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cutting processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1504



例文

This inspecting wire cutting method is characterized by having at least a carrying process for carrying the wire, a detecting process of detecting the cut length of the wire, a heating process for heating a cut part of the wire, and a pulling process of pulling by constant force and a speed from both sides of the cut part of the heated wire.例文帳に追加

少なくとも、ワイヤーを搬送するための搬送工程と、ワイヤーのカット長さを検出する検出工程と、ワイヤーのカット部を加熱するための加熱工程と、加熱されたワイヤーのカット部の両側より一定の力と速度で引張る引張工程とを有する事を特徴とする検査用ワイヤーのカット方法とする。 - 特許庁

Then a deburring process is performed by moving the cutting edge 332 to a deburring height position and horizontally moving the chuck table 52 from the workpiece carry-in/out area E1 to the workpiece processing area E2 with the cutting edge 332 being rotated in the direction opposite to that in the heading process and thereby allowing the cutting edge 332 to cut into the electrodes from the other side and cut through toward the opposite side of them.例文帳に追加

つぎに、切れ刃332をバリ取り高さ位置に移動させ、この切れ刃332を頭出し工程時と逆方向に回転させた状態でチャックテーブル52を被加工物搬入出域E1から被加工物加工域E2へ水平移動させることにより、電極の他側面側から切れ刃332を切り込ませ、一側面側へ切り抜けさせるバリ取り工程を行う。 - 特許庁

The method of dressing the cutting blade formed in circular shape by bonding abrasive grains by a bonding agent comprises a groove forming process for forming a dressing groove of prescribed depth in a dressing board, and a dressing process for fitting the outer peripheral part of the cutting blade to be dressed, into the dressing groove formed in the dressing board and rotating the cutting blade while supplying free abrasive grains into the dressing groove.例文帳に追加

砥粒を結合材で結合して円形に形成した切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシング用ボードに所定深さのドレッシング溝を形成する溝形成工程と、該ドレッシング用ボードに形成された該ドレッシング溝にドレッシングすべき切削ブレードの外周部を嵌入し、該ドレッシング溝に遊離砥粒を供給しつつ該切削ブレードを回転せしめるドレッシング工程とを含む。 - 特許庁

In pressure contact pressing process, covered wires 62 having undergone a wiring process and a cutting pressing process, are made to pressure contact on a wire-layer die 16 from above by a pressure contact part 157, so a to have the covered wires 62 transferred from the wiring die 16 to a workpiece 181 therebelow.例文帳に追加

圧接プレス工程において、布線工程及び切断プレス工程の行われた被覆電線62を布線金型16の上方から圧接部157で圧接して、被覆電線62を布線金型16から下方のワーク181へ移し替えるようにした。 - 特許庁

例文

The manufacturing method includes a process for forming the sealing resin 21 on the wiring mother substrate 1 by the mold manufacturing method, a process for cutting the sealing resin along a dicing line arranged on the wiring mother substrate and a process for thermally-curing the sealing resin, after the resin is cut.例文帳に追加

配線母基板1に封止樹脂21をモールド工法によって形成する工程と、配線母基板に設けられたダイシングラインに沿って封止樹脂を切断する工程と、切断した後に封止樹脂を加熱硬化する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁


例文

The manufacturing method comprises a process of forming a cylindrical drum 2 by welding the ends of the thin plates of marageing steel, a process of forming rings 4 by cutting the drum 2 into the specified width and for rolling the rings 4, and a process of performing the solution treatment in relation to the rolled rings 4.例文帳に追加

マルエージング鋼の薄板1の端部同士を溶接して円筒状のドラム2を形成する工程と、ドラム2を所定幅に裁断してリング4を形成し、リング4を圧延する工程と、圧延されたリング4に対する溶体化を行う工程とを備える。 - 特許庁

To provide a ball-point pen tip which does not affect the performance of a ball-point pen adversely by efficiently removing cut waste such as chips generated in a cutting process.例文帳に追加

切削工程で発生する切削粉などの屑を効率的に除去し、ボールペンとしての性能に悪影響を及ぼさないようなボールペンチップを得る。 - 特許庁

A lengthy material 10 is cut in a cutting process to sequentially cut it without producing blank chips by providing a small clearance δ between a dice 3 and a punch 4.例文帳に追加

長尺素材10を順次切断する切断工程で、ダイス3とポンチ4との間の小間隙δを設けてブランクチップを発生させないで切断する。 - 特許庁

To prevent looseness and cutting of a wire, to which brush bristles are planted, with a simple structure and a simple manufacturing process, and to reduce the catching in an edge part.例文帳に追加

簡単な構造及び製造工程で、ブラシ毛を植毛したワイヤーのゆるみ及び切断を防止するとともに、エッジ部による引っ掛かりを軽減させる。 - 特許庁

例文

To provide a carbonless type copying book which is not complicated in production process, nor increased in cost, and is not color developed at the cutting surface of a final product.例文帳に追加

製造工程の複雑化やコストアップを招くことなく、最終製品における断裁面の発色がないノーカーボンタイプの複写簿を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a diamond sintered compact capable of improving mass productivity by reducing manufacturing time because of a needless process for cutting after sintering.例文帳に追加

焼結後の切断加工が不要であり、製造時間を短縮して量産性を向上することが可能なダイヤモンド焼結体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce a free cutting steel excellent in machinability as-rolled and moreover free from any problems from the viewpoint of environmental hygiene in the producing process without using lead.例文帳に追加

鉛を用いることなしに、圧延ままで被削性に優れ、しかも製造過程において環境衛生上何の問題もない快削鋼を提供する。 - 特許庁

Preferably, the surface of the core wire thus cut out is treated by etching for the purpose of removing a residual strain generated in process of cutting.例文帳に追加

このようにして切り出した芯線の表面は、切断加工時に生じた残留歪みを除去する目的で、エッチング処理を施すことが好ましい。 - 特許庁

To easily manufacture a hose joint fitting 10 without needing a troublesome process such as cutting, and damaging a seal face 24b of a nipple 20.例文帳に追加

ホース継手金具10は、切削などの面倒な工程を必要とせず、ニップル20のシール面24bを損傷することなく、簡単に製造できること。 - 特許庁

To process a molded light guide plate by an in-line processing apparatus surrounding a molding machine, and to thereby continue the processes from shaping to cutting.例文帳に追加

本発明は、成形された導光板を成形機の周辺のインライン加工装置で加工し、成形から切削加工までを連続することを目的とする。 - 特許庁

To improve yield by reducing cutting defects of a large-sized substrate in a manufacturing process of an electro-optical device such as a liquid crystal device.例文帳に追加

例えば液晶装置等の電気光学装置の製造プロセスにおいて、大型基板の切断不良を低減することにより歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To develop a member cutting apparatus which can accurately process a covering material at the connecting end to a conic shape while keeping a high voltage cable in the stationary condition.例文帳に追加

高圧電線を静置したままでその接続端の被覆材を正確に円錐状に機械加工する事が出来る部材切削装置の開発。 - 特許庁

To provide a fig for cutting a resin sealed substrate in the process of forming a package while preventing the package from chipping.例文帳に追加

樹脂封止済基板を切断してパッケージを形成する際に使用される切断用治具であり、パッケージのチッピング等を防止する切断用治具を提供する。 - 特許庁

To obtain stable curl, separation and discharge of chips heading toward respective dot breakers and also obtain stable curl, dividing and discharge of chips inclined to pass through respective spaces of respective dot breakers in the cutting process.例文帳に追加

切削工程において、各ドットブレーカに向かう切屑の安定したカール、分断、排出が得られるスローアウェイチップの提供を課題とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an optoelectronic device for collectively performing the formation of data lines and the cutting process of wiring for short-circuiting, and the optoelectronic device.例文帳に追加

データ線の形成と短絡用配線の切断工程を一括して行う電気光学装置の製造方法及び電気光学装置を提供する。 - 特許庁

In the process, operation processing can be simplified by cutting out real-time calculation on every digit but referring to the operation table in which results of the calculation are recorded.例文帳に追加

ただし、各桁ごとの計算をリアルタイムで行わず、計算の結果値をあらかじめ記録した一覧表を参照することで演算処理を簡略化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an impeller with a shroud that facilitates a cutting process for a blade (that is, passage processing), and that allows the diffused junction.例文帳に追加

翼の削りだし加工(すなわち流路の加工)を容易にするとともに、拡散接合をすることができるシュラウド付インペラーの製造方法を提供する。 - 特許庁

This ruler for an escargot skirt is necessary for making an escargot skirt through a process comprising superposing a paper pattern, a fabric and a ruler each for an escargot skirt together, marking them with French-chalk, and thereafter cutting them along the marks.例文帳に追加

エスカルゴスカート用定規を用いて、型紙、布地、3台を合わせてチャコしるしをして裁ちますため、エスカルゴスカート用定規を必要とします。 - 特許庁

Thus as mentioned above, a chamfering process can be carried out without changing the grinding wheel 1 by selectively using one out of a plurality of the cutting surfaces 17.例文帳に追加

こうして、砥石1を交換することなく複数の切削面17のうちの1つを選択的に用いて面取り処理を行うことができる。 - 特許庁

To prevent chips or cracks in substrates in the substrate grinding and polishing processes and facilitate dice cutting in the manufacturing process of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。 - 特許庁

The waiting control means performs a control sequence of cutting off a DC component flowing at least a resistance element contained in the circuit part in an inactivating process.例文帳に追加

待機制御手段は、不活性化の過程で少なくとも回路部に含まれる抵抗素子に流れる直流成分を遮断する制御シーケンスを実行する。 - 特許庁

In a vacuum forming process, a vacuum forming mold 10 having a protruded part 12 formed thereto is used to perform the vacuum forming of the skin 30 before trim cutting treatment.例文帳に追加

真空成形工程では、凸部12が形成された真空成形型10を用いて、トリムカット処理前の表皮30が真空成形される。 - 特許庁

Moreover, since the optical fiber 11 is cut together with the sheath 11b, a sheath removing process is eliminated when cutting, the optical fiber is cut efficiently.例文帳に追加

また、被覆11bごと光ファイバ11を切断するので、切断に際して被覆11bを除去する工程が不要となり、効率よく切断することができる。 - 特許庁

During this process, the steady excellent quality can be given to the cut surface of the workpiece, and the amount of the gas necessary for the oxygen cutting can be reduced.例文帳に追加

この処理中に工作材上の切断面の一定に良好の品質が設けられ、酸素切断のために必要とされたガスの量が減少される。 - 特許庁

To obviate a high cost process like accurately cutting a turn table, and to easily secure the right angle of a metal turn table against a shaft.例文帳に追加

ターンテーブルを高精度に切削するような高コストの工程を不要にして、金属製ターンテーブルとシャフトの直角度を容易に確保することを目的としている。 - 特許庁

Various data such as a type of the product, a lot number, and a slit number, etc., are written on the RFID tag by using an RFID R/W 31 at a cutting process.例文帳に追加

RFIDタグには、裁断工程でRFID R/W31を用いて品種,ロット番号,スリット番号等の各種データを書き込む。 - 特許庁

In a cutting process 42, the raw web 36 of the recording paper sent out from the raw web roll 38 is cut into a width of a product to form the recording paper 10.例文帳に追加

裁断工程42で、原反ロール38から送出される記録用紙原反36を製品幅に裁断して記録用紙10を形成する。 - 特許庁

To automate a subsequent process line, reduce a running cost, shorten a mold chip cutting time, and eliminate a sorting work from a residual piece.例文帳に追加

後続する処理ラインの自動化、ランニングコストの低減、モールドチップの切り分け時間の短縮及びチップと残余片との仕分け作業の解消を図る。 - 特許庁

Moreover, the light-emitting device is manufactured by further cutting off a wafer coated with the fluorescent powder which is formed by a phosphor-on-chip process of the fluorescent powder.例文帳に追加

また、前記発光素子は、蛍光粉を直接塗布するプロセスにより形成される蛍光粉塗布ウェハに対してさらに切断を行うことにより生成される。 - 特許庁

To half-cut a laminated film with high quality through simple process and by employing a simple structure, and to prevent production of cutting drips as little as possible.例文帳に追加

簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することを可能にする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device and a fabricating method thereof for easily cutting cells by a simultaneous process of scribing and breaking.例文帳に追加

スクライブ/ブレーキ同時工程によりセルを切断するにおいて、セル切断をより容易にするための液晶表示素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a comprehensive gear cutting machine so that a chamfering/deburring process for a bevel gear is carried out simply and with high reliability.例文帳に追加

傘歯車における面取り/ばり取り過程が簡素で且つ信頼性の高い様態で実施できるように包括的な歯切機械を提供すること。 - 特許庁

In this process, an arm part 89 of a stamp 85 ascends a slope which is formed by obliquely cutting the edge 90 of an upper opening, while linking with the rotation of the agitation vessel 73.例文帳に追加

この過程で、スタンプ85のアーム部89は、攪拌容器73の回転に連動して、上部開口部の縁部90の斜めに切りかけたスロープを登る。 - 特許庁

The waste D of the waste box 14 can be disposed without stopping the cutting or punching process, thus improving the work efficiency.例文帳に追加

このため、屑箱14の屑Dの処理のために断裁または穿孔処理を停止する必要がないので、作業効率を改善することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for preventing a functional element from being broken by cutting in the manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの製造工程における切断によって機能素子が破壊されるのを防止することのできる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display element which facilitates cutting of a cell when the cell is cut in a scribing/ breaking simultaneous process.例文帳に追加

本発明は、スクライブ/ブレーキ同時工程によってセルの切断の際、セル切断をより容易にするための液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress an array shift of a semiconductor chip in a sticking process for a dicing film when dicing before grinding is applied to cutting of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの切断に先ダイシングを適用するにあたって、ダイシングフィルムの貼付工程における半導体チップの配列ずれを抑制する。 - 特許庁

This method for producing the polyvinyl alcohol-based film is characterized by including a process for cutting a polyvinyl alcohol-based film with an IR ray laser having a spot diameter of 0.1 to 0.5 mm.例文帳に追加

ポリビニルアルコール系フィルムをスポット径0.1〜0.5mmの赤外線レーザーにより切断する工程を含むことにより、ポリビニルアルコール系フィルムを製造する。 - 特許庁

To provide a compact device for monitoring in process on the basis of the image of a cutting state in a laser beam machining system, particularly in a laser beam welding system.例文帳に追加

レーザ加工システム、特にレーザ溶接加工システムにおいて、加工状態の映像に基づいてインプロセスでモニタリングするコンパクトな装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar battery which can eliminate a short circuit when connecting small-size solar batteries divided by a batch panel cutting process.例文帳に追加

パネル一括切断処理により分割された小型太陽電池を接続したときに短絡を生じないようにする太陽電池製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, after a prescribed process is completed and a glass substrate 1 is cut along cutting lines 2, the right end parts of the scanning lines 6 are exposed.例文帳に追加

そして、所定の工程が終了した後に、切断線2に沿って切断すると、走査線6の右端部がガラス基板1の端面において露呈される。 - 特許庁

By performing the breaking and cutting of the fragile material, the enhancement of the quality dispensing with a post process of the broken and cut surface can be realized coupled with the excellent characteristics of laser scribing.例文帳に追加

こうした割断を行うことによって、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 - 特許庁

To provide a nonwoven fabric excellent in stiffness and surface smoothness, suitably used for application to an underlay material or the like in cutting process of electronic parts, etc.例文帳に追加

剛性と表面平滑性に優れ、電子部品の切断工程における下敷き材等の用途に好適に用いることができる不織布を提供する。 - 特許庁

To produce steel for machine structures capable of remarkable improving the treatment of chips as important characteristics in the automation of a cutting process.例文帳に追加

切削工程の自動化において重要な特性である切り屑処理性を大幅に向上させることができる機械構造用鋼を提供する。 - 特許庁

例文

To reduce operation time of finishing process from cutting upper thread and lower thread to raising a cloth fixer with a sewing machine for darning holes.例文帳に追加

穴かがり縫いミシンにおいて、縫製終了時における上糸及び下糸の切断から布押えの上昇までの動作にかかる時間を短縮する。 - 特許庁




  
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