「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable cutting of printing cost through the process to perform screen printing by forming a printing pattern directly on a screen printing mesh and make the mesh regenerative by washing it after printing.例文帳に追加

スクリーン印刷用メッシュに直接印刷パターンを形成してスクリーン印刷し、印刷後に洗浄することによって再生可能にし、印刷コストを削減できるようにする。 - 特許庁

To cut a pipe extruded out of an extruding machine in a regular size with high accuracy with no impact given in a cutting device to be used for a pipe extrusion molding process.例文帳に追加

パイプの押出し成形工程で使用される切断装置において、押出し機から押し出されるパイプを衝撃を与えずに高精度で定尺に切断できるようにする。 - 特許庁

Individual elements formed by cutting an organic binder- containing laminated by a wet process are predried, until the water contents of the elements reach a water content lower than 0.15 wt.%, and thereafter the elements are dried permanently.例文帳に追加

有機バインダを含む積層体を湿式で切断した個々の素子を、水分含有率が０．１５重量％以下になるまで予備乾燥した後、本乾燥する。 - 特許庁

It further comprises an activating layer cutting process wherein a first diving groove 13 is formed on the inactivating layer 32a of the piezoelectric head driving element material 30, then the activating layer 31 is cut out.例文帳に追加

圧電ヘッド駆動素子素材３０の不活性層３２に第１の分割溝１３を形成して活性層３１を分断する活性層分断工程を有する。 - 特許庁

To provide a method and a device for grinding a gear capable of finish-grinding a work hardened after a cutting process by utilizing ultrasonic vibration.例文帳に追加

切削工程の後に焼き入れしたものを超音波振動を利用して研削して仕上げ研削できる歯車の研削方法及び研削装置を提供すること。 - 特許庁

To clearly recognize an identifier until the time of process of cutting a semiconductor wafer into chips, in a semiconductor wafer where the identifier is made.例文帳に追加

識別表示１６が形成されている半導体ウエハにおいて、半導体ウエハをチップに切断する工程時まで識別表示１６が明瞭に認識できるようにする。 - 特許庁

Then in a chamfering process, the edge E1 is chamfered which is between the inner peripheral surface of the decorative hole 11 consisting of a casting surface and the back side of the disk part 10 consisting of a cutting surface.例文帳に追加

面取り工程では、鋳肌面からなる飾り穴１１の内周面と切削面からなるディスク部１０裏面との境のエッジＥ１の面取りを行なう。 - 特許庁

When executing the cutting-off process, a chuck part 50 synchronized with the rotation of the rod material 45 while gripping the rod material 45 is provided at either one 37 of turret tool rests.例文帳に追加

突っ切り加工を行う際に棒材４５把持したまま該棒材４５の回転に同調するチャック部５０をいずれか一つのタレット刃物台３７に設ける。 - 特許庁

To provide a method for producing a rubber roller which has a core bar and is formed in a crown shape without using a cutting process and a mold having an individual crown shape.例文帳に追加

芯金を有しクラウン形状を形成したゴムローラを、研削工程や個別のクラウン形状を有する金型を用いることなく製造する方法を提供する。 - 特許庁

A process and system are disclosed for downloading sensor data, stored in a memory device of a surgical cutting and fastening instrument, to an external or remote computer device.例文帳に追加

手術用切断／結合器具の記憶装置に保存されたセンサデータを、外部または遠隔のコンピュータ装置に、ダウンロードするためのプロセスおよびシステムが開示される。 - 特許庁

On the other hand, when the guide member 20 is in the second position (an estrangement position from the main body member 10), the edge part 31 leading edge is contained by the guide member 20 (a second cutting process).例文帳に追加

一方、案内部材２０が第二位置（本体部材１０との離間位置）にあるときに、刃部３１先端が案内部材２０に収納される（第二切断工程）。 - 特許庁

To provide an economical sawblade of a long life which inhibits by itself the cutting of a process hardening layer of a material to be processed to reduce the amount of wear of saw teeth tops.例文帳に追加

被加工材の加工硬化層を切削することを鋸刃自身で抑制して鋸歯の歯先摩耗量を低減させた寿命の長い経済的な鋸刃の提供。 - 特許庁

The first process comprises subjecting the carbon nanotubes containing the metal impurities to a cutting treatment in a solution thereby obtaining a treating solution containing the metal impurities and crushed carbon nanotubes.例文帳に追加

第１の工程は、金属不純物を含むカーボンナノチューブを溶液中で裁断処理し、金属不純物と、砕片化したカーボンナノチューブとを含む処理液を得る工程である。 - 特許庁

A 2nd cutting process cuts the part corresponding to the 2nd dent part 21 to expose each of the electrode parts 13 and 17 in the transparent electrode 3 and the back electrode 5.例文帳に追加

第２の切断工程は、第２の凹部２１に対応する箇所を切断し透明電極３及び背面電極５における各電極部１３，１７を露出させる。 - 特許庁

The odor gas generated by the chemical action of the plastic component in the cutting process can be deodorized by photocatalyst action of the deodorizing means 20.例文帳に追加

加工工程におけるプラスチック部品の化学的作用によって発生する臭気ガスを脱臭手段２０の光触媒作用によって脱臭することができる。 - 特許庁

When the semiconductor element is manufactured by cutting such a semiconductor wafer 1, a portion is subjected to the laser process where the metal layer exists, or the metal layer and the resin layer 16 exist.例文帳に追加

このような半導体ウェーハ１を切断して半導体素子を製造するにあたり、金属層または金属層と樹脂層１６とが存在する部分をレーザ加工する。 - 特許庁

To provide a blade which has ridgeline parts of end parts created without requiring a cutting process for obtaining ridgeline parts of end parts of the blade.例文帳に追加

本発明は、該ブレードの端部稜線部を得るための切断工程を必要とせず、端部稜線部の創成を可能にするブレードを提供することを目的とする。 - 特許庁

To organically integrate respective functions for processing process determination, tooling determination, and cutting condition determination and to consistently generate NC data for drilling processing with CAD data as an input.例文帳に追加

加工工程決定、ツーリング決定、切削条件決定の各機能を有機的に結合し、ＣＡＤデータを入力として穴加工のＮＣデータを一貫生成する。 - 特許庁

To provide a cutting device having a simple structure and accurately performing hole-widening process on an inner surface in production of a vessel such as a vase or a pot with wood or stone alone.例文帳に追加

木材や石材単体で花瓶、壷のような器を作る場合、簡単な構造の装置で、精度よく、内面の中広加工ができる切削装置を提供する。 - 特許庁

And in the second process wherein the ball house 15 is formed, an annular groove 60 is formed by cutting the outer circumference of the bottom surface 71 in use of a second blade.例文帳に追加

また、ボールハウス１５を形成する第２の工程では、第２の刃を用いて加工底面７１の外周部分を切削して環状溝６０を形成するように行われる。 - 特許庁

Consequently, it is possible to automatically and certainly carry out detection of a boundary point to start a honing work process from a speedy extension process of the honing grindstone 10 by measuring the cutting thrust force, to shorten the working cycle time of the honing work and to precisely control slitting motion of the honing grindstone 10 in the honing work process by constantly measuring the cutting thrust force of the honing grindstone 10.例文帳に追加

これにより、ホーニング砥石１０の急速速拡張工程からホーニング加工工程開始への境界点の検出が、切削背分力を計測することにより、自動的にかつ確実に行うことが可能で、ホーニング加工の加工サイクルタイムの短縮を図ることができ、また、ホーニング砥石の切削背分力を常時計測することにより、ホーニング加工工程におけるホーニング砥石の切込み動作を精密に制御できる。 - 特許庁

The cutting motions in the cutting process executed by the cutting surface(s) of the knife/knives include a rotation component, while the rotational motion of the knife 9 takes place round the axis 24, which is positioned parallel or acute to a line perpendicular to a plane formed by the coordinates system consisting of the radial direction r and axial direction z of the cutting and transporting roller.例文帳に追加

少なくともひとつのナイフの切断面によって実行される切断工程中の切断動作は回転成分を備えていて、少なくともひとつのナイフ９の回転運動は軸線２４を中心として行なわれ、この軸線は切断搬送ローラの半径方向ｒと軸線方向ｚとの座標系によって形成される平面に垂直な線に対して平行であるか又は鋭角をなしている。 - 特許庁

A method of manufacturing a laminated ceramic electronic part comprises a laminate manufacturing process of forming a laminate 3 by laminating two or more green sheets that become the ceramic layers 21, and a laminated piece forming process of forming a laminated piece 2 which serves as a laminated ceramic electronic part 1 by cutting off the laminate 3 along the prescribed cutting lines.例文帳に追加

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。 - 特許庁

A controller 30 controls to temporarily stop carriage and drive of the waste carrier 12 while continuing the cutting or punching process, the cutting or punching process can be continued even when the waste box 14 is filled up with the waste D, and the waste box 14 is taken out of the device body 13 for disposing the waste D.例文帳に追加

このとき、制御手段３０が、断裁または穿孔処理を継続したまま屑搬送手段１２の搬送駆動を一時停止させるように制御することができるので、屑箱１４が屑Ｄで満杯になり、屑Ｄの処理のために屑箱１４を装置本体１３から取り出した際でも、断裁または穿孔処理を継続できる。 - 特許庁

To provide a method protecting a wafer surface from contamination by the adhesion of dust or the like such as cutting chips by sticking a surface protective sheet for dicing on the wafer surface and collectively cutting the protective sheet for dicing together with a wafer in a process conducting pickup after dicing and picking up chips without forming cracks and breakings in a chip after a dicing process.例文帳に追加

ダイシングを行い、その後にピックアップする工程において、ダイシング用表面保護シートをウエハ表面に貼り付け、ウエハと一括して切断することにより、ウエハ表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、チップに割れや欠けを生じることなくピックアップする方法を提供する。 - 特許庁

In the weld portion repairing method for repairing the weld portion wherein a first member 1 requiring temper bead welding and a second member 2 not requiring the temper bead welding are joined each other, there are included a cutting process of forming a groove section by cutting sections containing a part of the weld portion, and a padding welding process of performing multi-layered padding welding to the groove section.例文帳に追加

テンパービード溶接を必要とする第１の部材１とテンパービード溶接を必要としない第２の部材２とを互いに接合した溶接部を補修する溶接部補修方法であって、溶接部の一部を含む部分を削り取って開先部を形成する切削工程と、開先部に多層肉盛溶接を施す肉盛溶接工程と、を有する。 - 特許庁

Additionally, this manufacturing method constitutes its characteristic feature of furnishing a process to automatically carry out supply of abrasive grains so as to correct abrasion of a wire and smaller granulation of a grain size of the abrasive grains in a slurry in a process to circulate and supply the slurry suspending the abrasive grains and oil in grinding and cutting the work to reduce thickness dispersion of the piezoelectric plate after cutting to the extreme.例文帳に追加

また、切断後の圧電板の厚みバラツキを極力小さくするために、ワークを研削切断する際に砥粒と油剤とを懸濁したスラリーを循環供給する工程でワイヤの磨耗とスラリー中の砥粒粒径の細粒化を補正するように、自動的に砥粒供給をおこなう工程を備えたことを特長とする。 - 特許庁

To provide a water-soluble working oil agent for a fixed-abrasive wire saw, the oil agent having excellent rust preventing property and cutting property compared to the conventional commercial water-soluble working oil agent, and improving efficiency of cutting, in a process of cutting a brittle material such as glass, sapphire, ceramics, silicon and neodymium using a fixed-abrasive wire saw.例文帳に追加

固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、防錆性に優れ、従来の市販水溶性加工油剤より切断性に優れ、切断加工能率を向上させることができ、また低起泡性である固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤を提供すること。 - 特許庁

The controlling means of the bundle delivery means for conveying sheet bundles is structured so as to transfer the sheet bundle to the cutting position before the pre-set cooling time of the adhesive passes and to conduct the cutting process at the cutting position after the pre-set cooling time has passed when delivering the sheet bundle from the cover binding position to the downstream side.例文帳に追加

そしてシート束を移送する束搬送手段の制御手段を表紙綴じ位置からシート束を下流側に移送する際に、予め設定された接着剤の冷却時間の経過前にシート束を断裁位置に移送すると共に、この断裁位置で所定の冷却時間が経過した後に断裁処理するように構成する。 - 特許庁

In a speaker equipment creation process, other peripheries of the diaphragm 3 are fixed to a voice coil bobbin 5 and a dumper 4 with the adhesive and the cutting surface near other peripheries of the diaphragm is covered with the adhesive, thus preventing the cutting surfaces from being brought into contact with air and hence increasing the rust-preventive properties in the cutting surface without applying any rustproofing treatment.例文帳に追加

スピーカ装置作成工程では、その振動板3の他の周縁部とボイスコイルボビン5及びダンパー4とを接着剤で固着すると共に、その振動板の他の周縁部近傍の切断面を接着剤により被覆するのでそれらの切断面と空気との接触が遮断され、防錆処理せずにそれらの切断面の防錆性が向上する。 - 特許庁

This cutting method of the pure titanium material 1 is furnished with a process to cut off at least a part of the oxidation-influenced layer 3 while relatively moving a cutting tool 11 against the pure titanium material 1 in a direction orthogonal with its axial direction in a state of holding a rotation axis of the cutting tool 11 vertical against a surface of the pure titanium material 1.例文帳に追加

純チタン材１の切削加工方法は、切削工具１１の回転軸を純チタン材１の表面に対して垂直に保持した状態で、切削工具１１をその軸方向に直交する方向に純チタン材１に対して相対移動させながら酸化影響層３の少なくとも一部を削り取る切削工程を備えている。 - 特許庁

To provide an easily peelable multilayered stretched film generating no peeling in a film longitudinal stretching process, good in stretchability and reduced in cutting and thickness irregularity and a polyester film peeled from the multilayered stretched film, high in light permeability and generating no cutting due to tearing at a time of peeling.例文帳に追加

フィルムの縦延伸工程での剥離がなく、延伸性が良好で切断が少なく、厚み斑が良好な易剥離性多層延伸フィルム及びこれから剥離した光透過率が高く、剥離時に引き裂きによる切断が起こらないポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

In the process of cutting out a part of the surface from the wiring board material for the core, a part having defects is cut out of the wiring board material, and a defect-free wiring board material part is fit into the space created by the cutting-out, aligned, and fixed therein.例文帳に追加

コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程により、不良が発生している部分を配線板素材から切り出し、このあと、切り出された空間に新たな不良のない配線板素材を嵌め込み、位置合わせ・固定する。 - 特許庁

To process a perforating blade, a lead crease (cutlery where blades and scribe lines are repeated with a constant pitch) or a nick (a part where paper is not intentionally cut when cutting it is formed and cutting parts are temporarily connected and are cut in a subsequent step) at a Thomson blade with arbitrary depth and width.例文帳に追加

トムソン刃にミシン刃、リ−ド罫（刃と罫線が一定ピッチで繰り返されている刃物）あるいは、ニック（紙を切断時にわざと切断しない部分を作って一時的に切断部をつないでおいて後の行程で切断するもの）を任意の深さと幅で加工する。 - 特許庁

A cutting member 30 penetrates a guide member 20 in a connecting orientation and when the guide member 20 is at a first position (an approach position to a main body member 10), an edge part 31 leading edge projects from the guide member 20 to the sides of mountain fold sections b1, b2, and b3 (a first cutting process).例文帳に追加

切断部材３０は、案内部材２０を連結方向に貫通し、案内部材２０が第一位置（本体部材１０との接近位置）にあるときに、刃部３１先端が案内部材２０から山折り部ｂ１，ｂ２，ｂ３側に突出する（第一切断工程）。 - 特許庁

This method for producing the freeze-dried tomato includes a process of washing tomato followed by vertically cutting the tomato to 2, 3 or 4 divisions in the central part including the core part 1, making a hole 7 on a division part 2 of a tomato cut surface after cutting, and soaking the tomato after making a hole in sugar followed by freeze-drying.例文帳に追加

トマトを洗浄後、トマトを芯部１を含む中心部において２分割、３分割又は４分割に縦に切断し、切断後のトマト切断面の隔壁部２に穴７を穿設し、穿設後のトマトを糖浸漬し、凍結乾燥する工程で構成される。 - 特許庁

To provide a method for cutting a glass plate which can cut a glass plate in a short time and also at high quality only by one process according to laser irradiation without acting physical break force on the glass, and to provide a table apparatus for cutting a glass plate suitable for the method.例文帳に追加

レーザ照射による１つの工程だけで、物理的なブレイク力をガラスに作用させることなく、ガラス板を短時間かつ高品質に切断することができるガラス板の切断方法及び同方法に好適なガラス板切断用テーブル装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a cutoff equipment for an underground obstacle having an injection nozzle provided on a cutter head to jet high pressure water for cutting the obstacle while ensuring a space for installing a member such as a cutter bit sufficiently and to provide a cutting process by use of this cutoff equipment.例文帳に追加

カッタビットなどの部材を設けるスペースを十分に確保したまま、障害物を切断する高圧水を噴射する噴射ノズルをカッタヘッドに設けることができる地中障害物の切断装置およびこの切断装置を用いた切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting method and the device, capable of accelerating the speed of cutting an optical fiber without harmfully damaging the emission and incidence of light to the optical fiber, improving the efficiency of the process of working the end face of the optical fiber more and performing the end face processing of high planarity.例文帳に追加

光ファイバーへの光の出入射に有害な損傷を与えずに光ファイバーを切断する速度を高速化し、光ファイバーの端面加工工程をより効率化でき、かつ平坦度の高い端面処理が可能な切断方法とその装置の提供。 - 特許庁

To provide a gate cutting device capable of perfectly eliminating the occurrence of flash in a gate part cutting process without lowering the degree of freedom in the design of the gate part in an injection-molded product of high precision such as a lamp being the constituent part of an HDD device.例文帳に追加

ＨＤＤ装置の構成部品であるランプなどの高精度の射出成形品において、そのゲート部の設計の自由度を低下させることなく、ゲート部の切断工程におけるバリ発生を完全になくすことのできるゲートカット装置を提供する。 - 特許庁

In a positioning process, the skin 30 is positioned on the trim cutting mold 20 by advancing the leading end of a positioning member 22 toward the recessed part 32 of the skin 30 in a state that the skin 30 is arranged on the trim cutting mold 20.例文帳に追加

そして、位置決め工程では、前記表皮３０がトリムカット用型２０上に配置された状態で、位置決め部材２２の先端を前記表皮３０の凹部３２に向かって前進させることで、前記表皮３０がトリムカット用型２０上で位置決めされる。 - 特許庁

As a plurality of semiconductor elements are wholly molded by the apparus for molding provided with a mold with a cavity and this molded body is cut by means of a rotating cutting blade, structures of the apparatus for molding and a cutting device are simplified and manufacturing process for the semiconductor apparatus can be simplified.例文帳に追加

一個のキャビティを有する金型を備えたモールド装置で複数の半導体素子を一括モールドし、このモールド体を回転切断刃で切断するので、モールド装置及び切断装置の構造が簡単になり、半導体装置の製造工程を簡素化できる。 - 特許庁

Based on a reference hole 41t formed in advance in the carrier film 41, a process for obtaining a positive electrode 7 by cutting the positive electrode preliminary body 27, and a process for assembling a cell 20 by the positive electrode 7, a negative electrode 10, and a separator 3 are carried out.例文帳に追加

キャリアフィルム４１に、予め形成されていた基準孔４１ｔに基づいて、正極予備体２７を切断して正極７を得る工程と、正極７、負極１０およびセパレータ３でセル２０を組立てる工程とを行なう。 - 特許庁

When the annular workpiece W is worked by turning or polishing, the workpiece is held with strong chucking force during a rough working process requiring a large initial cutting quantity and held with weak chucking force during a finishing process.例文帳に追加

環状ワークＷを旋削加工或いは研磨加工する加工する加工場合、最初の切削量を大きくする粗加工工程時には環状ワークのチャック力を強として把持し、仕上げ加工工程時にはチャック力を弱として把持して加工する。 - 特許庁

To prevent slurry adhered to a wafer from being dried after completion of a cutting process, and thereafter easily and quickly clean-remove the slurry adhered to the wafer in the later washing process.例文帳に追加

ワークの切断加工の終了後に、ウエハに付着しているスラリが乾燥するのを防止することができて、その後の洗浄工程において、ウエハに付着しているスラリを容易かつ短時間に洗浄除去することができるワイヤソーを提供する。 - 特許庁