「cutting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A load on the tape is reduced in a cutting process and the escape of the tape (shift to the cross direction) is prevented.例文帳に追加

切断過程でテープに加わる荷重を小さくでき、同時にテープの逃げ（幅方向のずれ）が防止できる。 - 特許庁

Then, as shown in Fig.7(d), a portion between two through-holes 40 (recesses 16) is subjected to full cut processing (cutting process).例文帳に追加

次に、図７（ｄ）に示されるように、２つのスルーホール４０（凹部１６）間を、フルカット加工する（切断工程）。 - 特許庁

In a second process, the wing material is cut to individual wing materials one by one by a cutting die and scissors.例文帳に追加

第二工程は、翼つき材料を切断型と鋏とで一個一個の個別翼つき材料に切断する。 - 特許庁

As there is no cutting of alignment mark by a metal film, the dicing process can be performed in an efficient manner.例文帳に追加

金属膜によるアライメントマークを切断することはないので、ダイシング工程も効率よく行うことができる。 - 特許庁

The eyeglasses are assembled of eyeglasses components obtained by fabricating the resin plate P_1 by a secondary process such as cutting or the like.例文帳に追加

眼鏡は上記樹脂板Ｐ_１を切削等の２次加工を施して作製した眼鏡部品で組立てる。 - 特許庁

A 1st cutting process cuts the support substrate 19 and the sealing substrate 22 to obtain each the organic EL panel 1.例文帳に追加

第１切断工程は、支持基板１９及び封止基板２２を切断し個々の有機ＥＬパネル１を得る。 - 特許庁

In a resin-cutting process, the thickness of a peripheral resin region 228 to be removed is made greater than the thickness of a lead frame.例文帳に追加

レジンカットの際、切除される周辺樹脂領域２２８の厚さを、リードフレームの厚さよりも厚くする。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CONSUMPTION ELECTRODE FOR CONSUMPTION ELECTRODE TYPE ARC MELTING PROCESS AND EDGE FACE CUTTING DEVICE USED THEREFOR例文帳に追加

消耗電極式アーク溶解法の消耗電極製造方法およびそれに用いる端面切削装置 - 特許庁

To prevent the edge of a screen panel from being broken and cracked in a cutting and polishing process of a glass molding containing two screen panels.例文帳に追加

２つのスクリーンパネルを含むガラス成型体の切断、研磨工程で、エッジに割れやクラックを生じさせない。 - 特許庁

To reduce manufacturing cost by eliminating a cutting process and to prevent leakage of gas due to chips.例文帳に追加

切削工程をなくして製造コストを低減するとともに、きり粉によるガス漏れを防止することを目的とする。 - 特許庁

In the dividing process, the plate material 21 is divided by cutting a part that corresponds to the thickness clearance 21a.例文帳に追加

分割工程では、肉逃がし部２１ａと対応した部分を切削することで板材２１を分割する。 - 特許庁

Each of the screw grooves 26, 28 is quickly and accurately formed in a cutting process using a female tapping bite.例文帳に追加

各ねじ溝２６、２８は、雌ねじ切りバイトを用いた旋削加工工程により迅速かつ正確に形成される。 - 特許庁

To prevent the peeling or cutting of a bonded part in the liquid treatment/stretching/drying process for a PVA film stretching machine.例文帳に追加

ＰＶＡフィルム延伸機の液処理・延伸・乾燥工程での接合部の剥がれ及び切断を防止する。 - 特許庁

Preferably, the method includes a process of cutting a food material to be molded in a second small piece form smaller than the first small piece, and the process of mixing includes a process of mixing the second small piece.例文帳に追加

好ましくは、成型すべき食材を、第１の小片よりも小さい第２の小片の形態にカットする工程を有し、上記混合する工程は、第２の小片を混合する工程を含む。 - 特許庁

The optical film manufacturing method includes a heating process in which both ends in the width direction of a resin film are heated after a stretching process, a correction process in which the resin film is corrected by pressing/contacting a pinching member to both ends in the width direction of the resin film after the heating process, and a cutting process which is carried out after the correction process.例文帳に追加

延伸工程の後に、樹脂フィルムの幅手方向の両端部を加熱する加熱工程と、該加熱工程の後に、樹脂フィルムの幅手方向の両端部に挟圧部材を押圧接触させて矯正する矯正工程とを有し、該矯正工程の後に、裁断工程を行うことを特徴とする。 - 特許庁

Concretely, reflow or aging process X is added between a BT(bias test) process 2 and a lead molding process 3 or between the lead molding process 3 and a shipment process 4, in a semiconductor device manufacturing process including each of processes for package(PKG) cutting separation 1, selection/BT 2, lead molding 3, shipment 4 and mounting reflow 5.例文帳に追加

具体的には、パッケージ（ＰＫＧ）を切断分離１，選別／ＢＴ２，リード成形３，出荷４，実装リフロー５する各工程を含む半導体装置製造プロセスにおいて、ＢＴ工程２とリード成形工程３との間、または、リード成形工程３と出荷工程４との間に、リフローまたはエージング工程Ｘを追加する。 - 特許庁

The pipe manufacturing method comprises a pipe end cut-off process of cutting one 2 of two ends of a raw pipe 1 obtained by drawing work and a straightening process by rolls of straightening the raw pipe 1 after the pipe end cutting process.例文帳に追加

パイプの製造方法は、引抜き加工により得られた素管１についてその両端部のうち少なくとも一方の端部２を切除する管端切除工程と、管端切除工程を経た素管１についてロール矯正加工を施すロール矯正加工工程とを含む。 - 特許庁

In the same process as this cutting process or in a subsequent process to this, a part of the front and rear faces 40b, 40b side continuing from the cutting face 40a out of the electrolyte membrane 21 is exposed to the front and rear face 40b, 40b side by removing the catalyst layer 42 formed on that one part.例文帳に追加

この膜切断工程と同時あるいはそれよりも後の工程で、電解質膜２１のうちその切断面４０ａに連なる表裏面４０ｂ，４０ｂ側の一部を、該一部の上に形成された触媒層４２を除去することにより、表裏面４０ｂ，４０ｂ側に露出させる。 - 特許庁

The optical member attaching method is capable of finishing using the polarizing film stored in a container beforehand in an attachment process and, at the same time, a processing speed of each mechanism in a cutting process is adjusted such that a new container in which polarizing films cut into sizes of the liquid crystal panel are stored are carried in from the cutting process.例文帳に追加

予め容器内に収納された偏光フィルムを貼り合せ工程で使用しきると同時に、切断工程から液晶パネルのサイズに切断された偏光フィルムの収納された新たな容器が搬入されるように、切断工程の各機構の処理速度を調節する。 - 特許庁

The method of manufacturing the chip made of brittle material includes an embedding process of embedding the brittle ingot in the embedding resin, a slicing process of slicing the embedded brittle ingot to form a wafer, and a cutting process of cutting the wafer into chips.例文帳に追加

包埋樹脂で脆性インゴットを包埋する包埋工程と、包埋された脆性インゴットをスライス切断してウエハを形成するスライシング工程と、前記ウエハをチップ状に切断する切断工程とを備えることを特徴とする脆性材料からなるチップの製造方法による。 - 特許庁

In the cutting process performed after an insertion process of inserting the rehabilitation pipe made of the resin into the mounting pipe and after a bore enlarging process of recovering the shape of the rehabilitation pipe and bringing this pipe into close contact with the inner surface of the attachment pipe, the cutting device 9 for the rehabilitation pipe is inserted into the rehabilitation pipe 1 from the ground surface side.例文帳に追加

樹脂製更生管を取付管の内部に挿入する挿入工程、更生管を形状回復させて取付管の内面に密着させる拡径工程の後の切断工程において、更生管切断装置９を地表側から更生管１の内部に挿入する。 - 特許庁

This method for producing the fermented onion comprises a process of washing the onion, a process of cutting the washed onion, a process of finely crushing the cut onion, a process of inactivating enzymes of the onion by heating the finely crushed onion and a process of fermenting the heat-treated onion by adding yeast.例文帳に追加

タマネギを洗浄する工程；該洗浄したタマネギを裁断する工程；該裁断したタマネギを微破砕する工程；該微破砕したタマネギを加熱処理して酵素を失活させる工程；および 該加熱処理したタマネギに酵母を添加して発酵させる工程、を包含する、タマネギ発酵物の製造方法。 - 特許庁

The composite electrode chip 90 jointed to a ground electrode of this spark plug is formed slenderly and long by jointing a noble metal chip 92 to an intermediate member 93 (chip joint process) and by cutting its side peripheral surface 98 (chip cutting process).例文帳に追加

スパークプラグの接地電極に接合する複合電極チップ９０は、貴金属チップ９２を中間部材９３に接合し（チップ接合工程）、その側周面９８を切削することで（チップ切削工程）、細く長く形成される。 - 特許庁

Accordingly, there is no need of chamfering C by cutting process as usual after forming in the cylindrical shape with rounding the lumber 3, so that it is possible to abolish cutting process after forming in the cylindrical shape and possible to reduce in cost.例文帳に追加

これにより、平板鋼材３を丸めて円筒形に成形した後、従来の様に切削加工によって面取りＣを行う必要がないので、円筒成形後の切削加工を廃止でき、コストの削減が可能である。 - 特許庁

In the device substrate production process having a cutting process, the data management system has a function of managing data with integrating coordinate axes of a device substrate before and after the cutting into the same coordinate axis.例文帳に追加

切断工程を有するデバイス基板製造工程において、切断前後のデバイス基板の座標軸を同一の座標軸に統一してデータ管理する機能を有することを特徴とするデバイス基板製造におけるデータ管理システム。 - 特許庁

In a process of the method, pre-cutting work is performed beforehand on the backside of a substrate, then an epitaxial growth process is performed on the substrate, thereafter cutting, dividing, and cleaning are performed from a front of the light-emitting diode chip.例文帳に追加

この方法の工程では、基板の裏面に予めプレカット作業を施し、次に基板上でエピタキシャル成長工程を行った後、発光ダイオードチップの正面からカッティング、分割および洗浄の作業を行うものである。 - 特許庁

To provide a dust collecting device in a thermal cutting process machine which can suction and discharge dust at a high temperature generated upon thermal cutting process while cooling down the dust sufficiently, and which can avoid generation of wind roar at a closed shutter device.例文帳に追加

熱切断加工時に生じた高温の粉塵を充分に冷却して吸引排出することができ、かつ閉じたシャッタ装置に風切り音を発生することのない熱切断加工機における集塵装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for cutting a glass plate by which a cutting process is reduced, an equipment is simplified and the occurrence of chipping or fine fragment is suppressed in the cutting of the pentagonal glass plate formed by cutting off one corner of a trapezoid from a rectangular base plate.例文帳に追加

矩形の素板から台形の一角を切り落とした五角形のガラス板を切り出す際に、折割り工程を少なくでき、設備の簡素化を図ることができ、さらに欠けや微小な破片の発生を抑えることができるガラス板の切断方法及び切断装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of processing a wafer which can eliminate the need of dismounting the wafer during cutting and also the need of re-alignment, and can efficiently process the wafer even if precutting becomes necessary due to the breakage of a cutting blade during the cutting of the wafer for the exchange of the broken blade for a new cutting blade.例文帳に追加

ウエーハに対する切削途中で切削ブレードが破損して新たな切削ブレードに交換することでプリカット処理が必要となっても、切削途中のウエーハの取り外しを要せず再アライメントも不要で、効率よくウエーハを加工し得るウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

The cutting device has a chuck table for holding a work piece, a spindle unit with a rotary spindle for mounting a cutting blade for performing cutting process for a work piece held by the chuck table and a spindle unit supporting mechanism supporting the spindle unit movably in a cutting direction.例文帳に追加

切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削ブレードを装着する回転スピンル備えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニットを切り込み方向に移動可能に支持するスピンドルユニット支持機構とを具備している。 - 特許庁

Consequently, at the process until the cutting cutter 15 reaches the recessed surface part 6b of the female mold 6b, the movement of the cutting cutter 15 is not disturbed by the portion of the basic pattern pad 20 projecting toward the flat surface part 6a of the female mold 6, and also, the track of the cutting cutter 15 is not vibrated during cutting.例文帳に追加

このため、切断カッター１５が雌型６の凹面部６ｂに達するまでの過程で、切断カッター１５の動きが雌型６の平坦面部６ａにはみ出た原型パッド２０の部分に邪魔されることもなく、切断カッター１５の切断時の軌道が振れ動くこともなくなる。 - 特許庁

To provide a die for piece cutting capable of realizing piece cutting with high reliability and productivity without causing breakage and damage to a semiconductor device in a piece cutting process, and to provide the manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

個片切断工程で半導体装置に破損や損傷等を生じせしめることのない、信頼性および生産性の高い個片切断を実現可能とする、個片切断用金型および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After an initial crack is formed, a cutting surface 110 is formed at the non-metallic substrate 100 by propagating the initial crack and thereafter the continuous formation of the crack to be intersected with the cutting surface without stopping a cutting process is made possible.例文帳に追加

初期クラックを形成した後、初期クラックを伝播して非金属基板１００に切断面１１０を形成した後、切断面と交差されるクラックを切断工程の停止なしに連続的に形成することができるようにする。 - 特許庁

To prevents lumber remnants from being produced in cutting each framework material from structural lumber in an wood frame construction two-by-four system, in a cutting process in a construction site, pre-cutting plant, etc., when a building is constructed by the above system.例文帳に追加

枠組壁工法において建物を建築する場合の建築現場やプレカット工場などのカット工程において、枠組壁工法構造用製材から各枠組材を切断加工する際に、端材が発生するのを防止すること。 - 特許庁

To provide a method and device for cutting a work using a wire saw and a working fluid in cooperation, capable of establishing a stable and efficient work cutting process while a sufficient supply of the working fluid to the cutting part is well maintained.例文帳に追加

ワイヤソーと加工液との協働のもとに被加工材の切断を行うに際し、その切断部に対する十分な加工液の供給を維持して、同被加工材のより安定した、しかもより効率の高い切断を可能とする。 - 特許庁

The process may involve storing data from one or more sensors of the surgical cutting and fastening instrument in a memory device of a control unit of the surgical cutting and fastening instrument during a surgical procedure involving the surgical cutting and fastening instrument.例文帳に追加

プロセスは、手術用切断／結合器具を伴う手術手技の間に、手術用切断／結合器具の制御ユニットの記憶装置に、手術用切断／結合器具の１つ以上のセンサからのデータを保存することを含む。 - 特許庁

The method for packaging the sheet recording material includes a cutting process step of cutting the sheet recording material to prescribed sizes and a packaging process step of putting the cut sheet recording materials into packaging materials and packaging the same, in which the cutting process step and/or the packaging process step is performed under the environment of cleanliness below class 10,000 in Federal Standard 209d of U.S.例文帳に追加

シート状記録材料を所定のサイズに裁断する裁断工程、裁断したシート状記録材料を包装材料内に入れて包装する包装工程を含むシート状記録材料の包装方法であって、前記裁断工程および／または前記包装工程を、クリーン度が米国連邦基準２０９ｄクラス１０，０００以下の環境において行うことを特徴とするシート状記録材料の包装方法。 - 特許庁

To provide a foliage cutter which can perform a foliage-cutting work so that a next process can efficiently be performed without giving a trouble to a digging work of the next process.例文帳に追加

次工程の掘り取り作業に支障を来たすことなく、また効率よく次工程が行えるように茎葉刈取作業を行う茎葉刈取機を提供する。 - 特許庁

To surely remove cutting powder generated in the dicing process by not allowing residues of protection agent for protecting substrate surface during the dicing process to be left even after removal of the protection agent.例文帳に追加

ダイシング時に基板表面を保護する保護剤の残渣が、保護剤の除去後にも残ることがなく、ダイシング時の切削粉なども確実に除去できるようにする。 - 特許庁

To provide a processing method and a processing apparatus by a grinding stone tool, capable of executing a grinding process by a grinding stone and a cutting process by a grinding stone blade with efficiency.例文帳に追加

研削砥石による研削加工や砥石ブレードによる切削加工を効率良く実施することができる砥石工具による加工方法および加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a stamper for an optical disk suitable for high-density recording by eliminating exposure in the cutting process of a master disk and fine ruggedness formed in a development process.例文帳に追加

原盤のカッティング工程における露光、現像工程時に形成される細かな凹凸を除去し、高密度記録に適した光ディスク用スタンパーを提供する。 - 特許庁

When an anomaly is determined in the level 1 and 2 diagnoses, a process of limiting engine power by limiting a lift amount and cutting fuel is demanded as a level 1 fail safe process.例文帳に追加

レベル１，２の診断で異常判定されると、レベル１のフェイルセーフ処理として、リフト量の制限・燃料カットによって機関出力を制限する処理を要求する。 - 特許庁

To provide a terminal and a terminal component with a carrier, which have good yield of a material when the terminals are obtained by cutting process of a metal plate, and by bending process.例文帳に追加

金属板を抜き加工そして屈曲加工して端子を得る際に、材料の歩留まりの良い端子及びキャリア付端子材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate capable of removing an additional process necessary for cutting the wire for inspection.例文帳に追加

検査用配線切断のために必要な付加工程を除去することができる薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a means to process several kinds of nut groove shapes properly at all times using a single cutting tool.例文帳に追加

１本の切削工具で複数種類のナットねじ溝の溝形状を常に適正に加工する手段を提供する。 - 特許庁