「kerf」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The dimension (a) of a kerf width of the V-shaped groove 18 can be adjusted by a cutting amount of the blade 9A.例文帳に追加

Ｖ溝１８のカーフ幅の寸法ａは、ブレード９Ａの切り込み量で調整することができる。 - 特許庁

To decrease variations in the depth of cut and kerf width in the case of half cut dicing.例文帳に追加

ハーフカットダイシングする場合において、切り込み深さやカーフ幅のバラツキを低減させる。 - 特許庁

The slits are formed of first slits and second slits each formed of a zigzag kerf with the swing width longer than the groove spacing from the outer peripheral side toward the inner peripheral side and having an elongate tongue piece formed by the zigzag kerf.例文帳に追加

スリットは第１スリットと第２スリットからなり、いずれも外周側から内周側に向けて振り幅が溝間隔より長いジグザグ状の切溝により形成し、ジグザグ状の切溝により形成された細長い舌片を有する。 - 特許庁

A chip receiving part 6 communicating with the kerf part 5 and becoming the recess place of the chips gathered in the kerf part 5, is arranged between the threading blade part 4 of the shaft part 2 and the head part 3.例文帳に追加

軸部２のねじ切り刃部４と頭部３との間には、切溝部５と連通し切溝部５に溜まった切屑の逃げ場となる切屑受入れ部６が設けられている。 - 特許庁

The kerf method by a dicing apparatus includes the extraction of a groove 52 for kerf inspection by taking a difference between an image obtained when an illumination light an incident into a wafer W from any area other than an area of a groove 52 for kerf check is blocked by a shutter 54 and an image obtained when not blocked by the shutter 54.例文帳に追加

ダイシング装置によるカーフチェック方法は、カーフチェック用の溝５２の領域以外からウェーハＷに入射する照明光を、シャッタ５４によって遮蔽した場合の画像と、シャッタ５４で遮蔽しない場合の画像との差分をとることにより、溝５２を抽出してカーフチェックを行う。 - 特許庁

After a predetermined number of grooves are formed on a wafer W at predetermined intervals by a blade, a street SP1-4 which is two grooves away from the street of a groove SP1-3 formed finally among the predetermined number of grooves is cut by the blade to form a groove 52C for kerf check, and the groove 52C for kerf check is used to make kerf check on the blade.例文帳に追加

ブレードによって、所定本数の溝を所定の間隔をもってウェーハＷに加工した後、所定本数の溝のうち最後に加工された溝ＳＰ１−３のストリートから、２本以上隔てた位置にあるストリートＳＰ１−４を、ブレードによって切削することによりカーフチェック用の溝５２ＣをウェーハＷに加工し、カーフチェック用の溝５２Ｃを用いてブレードのカーフチェックを実施する。 - 特許庁

To inexpensively obtain a semiconductor wafer by reducing the margin of the semiconductor wafer and the kerf loss of a semiconductor material.例文帳に追加

半導体ウェーハの取り代を低減して、半導体材料のカーフロスを削減して安価に半導体ウェーハを得る。 - 特許庁

Paired pedestal parts 24 are formed at both the sides of a groove 25 communicating the kerf 32 with the vent hole 23 in the inner surface of the cap 2.例文帳に追加

キャップ２の内面には切溝３２と通気孔２３とを連通する溝２５の両側に一対の台座部２４が形成されている。 - 特許庁

In the image obtained when blocked by the shutter 54, because no internal reflection occurs, the groove 52 for kerf inspection turning black.例文帳に追加

また、シャッタ５４によって遮蔽した場合の画像は、内部反射が起こらないためカーフチェック用の溝５２が黒色となっている。 - 特許庁

A kerf 32 is formed up in a packing 3 assembled with the inner side of a cap 2 having a vent hole 23.例文帳に追加

通気孔２３を有するキャップ２の内側に組付けられたパッキン３には切溝３２が形成されている。 - 特許庁

To prevent a hindrance to smooth screwing-in by chips and the occurrence of a crack in a base material, even if a large quantity of chips are generated and gathered in a kerf part, by arranging a recess place so that the chips gathered in the kerf part are not shut in.例文帳に追加

切溝部に溜まった切屑が閉じ込められないように逃げ場を設けることにより、たとえ多量の切屑が発生して切溝部内に溜まっても、その切屑によって円滑なねじ込みが阻害されたり、基材に亀裂を生じさせたりしないようにする。 - 特許庁

By controlling the pressure of the assist gas corresponding to the kerf width to be increased by the oscillating drive of the laser beam LB, the increase in the plate thickness and the quality of the section can be compatibly realized.例文帳に追加

レーザビームＬＢの振動駆動により拡大するカーフ幅に対応してアシストガスの圧力を制御することにより、板厚拡大と断面品位の両立を実現することができる。 - 特許庁

According to this method, since the groove g6 formed of the blade 20B is not superposed on the groove g5 formed of the blade 20A, both he blades can be accurately kerf checked.例文帳に追加

この方法によれば、第２ブレード２０Ａで形成した溝ｇ_6 が、第１ブレード２０Ａで形成した溝ｇ_5 に重なることがないので、正確に両ブレードのカーフチェックを実施することができる。 - 特許庁

To provide a resin composition having a sufficient kerf creep-inhibiting effect and exhibiting a good bonding property, and a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as an adhesive of a semiconductor element or a heat radiating member.例文帳に追加

十分なカーフクリープ抑制効果を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体素子又は放熱部材の接着剤として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a dicing method in which fine processing abnormality occurring to individual kerf is detected in advance and measures corresponding to the state of the abnormality are taken to reduce the yield of work processing.例文帳に追加

個々のカーフに生じている微小な加工異常を事前に検知し、異常の状態に応じた対処を行うことでワーク加工の歩留りを削減するダイシング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inspection method by a dicing apparatus capable of various types of inspections, such as a kerf inspection, using internal reflection from illumination light occurring within a transparent or semi-transparent wafer.例文帳に追加

透明・半透明なウェーハの内部で発生する照明光の内部反射を利用して、カーフチェック等の多種の検査を実施することができるダイシング装置による検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a portable cutting tool that can efficiently collect dust produced in operation even with a kerf present therein, that can collect dust without impairing cutting operability, and that can be used in a job site having no power source.例文帳に追加

作業で生じる粉塵を切溝があっても効率よく回収でき、切削作業性を損なうことなく集塵でき、電源がない現場でも使用できる携帯用切削工具を提供すること。 - 特許庁

Next, a cutting groove 18A is machined on the cutting line by a blade 9B having a thickness (b) of not less than the kerf width dimension (a) of the V-shaped groove 18 with the V-shaped groove 18 as a guide groove.例文帳に追加

次に、このＶ溝１８をガイド溝として、Ｖ溝１８のカーフ幅寸法ａ以上の厚さｂを有するブレード９Ｂによって切削加工ラインに切断溝１８Ａを加工する。 - 特許庁

A threading blade part 4 formed of a spiral thread 43 and a screw groove 44 between the threads 43 and the kerf part 5 of cutting out the threading blade part 4 along the shaft length direction, are formed on an outer peripheral surface near a tip part of the shaft part 2.例文帳に追加

軸部２の先端部寄りの外周面には、螺旋状のねじ山４３とねじ山４３間のねじ溝４４より成るねじ切り刃部４と、ねじ切り刃部４が軸長さ方向に沿って切り欠かれた切溝部５とが形成されている。 - 特許庁

The stiffness of the novel abrasive wheels is higher than conventional straight monolithic wheels and therefore improved cutting accuracy and less chipping can be attained without increase of wheel thickness and concomitant increased kerf loss.例文帳に追加

新規な砥石の剛性は、従来の平形モノリス砥石よりも高く、したがって改良された切断精度および少ないチッピングが、砥石厚さの増加なしに、カーフ損失の増加を伴わないで達成されうる。 - 特許庁

When the inside of a washer tank 1 is negative in pressure, the packing 3 is inwardly deformed, and since there is a gap in the kerf 32, the inside of the washer tank 1 can be kept at atmospheric pressure.例文帳に追加

ウォッシャタンク１内が負圧時にはパッキン３はウォッシャタンク１の内部方向へ変形して切溝３２に隙間ができるため、ウォッシャタンク１内が大気圧に保たれる。 - 特許庁

When the packing 3 is subjected to positive pressure by means of washing in the washer tank 1, since the packing 3 will never be deformed even if it is hit against the pedestal 24, there will never be any gap in the kerf 32, and washing is hardly spilled out.例文帳に追加

また、ウォッシャタンク１内の洗浄液によりパッキン３に正圧がかかった時には、パッキン３は台座部２４に当たって変形することがないため、切溝３２に隙間ができず洗浄液が漏れ難くなっている。 - 特許庁

The second slit is provided on the inner peripheral side of the first slit, and the kerf on the outermost peripheral side of the second slit is formed at the tongue piece on the innermost peripheral side of the first slit.例文帳に追加

第２スリットは第１スリットの内周側に設けられ、第１スリットの最内周側の舌片に第２スリットの最外周側の切溝が形成される。 - 特許庁

To provide a laser beam machining head capable of forming a parallel laser beam with a small diameter and cutting even a thick plate with a constant kerf width, and capable of welding satisfactorily even a narrow grooved thick plates.例文帳に追加

細径の平行レーザビームを形成し、厚板であっても一定のカーフ幅で切断することができ、また狭開先の厚板であっても良好に溶接を行うことができるレーザ加工ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for grooves for decoration, which makes radially uniform glossy appearance when forming a flat elliptical kerf pattern.例文帳に追加

平面楕円形状の挽き目模様を形成する際に、放射状に均一な光沢の外観にすることができる装飾用溝の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a production method which provides a semiconductor wafer inexpensively by, as compared with a conventional method, shortening an entire production process for the semiconductor wafer and dramatically decreasing the machining allowance of the semiconductor wafer to reduce the kerf loss of semiconductor material.例文帳に追加

従来法に比べて半導体ウェーハの製造工程全体の短縮につながり、かつ半導体ウェーハの取り代を大幅に低減して、半導体材料のカーフロスを削減して安価に半導体ウェーハを得ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

This is a coated product whose kerf of ceramic base inorganic material has a sequential formation of <I> acrylic silicone coating base film and <II> silicon alkoxide coating base inorganic film or has an inclusion of <III> acrylic emulsion coating organic film between films <1> and <2>.例文帳に追加

窯業系無機質品の木口面に、順次に、＜Ｉ＞アクリルシリコン系塗料塗膜＜II＞ケイ素アルコキシドコーティング材系無機塗膜が形成されているか、あるいは、塗膜＜Ｉ＞＜II＞の間に、＜III＞アクリルエマルジョン系塗料有機塗膜が介在されている塗装品とする。 - 特許庁

Consequently, the adhesive sheet has excellent unevenness followability to a wafer circuit surface, etc., and adhesive force, prevents penetration of grinding water into a wafer circuit surface in grinding and does not cause a kerf shift and an adhesive residue.例文帳に追加

このため、粘着シートは、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性能、粘着力に優れ、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であるとともにカーフシフトを発生させず、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない。 - 特許庁

In the image obtained when not blocked by the shutter 54, because the light incident from an adjacent groove 52A and reflected internally returns to the camera side from the groove 52 for kerf inspection, the color on the adjacent groove 52A side turns white and the color on the opposite side turns black.例文帳に追加

シャッタ５４によって遮蔽しない場合の画像は、隣接溝５２Ａから入射して内部反射した光が、カーフチェック用の溝５２からカメラ側に戻るため、隣接溝５２Ａ側の色が白色となり、その反対側の色が黒色となっている。 - 特許庁

A twin spindle dicer having a first blade 20A and a second blade 20B cuts an uncut street S5 by the blade 20A, cuts an uncut street S6 by the blade 20B, and kerf checks the cut grooves g5, g6.例文帳に追加

第１ブレード２０Ａと第２ブレード２０Ｂとを備えたツインスピンドルダイサにおいて、第１ブレード２０Ａで未切削のストリートＳ_5 を切削するとともに第２ブレード２０Ｂで未切削のストリートＳ_6 を切削し、その切削された溝Ｇ_5 、ｇ_6 をカーフチェックする。 - 特許庁

Thereby, the sheet has excellent following performances to the unevennesses for the wafer circuit surface etc., and the excellent adhesive strength and is capable of preventing penetration of the grinding water etc., into the wafer circuit surface during grinding without causing a kerf shift and without producing the residues of the pressure-sensitive adhesive.例文帳に追加

このため、粘着シートは、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性能、粘着力に優れ、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であるとともにカーフシフトを発生させず、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない。 - 特許庁

To obtain a slurry composition for cutting a brittle material such as silicon carbide with a wire saw in a short time with a slight kerf loss, and having a long service time without the breaking of a wire, and to provide a method for cutting the brittle material using the slurry composition.例文帳に追加

シリコンカーバイド等の脆性材料をワイヤソー等で切断する際に、カーフロスが少なく、短時間で切断可能であり、ワイヤの断線を起すことなく長時間使用可能な脆性材料切断用スラリー組成物、及びこれを用いた脆性材料の切断方法を提供すること。 - 特許庁

Thereby, the sheet has the excellent following performances to the unevennesses for the wafer circuit surface etc., and the excellent adhesive strength and is capable of preventing the penetration of the grinding water etc., into the wafer circuit surface during grinding without causing a kerf shift and without producing the residues of the pressure-sensitive adhesive.例文帳に追加

このため、粘着シートは、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性能、粘着力に優れ、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であるとともにカーフシフトを発生させず、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない。 - 特許庁

A surface of a workpiece W being processed is imaged by an imaging means 9, and kerf 17 formed at upper and lower, or right and left sides of a chip 13 in a captured image of the surface of the workpiece W are inspected through image processing by a control means 8 to measure the size of the chip 13, thereby confirming a cutting state.例文帳に追加

加工中のワークＷ表面を撮像手段９により撮像し、撮像されたワークＷ表面の映像に写るチップ１３の上下または左右に形成されたカーフ１７に対し、制御手段８により画像処理による検査を行うことでチップ１３のサイズを計測して切削状態を確認する。 - 特許庁

To provide a single layer fixed abrasive grain wire saw having a narrow and approximately uniform wire diameter, making a kerf width small in cutting, providing a cutting face with superior face accuracy as a result of the cutting and improving the yield of the material and the working efficiency, and also to provide a cutting method for ingot.例文帳に追加

線径が細くてほぼ均一となり、切断加工時におけるカーフ幅を小さくできると共に、切断加工の結果、面精度の良好な切断面を得ることができて、材料の歩留まりを向上させることができ、加工効率も向上させることが可能な単層固定砥粒ワイヤーソー、並びにシリコンインゴットの切断方法を提供する。 - 特許庁