon cast block, is not developed, in a cutting-off process of the silicon cast block.例文帳に追加

シリコン鋳塊の切断工程においてシリコン鋳塊表面に発生する縦割れや横割れといった表面欠陥が発生しないシリコンの鋳塊を得ることを目的としている。 - 特許庁

To provide a multilayered stretched film well keeping stretchability and thickness irregularity, reduced in cutting in a separation process and excellent in productivity, and a first polymer layer peeled from the multilayered stretched film.例文帳に追加

延伸性、厚み斑を良好に保ち、かつ分離工程において切断が少なく生産性に優れた多層延伸フィルム及び該多層延伸フィルムから剥離した第1ポリマー層を提供する。 - 特許庁

To provide a deburring tool for a punch press which can remove burrs on a long hole and a cut portion formed in a plate material by punching and cutting using a punch press in the same punch press process.例文帳に追加

パンチプレスにおいて板材に打ち抜き加工や切断加工で成形された長孔や切断部分のバリを、同じパンチプレスでの工程として除去できるパンチプレスのバリ取りツールを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board structure and a manufacturing method thereof which ensure high reliability and superior electrical characteristics by reducing or avoiding any detachment or damage of resins during the mechanical cutting process.例文帳に追加

機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The spherical head part 23 of the ball stud 18 is formed via a cutting process, and a processing mesh 45 formed on its outside surface extends in the substantially orthogonal direction to the rocking direction D1 of the ball stud 18.例文帳に追加

ボールスタッド18の球頭部23は、切削工程を経て形成されており、その外表面に形成された加工目45は、ボールスタッド18の揺動方向D1に略直交する方向に延びている。 - 特許庁

The sealing resin is removed from regions where cutting lines at which the silicon wafer 1 is cut into semiconductor chips in an after process are located to form notches 11a in the sealing resin 11 (C).例文帳に追加

後工程であるシリコンウェハ1から半導体チップを切り出す工程における切断線上の領域の封止樹脂11を除去して封止樹脂11に切込み11aを形成する(C)。 - 特許庁

Hereby, cracks of the substrate due to stresses added on the panel during the manufacturing processes can be prevented and this is realized by adding only a cutting process without substantial changes.例文帳に追加

これにより、製造工程途中でパネルに加えられるストレスによる基板の割れを防ぐことができ、しかも製造工程に切断の工程を追加するのみで大幅に変更することなく実現できる。 - 特許庁

To provide a fuse latch circuit capable of improving a throughput and yield in a fuse element cutting process by reducing the number of cuttings of real fuse elements, and to provide a semiconductor device including this circuit.例文帳に追加

実ヒューズ素子切断数を低減させ、ヒューズ素子切断工程のスループット向上及び歩留まり向上を可能とするヒューズラッチ回路及びこれを含む半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a synthetic resin processing device and its method capable of performing die-cutting work on a fragile synthetic resin as a worked object which is easily broken such as acrylic, in a single process.例文帳に追加

アクリル等の破断しやすい脆弱な合成樹脂を加工対象として単一の工程で打抜き加工することができるようにした合成樹脂の加工装置および加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic parking ticket generating no unevenness on its coating surface of magnetic ink and realizing the high accuracy of a cutting position in punching process and a method for producing the same.例文帳に追加

磁気インクの塗布面に凹凸が生じることがなく、また打抜加工におけるカットの位置精度を正確にすることができるようにした磁気方式駐車券及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing curving pipe joint parts for an endoscope capable of effectively preventing the adhesion of dross to the inside surface of a metallic pipe when cutting the metallic pipe by a laser.例文帳に追加

レーザにて金属パイプを切断する際、ドロスが金属パイプ内面に付着するのを有効に防止できる内視鏡用湾曲管関節部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The molten solidified material 12 is formed in such a way that the molten material of the glass fiber 14 melted by the irradiation of a laser beam is cooled in a process of cutting the plastic substrate 10 using the laser beam.例文帳に追加

溶融固化物12は、プラスチック基板10をレーザー光により、分断する工程において、レーザー光の照射により溶融したガラス繊維14の溶融物が冷却したものである。 - 特許庁

If the supply of the mist-state cooling agent is stopped during the cutting process, the piston 16 recedes due to the contraction of a coil spring 22, and consequently, the perforated end mill 14 will come off from the workpiece W.例文帳に追加

切削加工途中にミスト状冷却剤の供給が停止されると、コイルスプリング22の収縮作用下にピストン16が後退動作し、その結果、穴付エンドミル14がワークWから離脱する。 - 特許庁

To provide a plasma processing method and a plasma processor capable of making the resistance almost the same resistance before cutting after removing the extended layer and capable of shortening the unit process time.例文帳に追加

引き延びた層の除去工程後の抵抗値を、切断前の抵抗値とほぼ同程度の値にすることができ、タクトタイムも短くすることができるプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polarizing plate which is manufactured in a short period of time with a simple process, and has excellent chip-cutting resistance, wet heat resistance and adhesiveness between a protective film and an adhesive layer, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造工程が簡易で短時間に製造することができ、耐チップカット性、耐湿熱性、保護フィルム−接着剤層間の接着性等に優れた偏光板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can be manufactured at a simple process without producing a defect such as a chipping on the cutting surface of a substrate comprising a semiconductor, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半導体からなる基板の切断面にチッピングなどの欠陥を生じさせること無く、かつ簡易な工程によって製造可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An end part cut in a cutting process is separated/conveyed from the film by a carrying roll, and the angle θ of an arc when the cut end part is wound around the carrying roll is 15-90°.例文帳に追加

裁断工程で裁断された端部は、搬送ロールによりフィルムから分離搬送され、裁断された端部が搬送ロールに巻き付く円弧の角度θが15°以上90°以下とすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a folding device for a web rotary press capable of making a guide of folded leaves in good control at all times using a less number of constituent parts in the cutting process or under conveyance in the folding device.例文帳に追加

裁断工程のときや、折り装置で搬送しているときに、折り丁の常に管理された案内を少ない個数の構成部品で保証する、ウェブ輪転印刷機の折り装置を提供する。 - 特許庁

This stencil process printing device is equipped with a cutting means 13 which cuts the master 8 in accordance with the length of a paper 39 and an intermittent cam 27 which arbitrarily controls the contact range of a pressing means 21 with a plate cylinder 1.例文帳に追加

用紙39の長さに応じてマスタ8を切断する切断手段13と、版胴1への押圧手段21の当接範囲を任意に制御する間欠カム27を具備することとした。 - 特許庁

Parameters α, n for obtaining the quantity of grinding a work 42 are acquired by an arithmetic process in accordance with two actual working data of a temporal change of a grinding resistance and a relationship between a cutting speed and the grinding resistance.例文帳に追加

ワーク42の研削量を求めるためのパラメータα,nを、研削抵抗の時間変化と、切り込み速度と研削抵抗の関係との2つの実加工データに基づいて演算処理により求める。 - 特許庁

To provide a laser beam dicing device that is improved in applicability, such that the device can cope with various processes, such as the formation of a multilayered reformed layer in a wafer, a cutting-accelerating process for a formed reformed layer, and so on.例文帳に追加

ウェーハ内部の多層改質層形成や、形成された改質層への割断促進加工等の様々な加工に対応できる応用性に富んだレーザーダイシング装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain artificial quartz which is grown mainly in a specified direction such that the quartz has no inclusion of impurities and handling of the quartz in the succeeding cutting process, or the like, is made easy.例文帳に追加

特定方位に主として成長させる人工水晶を得るにあたり、不純物の取り込みが少なく、また後の切断工程等における取扱いが容易となる人工水晶を得る。 - 特許庁

To provide a freezing device dispensing with accurate cutting work and press-fitting process, capable of being produced at low cost, easily coping with a model whereby a refrigerant passing noise countermeasure is not required, and capable of exhibiting excellent noise reduction efficiency.例文帳に追加

精密な切削加工や圧入工程が不要で低コストであり、冷媒通過音対策の不要な機種にも容易に対応でき、かつより騒音を低減する効果の高い冷凍装置の提供。 - 特許庁

To improve fabrication efficiency and yield in a process forming a groove for cutting a scintillator attached to a photodiode 2 by preventing generation of cracks in the groove bottom and failure of the photodiode 2.例文帳に追加

フォトダイオード2へ接着されたシンチレータ1を切断する形成する工程において、溝底部分にクラックが生じフォトダイオード2が破損するため、加工能率、歩留まりの向上の隘路となっている。 - 特許庁

A processing data generation system includes processing data generation means 21 as a core, processing process determination means 22, tooling determination means 23, cutting condition determination means 24, integrated database 25, and the like.例文帳に追加

加工データ生成システムは、加工データ生成手段21を中核とし、加工工程決定手段22、ツーリング決定手段23、切削条件決定手段24、統合データベース25等から構成される。 - 特許庁

To apply a paper cutter, requiring some amount of time for a cutting process and holding the paper in the meantime to a paper post-processing device capable of immediately clearing a jammed paper when a jam occurs.例文帳に追加

断裁工程にある程度の時間を要し、その間用紙を保持している用紙断裁装置を、ジャム発生時に、直ちにジャム処理が可能な用紙後処理装置に適用可能に構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor optoelectronic device in which chipping of die can be prevented effectively, wear and damage of a cutting tool can be reduced greatly, and the yield of dicing process can be enhanced.例文帳に追加

ダイのチッピングを効果的に防止できると共に、切削工具の摩耗や損害の程度を大幅に低減でき、且つダイシング工程の歩留まりを向上できる半導体光電子装置を提供する。 - 特許庁

In addition, the new method for preparing each stent consists of performing a standard photochemical machining process of cutting, cleaning and coating the tube with a photoresist.例文帳に追加

さらに、上記の各ステントを作成するための新規な方法は切断、洗浄、およびフォトレジストによるチューブ材のコーティングを含む標準的な光化学的加工処理を行なうことにより構成されている。 - 特許庁

In a process for forming a groove cutting the scintillator 1 part during production of a radiation detector, the radius of the corner of the formed groove bottom is made 20 μm or larger and 40 μm or smaller in the constitution.例文帳に追加

放射線検出器の製造工程中、シンチレータ1部分を切断する溝を形成する工程において、形成される溝底部のコーナ半径を20μm以上40μm以下とする構成とする。 - 特許庁

To utilize a preheating region being used for preheating a thermal head in a process preceding image formation and discarded as a cutting strip in a printer for forming an image using the thermal head.例文帳に追加

サーマルヘッドを用いて画像を形成するプリンタにおいて、画像を形成する前行程でサーマルヘッドを予熱する際に使用され、切断片として廃棄される予熱領域を有効利用できるようにする。 - 特許庁

To provide an radiopaque composite yarn having a sufficient strength and flexibility, having less yarn cutting even when subjected to a weaving or sewing process, and suitably used as a sewing machine thread.例文帳に追加

十分な強力と柔軟性を有し、製織や縫製工程に供しても糸切れが少なく、ミシン糸として好適に使用することが可能となるX線造影性複合糸を提供する。 - 特許庁

Further, provided are a manufacturing method of cutting the liquid crystal panels in contact with each other through a single scribing process and an exposing method for the liquid crystal panels in which adjacent liquid crystal panel couples are repeatedly exposed.例文帳に追加

さらに、相互に接触する液晶パネルを、一度のスクライビング工程で切断する製造方法と、隣接する液晶パネルカップル間を、重複露光する液晶パネルの露光方法を提供する。 - 特許庁

To economically manufacture a steel plate superior in laser cutting properties with high efficiency, without adding a large amount of an alloying element to the plate and without employing a special and inefficient manufacturing process.例文帳に追加

多量の合金元素の添加や特殊で非効率的な製造工程を用いることなく、経済的かつ高効率にレーザー切断性に優れた鋼板を製造することが出来るようにする。 - 特許庁

After electrodes are formed by electroless plating in channels made in a piezoelectric substrate, the piezoelectric substrate is passed through a process for cutting it substantially in the central part while traversing the channels in the channel forming plane.例文帳に追加

圧電性基盤に形成されたチャネル用の溝に無電解メッキにより電極を形成した後、チャネル形成面のチャネルを横切って略中央部で切断する工程を経て作製されたインクジェットヘッド。 - 特許庁

To provide a bookbinding apparatus dispensing with a cutting process for arranging the end sides of a plurality of middle papers after a glued-on cover is bonded to the accumulated middle papers and a bookbinding method using the same.例文帳に追加

この発明は、集積した複数枚の中紙にくるみ表紙を貼り付けた後、端辺を揃えるための切断工程が不要となる製本装置、および製本方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

例文

To facilitate process steps of inexpensively and rapidly cutting photographs to the exact sizes of various kinds of the certification photograph sizes or determining the sizes in forming the certification photographs.例文帳に追加

この発明では、証明写真を作成する場合において安価でしかも短時間で正確な大きさに各種証明写真のサイズに切ったり、又サイズを決めたりする工程を容易にする事を目的とする。 - 特許庁




  
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