「external component」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve the problem that the production efficiency is low and the process is intricate because a work for holding electronic components individually is required when an external electrode is formed on a chip electronic component.例文帳に追加

チップ型電子部品に外部電極を形成する際、チップ型電子部品を個々に保持する作業が必要となり、生産効率が悪い。 - 特許庁

External connection terminals 203, 210, connected electrically with an electronic component 201, are disposed on both surfaces of a package board 202 where the electronic component 201 is mounted and arranged in the inside and both surfaces are closed, and a mounting member 200 is constituted, so that external connection terminals 210 are arranged also on the upper surface part of the package board 202 positioned upward of the electronic component 201.例文帳に追加

内部に電子部品２０１が実装配置され、かつその両面が閉塞されたパッケージ基板２０２の両面それぞれに、電子部品２０２に電気的に接続された外部接続端子２０３、２１０を設けて実装体２００を構成することで、電子部品２００の上方に位置するパッケージ基板２００の上面部分にも外部接続端子２１０を設ける。 - 特許庁

To provide a resin sealed coil component for preventing lead free solder from flowing out via a gap between an outer covering body and a lead terminal to the external part of the outer covering body, so as to excellently mount an electronic component onto a mounting substrate, and also to provide a manufacturing method of the resin sealed coil component.例文帳に追加

外装体とリード端子との間の隙間から外装体の外部へ鉛フリーハンダが流出することを防止し、実装基板への電子部品の実装を良好に行うことができる樹脂封止型コイル部品及び当該樹脂封止型コイル部品の製造方法の提供。 - 特許庁

A custom AUTOSAR software component (Bh) is used to bypass all or part of the functionality of a selected AUTOSAR software component (1) and provide that functionality to another AUTOSAR software component candidate (C1a, C1b) or on a prescribed external system.例文帳に追加

選択された１つのＡＵＴＯＳＡＲソフトウェア要素（１）の機能の少なくとも一部をバイパスし、かつ、別のＡＵＴＯＳＡＲソフトウェア要素候補（Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ）に提供しまたは所定の外部システム上で当該機能を提供するために、カスタムＡＵＴＯＳＡＲソフトウェア要素（Ｂｈ）を用いる。 - 特許庁

When external data show the absence of the high- pass component, the expanded PCM signal is an output signal, when the absence of the high-pass component is shown, a spectral component is added to the expanded PCM signal by a frequency interpolation part 4, and an output signal having a spectrum after interpolation is generated.例文帳に追加

そして、外部データが高域成分の不存在を示していれば伸長されたＰＣＭ信号は出力信号となり、高域成分の存在を示していれば、周波数補間部４によりスペクトル成分が追加され、補間後のスペクトルを有する出力信号が生成される。 - 特許庁

In the multilayer printed wiring board with built-in component in which an electronic component having more than one external electrode terminal is embedded in the inner layer by an embedding resin, a spacer is placed under the electrode terminal of the electronic component.例文帳に追加

外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

This non-contact data carrier 1 is provided with a circuit component (IC chip, etc.), having a storage element for storing information, the antenna coil 4 connected electrically to the circuit component and for transmitting and receiving a signal to/from an external device in a non-contact manner, and a protective layer 3 for sealing these circuit component and antenna coil 4.例文帳に追加

非接触データキャリア１は、情報を記憶する記憶素子を有する回路部品（ＩＣチップなど）と、この回路部品に電気的に接続され、外部機器との間で非接触で信号を送受信するアンテナコイル４と、これら回路部品とアンテナコイル４を封止する保護層３とを具備する。 - 特許庁

To provide a surface mounted component package using low-cost glass as a component and a manufacturing method of the package by achieving the reinforcement of glass to be used as glass for the surface mounted component package including a base member having an external electrode and composed of glass by a method other than chemical reinforcement.例文帳に追加

外部電極を有するガラスよりなるベース部材をもつ表面実装部品パッケージのガラスとして使用するガラスの強化を化学強化以外の方法で実現し、低コストなガラスを構成要素とする表面実装部品パッケージとその製造方法の提供。 - 特許庁

In this filtering method of a suspension water, the suspension water in which the suspension component is fine particles containing an inorganic component, is filtered under external pressure by using a module housing a polyethylene hollow fibers porous membrane having a three dimensional net-like sponge structure in the membrane structure and having ≥25% numerical aperture of the external membrane surface.例文帳に追加

濁質成分が、無機成分を含んだ微粒子である懸濁水を、膜構造が３次元網目状スポンジ構造で、膜外表面開孔率が２５％以上であることを特徴とするポリエチレン中空糸状多孔膜を収納したモジュールを用いて外圧濾過することを特徴とする懸濁水の濾過方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a chip type electronic component with excellent reliability of electric connection between an external electrode and an electrode of an element substrate and capable of being downsized in the case of manufacturing the chip type electronic component wherein the external electrode is formed at an end face of a stacked body comprising the element substrate and a case substrate stuck with each other via an adhesive.例文帳に追加

接着剤を介して素子基板及びケース基板が貼り合わせてなる積層体の端面に外部電極が形成されているチップ型電子部品の製造に際し、外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れており、かつ小型化を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided: the aqueous liquid external preparation and the aqueous gel external preparation which contain (A) miproxifene phosphate, an ester, and (B) an amine compound selected from alkylamine, alkanolamine, alkoxyalkylamine, and alkylenediamine, wherein a molar ratio (A:B) of the component (A) and the component (B) is 1:0.5-1:50; and the iontophoresis formulation containing the same.例文帳に追加

（Ａ）ミプロキシフェンリン酸エステル、並びに（Ｂ）アルキルアミン、アルカノールアミン、アルコキシアルキルアミン及びアルキレンジアミンから選ばれるアミン化合物を含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）のモル比（Ａ：Ｂ）が１：０．５〜１：５０である水性液状外用剤又は水性ゲル状外用剤並びにそれを含有するイオントフォレシス製剤。 - 特許庁

A speed reducer G1 has an external gear 130 and an internal gear having a little tooth number difference, and a mechanism for absorbing a rocking component, and taking out an autorotation component, is formed as a structure having an inner pin hole 150 formed in the external gear 130 and an inner pin loosely fitted to the inner pin hole 150.例文帳に追加

減速機Ｇ１は、僅少の歯数差を有する外歯歯車１３０および内歯歯車を備え、揺動成分の吸収および自転成分の取り出しを行うための機構が、外歯歯車１３０に形成した内ピン孔１５０と、該内ピン孔１５０に遊嵌された内ピンと、を備えた構造とされている。 - 特許庁

This thin-film electronic component is constituted by forming electronic component elements on an insulating substrate 1, further forming a protective layer, and extracting external connection electrodes, wherein a thin-film metal layer is formed with Ti or Ni on the main surface which is opposite to another main surface on which the external connection electrodes are formed.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板１上に、電子部品素子を形成し、さらに保護層を形成し、外部接続用電極が導出されている薄膜電子部品であり、外部接続用電極が形成された主面と対向する主面にはＴｉやＮｉにより薄膜金属層が形成されている。 - 特許庁

A ceramic material layer made of ceramic whose deflective strength is ≥147 N/mm^2 containing transition metal elements such as titanium oxide is formed on the external surface of an electronic component element assembly, and marking A with a laser is carried out on the external surface part constituted of the ceramic material layer to configure a piezoelectric resonance component 1.例文帳に追加

電子部品素体の外表面に、酸化チタンなどの遷移金属元素を含有する抗折強度が１４７Ｎ／ｍｍ^2以上のセラミックスからなるセラミック材料層が形成されており、該セラミックス材料層からなる外表面部分にレーザーによるマーキングＡが施されている、圧電共振部品１。 - 特許庁

To provide an objective lens that has an electrical component incorporated therein, has an electrode that enables electrical connection with the external, to provide an external part connecting means that enables electrical connection with the electrode of the objective lens, and to provide a microscope that includes them.例文帳に追加

電気的部品を内蔵し、外部との電気的接続を可能にする電極を有する対物レンズと、この対物レンズの電極と電気的接続を可能にする外部接続手段と、これらを有する顕微鏡を提供すること。 - 特許庁

To provide a battery capable of lowering a risk of a short circuit at the rotation of an external terminal by suppressing the usage of a costly resin material used for an insulating component even if the external terminal is enlarged, and securing airtightness at a high temperature.例文帳に追加

外部端子が大型化しても絶縁部品に使う高価な樹脂材料の使用を抑え、高温時の気密性を確保し、外部端子が回転した際の短絡の危険性を少なくすることが可能な電池を提供する。 - 特許庁

To provide a connection board which can oppositely arrange many of spiral contacts of the board to many of external contacts of an electronic component, and actively guide the external contacts to the spiral contacts to secure respective connections.例文帳に追加

電子部品の多数の外部接触子と基板側の多数のスパイラル接触子とを高精度に対向配置させ、かつ各外部接触子を各スパイラル接触子に積極的に導いて個々の接続を保証する接続ボードを提供する。 - 特許庁

The semiconductor package comprises: a plurality of external connection terminals provided on one surface; and at least one wall-shaped component which surrounds a part or all of a periphery of the external connection terminals.例文帳に追加

半導体パッケージが、一方の面に複数の外部接続端子が設けられた半導体パッケージであって、少なくとも一つの前記外部接続端子の周囲の一部または全部を囲むように壁状部材が設けられている。 - 特許庁

To provide an external preparation composition for pimple having excellent low-temperature stability, and suppressed skin irritation feeling, without blending much ethanol to an external preparation composition for pimple containing isopropyl methyl phenol as a bactericidal component.例文帳に追加

殺菌成分としてイソプロピルメチルフェノールを含有するにきび用外用剤組成物に、エタノールを多量に配合することなく、低温安定性に優れ、皮膚刺激感を抑制したにきび用外用剤組成物を提供すること。 - 特許庁

This ceramics electronic component 8 includes a metal layer 14 formed between a side face of the internal electrode 11 having an end and the external electrode 12, and the external electrode 12 contains a resin and metal particles.例文帳に追加

本発明のセラミックス電子部品８は、内部電極１１の端部を有する側面と外部電極１２との間に形成された金属層１４とを備えると共に、外部電極１２は樹脂と金属粒子とを含んでいる。 - 特許庁

In a green laminate structure which serves as a multilayer ceramic electronic component, having an external electrode by burning, metal oxide, for example, the material same as the material for forming the ferrite is impregnated into the external electrode.例文帳に追加

焼成することによって、外部電極を有する積層型セラミック電子部品となる生の積層構造物において、外部電極に金属酸化物、たとえばフェライトを形成する材料と同じ材料を含ませておく。 - 特許庁

An electronic component 10 includes a plurality of multilayer ceramic capacitor elements 12 that has external electrodes formed at both ends and are stacked, and metal terminals 18a and 18b that are connected to external electrodes 16a and 16b of the multilayer ceramic capacitor element.例文帳に追加

電子部品１０は、両端に外部電極が形成され積み重ねられた複数の積層セラミックコンデンサ素子１２と、積層セラミックコンデンサ素子の外部電極１６ａ，１６ｂに接続される金属端子１８ａ，１８ｂとを含む。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component which can restrict slackening of external terminal electrodes or formation of voids between a substrate ceramic layer and an external terminal electrode inside a slackened portion.例文帳に追加

外部端子電極にたるみが生じたり、たるみ部分の内側の基材セラミック層と外部端子電極の間に空隙が形成されたりすることを抑制することが可能で、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

External terminals formed by performing a bending work on a metal wire material are used as external terminals 5, which are respectively bonded to the end surfaces of a ceramic electronic component element 4 in such a way as to make continuity with internal electrodes exposed to the end surface of the element 4.例文帳に追加

セラミック電子部品素子４の端面に露出した内部電極と導通するようにセラミック電子部品素子４の端面に接合される外部端子５として、金属線材を曲げ加工してなる外部端子を用いる。 - 特許庁

The external terminal parts 4A, 4B have the same structure, and external terminal strips 41-43 made of copper each in different length are supported by insulators 99 and are arranged in sequence in the depth direction of the component mounting unit 3.例文帳に追加

外部端子部４Ａ，４Ｂは同一の構造を備え、互いに長さの異なる銅材製で矩形状の外部端子体４１〜４３を絶縁碍子９９で支持して部品取付体３の奥行き方向に順次配設している。 - 特許庁

The width of the wiring line 35 on a side wherein the external electrode 30 of the light emitting component 23 is soldered is made greater than that of the wiring line 36 on a side wherein the external electrode 31 of the not-mounting side is soldered.例文帳に追加

発光部品２３の実装側外部電極３０が半田付けされている側の配線ライン３５のライン幅を、非実装側外部電極３１が半田付けされている側の配線ライン３６のライン幅よりも大きくする。 - 特許庁

When information on effect that the component mounting is not completed is obtained from an electronic component mounting device on an upstream process or the external storage region in accordance with the substrate identification number, the CPU does not perform the component adsorption processing and the component mounting processing even if the substrate of the substrate identification number is carried in.例文帳に追加

一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、ＣＰＵは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component having high sealing performance while contributing to miniaturization even when an external terminal electrode connecting inner conductors electrically is formed by direct plating, with respect to the laminated electronic component having a component body in which a plurality of function layers are laminated, and the plurality of inner conductors formed inside the component body.例文帳に追加

複数の機能層が積層された部品本体と、部品本体内部に形成された複数の内部導体とを有する積層電子部品において、内部導体を電気的に接続する外部端子電極を直接めっきにより形成するにも関わらず、小型化に寄与しつつ、かつシール性能の高い積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a C component generating/editing apparatus for a digital mixer in which an acoustic signal processing section is configured by using a processor operable according to a program and an acoustic signal is processed on the basis of a mixer configuration edited by using an external PC, the C component generating/editing apparatus that can utilize other C component as components of a C component.例文帳に追加

音響信号処理部をプログラムに従って動作可能なプロセッサを用いて構成し、外部のＰＣを用いて編集したミキサ構成に基づいて音響信号を処理できるようにしたディジタルミキサのＣコンポーネント作成編集装置において、Ｃコンポーネントの構成要素として他のＣコンポーネントを利用できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The connector for connecting the component with the external circuit includes a base, a guide for guiding the component along an axis directed toward the base, a first barb arranged to latch an end of the component at a first distance from the base along the axis, and a second barb arranged to latch an end of the component at a second distance from the base along the axis.例文帳に追加

外付け回路にコンポーネントを接続するためのコネクタは、ベース部と、ベース部に向かう軸に沿ってコンポーネントを誘導するための誘導部と、ベース部から軸に沿って第１距離でコンポーネントの端部に引っかかるよう配置された第１返しと、ベース部から軸に沿って第２距離でコンポーネントの端部に引っかかるよう配置された第２返しとを備える。 - 特許庁

The electronic device is constituted by mounting the electronic component on the substrate 30 while bonding the external terminal 16 and the bonding electrode 32 through a conductive bonding material 18, and then sealing the periphery of the electronic component with a sealing material 12.例文帳に追加

そして電子デバイスは、外部端子１６と接合電極３２を導電性の接合材１８で接合させて前記電子部品を基板３０に搭載し、前記電子部品の周囲を封止材１２で封止した構成である。 - 特許庁

To provide an electronic component such that wiring of the electronic component constituted by joining an electronic element piece and a base substrate together is led out to an external electrode and both are sealed simultaneously through batch operation, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coil component having a structure capable of rapidly switching from the open state of an external electrode to a short circuit state for making an evaluation test work easy and rapid, and also to provide an evaluation method of the coil component.例文帳に追加

外部電極のオープン状態からショート状態への切換を迅速に行うことができる構造にして、評価試験作業の容易化と迅速化とを図ったコイル部品及びコイル部品の評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of detecting a metal-exposed part of an electronic circuit component mounted on a printed circuit board or the like with high sensitivity, and to provide the environment-resistant electronic circuit component having high resistance with respect to external corrosion environment.例文帳に追加

プリント基板等に搭載される電子回路部品の金属露出部を高感度で検出する方法を提供するとともに外部の腐食環境に対して耐性の高い耐環境性電子回路部品を提供する。 - 特許庁

To find out an active component having excellent cell activating action, bleaching action and antioxidation action and to use the component as a cell activation agent, a bleaching agent, an antioxidation agent and an external preparation for skin for antiaging use.例文帳に追加

本発明は、優れた細胞賦活作用、美白作用、抗酸化作用を有する有効成分を見出し、細胞賦活剤、美白剤、抗酸化剤、及び老化防止改善用皮膚外用剤として提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure for mounting an electronic component on a mounting substrate, in which distance in a height direction between a land electrode of the mounting substrate and an external electrode of the electronic component is large, and a solder amount to be used is large, thus solder joint reliability is high.例文帳に追加

実装基板のランド電極と電子部品の外部電極との高さ方向の距離が大きく、かつ、用いられるはんだ量が多く、はんだ接続信頼性の高い、実装基板への電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component in the structure not requiring grain size control of particles constituting an external electrode layer without relation to surface conditions of a conductive layer and for easily avoiding explosion of solder and also provide a method of producing the electronic component.例文帳に追加

外部電極層を構成する粉末の粒径制御など必要とせず、また、導体層の表面条件に関係なく、容易にはんだ爆ぜを回避しえる構造を持つ電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain an optical connector component with which complication of wires in a backplane connector is avoided and also increase in splicing workability of external coated optical fibers can be attained and to obtain a board with the optical connector component and optical transmission apparatus having the board.例文帳に追加

バックプレーンコネクタにおける配線の錯綜を回避すると共に、外部光ファイバ心線の接続作業性の向上を図ることができる光コネクタ部品及び該光コネクタ部品付きボード及び該ボードを有した光伝送機器を得る。 - 特許庁

To provide a resin-sealed electronic component that securely prevents a resin from leaking in an engagement portion between a case-side wall member and a case base or a through-hole into which a terminal for external connection is inserted, and to provide a method of manufacturing the resin-sealed electronic component.例文帳に追加

ケース側壁部材とケース基体との嵌合部及び外部接続用の端子を挿通するための貫通孔からの樹脂漏れを確実に防止できる樹脂封止電気部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for external use for hair protection, which is obtained by finding a component for suppressing saccharification of hair protein and protecting the hair and includes the component as an active ingredient, and to provide an agent composed of the active ingredient.例文帳に追加

毛髪タンパク質の糖化を抑制して、毛髪の保護を行うことが可能な成分を見出し、これを有効成分として含有する毛髪保護用外用組成物と、当該有効成分からなる剤を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component configured such that fixing strength of the electronic component in solder mounting on an external substrate can be improved to sufficiently enhance electric characteristics, reliability, etc., and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外部基板へのハンダ実装時における電子部品の固着強度を向上させることができ、これにより、電気的な特性及び信頼性等を十分に高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The glue rubber of the tooth part rubber layer 2 and the internal and external glue rubber layers 5 and 6 are formed by blending a first rubber component formed of nitrile rubber hydride with a second rubber component (peroxide cross-link) formed by adding zinc methacrylate to the nitrile rubber hydride.例文帳に追加

歯部ゴム層２と内側及び外側糊ゴム層５，６との糊ゴムは、水素化ニトリルゴムからなる第１のゴム成分と、水素化ニトリルゴムにメタクリル酸亜鉛を添加した第２のゴム成分（パーオキサイド架橋）とをブレンドしたものである。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield component holding good molding external appearance and fluidity during molding by expressing excellent electromagnetic wave shield performance, in the electromagnetic wave shield component composed of a molding of a conductive thermal plastic resin composition.例文帳に追加

導電性熱可塑性樹脂組成物の成形品よりなる電磁波シールド部品であって、優れた電磁波シールド性能を発現し、かつ良好な成形品外観と成形時流動性を保持した電磁波シールド部品を提供する。 - 特許庁

An arc-shaped composite segment 1 consists of a first structural component 3 approximately shaped "L" in cross section covering the corners of an external square circumferential surface 2 and a second structural component 5 approximately shaped "L" in cross section covering the corners of an internal square circumferential surface 4.例文帳に追加

円弧版状の合成セグメント１は、外周面２の四辺の角部を覆う断面略Ｌ形状の第一構造部材３と、内周面４の四辺の角部を覆う断面略Ｌ形状の第二構造部材５とを備える。 - 特許庁

To provide a resin molding method for an insert-molded product by insert-molding of fittings, which product has an insert component prevented from being damaged due to pressure of a molten resin without using a clamp to apply an external force to the insert component.例文帳に追加

金具等をインサート成形するものであって、インサート部品に外力を加えるクランプを用いることなく、溶融樹脂圧によるインサート部品の破損を防止可能なインサート成形品の樹脂成形方法を提供する。 - 特許庁