「joining terminal」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of joining electrode of solid electrolytic capacitor by which aluminum foil and a palladium-plated anode terminal, both of which are not formed of valve metals, can be ultrasonically joined directly to each other without removing a dielectric coating film on anode foil.例文帳に追加

陽極箔上の誘電体皮膜を除去することなく、また弁金属同志ではないアルミニウム箔とパラジウムメッキされた陽極端子とを直接超音波接合できる電極接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polymer PTC element capable of preventing an element body from deteriorating thermally when joining an electrode plate to a terminal board by welding, or the like, and to provide a battery protection system having the polymer PTC element.例文帳に追加

電極板と端子板とを溶接等によって接合する際に、素子本体が熱劣化することを防止できるポリマーＰＴＣ素子、およびポリマーＰＴＣ素子を有する電池保護システムを提供すること。 - 特許庁

In this case, each electrode plane 3b of each of the terminal electrodes 3a provided to the semiconductor chip 3 and each joining planar part 2c of each stud bump 4a provided to the circuit board 2 are brought into a uniform contact state.例文帳に追加

このとき、半導体チップ３に設けられている各端子電極３ａの電極平面３ｂと、回路基板２に設けられている各スタッドバンプ４ａの接合用平面部２ｃとが均一な接触状態である。 - 特許庁

A terminal body has a second part 10 arranged with a display and a first part 11 having the arranged jog keys 14 and teaching keys 15 to 24 and 26 and a width narrower toward a joining area with the second part 10.例文帳に追加

端末本体は、ディスプレイが配置された第２の部分１０と、ジョグキー及び教示キーが配置され、そして第２の部分１０との結合エリアに向かうにつれて幅が狭くなる第１の部分１１を有する。 - 特許庁

To reduce dripping of a resin and eliminate air bubbles in the resin which is harmful for reliability, when forming the resin at a part joining the terminal of a plasma display panel and a flexible wiring board.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの端子とフレキシブル配線板との接続部分に樹脂を形成する際、樹脂の垂れ落ちを少なくし、信頼性で問題となるような気泡が樹脂中に残留することのないようにする。 - 特許庁

A wiring 12 not covered by a cover lay 13 of an FPC 10 is directly joined to a plate-shaped joining piece 21 of a terminal metal fitting 20 by the method chosen from resistance welding, ultrasonic welding, or laser welding.例文帳に追加

ＦＰＣ１０のカバーレイ１３で覆われていない配線１２と端子金具２０の板状接合片２１との間を、抵抗溶接、超音波溶接及びレーザ溶接のなかから選ばれた方法で直接接合する。 - 特許庁

More specifically, a bad-shaped solder bump 6 is mounted onto an electrode terminal 5a of the semiconductor chip 5, and the solder bump 6 is brought into contact with a junction pad 4a of the wiring board 4 for joining.例文帳に追加

そして、半導体チップ５と配線基板４との平均間隙高さＨは、バンプ６の配設ピッチをＰ、間隙高さのばらつき量をＤとしたとき、式Ｐ／４−Ｄ／２≦Ｈ≦Ｐ／４＋Ｄ／２を満足させる値となっている。 - 特許庁

By this, it is prevented that in the surrounding or the like of a joining part of a base 20 of the relay 1 and a cabinet 38 and of a terminal hole, a crack is formed and airtightness is damaged, and the reliability can be improved.例文帳に追加

これによって、リレー１の基台２０と筐体３８との接合部や、端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。 - 特許庁

A cover is allocated covering the mounted components 18 and 19 on the electronic component body 2 and a leg provided at the cover is allocated within the cutouts 10, 12 for joining with the terminal electrodes 14, 15 in the ground side.例文帳に追加

電子部品本体２上の搭載部品１８および１９を覆うようにカバーを配置し、カバーに設けられた脚部を切欠き１０，１２内に位置させ、グラウンド側の端子電極１４，１５に接合する。 - 特許庁

Each external electrode terminal 31 on the lower surface of the second device positioned on an upper level is connected with a connected electrode on the upper surface of the semiconductor device positioned on its lower level via a conductive joining material.例文帳に追加

そして、上段側に位置する第２の半導体装置の下面の各外部電極端子はその下段に位置する半導体装置の上面の被接続電極に導電性の接合材を介して接続されている。 - 特許庁

To provide a back electrode structure of an electronic component, preventing the occurrence of a short circuit caused by solder (a conductive joining material) of adjacent electrode terminals by forming a groove on an outside of an electrode terminal of a back surface of an electronic component and achieving higher bond strength between an electronic component and a conductive joining material such as solder, and to provide an electronic component including the back electrode structure.例文帳に追加

電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

A joining planar part 2c for configuring a flat surface 2b formed to each of stud bump 4a provided to the circuit board 2 arranged to a reference plane 10 is deposited to the semiconductor chip 3 provided with terminal electrodes 3a opposed to each other, to set each of electrode planes 3b and each of the joining planar parts 2c to a parallel positional relation.例文帳に追加

基準平面１０に対して配置された回路基板２に設けられているスタッドバンプ４ａに形成された平坦面２ｂを構成する接合用平面部２ｃと、端子電極３ａが設けられている半導体チップ３とを対向配置させ、電極平面３ｂと、接合用平面部２ｃとを平行な位置関係にする。 - 特許庁

When the plug 10 of an AC adaptor is inserted into the jack 20 of a printer, the positive electrode 13 of the plug 10 is connected to the first and second joining terminals 23 and 24 of the jack 20, and the negative electrode 14 of the plug 10 is connected to the third joining terminal 25 of the jack 20, whereby the printer is supplied with DC power.例文帳に追加

ＡＣアダプタのプラグ１０が印字装置のジャック２０に挿入されると、プラグ１０の正電極１３がジャック２０の第１及び第２の接続端子２３，２４に接続され、プラグ１０の負電極１４がジャック２０の第３の接続端子２５に接続されることによって印字装置にＤＣ電源が供給される。 - 特許庁

The present invention relates to the manufacturing method of the power converting apparatus which has a semiconductor lamination unit 2 formed by alternately laminating a semiconductor module 10 having a control terminal 160 and a cooling tube 20, and a controlling substrate 40 having a through hole portion 400 for solder joining by inserting the control terminal 160.例文帳に追加

制御端子１６０を有する半導体モジュール１０と冷却チューブ２０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、制御端子１６０を挿入して半田接合するためのスルーホール部４００を有する制御基板４０とを有する電力変換装置を製造する方法に関する。 - 特許庁

To provide a PTC element for effectively developing its inherent function without disjoining electrode plates from a terminal plate even when pressure or impact acts on the PTC element while preventing the thermal deterioration of the element body when joining the electrode plates to the terminal plate by welding.例文帳に追加

電極板と端子板とを溶接等によって接合する際に、素子本体が熱劣化することを防止できると共に、ＰＴＣ素子に衝撃や圧力が作用したとしても、電極板と端子板との接合が外れることがなく、素子本来の機能を有効に発揮することができるＰＴＣ素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a space-saving, high capacity and inexpensive secondary battery for restraining an internal short circuit without melting a separator, by preventing the inflow of high temperature gas in welding, without causing chipping-boring in a current collecting terminal block, when welding and joining the current collecting terminal block and an electrode group.例文帳に追加

集電端子板と電極群とを溶接接合する際に集電端子板に欠損穴明きの発生がなく、溶接時の高温ガスなどの流入を防止し、セパレータを溶解させることなく内部短絡などを抑制した省スペースな上高容量で、安価な二次電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this infrared detector A, joining of a power supplying terminal pin 19a and a detection signal outputting terminal pin 19b to a circuit region of a circuit block 3 mounted on a stem 1 is carried out on the upper face of the circuit block 3, to which a pyroelectric element X is mounted, by using a conductive material 21.例文帳に追加

赤外線検出器Ａは、ステム１上に搭載する回路ブロック３の回路部位に対する電源供給用端子ピン１９ａ及び検出信号出力用端子ピン１９ｂの導電材２１を用いた接合を、焦電素子Ｘを実装する回路ブロック３の上面で行っている。 - 特許庁

The sequentially-joined segment stator coil is constituted of a core winding coil 100 that is constituted by sequentially joining segment conductors and wound around a stator core 110, and a terminal base 200 that forms a bus-bar arranged plate so called in this invention, and joined to a terminal that protrudes from the core winding coil 100 of the sequentially-joined segment stator coil.例文帳に追加

セグメント順次接合ステータコイルは、セグメント導体を順次接合して構成されてステータコア１１０に巻装されたコア巻装コイル部１００と、本願発明で言うバスバー配列板をなす端子台２００とにより構成され、セグメント順次接合ステータコイルのコア巻装コイル部１００から突出する端子に接合される。 - 特許庁

In the crystal vibrator 2 formed by connecting the lead electrode 7 extended to the outer circumference of the upper/lower face of the crystal chip to a crystal terminal electrode 4 in the ceramic container, the terminal electrode 4 is provided to the inner circumference of the sidewall of the ceramic container and connected to the lead electrodes 7 of the crystal chip with the conductive joining material 8.例文帳に追加

水晶片の上下面の主面外周に延出した引出電極７をセラミック容器内の水晶端子電極４と接続してなる水晶振動子２において、端子電極４を前記セラミック容器の側壁内周に設け、水晶片の引出電極７と導電接合材８によって接続した構成とする。 - 特許庁

To provide a method for forming a terminal stable in its electric resistance, not requiring a jumper, stable in its antenna coil shape, easy to shave out, large in joining area and not causing disconnection in a method of forming an antenna for a combination IC card by which the antenna coil and the terminal part are formed on a card substrate.例文帳に追加

本発明は、アンテナコイルと端子部とをカード基板上に形成しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、電気抵抗値が安定し、ジャンパー部も不必要なアンテナコイルと形状が安定し、削りだしが容易で接合面積も広く、断線もない端子部をカード基板上に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezo oscillator which has sufficient mounting strength, ensuring the magnitude of each external terminal for joining the piezo oscillator to a circuit substrate, even if a large space for mounting an electronic component to be mounted on the piezo oscillator is secured.例文帳に追加

圧電発振器に実装する電子部品の実装する空間を大きく確保しても、圧電発振器と回路基板とを接合する外部端子の大きさを確保して、十分な実装強度を得る圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a method of welding the terminal of a controller, to which microspot TIG welding can be applied even in the case of joining wide terminals such as terminals for a power source circuit while suppressing a thermal effect on other components.例文帳に追加

他部品への熱影響を抑制しながら、電源回路用の端子のように幅の広い端子を接続する場合にもマイクロスポットＴＩＧを溶接適用することができる制御装置の端子の溶接方法を提供する。 - 特許庁

The electronic device 1 includes a first substrate 10 and a second substrate 30, wherein the terminal parts 20 and 32 formed on substrates 10 and 30, respectively, are electrically connected together through a joining material 40 containing conductive particles 42.例文帳に追加

第一の基板１０と第二の基板３０とを備え、各々の基板１０，３０上に形成された端子部２０，３２同士が導電性粒子４２を含む接合材４０を介して電気的に接続されてなる電子デバイス１である。 - 特許庁

Further, for example, the number of output side channels is increased or an output terminal for monitoring is provided by suitably selecting and joining the third part 143 which constitutes the output side slab waveguide 71.例文帳に追加

更に出力側スラブ導波路７１を構成する第３の部品１４３を適宜選択して接合することで、たとえば出力側のチャネル数を増やしたり、モニタ用の出力端子を具備したものにすることも可能である。 - 特許庁

In the power semiconductor device, terminal through-holes 31 are prepared at terminals 6 to 8 or a case through-hole 20 is prepared in a case 12, and hot air heating from a nozzle portion 14 is used to locally heat a desired joining area, thereby carrying out soldering.例文帳に追加

電力半導体装置における端子６〜８に端子貫通穴３１を設け、又はケース１２にケース貫通穴２０を設け、ノズル部１４からの熱風加熱により、所望の接合部のみを局所加熱して、半田付けを行う。 - 特許庁

The input/output terminals 8 and the earth terminal 9 are projected in a bottom side direction and a side face direction of the outer shape of the irreversible circuit component and formed in parallel as plates with the bottom face of the irreversible circuit component and a joining face of the printed circuit board.例文帳に追加

入出力端子８およびアース端子９は、非可逆回路素子の外形に対し、底面方向と側面方向とに突出して、非可逆回路素子の底面と回路基板の接合面とに平行な板状に形成する。 - 特許庁

At least solder particles including Sn/Zn, metal grains 7 made of Cu and the lead free solder paste mixed in flux are used in a solder joining of a copper bump 5 of a electronic parts with a copper terminal 2.例文帳に追加

電子部品の銅バンプ５を銅端子２に半田により接合する半田接合において、少なくともＳｎ／Ｚｎを含む半田粒子とＣｕをベースとする金属粒子７とフラックスに混合した鉛フリー半田ペーストを用いる。 - 特許庁

The terminal block 200 is composed by forming a stair portion having two stair surfaces 200a, 200b whose distances from fitting surfaces differ, respectively, and forming a holding groove 200c, 200d from the side of each opening in a transverse direction individually joining it to each stair surface.例文帳に追加

端子台２００は、取付面からの距離がそれぞれ異なる２つの階段面を有する階段部２００ａ，２００ｂ及び各階段面から連設する形で短手方向の開口側から収納溝２００ｃ，２００ｄが各々形成されて成る。 - 特許庁

The controller 10 is equipped with a transmission power determination section 16 configured to determine transmission power of a designated mobile terminal MT joining in the ad hoc network on the basis of the traffic distribution in the ad hoc network.例文帳に追加

本発明にかかる制御装置１０は、アドホックネットワークにおけるトラフィック分布に基づいて、アドホックネットワークに参加している所定の移動端末ＭＴの送信電力を決定するように構成されている送信電力決定部１６を具備する。 - 特許庁

The outer edge of the terminal port plastic core 22 is fitted in the insertion hole 12 and protrudes to the joining stage of the terminals 21, placed in the chamber 14, exposed to conductive line welding stage 213 of the terminals 21, and joined to the conductive bare line stage individually.例文帳に追加

端子ポートプラスチック芯２２の外縁ははめ穴１２の中で嵌塞ぎ、各端子２１の連接段に突出して、置き槽１４の中に差し置かれ、各端子２１の導線溶接段２１３に露出して、個別に導線裸線段２１３と連接する。 - 特許庁

A wiring area is approximated with a convex polygon that includes a joining terminal of a cell and is also a minimum area, and a wiring congestion estimated area can be narrowed down by defining overlapping of respective convex polygons on each other as an evaluation function.例文帳に追加

配線領域を、セルの接続端子を含み、かつ、最小面積となる凸型多角形によって近似し、各凸型多角形同士の重なりを評価関数とすることによって、配線混雑推定領域を絞り込むことができる。 - 特許庁

To provide a glass roving packaging element and its packaging method having a formation which can perform the loading working of glass roving and the joining working of the starting end and the terminal end of a strand easily and quickly about the packaging element on which a plurality of the glass roving have been accumulated.例文帳に追加

複数のガラスロービングを集積した梱包体について、ガラスロービングの積載作業とストランドの始端、終端の連結作業を容易かつ迅速に行える構成を有するガラスロービング梱包体及びその梱包方法を提供する。 - 特許庁

A spring piece 41 of which, one side part is fixed to a mounting part 21 and the other top end part 41a is made to protrude downward from a notched part of a joining part 11, is mounted to an electronic part terminal composed of the joint part 11, the mounting part 21, and a leg part 31.例文帳に追加

接合部１１、取付部２１、脚部３１からなる電子部品端子に、一方の端部を取付部２１に固定され、他方の先端部４１ａを接合部１１の切り欠きから下方へ突出させるバネ片４１を取り付ける。 - 特許庁

To provide a plating structure of a conductive terminal allowing effective whisker occurrence prevention countermeasures and resistance welding high in joining strength to be carried out, and capable of obviating the need of a reflow process; and to provide an ignition device of an internal combustion engine using it.例文帳に追加

本発明は上記課題に鑑み、有効なウィスカ発生防止対策を行い、且つ、結合強度の高い抵抗溶接を行い得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a currently used method for butt-joining terminal ends while solving various disadvantageous points including the need for discarding a package including a joint portion and the need for stopping a line for the package to discard the improper package.例文帳に追加

現在用いられている末端を突き合わせ接合する方法は、接合部分が含まれるパッケージを廃棄する必要がある場合から、不適切なパッケージを廃棄するためにパッケージのラインを止める必要がある場合まで、様々な欠点を有している - 特許庁

The resin bushing has a resin bushing body 3 comprising a cylindrical core resin part 1 and a rubber elastic umbrella cover resin part 2; a terminal fitting 5 pressed against the end of the resin bushing body 3 for connecting; and a joining means for pressing the terminal fitting 5 against the end of the resin bushing body 3 for contact.例文帳に追加

筒状のコア樹脂部１とその表面を覆って一体に設けた耐候性を有するゴム弾性の傘カバー樹脂部２とからなる樹脂ブッシング本体３と、この樹脂ブッシング本体３の端部に加圧当接させた端子金具５と、この端子金具５を樹脂ブッシング本体３の端部に加圧接触させる締結手段とを備えている。 - 特許庁

When a plurality of three-terminal solid electrolytic capacitors 300 are laminated, the two anode bodies 2 of the electrolytic capacitor elements 300 are cut out in state that the anode bodies 2 of the two solid electrolytic capacitor elements 300 are coupled to each other, bent by 180° at anode body ends 2a, and laminated by electrically joining cathode parts of the two three-terminal solid electrolytic capacitors 300.例文帳に追加

本発明は、複数の三端子の固体電解コンデンサ素子３００を積層する際に、２つの固体電解コンデンサ素子３００の陽極体２を連結された状態で切り離し、陽極体端部２ａにて１８０°折り曲げて、二つの三端子の固体電解コンデンサ素子３００の陰極部間を電気的に接合して積層する。 - 特許庁

A resin composition including a thermosetting resin is interposed between the semiconductor wafer and semiconductor chip, and then heated to achieve metal joining between a terminal of the semiconductor wafer and a terminal of the semiconductor chip, and further the resin composition is cured to fix the semiconductor wafer and semiconductor chip together.例文帳に追加

上記課題は、半導体ウエハーと、半導体チップとの間に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を介在させ、次いで、加熱することにより、半導体ウエハーの端子と半導体チップの端子とを金属接合させ、さらに、樹脂組成物を硬化させて、半導体ウエハーと半導体チップとが固着することにより達成することができる。 - 特許庁

To avoid separation from an actuator by preventing an upward deflection of a sheetlike wiring base in the case of joining a rigid plate onto the sheetlike wiring base using an adhesive which contracts in consequence of hardening in a liquid droplet ejection head in which an actuator driving terminal and a power supply terminal of the sheetlike wiring base are joined to each other via a solder.例文帳に追加

アクチュエータ駆動端子とシート状配線基材の給電端子とをハンダを介して接合する液滴吐出ヘッドにおいて、シート状配線基材上に硬化に伴い収縮する接着剤を用いて剛性板を接合しようとする場合に、シート状配線基材の反り上がりを防いでアクチュエータから剥離しないようにする。 - 特許庁

In joining of the electric wire having conductor wire covered with an insulating material, a bobbin on which the conductor wire is wound, and the terminal to which the conductor wire is joined, the end wire part of the conductor wire is wound multiple times in a superimposed state, the end wire part is melted by heat of laser beams, and the end wire part and the terminal are joined.例文帳に追加

絶縁材料で被覆される導線と、該導線が巻回されるボビンと、導線が接合される端子とを有する電線の接合において、導線の端線部は端子に複数回重畳して巻回されるとともに、端線部がレーザ光による熱で溶融されて、端線部と端子とが接合される導線の接合構造。 - 特許庁

To provide a terminal board which is soldered and joined to a protective circuit unit (electronic circuit unit) of a secondary battery, and which is electrically connected to a terminal of a secondary battery unit (electronic equipment unit), and in which joining strength to a substrate in an electronic circuit unit is reinforced and positioning can be facilitated, and provide a secondary battery protective circuit unit equipped with it.例文帳に追加

二次電池の保護回路ユニット（電子回路ユニット）に半田付け接合されると共に、二次電池ユニット（電子機器ユニット）の端子と電気的に接続される端子板において、電子回路ユニットにおける基板との接合強度を強化し、位置合せを容易にすることができる端子板、およびそれを備えた二次電池保護回路ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with an electronic component which improves the reliability for joining the electronic component to a terminal pad, prevents strength shortage and warpage of a wiring board, and further prevents short circuits caused by remelting of solder, and to provide a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

端子パッドに電子部品を接合する際の接合信頼性を高めるとともに、配線基板の強度不足や反りの発生の防止、更には半田の再溶融によるショートを防止できる電子部品付き配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To realize a sure and automatic joining together of the terminal parts of band-like rubber strip materials due to the coincidence of the cutting surfaces of a plurality of the band-like rubber strip materials at all times and the possibility of setting arbitrary size of the cutting area.例文帳に追加

複数本の帯状ゴムストリップ材の切断面が常に一致し、切断面積も任意の大きさに設定できるのでつなぎ合わせを確実に、自動的に行うことが出来る帯状ゴムストリップ材端末部のつなぎ合わせ方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, by mounting the IC chip module 30 in the concave part 12 and joining a connection terminal on its bottom part with the coil pattern 20 on the bottom surface 12b of the concave part 12, the IC chip module 30 and the coil pattern 20 on an upper surface of the substrate 13 can easily be connected.例文帳に追加

従って、凹部１２にＩＣチップモジュール３０を載置して、その底部の接続端子と凹部１２の底面１２ｂのコイルパターン２０とを接合することで、ＩＣチップモジュール３０と基板１３の上面のコイルパターン２０とを容易に接続することができる。 - 特許庁

To provide a metallic microsphere which can improve the electrical connection reliability and dimensional accuracy in a wiring board after multilayering when used for achieving multilayering of the printed board, microminiaturization of a joining terminal, etc.例文帳に追加

本発明は、金属微小球を用いて配線基板の多層化や、接続端子部の微小化等を達成するにおいて、電気的な接続信頼性や、多層化後の配線基板における寸法精度を向上することが可能な金属微小球を提供することを目的とする。 - 特許庁