「lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A mixture 16 of the lap debrises 9, which are a solid component of the lapping agent 7, with the abrasives 8 is mounted on the elastic sheet 13, and the inclined plate 12 and the mixture 16 are vibrated by the ultrasonic vibrating device 15.例文帳に追加

ラップ剤７の固体成分であるラップ屑９と砥粒８との混合物１６が、弾性体シート１３上に載置され、超音波振動装置１５を用いて傾斜板１２と混合物１６とを加振される。 - 特許庁

Before and after the annealing treatment, a face of a slit 314C for demarcation forming to which a piezoelectric element attachment substrate 315 is to be attached by an adhesive 315E is subjected to a lapping treatment, the piezoelectric element attachment substrate 315 being formed so that a piezoelectric elements 315A is provided on a substrate 315B.例文帳に追加

アニール処理の前後で、区画形成するスリット３１４Ｃにピエゾ素子３１５Ａを基板３１５Ｂに配設したピエゾ取付基板３１５を接着剤３１５Ｅにて取り付ける面をラップ処理する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor wafer, by which both lapping and etching steps can be omitted, flatness and nano-topography of the processed wafer are improved, and a grinding margin can be saved to realize reduction in cost.例文帳に追加

ラッピング工程とエッチング工程が省略可能で、加工後のウェーハの平坦度及びナノトポグラフィが改善され、かつ、研磨取代の減少が図られてコストダウンが実現する半導体ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

Additionally, the taper surface is finished and the tape lapping work is applied so that the compression residual stress between the taper surface and the depth of 30 μm from the taper surface comes to be within a region of -500 MPa to -1,200 MPa.例文帳に追加

さらに、テーパ表面を仕上げると共に、テーパ表面及びテーパ表面からの深さが３０μｍの間での圧縮残留応力が−５００ＭＰａ〜−１２００ＭＰａの範囲となるようにテープラップ加工を施す。 - 特許庁

The metal plate 2b is brought into contact with the forming surface 8a before load is put on a welding lapping part around a weld bead part 3 and, later that, return overlapped parts 12 are formed by squeezing the welding lapped part.例文帳に追加

溶接ビード部３を中心とする溶接重合部に負担がかかる前に板材２ｂを成形面８ａに当てて、それより遅れて溶接重合部を押し潰して折り返し重合部１２を成形する。 - 特許庁

On the plural electrified layers 18a and 18b of the lapping abrasive layer 16, the abrasive grain layers 19a and 19b are formed respectively so that the amount of their protrusion from the uppermost electrified layer 18b is different from each other.例文帳に追加

ドレッサの研削層１６を複層の電着層１８ａ、１８ｂにそれぞれ砥粒層１９ａ、１９ｂで形成し、各砥粒層１９ａ、１９ｂは、最上層の電着層１８ｂからの突出量が異なるように形成する。 - 特許庁

In the shear cut-type slitter using the round blade, the diameter of the replaced knife can be automatically or semi-automatically measured, and load for knife replacement can be very simplified because lapping amount of upper and lower blades can be automatically adjusted.例文帳に追加

丸刃を使用するシヤーカット型スリッターにおいて、交換ナイフの直径を自動的または半自動的に計測でき、また、上下刃のラップ量も自動的に調整できるので、ナイフ交換時の手間が非常に簡単化される。 - 特許庁

To provide a waist size adjuster which is not limited to a waist size adjuster having a lapping portion formed therein, comprises reduced parts, can reduce mounting work steps, has excellent adjustment operability, and can ensure durability, when mounted on a sports wear.例文帳に追加

打合せ部を形成したものに限定されることなく、部品点数、装着作業工数は少なく、調節操作性に優れ、スポーツ着に装着した場合の耐久性が確保できるところのウェストサイズ調節具の提供にある。 - 特許庁

While a silicon wafer (a wafer) picked up from a silicon ingot is rotated round a vertical axis, the surface of the wafer is brought into contact with a grinding wheel, and both are slid to each other to flatten the surface of the wafer (coarse dressing and lapping).例文帳に追加

シリコンインゴットから切り出されたシリコンウエーハ（ウエーハ）を鉛直軸回りに回転させながら該ウエーハの表面に砥石を接触させ、両者を互いに摺動させてウエーハの表面の平坦化（粗仕上げ及びラッピング）を行う。 - 特許庁

To provide the deformation of the cross sectional shape of a hose caused by the bending resistance of a laminate sheet, the cleavage of a lap margin, or the like in a nonpermeation type composite hose provided with a laminate layer formed by longitudinally lapping and winding a tape-like laminate sheet including metallic foil.例文帳に追加

金属箔を含むテープ状ラミネートシートを縦添え巻きしたラミネート層を備える非透過型複合ホースにおいて、ラミネートシートの曲げ抵抗に起因するホース断面形状の変形，重ね代部の開裂等を防止する。 - 特許庁

The plate-shaped glass preform 2 which has ≤0.8 mm thickness and whose principal surface has 0 to 30 μm flatness in 7,088 mm^2 (95 mm×95 mm×π) is formed by lapping the surface of a plate-shaped glass.例文帳に追加

板状ガラスの表面をラッピング加工して、厚さ０．８ｍｍ以下、主表面の平坦度が７０８８ｍｍ^２（９５ｍｍ×９５ｍｍ×π）において０μｍ以上３０μｍ以下である板状のガラス母材２を形成する。 - 特許庁

Since the first reduction gear Mn1 on the engine E/G side is meshed with a second output gear Mv in a position for lapping with the damper device T1 in the vehicle width direction, the device can be compactly constituted as a whole.例文帳に追加

また、エンジンＥ／Ｇ側の第１減速歯車Ｍｎ１は車両幅方向においてダンパ装置Ｔｌとラップする位置で第２出力歯車Ｍｖと噛み合わされているため、装置を全体としてコンパクトに構成できる。 - 特許庁

To provide a surface reinforced highly weatherable decorative sheet enhanced in three-dimensional moldability and surface strength, having high weatherability and interlaminar bonding properties and forming no wrinkles at the time of lamination to a resin base material or a metal sheet due to a generally used lapping method.例文帳に追加

立体成形性、表面強度が強く、且つ高耐候性があり、層間密着性があり、且つ樹脂基材や金属板へ通常使われるラッピング法による積層時にしわが発生しない化粧シートを提供すること。 - 特許庁

To provide an attachment structure of a mannequin, which is capable of efficiently and easily performing separation and disposal, raising efficiency in treating and transporting, and efficiently and easily performing so-called a lapping work.例文帳に追加

分別廃棄が効率的かつ容易に行うことができ、また取扱上、運搬上の効率を向上させることができ、更には、いわゆる擦り合せ作業を効率的かつ容易に行うことができるマネキンの取付け構造を提供する。 - 特許庁

To provide a metal bond diamond lapping surface plate capable of processing a thin sheet of hard and fragile material of thickness of 1 mm or less, especially a thin sheet of crystal of thickness of 1 mm or less efficiently and with high precision in low pressure processing conditions.例文帳に追加

厚みが１ｍｍ以下の硬脆材料の薄板、特に、厚みが１ｍｍ以下の水晶の薄板を低圧の加工条件下で能率良く、しかも高精度に平面加工が可能なメタルボンドダイヤモンドラップ定盤を提供する。 - 特許庁

It is desirable that the foundation parts 51-54, which are divided and adjoin each other, have lapping parts, which overlap each other viewed from a front direction, so that no crevice is seen from the front when the mutual spacing is altered in the range of a predetermined amount.例文帳に追加

分割されて隣り合う土台部５１〜５４は、互いの間隔を所定量の範囲で変更した場合に正面から隙間が見えないよう、正面方向から見て互いに重なり合う重なり部を有していることが好ましい。 - 特許庁

To provide a sheet type double-side lapping machine capable of improving productivity by automatically readjusting nonconformity of a position between a drive roller and a lap level block generated by wearing of the lap level block to reduce adjusting man-hours.例文帳に追加

ラップ定盤の摩耗によって生じる駆動ローラとラップ定盤との位置の不整合を自動的に再調整し、調整工数を低減させて生産性を向上させることができる枚葉式両面ラップ盤を提供すること。 - 特許庁

A scroll pump makes a rotary movement which is a revolution with a specified radius of the movable scroll 3 and shifts a closed volume between both laps 20 and 30 lapping the fixed scroll 2 and the movable scroll 3 changing the inner volume.例文帳に追加

可動スクロール３の所定半径の公転である旋回運動をおこない固定スクロール２と可動スクロール３の重なり合った両ラップ２０、３０間の密閉空間をその内容積を変化させつつ移動させるスクロール型ポンプである。 - 特許庁

To provide a fiber fabric which has excellent shaping properties and strength and can enhance the production efficiency of a lap sheet whose thickness increases due to the lapping of fiber fabrics, and a composite material made of a fiber-reinforced resin using the fiber fabric.例文帳に追加

賦形性、強度に優れ、且つ繊維織物の重ね合わせによって厚みを増した重ね合わせシートの生産効率を向上できる繊維織物、及びこの繊維織物を用いた繊維強化樹脂製の複合材を提供する。 - 特許庁

In the liquid pressure servomotor comprising a cylinder 1 in which the liquid flows and a piston 2 moved into the cylinder 1 by the pressure of the liquid, the lapping amount of the cylinder 1 and the piston 2 is approximately uniformed in a moving range of the piston 2.例文帳に追加

液体が流入されるシリンダ１と、液体の圧力によってシリンダ１内を移動するピストン２とを備えた液体圧サーボモータであって、ピストン２の移動範囲においてシリンダ１とピストン２とのラップ量を略一定とした。 - 特許庁

The piezoelectric electrostriction device is manufactured by applying cutting processing to a thin plate body and a piezoelectric electrostriction lamination body for latterly constituting the thin plate 12 and thereafter applying prescribed particular processing (e.g., lapping) to the cut face (side end face).例文帳に追加

圧電／電歪デバイスは、後に薄板部１２を構成する薄板体と圧電／電歪層積層体とを切断加工した後、この切断面（側端面）に対して所定の特定処理（例えば、ラップ加工）を施すことで製造される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a lap surface plate capable of lapping over a long time, and capable of shortening work time of fixing work of abrasive grains, by increasing the number of abrasive grains per unit area of a polishing surface.例文帳に追加

研磨面の単位面積当たりの砥粒の数を増やすことにより、長時間に渡ってラップ加工が可能で、砥粒の固定作業の作業時間を短縮することが可能なラップ定盤の製造方法を提供する。 - 特許庁

This single-side lapping machine comprises a rotatable surface plate 1, a guide roller 2 disposed at the center of the surface plate 1, a retainer ring 3 for accommodating a wafer W pressurized by a weight 30, and a supporter 4 cooperating with the guide roller 2 to support the retainer ring 3.例文帳に追加

回転可能な定盤１と、定盤１の中心に配設されたガイドローラ２と、ウェイト３０で加圧されたウエハＷを収納したリテーナリング３と、リテーナリング３をガイドローラ２と協働して支持する支持器４とを備えている。 - 特許庁

In the second step, a plurality of the short rubber strips 36 are connected in the widthwise direction by lapping the tapered parts 36B of the ends in the widthwise direction, and thus a large area rubber sheet 38 with all the edges tapered is formed.例文帳に追加

第２の工程では、幅方向端部のテーパー部３６Ｂが重ね合わされて複数の短冊状のゴムストリップ３６が幅方向に連結され、端縁の全てがテーパー状となった大面積のゴムシート３８が形成される。 - 特許庁

Thus, the lapping angle α, an X axis direction, and an azimuth direction of the magnetic head 1 are automatically adjusted, consequently improvement in workability, reduction in working time, and improvement in assembly accuracy can be achieved.例文帳に追加

これにより、当該貼り合わせ時に磁気ヘッド１のラップアングルαとＸ軸方向とアジマス方向の調整が自動的に行われることになり、作業性の向上、作業時間の短縮、組立精度の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a technical means for optimizing the friction distance characteristic of a surface plate exerting influence upon the working accuracy of a work in the polishing surface plate used in lapping or polishing a hard brittle plate or highly hard materials and its correcting carrier.例文帳に追加

硬質脆性板や高硬度材料のラッピングないしポリシングに使用する研磨定盤及びその修正キャリアに関し、ワークの加工精度に影響を与える定盤の摩擦距離特性を最適化する技術手段を提供する。 - 特許庁

To correct partial wear of upper and lower surface plates of a lapping device during working, improve the flatness of a lapped semiconductor wafer, and reduce loss due to a fraction of the semiconductor wafers, generated when the wafer is loaded on a carrier.例文帳に追加

ラッピング装置の上下定盤の偏磨耗を加工中に修正し、半導体ウェーハのラッピングによる平坦度を向上させるとともに、キャリアに装填の際に発生する半導体ウェーハの端数による損失を減らす。 - 特許庁

In the stack-rolling method in which rolling is performed by lapping two or more metallic foil belts and charging them into a rolling mill, slip preventing treatment is performed by irradiating at least one side of predetermined contact surfaces of the metallic foil belts with plasma.例文帳に追加

２枚以上の金属箔帯を重ねて圧延機に装入して圧延を行なう重ね圧延方法において、金属箔帯同士の接触予定面の少なくとも一方にプラズマを照射して防滑処理を施す。 - 特許庁

A pulse-generation circuit 14 is provided to generate high-voltage pulses Vp by using a generator 12 driven by an internal-combustion engine as a power source, and the high-voltage pulses Vp are impressed to a discharge lamp 13, over lapping the output voltage of the generator 12.例文帳に追加

内燃機関により駆動される発電機１２を電源として高電圧パルスＶp を発生するパルス発生回路１４を設け、高電圧パルスＶp を発電機１２の出力電圧に重畳して放電灯１３に印加する。 - 特許庁

This lapping device is provided with a platen 3 on which the polishing head 1 with the retainer ring is put by letting polishing faces oppose face-to-face and a rotary roller 2 being a mechanism giving driving force for rotating the polishing head 1 with the retainer ring on the platen 3.例文帳に追加

リテーナーリング付きの研磨ヘッド１が研磨面を正対させて載置される定盤３と、定盤３上のリテーナーリング付きの研磨ヘッド１を回転させる駆動力を与える機構である回転ローラー２とを備える - 特許庁

Thus, static and dynamic balances are achieved in accordance with symmetry through all lapping angles α, a determined pitch process hα, and a calculated balance in the ratio of a maximum pitch L_max to a minimum pitch L_min.例文帳に追加

それによって、静的および動的釣り合いは、全ラッピング角（α）、定められたピッチ進行（ｈ（α））、および、最小ピッチ（Ｌ_min）に対する最大ピッチ（Ｌ_max）の比の計算された釣り合いを通して、対称性に従って達成される。 - 特許庁

The first reactor 13 differs from the second reactor 14 in application or in a characteristic, the auxiliary winding 11 is formed by lapping the main winding 12, and further having a winding width W1 approximately equal to the winding width W2 of the main winding 12.例文帳に追加

第１のリアクトル１３は、第２のリアクトル１４と用途又は特性が異なり、補助巻線１１は、メイン巻線１２に重ねて形成され、更に、メイン巻線１２の巻き幅Ｗ２と、略等しい巻き幅Ｗ１を有する。 - 特許庁

In a polishing step of the glass substrate for the magnetic disk, lapping is performed and the glass substrate is heated at 450 to 650°C for 10 to 60 min to increase circular ring strength and then final polish is performed to obtain the glass substrate for the magnetic disk.例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板の研磨工程において、ラップ加工を行い、次いで該ガラス基板を４５０〜６５０℃で１０〜６０分加熱して円環強度を向上させた後、最終ポリッシュを行い磁気ディスク用ガラス基板とする。 - 特許庁

The end of the SOI chip 110 is subjected to an angle lapping process, the embedded oxide film layer 2 exposed under the SOI layer 3 is removed through etching using a hydrofluoric acid, and the spreading resistance of the SOI layer 3 coming into contact with a support substrate 1 is measured.例文帳に追加

ＳＯＩチップ１１０端部にアングルラップを施し、露出したＳＯＩ層３の下の埋め込み酸化膜層２とをフッ酸エッチングで除去することにより、支持基板１と接触したＳＯＩ層３の拡がり抵抗を測定する。 - 特許庁

The process of manufacturing such a high quality Al_xGa_yIn_zN wafer may include processes of lapping, mechanical polishing, and reducing internal stress of the wafer by thermal annealing or chemical etching for further enhancement of its surface quality.例文帳に追加

このような高品質Ａｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_ｚＮウェーハの製造方法はラッピング工程、機械研磨工程、およびその表面品質を更に高めるための熱アニールまたは化学エッチングによるウェーハの内部応力を低下させる工程を含んでよい。 - 特許庁

The house lapping material has projecting sections consisting of a resin distributed approximately uniformly extending over the whole surface of at least one surface of a moisture-permeable waterproof sheet, and the ventilation structure of 0.3 mm or more is formed between an exterior wall material and the moisture permeable sheet by the projecting sections.例文帳に追加

ハウスラップ材が、透湿防水性シートの少なくとも片面全面にわたって、ほぼ均一に分布する、樹脂からなる凸部を備え、その凸部によって外壁材と透湿性シートとの間に０．３ｍｍ以上の通気構造を提供する。 - 特許庁

To provide a structure excellent in tensile strength, bending resistance and abrasion resistance and not generating whitening or cracking at a time of secondary processing such as V-cut processing or lapping processing in a decorative sheet used in the interior of a building or the surface decoration of furniture.例文帳に追加

建造物の内装や家具の表面装飾に使用される化粧用シートにおいて、引張強度、耐屈曲性、耐摩耗性に優れ、Ｖカット加工やラッピング加工等の二次加工時に白化やひび割れを生じない構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a powder molding method which can control the adhesion of soft ferrite raw material powder to the molding surfaces of an upper punch and a lower punch without lapping similarly to a case when the molding surfaces of the upper punch and the lower punch are lapped.例文帳に追加

上パンチおよび下パンチの成形面をラッピング加工した場合と同程度に、ラッピング加工せずにソフトフェライト原料粉末の上パンチおよび下パンチの成形面への付着を抑制することが可能な粉末成形方法を提供することである。 - 特許庁

To obtain a manufacturing sequence for a semiconductor wafer and a novel processing step that suppress disadvantages of fine grinding used so far and disadvantages of conventional rough grinding steps (PPG, DDG) and lapping, and are suitable to silicon wafers of 450 mm diameter simultaneously.例文帳に追加

今まで使用されていた微細研削の欠点及び慣用の粗大研削工程（ＰＰＧ、ＤＤＧ）及びラッピングの欠点を抑え、かつ同時に４５０ｍｍに適している、半導体ウェハの製造シーケンスと新規の加工工程を獲得する。 - 特許庁

In the very low temperature state at the time of warming up, valve overlapping is set to be plus lapping, and thereby remaining gas in a combustion chamber is increased, and vaporization of fuel is promoted with the usage of heat energy of the remaining gas, and thus, combustion stability is improved.例文帳に追加

暖機時の極低温状態において、バルブオーバーラップをプラスラップに設定することで、燃焼室内の残留ガスを増加させ、この残留ガスの熱エネルギを利用して燃料の気化を促進させることで、燃焼安定性を向上させる。 - 特許庁

During the lapping of the recording medium facing surface is carried out, the gap layer 18 is hardly pushed in a height direction from the medium facing surface and the protruded quantity of the gap layer 18 from the medium facing surface can be made to be less than conventional one.例文帳に追加

よって、記録媒体との対向面をラップ加工している最中、前記ギャップ層１８が前記対向面からハイト方向に押し込まれ難く、前記ギャップ層１８の前記対向面からの突き出し量を従来よりも小さくすることができる。 - 特許庁

But, speed of the lapping conveyors 1c, 1d, 1e at rear step is controlled in such a way that the speed is not reduced below the minimum predetermined speed of 40 to 60 m/min even when the operation speed of the main line is reduced at a start end and a terminal of the coil.例文帳に追加

しかし後段のラッピングコンベヤ１ｃ，１ｄ，１ｅについては、コイルの始端と終端においてメインラインの運転速度が低くなった場合にも、４０〜６０ｍ／分の所定最低速度より低下しないように速度制御する。 - 特許庁

The laser beam is irradiated in a manner that the optical axis L is set at a predetermined angle θ with respect to the normal line N of an injector when the laser beam welding is performed by lapping a nozzle body 30 and an injector housing 50 which construct the injector which is a member to be welded.例文帳に追加

被溶接部材であるインジェクタを構成するノズルボディ３０とインジェクタハウジング５０とを重ね合わせてレーザ溶接する場合、レーザ光は光軸Ｌがインジェクタの法線Ｎに対し所定の角度θをなすように照射される。 - 特許庁

To provide a sample table that maintains smoothness of a contact face by lapping and stably holds a semiconductor wafer by forming the contact face into a substantially concave shape, and to provide a microwave plasma processing apparatus with the same.例文帳に追加

ラッピング加工によって接触面の平滑性を保ち、かつ接触面を略凹形状にすることによって、半導体ウエハを安定的に保持することができる試料台及び該試料台を備えたマイクロ波プラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a decorative paper for fixture lumbers having water resistance, capable of preventing curl in lapping, providing sufficient adhesive strength in bonding to window frame, etc., and increasing antifouling property by forming an over print layer on a substrate having enhanced printability of the surface.例文帳に追加

耐水性を有する造作材用化粧紙において、ラッピング時のカールを防止し、窓枠等への接着時に十分な接着強度が得られ、かつ表面の印刷適性を高めた基材上にＯＰ層を形成することで防汚性を高める。 - 特許庁