「multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(304ページ目) - Weblio英語例文検索

The multilayer printed wiring board (10) is arranged such that an external pad 41 is formed on a substantially flat part of the second conductor layer 35 in a built-up layer 30, and an internal pad 43 is formed on the upper surface part of a field via 36 produced by filling a via hole formed in the second conductor layer 35 of the built-up layer 30 with copper plating.例文帳に追加

多層プリント配線板１０では、エクスターナルパッド４１はビルドアップ層３０の第２の導体層３５の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド４３はビルドアップ層３０の第２の導体層３５に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア３６の上面部分に形成されている。 - 特許庁

To provide the external electrodes (3, 4, and 8) of a piezoelectric ceramic multilayer actuator that comprise a layer at a base metallizing section (3), deposited to a ceramic material (2) on the surface of an actuator (1), combine a reinforcing layer (4) by the base metallizing section layer and a combination layer (8), and brazes a lead wire (5) to the reinforcing layer.例文帳に追加

アクチュエータ（１）の表面のセラミック材料（２）に被着された、ベース金属化部（３）の層からなり、前記ベース金属化部層と結合層（８）により補強層（４）が結合されており、該補強層にリード線（５）がろう付けされている、圧電セラミック多層アクチュエータの外部電極（３，４，８）を提供する。 - 特許庁

Since through holes 35 made through the core board 30 and the lower interlayer resin insulation layer 50 can be desmeared with an oxidizing agent comprising chromic acid or permanganic acid simultaneously with roughening of the lower interlayer resin insulation layer 50, production process is reduced and a multilayer printed wiring board can be produced inexpensively.例文帳に追加

このため、クロム酸又は過マンガン酸からなる酸化剤で、コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０に形成したスルーホール用貫通孔３５のデスミヤ処理と、該下層層間樹脂絶縁層５０の粗化処理とを同時に行うことが可能となり、工程を削減することで、多層プリント配線板を廉価に製造できる。 - 特許庁

To provide a coextruded multilayer film which gives an excellent fouling preventive function to an ethylene-vinyl acetate copolymer resin composition film, keeps an excellent processing aptitude such as embossing processability, and shows excellent heat-adhesiveness to a substrate of the ethylene-vinyl acetate copolymer resin composition film without using an adhesive containing an organic solvent etc.例文帳に追加

エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂組成物フィルムに優れた汚れ防止機能を付与し、かつ優れたエンボス加工性などの加工適性を保持し、有機溶剤を含む接着剤などを使用することなしにエチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂組成物フィルムからなる基材との優れた熱接着性を示す共押出多層フィルムを提供すること。 - 特許庁

The high frequency semiconductor device comprises a ground plate provided on a semiconductor substrate and connected with the ground potential, and a plurality of line conductors provided in multilayer on the ground plate through an interlayer insulation film with the power supply points being integrated by interconnecting respective layers through through holes located at the electrical intermediate points thereof.例文帳に追加

半導体基板上に設けられ、接地電位に接続される接地プレートと、接地プレート上に層間絶縁膜を介して多層に設けられ、その電気的中間点に位置するスルーホールによって各層間が相互に接続されることで、給電点が統合される複数の線路導体とを備えることを特徴とする高周波半導体装置。 - 特許庁

The support of the electrode pad by the structure can prevent addition of large stress to components under the electrode pad during bonding, thereby preventing destruction of a transistor such as deformation of fine wiring pattern and breaking even if an interlayer insulating film having a relatively low mechanical strength is used in a portion of the multilayer wiring structure.例文帳に追加

この構造物により電極パッドが支持されているため、ボンディングを行った際に電極パッドの下方に存在する構成要素に大きなストレスが加わるのを防止することができ、多層配線構造の一部に、機械的強度が比較的弱い層間絶縁膜を用いた場合であっても、微細な配線パターンの変形や断線等、トランジスタの破壊等を防止することができる。 - 特許庁

The present invention refers in one embodiment to a method of manufacturing multilayer coated papers and paperboards, in which at least two curtain layers selected from aqueous emulsions or suspensions are formed into a composite, free-falling curtain and a continuous web of basepaper or baseboard is coated with the composite curtain, and paper or paperboard thereby obtainable.例文帳に追加

本発明は、１つの態様において、多層塗工紙及び板紙の製造方法であって、水性エマルジョン又はサスペンジョンから選ばれる少なくとも２層のカーテン層を複合材の自由落下カーテンとし、連続のベースペーパー又はベースボードのウェブをその複合材カーテンで塗工する方法、及び、それにより得られる紙又は板紙である。 - 特許庁

The multilayer stretched film is composed at least of a layer (A) containing an ethylene-α-olefin copolymer and a layer (B) made of a propylene resin.例文帳に追加

エチレンから誘導される構成単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから誘導される構成単位を含むエチレン−α−オレフィン共重合体であって、流動の活性化エネルギーが５０ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、メルトフローレート（ＭＦＲ；単位はｇ／１０分である。）と１９０℃の剪断速度１００ｒａｄ／ｓｅｃにおける溶融粘度（η^＊；単位はＰａ・ｓｅｃである。）とが下記式（１）の関係を満たすエチレン−α−オレフィン共重合体を含む層（Ａ）とプロピレン系樹脂からなる層（Ｂ）から少なくとも構成される多層延伸フィルムとする。 - 特許庁

The second wirings 106a, 106b may be buried in the prepreg to absorb their wiring thickness, thus coping with the need of thinning the multilayer board.例文帳に追加

フィルム１０２ａ、１０２ｂを使った複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを、途中にプリプレグ１３０及び前記プレプリグを貫通する貫通バンプ１１０を介して、加熱圧着積層し一体化することで、両面基板１１４ａ、１１４ｂの上に予め形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂ同士を電気的に接続することができ、更に第２の配線１０６ａ、１０６ｂを前記プリプレグに埋没させることでその配線厚みを吸収することで、多層基板の薄層化のニーズに対応できる。 - 特許庁

In a multilayer object including from the outer surface side at least a base material layer, an adhesive resin layer, a PET layer, an adhesive resin layer, and a sealant layer, the adhesive resin layer is formed by curing of an adhesive containing mainly an amine based cure agent and an epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule.例文帳に追加

外面側から、少なくとも基材層、接着剤樹脂層、ＰＥＴ層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material of a multilayer resist film used in lithography for forming a resist underlayer that prevents wiggling in substrate etching and prevents a poisoning problem in forming an upper layer pattern using a chemically amplified resist, to provide a process for forming the resist underlayer film, and to provide a patterning process and a fullerene derivative.例文帳に追加

本発明は、リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜、を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、及びパターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for selectively storing gas by controlling the gas storage space of the gas 230 storage medium having a multilayer structure in which crystalline substances 210 are stacked to be separated from each other, includes a step of controlling the space 220 between the crystalline substances or a lattice distance between crystals of each crystalline substance relatively to the van der Waals diameter of the gas to be stored to selectively store the gas.例文帳に追加

ガス２３０貯蔵媒体のガス貯蔵空間の制御を用いた選択的ガス貯蔵方法に関し、前記方法は、結晶質２１０と結晶質が互いに離隔して多層の層状構造を成しているガス貯蔵媒体のガス貯蔵方法において、結晶質と結晶質との間の空間２２０、又は結晶質の結晶と結晶との間の格子距離を、貯蔵しようとするガスのファンデルワールス径に対して相対的に制御し、選択的にガスを貯蔵する段階を含む。 - 特許庁

Under the magnetic recording layer, a multilayer underlayer is provided which has a nonmagnetic template layer composed of ruthenium and silicon disposed between a first nonmagnetic underlayer which has been sputtered in an inert gas atmosphere, and is composed of ruthenium or a first ruthenium alloy and a second nonmagnetic underlayer which has been sputtered in an inert gas atmosphere with pressure higher than that in sputtering the first nonmagnetic underlayer, and composed of one of ruthenium and a second ruthenium alloy.例文帳に追加

磁気記録層の下に、不活性ガス雰囲気でスパッタされた、ルテニウムまたは第１のルテニウム合金からなる第１非磁性下地層と、不活性ガス雰囲気で、第１非磁性下地層をスパッタするときの圧力よりも高い圧力でスパッタされた、ルテニウム、及び第２のルテニウム合金のうち一方からなる第２非磁性下地層との間に、ルテニウムとシリコンからなる非磁性テンプレート層が設けられた構造を有する多層下地層を設ける。 - 特許庁

The production method for multilayer printed boards is characterized by including the processes of: overlapping a carrier film 30 conveyed while a first tension is applied, and a glass cloth 24 conveyed while a second tension greater than the first tension is applied; applying a resin paste to the glass cloth conveyed in such a state that the second tension is applied; and drying the glass cloth on which the resin paste is applied.例文帳に追加

第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 特許庁

A multilayer bonding method includes a step S12 of manufacturing a first bonded substrate by bonding an upper substrate and its intermediate substrate together in a bonding chamber, a step S13 of carrying its lower substrate in the bonding chamber when the first bonded substrate is arranged in the bonding chamber, and a step S14 of manufacturing a second bonded substrate by joining the first bonded substrate and its lower substrate together in the bonding chamber.例文帳に追加

接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第１接合基板を作製するステップＳ１２と、その接合チャンバーの内部にその第１接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップＳ１３と、その接合チャンバーの内部でその第１接合基板とその下基板とを接合することにより、第２接合基板を作製するステップＳ１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that satisfies both electric connection by conductive paste and physical connection by resin flow of an adhesive sheet when a wiring board provided with a plurality of connection terminals and wiring for connecting those connection terminals on one surface or both surfaces of a base is connected by an adhesive sheet having, at a predetermined position, a via filled with conductive paste containing at least conductive particles and a curable resin.例文帳に追加

複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for a via hole conductor in which protrusion at a part of a via hole conductor or cracking of a ceramic layer or the via hole conductor can be prevented at the time of producing a multilayer ceramic substrate comprising a plurality of ceramic layers containing BaO-Al2O3-SiO2 mixture ceramic and the via hole conductors penetrating specified ceramic layers.例文帳に追加

ＢａＯ−Ａｌ_2 Ｏ_3 −ＳｉＯ_2 混合セラミックを含む複数の積層されたセラミック層およびセラミック層の特定のものを貫通するように設けられたビアホール導体を備える多層セラミック基板を製造するにあたって、焼成工程の結果、ビアホール導体の部分が隆起したり、セラミック層において割れやクラックが生じたり、ビアホール導体に亀裂が生じたりしにくくできる、ビアホール導体用組成物を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer piezoelectric ceramics composed of a plurality of piezoelectric ceramic layers comprises the steps of coating a solution containing Ag ion to a piezoelectric ceramics raw material sheet, printing electrodes to the piezoelectric ceramics raw material sheet coated by the solution including the Ag ion, obtaining a crimped body by crimping a plurality of piezoelectric ceramics raw material sheets printing the electrodes, firing the crimped body, and burning external electrodes.例文帳に追加

複数枚の圧電セラミックス層からなる積層圧電セラミックスの製造方法であって、Ａｇイオンを含む溶液を圧電セラミックス原料シートに塗布する工程と、前記Ａｇイオンを含む溶液を塗付した圧電セラミックス原料シートに電極を印刷する工程と、前記電極を印刷した複数枚の圧電セラミックス原料シートを圧着して圧着体を得る工程と、前記圧着体を焼成する焼成工程と、外部電極焼付け工程とを含むことを積層圧電セラミックスの製造方法。 - 特許庁

A multilayer wiring board 100 comprises ground patterns 1210 and 1220, power supply patterns 1310 and 1320, a wiring pattern 1432 formed on a signal wiring layer 143 provided between the ground pattern 1220 and the power supply pattern 1320, and a through-hole 112 which is connected to the wiring pattern 1432 and pierces through the ground patterns 1210 and 1220 and the power supply patterns 1310 and 1320.例文帳に追加

多層プリント配線基板１００は、グランドパターン１２１０および１２２０と、電源パターン１３１０および１３２０と、グランドパターン１２２０と電源パターン１３２０との間に配置された信号配線層１４３に形成された配線パターン１４３２と、この配線パターン１４３２と接続され、グランドパターン１２１０および１２２０と電源パターン１３１０および１３２０とを貫通するスルーホール１１２とを含む。 - 特許庁

In the multilayer circuit board, there is formed between the two conductor layers adjoining to each other above and below a dielectric layer containing composite particles for dielectrics wherein each particle is an inorganic one having a dielectric constant not smaller than 30 and a portion or the whole of its surface is coated with a conductive metal, the compound thereof, a conductive organic compound, or a conductive inorganic substance.例文帳に追加

本発明に係る多層回路基板は、絶縁基板上に、導体層と層間樹脂絶縁層とが交互に積層され、その導体層間がビアホールにて接続されたビルドアップ多層回路基板において、上下に隣接する２つの導体層との間に、誘電率が３０以上である無機粒子の表面の一部または全体に、導電性の金属もしくはその化合物または導電性の有機化合物もしくは導電性の無機物が被覆されてなる誘電体用複合粒子を含む誘電体層が形成されている。 - 特許庁

The invention provides the cationic coating composition comprising (A) an unsaturated group modified cationic epoxy resin, (B) a blocked polyisocyanate crosslinking agent, (C) a photoinitiator, and preferably (D) a compound having polymerizable unsaturated groups; and the method for forming the single layered coating film, and the method for forming the multilayer coating film using an intermediate coating and/or over coating.例文帳に追加

不飽和基変性カチオン性エポキシ樹脂（Ａ）、ブロック化ポリイソシアネート架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、好ましくは、さらに重合性不飽和基含有化合物（Ｄ）を含有するカチオン性塗料組成物；該カチオン性塗料組成物としてカチオン電着塗料を使用する単独塗膜形成方法；及び該カチオン性塗料組成物、水性中塗り塗料及び／又は上塗り塗料を使用する複層塗膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a core substrate used therefor in which the number of build-up layers to be laminated is reduced.例文帳に追加

ア基板の両面に複数のビルドアップ層を備え、一方の面にはフリップチップ方式により半導体チップを搭載するための接続パッドを有し、他方の面には外部回路と接続用の外部接続端子を有するビルドアップ型の半導体パッケージ用の多層配線基板であ、近年の益々の半導体素子の高密度化、高機能化に伴なう半導体素子の多端子化に対応でき、且つ、従来のめっきスルホールのみを配設した多層配線基板のビルドアップ層の積層数に比べ、ビルドアップ層の積層数を少なくて済む、多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The optical member has the plastic substrate and the multilayer antireflection film formed by vacuum deposition, wherein at least one layer in the antireflection film is a hybrid layer formed using at least one inorganic material selected from silicon dioxide, aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide, tantalum oxide, yttrium oxide and niobium oxide and a silicon-free organic compound which is liquid at normal temperature and normal pressure as materials for vacuum deposition.例文帳に追加

プラスチック基材と、真空蒸着で形成された多層反射防止膜とを有する光学部材であって、反射防止膜中の少なくとも１層が、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化イットリウム及び酸化ニオブから選ばれる少なくとも１種の無機物質と、常温、常圧下で液体であるケイ素非含有有機化合物とを蒸着原料として、形成されるハイブリッド層である光学部材である。 - 特許庁

Also, according to the method, the insulating layer is not formed as a single layer but as a laminated layer made by laminating semi-set thermosetting resin layers on both surfaces of a full-set thermosetting resin layer, so that formability in the manufacturing method for the parallel multilayer printed circuit board is improved, and the circuit board is provided with a higher dielectric constant to improve impedance balance.例文帳に追加

本発明によれば、多層印刷回路基板の製造方法において、絶縁層の形成時に絶縁層を単層にせず、完全硬化状態の熱硬化性樹脂層の両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を積層した形態の絶縁層を使用することにより、本発明に係る並列的多層印刷回路基板の製造方法における成形性を良くし、絶縁層により高い比誘電率を提供し、それによりインピーダンス均衡性を向上させることができる。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加

絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁

The method for manufacturing the interlayer insulating film for a multilayer wiring of a semiconductor integrated circuit includes a process of forming a 1st insulating film by a plasma CVD method using silicon-based hydrocarbon as material gas, and a process of forming a 2nd insulating film on the 1st insulating film by the plasma CVD method using silicon-based hydrocarbon gas and oxidative gas as material gas continuously in situ.例文帳に追加

本発明に係る半導体集積回路の多層配線用層間絶縁膜の製造方法は、シリコン系炭化水素を材料ガスとして用いてプラズマＣＶＤ法により、第１の絶縁膜を形成する工程と、第１の絶縁膜を形成した後、ｉｎ−ｓｉｔｕで連続的にシリコン系炭化水素ガス及び酸化性ガスを材料ガスとして用いてプラズマＣＶＤ法により、第１の絶縁膜上に第２の絶縁膜を形成する工程とから成る。 - 特許庁

The method for forming multilayer optical films includes the steps of: preparing first and second resins; extruding the first and second resins into a resin stream having a plurality of layers and having first and second major surfaces; and casting the resin stream so that first major surface is cast against a casting surface and the second major surface is cast against a casting surface.例文帳に追加

多層光学フィルムを形成するための方法であって、第１および第２の樹脂を提供するステップと、前記第１および前記第２の樹脂を、複数の層をなし第１および第２の主面を有する樹脂ストリームに押出すステップと、前記第１の主面がキャスティング面に対し流延され、前記第２の主面がキャスティング面に対して流延されるように前記樹脂ストリームを流延するステップと、を含む方法。 - 特許庁

To prevent generation of structural defects in a multilayer ceramic capacitor taken out from a specified portion by avoiding that position deviation of a slurry film for absorbing step-difference be concentrated in a specified portion.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布するように形成された内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート上にセラミックスラリーを印刷することによって、段差吸収用スラリー膜を形成することを、複数のセラミックグリーンシートについて繰り返すとき、段差吸収用スラリー膜の位置ずれが特定の箇所に集中しやすく、その結果、特定の箇所から取り出された積層セラミックコンデンサに構造欠陥が発生しやすい。 - 特許庁

Besides, a first layer including control wiring of the switch element, a second layer including a main electrode of the switch element and a third layer including bias wiring of the photoelectric transducing element have multilayer structures in said order, and the third layer includes a signal line for transferring at least a signal from the photoelectric transducing element.例文帳に追加

光電変換素子とスイッチ素子とから構成される画素を有する光電変換装置であって、前記光電変換素子を構成する半導体層と、前記スイッチ素子を構成する半導体層が異なる層から形成され、前記スイッチ素子の制御配線を含む第１の層と、前記スイッチ素子の主電極を含む第２の層と、前記光電変換素子のバイアス配線を含む第３の層がこの順で多層構造を有しており、前記第３の層が少なくとも前記光電変換素子からの信号を転送する信号線を含んでいる。 - 特許庁

A transmission type polarizing element is characterized by including a wire grid type light absorption structure constituted so that a plurality of wire-like light absorbing bodies are arranged in parallel in the dielectric multilayer structure in the length direction of the ridges.例文帳に追加

誘電体基板上に、断面形状が凸状で複数のリッジが周期的に平行に並ぶ構造が形成されており、前記構造の表面に、屈折率の異なる少なくとも２種類の膜が積み重なり、偏光機能を有する誘電体多層構造が形成されており、前記誘電体多層構造中に、さらに前記リッジの長さ方向にワイヤー状で複数の光吸収体が平行に配置されて構成されるワイヤーグリッド型の光吸収構造を含むことを特徴とする透過型偏光素子である。 - 特許庁

The electric motor has a stator 2 and an electric motor rotor 5 disposed in the inside of the stator 2, wherein the electric motor rotor 5 has a multilayer laminated core 17, having electromagnetic thin plates 16 laminated in the axial direction of a rotating shaft 15 of and a pair of end plates 20, 20, disposed on both sides of an axial direction of the laminated core 17.例文帳に追加

ステータ２と、ステータ２の内部に配置された電動機ロータ５と、を備えた電動機であって、電動機ロータ５が、電磁用の薄板１６が回転軸１５の軸方向に積層された多層構造の積層コア１７と、積層コア１７の軸方向両側に配設された一対の端板２０，２０とを有する電動機において、端板２０が、板厚方向で弾性を有し、積層コア１７の少なくとも一方の端部に端板２０の弾性力によって当接している。 - 特許庁

The device for the optical communications is constituted of the printed board for packaging the IC chip where an optical path for transmitting an optical signal is formed and also the optical device is packaged on one surface and the multilayer printed wiring board where at least the optical waveguide is formed, and the optical signal is transmitted by the optical waveguide and the optical device through the optical path for transmitting the optical signal.例文帳に追加

光信号伝送用光路が形成されるとともに、一の面に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、上記光導波路と、上記光学素子とが上記光信号伝送用光路を介して光信号を伝達することができるように構成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

This heat mirror film containing a visible light transmitting and infrared reflective film including a birefringent dielectric multilayer support 15 reflecting at least 50% of light in a band at least 100 nm wide in a wavelength region of interest, a metal or metal alloy layer 18 whose thickness is such that the film is visible light-transmissive and its reflection band is broadened, and a crosslinked polymeric layer 16, has improved infrared reflecting properties.例文帳に追加

対象となる波長領域で少なくとも幅１００ｎｍの帯域の光の少なくとも５０％を反射する複屈折性誘電体多層支持体１５と、フィルムが可視光透過性であるようにかつその反射帯域が拡張されるように設定された厚さを有する金属もしくは金属合金の層１８と、架橋高分子層１６と、を含む可視光透過性かつ赤外線反射性のフィルムを含有するヒートミラーフィルムは、改良された赤外線反射性を有する。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material for a multilayer resist film used in lithography for forming a resist underlayer film which has very excellent dry etching resistance, highly prevents twisting during substrate etching, and avoids a poisoning problem in forming an upper layer pattern using a chemically amplified resist, a method for forming the resist underlayer film, a patterning method, and a fullerene derivative.例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、ドライエッチング耐性に非常に優れ、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、パターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer optical film having specific characteristics includes a process of laminating a cyclic olefin-based resin film and a vinyl aromatic resin film by a lamination method to obtain a rolled film having the cyclic olefin-based resin layer and vinyl aromatic resin layer laminated, and a process of uniaxially drawing the obtained rolled film orthogonally to the length of the film.例文帳に追加

環状オレフィン系樹脂フィルムとビニル芳香族系樹脂フィルムとをラミネーション法により積層し、環状オレフィン系樹脂層とビニル芳香族系樹脂層とが積層された原反フィルムを得る工程と、得られた原反フィルムをフィルム長手方向に対して直交する方向に一軸延伸する工程とを有することを特徴とする、特定の特性を有する積層光学フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed board comprises at least a substrate, a ground layer 102 which is disposed with a missing portion α on the back of the substrate, at least two signal wires 103 and 201 arranged almost in parallel across the missing portion α on a surface of the substrate, and at least one ground wire 105 arranged across the missing portion α.例文帳に追加

多層プリント基板は少なくとも、基板と、欠落部分αが形成された状態で、基板の裏面上に配置されるグランド層１０２と、欠落部分αを跨いだ状態で、基板の表面に互いに略平行に配置される少なくとも２本の信号配線１０３及び２０１と、基板の表面において少なくとも２本信号配線１０３及び２０１の間に、欠落部分αを跨いだ状態で配置される少なくとも１本のグランド配線１０５とを備える。 - 特許庁

The resin composition can be widely used in the electronic industrial field such as liquid crystal oriented films, sealants, protective films, adhesives for multilayer substrates, and adhesives for flexible printed wiring boards (FPC).例文帳に追加

（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。 - 特許庁

The multilayer wiring board is formed by adjusting the content of the α-quartz to control the difference of the linear thermal expansion oefficient between the layers to <0.25 ×10^-6°C.例文帳に追加

低温焼成基板材料は、ＳｉＯ_２４６〜６０重量％、Ｂ_２Ｏ_３０．５〜５重量％、Ａｌ_２Ｏ_３６〜１７．５重量％及びアルカリ土類金属酸化物２５〜４５重量％の組成を有し、アルカリ土類金属酸化物中の少なくとも６０重量％がＳｒＯであるガラスを６０〜７８ｖｏｌ％、アルミナを１２〜３８ｖｏｌ％、及び、α−石英を２〜１０ｖｏｌ％を含有することを特徴とし、多層配線基板とするときはα−石英の含有量を調整し、層間の線熱膨張係数の差を０．２５×１０^−６／℃以内とする。 - 特許庁

This integration type multilayer chemical analytical element for measuring the concentration of glucose, cholesterol or lactic acid in blood has a reagent layer 21 containing a composition comprising an oxidase selected from the group consisting of a peroxidase, a leuco pigment having absorption peaks at 600-700 nm wavelengths and exhibiting color development, glucose oxidase, cholesterol oxidase and lactic acid oxidase and having 30-80% porosity.例文帳に追加

ペルオキシダーゼ、６００〜７００ｎｍの範囲の波長に吸収ピークを有する発色を示すロイコ色素、及びグルコースオキシダーゼ、コレステロールオキシダーゼ又は乳酸オキシダーゼからなる群より選ばれる酸化酵素を含む組成物を含有する、空隙率が３０〜８０％の範囲の多孔質材料からなる試薬層を有する全血中のグルコース、コレステロール又は乳酸の濃度測定用一体型多層化学分析要素。 - 特許庁

A multilayer reflection film electrode has a reflection electrode layer 122 laminated on a p-type semiconductor later 100, an agglomeration preventing electrode layer 126 laminated on the reflection electrode layer 122 to prevent an agglomeration phenomenon of the reflection electrode layer 122, and a diffusion preventing electrode layer 124 inserted between the reflection electrode layer 122 and the agglomeration preventing electrode layer 126 to prevent the diffusion of the agglomeration preventing electrode layer 126.例文帳に追加

ｐ型半導体層１００上に積層される反射電極層１２２、反射電極層１２２の集塊現象を防止するために反射電極層１２２上に積層される集塊防止電極層１２６、及び集塊防止電極層１２６の拡散を防止するために反射電極層１２２と集塊防止電極層１２６との間に挿入された拡散防止電極層１２４を備える多層反射膜電極である。 - 特許庁

The semiconductor element 100 has a multilayer structure comprising a compound semiconductor layer 11 formed of a nitride compound semiconductor such as GaN, a compound semiconductor layer 13 formed by a nitride compound semiconductor such as AlN whose lattice constant difference is 0.7% or more to the compound semiconductor layer 11 and an interlayer 12 whose lattice constant difference is 0.7% or less in a fine part inside a layer region.例文帳に追加

この発明にかかる半導体素子１００は、ＧａＮ等の窒化物系化合物半導体によって形成される化合物半導体層１１と、この化合物半導体層１１に対する格子定数差が０．７％以上であるＡｌＮ等の窒化物系化合物半導体によって形成される化合物半導体層１３と、層領域内の微小部分での格子定数差が０．７％以下である中間層１２と含む多層構造を備える。 - 特許庁

In the multiple string varistor noise filter compound element, each varistor noise filter compound element with two or more varistor dielectric layers laminated therein, includes a grounding dielectric multi-layer with a grounding pattern having each grounding terminal connection formed therein, an inductor dielectric multilayer an inductor pattern having an input terminal connection and an output terminal connection formed therein, and an output terminal and a grounding terminal jointed with each connection.例文帳に追加

多連バリスタ−ノイズフィルター複合素子は、複数のバリスタ誘電体層が積層されたバリスタ−ノイズフィルター複合素子において、それぞれに接地端子接続部を有する接地パターンが形成された多層の接地誘電体層と、前記接地誘電体層の間に積層され、入力端子接続部と出力端子接続部とを有するインダクターパターンが形成された多層のインダクター誘電体層と、前記各接続部に連結された入出力及び接地端子を備えて構成される。 - 特許庁

The method of forming the metal electrode of the system in package including the multilayer semiconductor device having semiconductor devices stacked in a plurality of layers includes the steps of forming a through hole extending through the plurality of layers, coating a lower portion of the through hole with a combustible material having high viscosity to seal the lower portion thereof, and forming the through electrode by filling copper in the through hole.例文帳に追加

各半導体装置が複数の層で積層された積層型半導体装置を含むシステムインパッケージの金属電極形成方法において、前記複数の層を貫通する貫通ホールを形成する段階と、前記貫通ホールの下部を粘性の大きい可燃性素材でコーティングして密封する段階と、前記貫通ホールの内部を銅で充填して貫通電極を形成する段階とを含んでシステムインパッケージの金属電極形成方法を構成する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the transparent oriented blow molded multilayer bottle comprising the step of orienting blow molding a preform having (A) an outer layer made of a polycarbonate resin and (B) an inner layer made of a polyethylene naphthalate resin, a thickness of the polycarbonate resin layer of the preform is 0.5 to 30 mm, and a thickness of the polyethylene naphthalate resin layer is 0.5 to 6 mm.例文帳に追加

（Ａ）ポリカーボネート樹脂からなる外層と（Ｂ）ポリエチレンナフタレート樹脂からなる内層を有するプリフォームを延伸ブロー成形して透明延伸ブロー成形多層ボトルを製造する方法において、該プリフォームのポリカーボネート樹脂層の厚さを０．５ｍｍ〜３０ｍｍ、ポリエチレンナフタレート樹脂層の厚さを０．５ｍｍ〜６ｍｍであることを特徴とする延伸ブロー成形方法及び透明延伸ブロー成形多層ボトル。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor is obtained by stacking a multilayer photosensitive layer in which at least a charge generating layer containing a charge generating material and a charge transport layer containing a charge transport material are stacked in this order, on a conductive substrate including a conductive material, wherein the outermost surface layer of the electrophotographic photoreceptor contains filler particles and a specific diamine compound.例文帳に追加

導電性材料からなる導電性支持体上に、少なくとも電荷発生物質を含有する電荷発生層と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層とがこの順で積層された積層型感光層が積層されてなる電子写真感光体であって、前記電子写真感光体の最表面層が、フィラー粒子と特定のジアミン化合物とを含有することを特徴とする電子写真感光体により、上記の課題を解決する。 - 特許庁