「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor chip manufactured by a manufacturing method including a step of cutting a semiconductor substrate through a dicing process using laser light, the semiconductor chip being capable of preventing a fine fragment in a reformed region from peeling off the cut surface of a semiconductor chip, and to provide the method of manufacturing the same.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a thin information display medium which has flexibility, does not require a long time for cutting of the entire circumference and removing of unnecessary portions for exposure of peripheral ends and electrode sections and permits formation of image display layers, etc., of a previous process step and permits the inline processing thereof and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

全周の切断と周辺端部の電極部の露出のための不要部除去に長時間を要せず、かつ電極部の破損等がなく、前工程の画像表示層等の形成とインラインでこれら加工が可能な薄く可撓性を有する情報表示媒体と製造方法にある。 - 特許庁

This aluminum foil and positive electrode active material separating method includes cutting the positive electrode material consisting of the aluminum foil and the positive electrode active material and immersing and stirring it in alkaline solution in the process of collecting valuables of the lithium ion battery, to separate and collect the aluminum foil and the positive electrode active material therefrom in the state of being solid.例文帳に追加

リチウムイオン電池の有価物回収において、アルミニウム箔と正極活物質からなる正極材を切断し、アルカリ溶液中に浸漬撹拌することにより、アルミニウム箔と正極活物質を固体のまま分離回収するアルミニウム箔と正極活物質の分離方法。 - 特許庁

The belt-like adhesive tape joined to the semiconductor wafer is cut out along the contour of the wafer by a tape cutting mechanism and, in a process of winding up the cut out unnecessary tape, a rotation angle of side rollers 36a, 36b guiding the narrowest section on both ends of the tape is detected by a rotary encoder 38.例文帳に追加

半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切り抜き、この切り抜かれた不要テープを巻き取り回収する過程で、テープ両端の狭小部位を案内するサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角をロータリエンコーダ３８で検出する。 - 特許庁

Then appropriately adjusting a wrapping amount of the adhesive sheet S avoids such a disadvantage that the wafer W and a circuit is damaged by a cutting edge of the adhesive sheet S intruding between grinding member and it, or by being turned up at the time of grinding in the post-process.例文帳に追加

さらに、接着シートＳの回り込み量を適切に調節することで、後工程の研削時に接着シートＳの切断端部が研削部材との間に入り込んだり、捲れ上がったりしてウェハＷや回路を破損させてしまうといった不都合を回避することができる。 - 特許庁

The method of removing the solar cell and the transparent resin from the transparent substrate includes processes (S2A, S3) of cutting a selected solar cell away and removing semiconductor waste together with a part of the transparent resin in a state that the solar cells are exposed, and a process (S5B) of rubbing an elastic body on the transparent substrate to peel off the remaining transparent resin.例文帳に追加

太陽電池セルが露出された状態で、選択された太陽電池セルを切削にて除去し半導体屑を透明樹脂の一部とともに除去する工程(S2A,S3)と、透明基板上に弾性体を擦り付けることで、残存する透明樹脂を剥し取る工程(S5B)とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method wherein the speed of a cutting process for obtaining individual electronic parts from a mother substrate is quickened, and chipping or cracking of a substrate material is hardly generated upon manufacturing the electronic part, in which a sealing substrate is laminated on at least one side of a substrate, on which an electronic part element is constituted.例文帳に追加

電子部品素子が構成された基板の少なくとも片面に封止基板が積層されている電子部品の製造に際し、マザーの基板から個々の電子部品を得るための切断工程の高速化、並びに基板材料のチッピングやクラックが生じ難い、製造方法を提供する。 - 特許庁

Additionally, it is possible to eliminate a drilling process with a drill by chamfering the outer peripheral surface of the second valve body 20 by cutting, etc., before press fitting it in the first valve body 10, and it is possible to reduce manufacturing cost as formation of the high pressure fuel passage 42 is facilitated.例文帳に追加

また、第１弁ボディ１０に圧入する前に第２弁ボディ２０の外周面を切削などにより面取りすることにより、ドリルによる穴開け工程を省略することができ、高圧燃料通路４２の形成が容易であるため、製造コストを低減することができる。 - 特許庁

Solid fat is further added to noodle raw material, in which Durum wheat flour is the main raw material, in the noodle-making process, dough obtained by a customary method is subjected to pressure under decreased pressure to make small clumps or a sheet, followed by cutting into elongated noodles, gelatinizing and then hot-air drying.例文帳に追加

デュラム小麦粉を主原料として、更には固形状の油脂を麺原料に添加し、且つ製麺工程において常法により得たドウを減圧下において圧力を加え小塊または板状にした後、麺線に切り出し、α化後、熱風により乾燥する。 - 特許庁

The battery managing device 32 performs a charging pause process for setting a voltage value lower by a predetermined value than a normal charging voltage value without cutting off a power generation by a motor/generator 15 when it is determined that a 36V battery 16 is the overcharging state from the current value of the 36V battery 16.例文帳に追加

バッテリ管理装置３２は、３６Ｖバッテリ１６の電流値から３６Ｖバッテリ１６が過充電状態と判定される場合には、モータ／ジェネレータ１５による発電をカットすることなく通常の充電電圧値よりも所定に低い電圧値を設定する充電休止処理を実行する。 - 特許庁

To provide a homogenous stretched resin film, which has orientation in its oblique direction, constituted so as to prevent a bowing phenomenon (axial shift phenomenon) most apprehended in oblique stretching, causing no cutting loss, for example, when a retardation film and a polarizing film are laminated so as to form a definite angle and capable of simplifying a process.例文帳に追加

斜め延伸で最も懸念されるボーイング現象（軸ズレ現象）を防止し、例えば位相差フィルムと偏光フィルムとを一定角度をつけて貼り合わせる際、裁断ロスがなく、工程が簡略化できる、斜め方向に配向を有する均質な延伸樹脂フィルムを提供する。 - 特許庁

The board material sheets 101 to 105 are stacked up to form the laminated board 100, a distance between the cut grooves 108 which are provided in the sheets included in the laminated board 100 and adjacent to each other in the direction of thickness becomes short, and a crack opens rectilinearly along a short distance between the adjacent cut grooves in the process of cutting the baked laminated board 100.例文帳に追加

基板材料シート１０１〜１０５を積層してなる積層基板１００の厚さ方向における、隣り合った切溝１０８どうしの間の距離が短くなり、その短い距離の間を、焼成後の積層基板１００の切断プロセスでクラックが直線的に走る。 - 特許庁

In the other embodiment, a method of dechucking the substrate comprises a step of finishing a plasma process on the substrate arranged on a grounded substrate supporting assembly, a step of cutting the substrate supporting assembly from grounding, and a step of applying dechucking voltage to the substrate supporting assembly.例文帳に追加

本発明の他の実施形態においては、基板を開放する方法は、接地された基板支持アセンブリ上に配置された基板上でプラズマプロセスを完了するステップと、基板支持アセンブリを接地から切断するステップと、基板支持アセンブリにチャック開放電圧を印加するステップとを含んでいる。 - 特許庁

The method includes a process of pressing a welding press P on a sharp edge E for welding thereof while heat energy is given to the folded edge, the edge having been produced at a cut portion by cutting a drinking opening portion of a blow-molded container 1 closed by a mold.例文帳に追加

金型によって型締めされたブロー成形容器１の飲み口部11が切断されることによって切口に生ずる返り縁Ｅに対し、返り縁Ｅに熱エネルギーを与えて溶着せしめる溶着プレス体Ｐを圧接して当該返り縁Ｅを圧潰溶着せしめるという技術的手段を採用した。 - 特許庁

The seam label single body which is discharged in an adhered state on the bottle in conventional technique is discharged before adhering on the bottle by detecting absence/presence of the seam tape and driving a label picking up device or the like in transfer process after cutting the label sheet in the predetermined length.例文帳に追加

これまでボトルに装着した状態で排出してきた継目ラベル単位体を、ラベル連続体を所定の長さに切り出した後の搬送工程において継目テープの有無を検出し、ラベル掴み装置等を駆動することにより、ボトルへの装着前に排出する。 - 特許庁

To provide a water-soluble processing oil composition for a fixed abrasive wire saw, the composition having high viscosity and moisture retaining property and excellent cleaning property compared to a conventional commercial water-soluble processing oil agent, in a cutting process of a brittle material such as glass, sapphire, ceramics, silicon and neodymium using a fixed abrasive wire saw.例文帳に追加

固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より粘度、保湿性が高く、優れた洗浄性を有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。 - 特許庁

The stem cutting apparatus is provided with a separator to draw out stems satisfying a prescribed condition from the residue left after selecting good shred tobacco from supplied coarse shred tobacco subjected to expansion/drying process and a rotary cutter to shred the stem separated by the separator to form shred stem.例文帳に追加

膨化・乾燥工程を経て供給されるたばこ刻中から良品の刻を選別した後の残存体に含まれる所定条件を満たす中骨を抽出する分離機と、この分離機を介して抽出された中骨を裁刻して中骨刻を生成する輪転式の裁刻機とを備える。 - 特許庁

The method also includes a fourth process S5 for cutting off the insulation tube with a slit or the insulation sheet material at the welded part formed at a position in front of the position of the wire joint part or at a position in front of the welded part when the insulation tube with a slit or the insulation sheet material is long (Y in S4).例文帳に追加

また、スリット入り絶縁チューブ又は絶縁シート材が長尺なものである場合（Ｓ４でＹ）、電線ジョイント部の位置よりも先の位置に形成される溶着部分又はこの溶着部分の先の位置で切り離す第四工程（Ｓ５）を含むような取付工法。 - 特許庁

On the downstream side of the regular size cutting process of a pipe extrusion-molding line, a tubing conveyance elevator 2 in which tubing receivers 21, 21 are fitted to vertical conveyers 20, 20 is installed, and a tubing sampling machine 3 having a tubing picking-up rotary arm 30 is installed on the transverse piece side of the elevator 2.例文帳に追加

パイプ押出成形ラインの定尺切断工程の下流側に、縦形コンベア２０，２０に管材受け２１，２１を取付けた管材搬送エレベ−タ２を設置し、管材すくい上げ回転ア−ム３０を備えた管材抜き取り機３を前記管材搬送エレベ−タ２の横片側に設置した。 - 特許庁

Both ends in the widthwise direction of the vinyl alcohol-based polymer film are cut and removed by a cutter preliminarily before the stretching process where the temperature of the vinyl alcohol-based polymer film supplied for cutting is 10 to 70°C, and the content of a volatile component is 0.1 to 10%.例文帳に追加

刃物を用いて、延伸加工前に予めビニルアルコール系重合体フィルムの幅方向の両端部を除去するように切断するものであり、該切断に供されるビニルアルコール系重合体フィルムの温度を１０℃乃至７０℃とし、揮発分を０．１％乃至１０％とする。 - 特許庁

To provide a knitted jacket requiring not so much time for preparation for start of production or change in design, applicable to complicated patterning, highly flexible in design, reducing time and costs required for a cutting process, slightly causing cut loss, and excellent in wearing feeling: and to provide a method for producing the jacket.例文帳に追加

製造開始の準備やデザインの変更にそれほどの時間と労力とを要することがなく、複雑な柄出しが可能でデザイン上の自由度が高く、裁断工程に要する時間とコストを削減することができ、カットロスが少なく、着心地の良いニット上着及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that the cut waste of a gate part metal, provided on a substrate scatters on a solder ball surface and causes a short-circuit defect between the solder balls of a semiconductor device, in a cutting process of making the substrate provided with a plurality of semiconductor chip loading regions into the individual pieces of a semiconductor device single body.例文帳に追加

複数の半導体チップ搭載領域を備えた基板を半導体装置単体に個片化する切断工程において、基板に設けられたゲート部金属の切断くずがはんだボール面上に飛散して半導体装置のはんだボール間のショート不良を招く。 - 特許庁

To provide transparent memo pad which is free from troubles comprising the development of cutting curl and the deterioration of adhesive strength caused by the decrease in the adhesion of a paste in a tackifier application process, has good writing property and off-set printing suitability, and can make lower side letters to be copied through memos, even when the memos are adhered.例文帳に追加

タック加工する工程で、断裁カールの発生、糊の付着が少なく接着強度が弱くなるという問題もなく、筆記性、オフセット印刷適性、メモを貼付してコピーしても、メモが透けて下の文字もコピーできる透明性のある透明メモ用紙の提供。 - 特許庁

To provide a thin film transistor array substrate or the like which enables a resistor having a resistance value necessary for inspection of the array substrate to be formed in a simple process without adding new resistance materials and is free from a problem caused by cutting processing of the resistor.例文帳に追加

アレイ基板の検査を実施する上で必要な抵抗値を有する抵抗体を、新たな抵抗材料を追加すること無く、簡単なプロセスにより形成でき、抵抗体における切断処理により問題が生じることの無い薄膜トランジスタアレイ基板等を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative sheet without generating flash at the time of cutting process and having an improved surface damaging property comparable with the conventional decorative sheet of polyvinyl chloride.例文帳に追加

一般的なポリプロピレンや軟質ポリプロピレンの抱える表面傷付き性と切削時のバリ発生と言う問題点を解決するためになされたもので有り、従来の塩化ビニル製の化粧シートに匹敵する若しくはそれを上回る表面傷付き性を持ち、切削加工時にバリの発生しない化粧シートを提供する。 - 特許庁

A following process is adopted when manufacturing a plurality of camera modules by cutting and dividing, for every imaging sensor, a lens assembly in which optical lenses are respectively arranged to correspond to a plurality of imaging sensors on a sensor substrate where the imaging sensors are two-dimensionally arrayed.例文帳に追加

複数の撮像センサが２次元的に配列されるセンサ基板に対して各撮像センサに対応するように光学レンズがそれぞれ配置されたレンズ集積体を、切断によって撮像センサ毎に分割することで複数のカメラモジュールを製造する際に、次の工程を採用する。 - 特許庁

To provide an absorbent material containing a fibrous water absorbing resin necessitating no cutting in the absorbent manufacturing process using the airlaid pulp method, high in miscibility with fluff pulp and not falling from the absorbent while keeping its shape even when its basis weight is increased.例文帳に追加

エアレイパルプ法により吸収体を製造する際カットする必要がなく、フラッフパルプとの混和性に優れ、目付量を増加させても、吸収体の形状を保持することができ、吸収体から脱落することのない繊維状の吸水性樹脂を含む吸収性材料を提供することにある。 - 特許庁

Products P yielded by a cutting process using a shearing machine 1 and carried out onto a conveyor 5 are photographed from above by a CCD camera 7 under control of a control device 51, and the position of the center of gravity of each item and its direction are analyzed by an image processing device 59.例文帳に追加

シャーリングマシン１により切断された製品Ｐはコンベア５の上に搬出されるので、制御装置５１の制御により、この製品Ｐを上方からＣＣＤカメラ７で撮像して、画像処理装置５９により製品Ｐの重心位置および向きを解析する。 - 特許庁

To provide a space saving and low cost process capable of measuring the prescribed length of a conveyor belt accurately and cutting the belt by preventing a belt varying largely in length in a sending roll method from transforming and drawing when measuring the belt having unevenness of a pattern or the like and soft resin harness on the top surface.例文帳に追加

その表面にパターン等の凹凸や樹脂硬度の軟らかな搬送ベルト等の測長に当たって送りロール方式ではバラツキの多いベルトに対して、変形や延伸を防いで、所定長に正確に測長し切断し省スペースで廉価な工程を提供すること。 - 特許庁

A plurality of convex-shaped parts 70a are formed by a cutting process or the like on a whole top surface of the insertion member 68a, and at the same time, draining groove parts 72a communicated at least outside the laminated body 14 are arranged in succession among the convex-shaped parts 70a.例文帳に追加

挿入部材６８ａの上面全面には、切削加工等によって複数の凸形状部７０ａが形成されるとともに、前記凸形状部７０ａ間には、少なくとも積層体１４の外部まで連通する排水用溝部７２ａが連続して設けられる。 - 特許庁

In a manufacturing process of the IC packaging substrate 3; an IC packaging region 410 equipped with large number of IC packaging terminals 401 is formed in a region from which cutting-out of a flexible substrate 4 is performed in the large-sized substrate 41, and a resist layer 420 is formed on a region which avoids the IC packaging region 410.例文帳に追加

ＩＣ実装基板３の製造工程では、大型基板４１において、可撓性基板４を切り出す領域には、多数のＩＣ実装端子４０１を備えたＩＣ実装領域４１０が形成されており、ＩＣ実装領域４１０を避ける領域にレジスト層４２０を形成する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape for use in semiconductor substrate processing which suppresses the external discharge of such an adhesive scrape, film substrate scrape and semiconductor substrate scrap as generated at the time of cutting in the dicing process, and simultaneously which prevents a semiconductor element from the contamination.例文帳に追加

半導体基板加工用粘着テープが、ダイシング工程において、切断時に発生した粘着剤屑、フィルム基材屑、半導体基板屑の外部排出を抑制し、同時に半導体素子の汚染を防止する特徴を有する半導体基板加工用粘着テープを提供するものである。 - 特許庁

In the process of the laser beam scanning, the focusing position of the laser beams 3, 3a is controlled so that the focusing position of the laser beam 3 is coincided with the glass plate 1 at the scanning starting part of the cutting line of the glass plate 1 and the focusing position of the laser beam 3a is made out of the glass plate 1 (defocused) at the scanning part thereafter.例文帳に追加

このレーザ光走査の過程において、ガラス板１の切断線の走査始端部でレーザ光３の焦点位置をガラス板１に一致させ、その後の走査部でレーザ光３ａの焦点位置をガラス板１から外す（デフォーカス）ようにレーザ光３，３ａの焦点位置を制御する。 - 特許庁

Preferably, the process for backing work includes a step for cutting into a U shape along a cracked part of concrete, a step for applying primer into a channel cut into a U shape uniformly, a step for filling a sealing material into the channel, and a step for filling mortar into an upper part of the sealing material.例文帳に追加

好ましくは、下地処理を行う工程は、コンクリートのひび割れ部分に沿ってＵ形にカットする段階と、Ｕ形にカットした溝内に、プライマーを均一に塗布する段階と、溝内にシーリング材を充填する段階と、シーリング材の上部にモルタルを充填する段階とを含む。 - 特許庁

To provide a cutting tool insert coated by the chemical vapor deposition method and equipped with a TiC_xN_y layer having a low tensile stress of 10 to 300 MPa and an αAl_2O_3 layer having a high surface smoothness of 0.1 μm or less when measured in the inter-atomic force microscopic process.例文帳に追加

本発明は、１０〜３００ＭＰａの低引張応力を備えたＴｉＣ_ｘＮ_ｙ層と、原子間力顕微鏡技法によって測定したときに０．１μｍ以下の高表面平滑度を備えたαＡｌ_２Ｏ_３層と、を有する化学蒸着法で被覆した切削工具インサートに関する。 - 特許庁

In a process of manufacturing the base material for the friction material where segment pieces 3 as part of the wet type friction material 1 are cut out, a step of forming paper making grooves in the surfaces with pressing or cutting work while making paper is first performed, whereby a groove depth can be precisely formed because a paper making body has no elasticity.例文帳に追加

湿式摩擦材１を構成するセグメントピース３が切り出される摩擦材基材の製造工程においては、まず抄紙しながらプレスまたは切削によって表面に抄紙溝を形成する工程が実施され、抄紙体は弾性がないため溝深さ等を精度良く形成できる。 - 特許庁

To provide a new method of manufacturing components, capable of improving the productivity by minimizing the cutting work in a manufacturing process of the components of an exhaust guide assembly in a VGS-type turbo charger, by technically improving a mold member such as a punch an dies.例文帳に追加

主にポンチやダイス等の型部材に技術的工夫を施すことによって、ＶＧＳタイプターボチャージャにおける排気ガイドアッセンブリの構成部材の製造工程から、極力、切削加工を排除し、これによって生産性向上を図る新規な構成部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for accurately carrying out cutting in a neural circuit network cultured on an MEA (multi-electrode array), and to provide a new method for evaluating the regeneration process of the cut neural circuit network by analyzing a pattern (synchronism) of the system as a whole.例文帳に追加

本発明の目的は、多点電極上に培養した神経回路網において精度よく切断する手法、および切断した神経回路網の再生過程を系全体のパターン（同期性）を解析することにより評価する新規な方法を提供することである。 - 特許庁

Since the guide 71 is formed by cutting a resin molding having a desired equal cross section to be fitted in a desired shape, the production process of the packaging container 29 can be simplified, and also various types of spout port guides can be provided easily.例文帳に追加

また注出口ガイド７１は所望の等断面を有する樹脂を寸断して所望の形状に固着することにより形成される製造方法のため包装容器２９の製造工程を簡素化することができると同時に各種の注出口ガイドが容易に提供できる。 - 特許庁

To prevent chipping and break of a blade, and reduce the width of the scribe lane for semiconductor chips, by solving the natural vibration of a dicing device and increase by changes of the vibration over aging caused by the attachment gap, the abrasion, etc., of a blade (cutting edge) in the dicing process of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程における、ブレード（切削刃）の取り付けギャップや摩耗等に起因する、ダイシング装置の固有振動、およびその振動の径年変化による増大を解決し、チッピング、ブレード破損の未然防止及び半導体チップのスクライブレーン幅の減少を可能とする。 - 特許庁

To solve a problem wherein a large amount of cutting wastage, scrap of cloth in the sewing process for clothing, old clothes etc., occur every year, however, there has been no technology for simple separation of a cellulose-based polymer and a synthetic polymer etc., and it is a big problem to effectively recycle processed products thereof.例文帳に追加

衣料品の縫製過程における裁断屑や端切れ、及び古着などが毎年大量に発生しているが、セルロース系高分子と合成高分子等との簡便な選別技術が無いため、これらの加工品を有効にリサイクルする上で大きな問題になっている。 - 特許庁

To provide a lead-free free-cutting copper alloy which does not substantially contain lead for eliminating lead damage to the human body and environment by evaporation in a melting-casting process for an alloy and elution in a water-contact environment, and provided with industrially satisfiable machinability.例文帳に追加

合金の溶解・鋳造過程における蒸発や接水環境下における溶出などによる、人体や環境への鉛害を排除するために、鉛を実質的に含有せず、工業的に満足し得る被削性を具備した無鉛快削性銅合金を提供する。 - 特許庁

A ceramic powder is sprayed on the glass substrate made of front plate or rear plate and a discharge space is formed by making pattern cutting, and an ink is applied on the screen block using the block of the screen process printing, and, then, a high pressure gas is sprayed, thereby, an address electrode or the like is formed in the discharge space.例文帳に追加

前面板もしくは背面板のガラス基板にセラミック粉体を吹き付けパターン切削加工することにより放電空間を形成し、スクリーン印刷の版を使用してインクをスクリーン版に塗布後高圧ガスを吹きつけることにより放電空間内にアドレス電極等を形成する。 - 特許庁

An edge part of a left-side partition plate component 5a and an edge part of a right-side partition plate 5b are put under cutting process in correspondence with cabinet components (plate materials) located at left and right sides of a partition board 5, and then, the partition plate components 5a, 5b are bonded to manufacture the partition board 5.例文帳に追加

仕切り板５の左側及び右側に位置するキャビネット構成材（板材）に対応して左側の仕切り板構成材５ａの縁部及び右側の仕切り板構成材５ｂの縁部を切削加工した後、仕切り板構成材５ａ、５ｂを接合して、仕切り板５を製造する。 - 特許庁

To easily and inexpensively execute a trim cutting process, to keep the beautiful appearance of an end part, and to simplify the setting work to a couterpart in an end processing method and an end structure of a surface material composed of a laminated sheet material manufactured by backing a rear face of a top layer with a cushion layer.例文帳に追加

トップ層裏面にクッション層を裏打ちした積層シート材料からなる表皮材の端末処理方法並びに端末構造において、トリムカット処理が簡単かつ廉価に行なえ、かつ端末部分の見栄えを美麗に維持し、相手部品へのセット作業等をやりやすくする。 - 特許庁