「process average」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

In a separation process, the cleaned mixture is separated into solid and liquid parts, and polyester particles having approximately spherical shapes and a narrow particle size distribution and an average particle diameter of 1-100 μm are prepared.例文帳に追加

分離工程で、洗浄混合物を固液分離し、略真球状で粒度分布が狭く、平均粒子径が１〜１００μｍ以下の微細なポリエステル微粒子を得る。 - 特許庁

The tea is produced by the following process: drying bean curd refuse followed by pulverizing the dried bean curd refuse into fine powder where almost particles are within 100 μm and 50 μm in average, and subjecting the finely pulverized powder to roasting treatment.例文帳に追加

おからを乾燥させた後、粒子の殆どが１００μｍ以下で平均５０μｍパウダー状の微粉末とし、この微粉末粉を焙煎処理して製出する。 - 特許庁

The process for producing the novolac resin having a number average molecular weight of 200-500, a degree of dispersion (weight average molecular weight/number average molecular weight) of 1.3 or less, and a melt viscosity at 150°C of 300 mPa s or less comprises reacting a phenol with an aldehyde in the presence of a catalyst including calcium chloride and an acid of oxalic acid or phosphoric acid.例文帳に追加

塩化カルシウムおよびシュウ酸またはリン酸である酸を含む触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させた数平均分子量が２００〜５００であり、分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．３以下で、かつ１５０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下であるノボラック樹脂の製造方法。 - 特許庁

A process of adjusting coating liquid for forming a transparent conductive film including metal fine particles A with average particle size within the range of not exceeding 20 nm and metal fine particles B with average particle size of not less than 20 nm and not more than 50 nm is followed by a process of coating the coating liquid for forming the transparent conductive film.例文帳に追加

平均粒径が２０ｎｍ未満の範囲にある金属微粒子Ａを含み、かつ平均粒径が２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲にある金属微粒子Ｂを含む透明導電膜形成用塗布液を調製する工程の後に、該透明導電膜形成用塗布液を塗設する工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法。 - 特許庁

The method for producing the coated α-lipoic acid powder comprises a process mixing and agitating the α-lipoic acid powder with the fat having excess 40°C of melting point and 0.1-50 μm of average particle diameter under conditions under which collision average load attains 0.01 to 10 N.例文帳に追加

αリポ酸粉体被覆物の製造方法は、４０℃以上の融点を有し、平均粒子径０．１〜５０μｍの油脂系被覆材料の粉末を、０．０１〜１０Ｎの衝突平均荷重にて、αリポ酸の粉末と混合撹拌する工程を含む。 - 特許庁

In the preparation process, the precursor powder, in which the average particle size of primary particles 11 is 1 μm or less and the average particle size of secondary particles 12 formed by coagulating the primary particles 11 is 3 μm or less, is prepared by a liquid phase method.例文帳に追加

準備する工程では、液相法により、一次粒子１１の平均粒子径が１μｍ以下であり、一次粒子１１が凝集して形成される二次粒子１２の平均粒子径が３μｍ以下である前駆体粉末を準備することを特徴としている。 - 特許庁

In the abrasives used for sand blasting work in a manufacturing process of forming the barrier plate for partitioning an electric discharge space of the plasma display panel, the average grain diameter of zircon beads is set to 16-25 μm, and the average Vickers hardness is set to 700-900 Kgf/mm^2.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの放電空間を区画する隔壁を形成する製造工程におけるサンドブラスト加工に使用される研磨材であって、ジルコンビーズの平均粒径が１６〜２５μｍで平均ビッカース硬度が７００〜９００Ｋｇｆ／ｍｍ^２に設定される。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder having the average particle size of ≥1 nm and ≤100 μm can be used, and this electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

The alumina particles are manufactured by Bayer process (wet alkaline process) and they are spheric, making an crystal (corundum structure) and having 1 to 2 m^2/g specific surface area, ≤2.5 μm average volume particle diameter, ≤0.05% sodium content and 0.99 environmental change rate.例文帳に追加

アルミナ粒子はバイヤー法（湿式アルカリ法）で製造され、丸い形状で、α結晶（コランダム構造）をなし、比表面積が１〜２ｍ^2／ｇ、平均体積粒径が２．５μｍ以下、ナトリウム含有量が０．０５％以下、環境変動率が０．９９である。 - 特許庁

In the electroless plating method, metallic powder having the average particle diameter larger than 100 μm can be used, and the electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１００μｍより大きいものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

The method for manufacturing a tempered glass plate includes a chemical tempering process of chemically tempering a glass plate, and a polishing process of, after the tempering, polishing the surface of the glass plate by using slurry containing colloidal silica having an average particle diameter of 80 nm or less.例文帳に追加

ガラス板を化学強化する化学強化工程と、前記化学強化工程後に、前記ガラス板の表面を、平均粒径が８０ｎｍ以下のコロイダルシリカを含むスラリーを用いて研磨する強化後研磨工程と、を含む、強化ガラス板の製造方法。 - 特許庁

The invention relates to the method for producing the rubber composition for tire and to the rubber composition for tire obtained by the same, comprising (1) a process mixing a liquid polymer having 1000-10,000 of weight average molecular weight with the silica and/or carbon black, and (2) a process mixing the mixture obtained in the process (1) with a rubber component.例文帳に追加

（１）重量平均分子量が１０００〜１００００の液状ポリマー、ならびにシリカおよび／またはカーボンブラックを混合する工程、ならびに（２）工程（１）により得られた混合物とゴム成分とを混合する工程から構成されるタイヤ用ゴム組成物の製造方法、ならびにそれにより得られるタイヤ用ゴム組成物。 - 特許庁

The metal member method for manufacturing includes a deburring process for removing burrs on the corners and edges of the metal member 10, and a blasting process in which particles with an average particle size of 10-400 μm are blasted onto the surface of the metal member so that chamfering need not be applied after the deburring process.例文帳に追加

金属部材１０の角部及び縁部のバリを除去するバリ取り工程と、該バリ取り工程の後に面取り処理を施すことなく、平均粒径が１０μｍ以上４００μｍ以下の粒子を、前記金属部材の表面に投射する投射工程とを有する金属部材の製造方法。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a process for manufacturing powder of lithium transition metal oxide by calcination, a process for grinding the powder so as to have an average particle size in the range of 0.1-30 μm, then molding it into a specified shape, and a process for forming a porous sintered body made of the lithium transition metal oxide by baking.例文帳に追加

仮焼によりリチウム遷移金属酸化物からなる粉末を製造する工程と、上記粉末を粉砕して平均粒子径を０．１〜３０μｍとした後、所定形状に成形する工程と、さらに焼成によりリチウム遷移金属酸化物からなる多孔質焼結体を得る工程とからなる。 - 特許庁

This method for producing the green leaf powder comprises (1) a process for finely grinding dry green leaves to obtain fine powder having an average particle diameter of ≤100μm, (2) a process for classifying the fine powder, and (3) a process for recovering the green leaf powder having a bulk density of ≥1.3 times that of the fine powder.例文帳に追加

以下の工程：（１）乾燥緑葉を微粉砕して平均粒径が１００μｍ以下の微粉末を得る工程；（２）該微粉末を分級する工程；および（３）該微粉末のかさ比重に比べて１．３倍以上のかさ比重を有する緑葉末を回収する工程を含む方法により、緑葉末を製造する。 - 特許庁

In the first time of a filtration process, the slurry having a relatively large average particle size is spread out on the surface of an electrode substrate 11 and suction filtration is conducted, and in and after the second time, the slurry having a relatively small average particle size is spread out on the surface of the electrode substrate 11 and suction filtration is conducted.例文帳に追加

濾過工程の初回に相対的に平均粒度の大きいスラリーを電極基材１１の表面上に展開して吸引濾過し、２回目以降に相対的に平均粒度が小さいスラリーを電極基材１１の表面上に展開して吸引濾過する。 - 特許庁

A computation part 12a computes an average printing rate for an image which is formed by an image-forming part 1, at a predetermined time zone, and then a determination part 12b determines whether process control is to be executed, on the basis of the average printing rate computed by the computation part 12a.例文帳に追加

算出部１２ａが、予め定める時間帯において、画像形成部１によって形成された画像の平均印字率を算出すると、判断部１２ｂが、算出部１２ａによって算出された平均印字率に基づきプロセスコントロールの実施の要否を判断する。 - 特許庁

A liquid drop of a slurry obtained by wet process pulverization of a raw material compounded with aluminosilicate glass not containing an alkaline component is heated, by which the microhollow glass spherical body of ≤15 μm in average particle size, ≤30 μm in maximum particle size and 0.1 to 1.5 g/cm3 in average particle density is obtained.例文帳に追加

アルカリ成分を含まないアルミノシリケートガラス調合原料を湿式粉砕して得られたスラリーの液滴を加熱して、平均粒子径が１５μｍ以下、最大粒子径が３０μｍ以下、平均粒子密度が０．１〜１．５ｇ／ｃｍ^3である微小中空ガラス球状体を得る。 - 特許庁

A CPU 2 calculates the average speed of a vehicle for each road, on the basis of the traveling distance data and time data stored in a memory 7 in a set route retrieval process, and calculates the estimated required time from the present position to the designation, on the basis of the calculated average speed.例文帳に追加

ＣＰＵ２は設定経路探索の課程で、メモリ７に格納されている走行距離データと時間データに基づいて、各道路毎に車両の平均速度を算出し、算出した平均速度に基づいて、現在位置から目的地までの予想所要時間などを算出する。 - 特許庁

Accordingly, the customer can perform ordering, recognizing of the average cooking times and the state of cooking in process, canceling, urging and the like of drinks and foods through no clerk of a drinking and eating establishment.例文帳に追加

こうして、客は飲食店の店員を介さずに、飲食物の注文、平均調理時間や調理仕掛かり状況の確認、キャンセル、督促等を行うことができる。 - 特許庁

When the periphery of the panel is touched, a weighted average is calculated in a touched position calculation process using an electrode position parameter value that is different from a value employed in the case that the center of the panel is touched.例文帳に追加

パネル周辺部へのタッチの場合、タッチ位置算出処理で行う加重平均の計算において、パネル中央部へのタッチの場合とは異なる電極位置パラメータ値を用いる。 - 特許庁

This process comprises setting the average residence time in piping and equipment from attainment of a predetermined degree of polymerization to cooling and solidification and the temperature of the inner wall surface of the equipment in appropriate ranges, respsectively, to perform continuous polymerization.例文帳に追加

所定の重合度に達してから冷却固化するまでの配管や装置での平均滞留時間や該設備の内壁面温度を適切な範囲として連続重合を行う。 - 特許庁

The present invention relates to hollow particles for a toner, the particles having a weight average particle diameter of 200 nm to 500 nm and having a void space inside, and provides a toner, a developer, an image forming method and a process cartridge.例文帳に追加

重量平均粒径が２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり内部に空隙を有するトナー用中空粒子、トナー、現像剤、画像形成方法及びプロセスカートリッジに関する。 - 特許庁

In this case, when coating material is formed through a kneading process, active material, water and binder are collectively kneaded into coating material when the average molecular weight of binder is smaller than 20,000.例文帳に追加

混練工程において塗布材を形成するにあたり、バインダの平均分子量が２０万以下のときには、活物質と水とバインダとを共に一括して混練して塗布材とする。 - 特許庁

The weighted average of the computed plural kinds of syllable number scores is obtained using weighting parameters and the syllable number of lyrics per note unit is computed by performing a rounding process to an integer (S320).例文帳に追加

そして、算出した複数種類の音節数スコアを重み付けパラメータで加重平均化し、整数への丸め処理をすることで、音符単位の歌詞の音節数を算出する（Ｓ３２０）。 - 特許庁

To provide a neodymium oxide sol which has an average particle diameter of 5-50 nm, preferably 10-25 nm, and is stable with time by an inexpensive and simple process, and to provide its production method.例文帳に追加

安価で簡便な方法により、平均粒子径が５〜５０ｎｍであり、好ましくは、１０〜２５ｎｍで経時安定性をもつ酸化ネオジムゾル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for finding average leak power sensitivity about a circuit macro, and to provide a method for optimizing an IC by use of leak power sensitivity in an IC design process.例文帳に追加

回路マクロについての平均リーク電力感度を求める方法およびＩＣ設計プロセスにおいてリーク電力感度を用いてＩＣを最適化する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a cleaning device which improves cleanability by a simple constitution even if toner having high average circularity is used, a process cartridge, and an image forming apparatus equipped therewith.例文帳に追加

平均円形度の高いトナーを用いても、簡易な構成でクリーニング性を向上させるクリーニング装置、プロセスカートリッジ及びこれらを備える画像形成装置を提供することである。 - 特許庁

The resin varnish is obtained by the following process: A first cyanate resin of lower weight-average molecular weight is mixed with an unslurried methyl isobutyl ketone followed by agitation, and an epoxy resin is then mixed and agitated to obtain a first solution.例文帳に追加

スラリー化されていないメチルイソブチルケトンに、重量平均分子量が小さい第１のシアネート樹脂を混合撹拌した後、エポキシ樹脂を混合撹拌して第１の溶液を得る。 - 特許庁

As for the surface of the glass substrate after a polishing process, an arithmetic average roughness Ra is ≤0.2 nm, a waviness Wa is ≤0.5 nm and a fine waviness μWa is ≤0.2 nm.例文帳に追加

研磨工程後のガラス基板の表面の算術平均粗さＲａが０．２ｎｍ以下、うねりＷａが０．５ｎｍ以下であり、さらに微小うねりμＷａが０．２ｎｍ以下であること。 - 特許庁

A process for preparing a low density closed-cell polymer foam comprising a plurality of closed cells having an average cell size of at least about 0.08 millimeter (mm) is provided.例文帳に追加

本発明の一態様は、平均気泡サイズが少なくとも約０．０８ミリメートル（ｍｍ）の複数の独立気泡を含む低密度の独立気泡ポリマーフォームを調製する方法に関する。 - 特許庁

To provide a method of producing polyphenylene ether for efficiently controlling the average particle size to a desired range by a simple method without requiring complicated granulating treatment or inefficient process change.例文帳に追加

煩雑な造粒加工や非効率的なプロセス変更を行うことなく簡便な方法で効率的に、平均粒径を所望の範囲に制御可能なポリフェニレンエーテルの製造方法を提供する。 - 特許庁

A foam obtained by the process has a density of 0.020-0.080 g/cm3, a thickness of 15-120 mm, an average cell diameter of 0.05-0.50 mm and an ash content, based on the total wt. of the foam, of 0.1 wt.% or less.例文帳に追加

また、その製造方法により得られる発泡体は、密度が0.020 〜0.080g/cm^3、厚みが15〜120mm 、平均気泡径が0.05〜0.50mm、灰分が発泡体全量に対して0.1 重量％以下である。 - 特許庁

In an average waveform recording process, the RFV waveform component of the molding factor at every molding machine and the RFV waveform component of the vulcanization factor at every molding machine are obtained to be recorded on an electric computer 16.例文帳に追加

平均波形記録工程では、成形機ごとの成形要因のＲＦＶ波形成分、加硫機ごとの加硫要因のＲＦＶ波形成分の各々を取得し、電算機１６に記録する。 - 特許庁

To provide a glass having a low average coefficient of linear expansion even when the glass contains a Li_2O component, inducing no devitrification even in a hot process and fusible at a relatively low temperature.例文帳に追加

Ｌｉ_２Ｏ成分を含有していても低い平均線膨張係数を有し、熱間加工においても失透が生じず、比較的低温での溶融が可能であるガラスを提供すること。 - 特許庁

To provide a body surface average added electrocardiogram device capable of automatically analyzing abnormality of a T a wave for expressing a repolarization process being an index of serious illness arrhythmia on an electrocardiogram.例文帳に追加

心電図上の重症不整脈の指標である再分極過程を表現するＴ波の異常を自動解析することができる体表面平均加算心電図装置を提供する。 - 特許庁

At the second polishing process, the new polishing pad 10 is used and final polishing is performed for 30 seconds-1 minute using abrasive whose average particle size of the abrasive grain is 0.5-1.2 μm(Fig. (b)).例文帳に追加

第２の研磨工程では、新しい研磨パッド１０と交換し、砥粒の平均粒径が０．５〜１．２μｍの研磨剤を用いて３０秒〜１分間仕上げ研磨する（図１３（ｂ））。 - 特許庁

In this process, an abrasive grain existing on the surface of the resinoid bonded grinding wheel 11, is pushed in by a depth of cut of 1/2 or less of the average grain size of the abrasive grain in the inside direction of the resinoid bonded grinding wheel 11.例文帳に追加

この工程では、レジノイドボンド砥石１１の表面にある砥粒がレジノイドボンド砥石１１の内部方向に、砥粒の平均粒径の１／２以下の切込量で押し込まれる。 - 特許庁

By the repetition of this process, while the next choice, a first and a second pool symbol are analyzed, and the symbol is input into the pool 102 so as to minimize the average difference of pixels in the re-indexed image.例文帳に追加

この方法を繰り返し、次の選択中に第１，第２プールシンボルを検討し、再インデクシングされた画像内のピクセル間平均差を最小にするようにプールにシンボルを入れる。 - 特許庁

The method for producing the propolis powder coated product comprises a process for coating the surface of the propolis powder with the powder of a propolis water extract or with esterified starch to prepare the propolis powder particles, and a process for mixing and stirring the propolis powder particles with fatty coating material having an average particle diameter of 0.1 to 50 μm at an impact average load of 0.01 to 10N.例文帳に追加

プロポリス粉体被覆物の製造方法は、プロポリスの粉末の表面にプロポリスの水抽出物の粉末又はエステル化澱粉を被覆することによりプロポリスの粉体粒子を調製する工程と、該プロポリスの粉体粒子に対し平均粒子径０．１〜５０μｍの油脂系被覆材料の粉末を０．０１〜１０Ｎの衝突平均荷重にて混合撹拌する工程とを含む。 - 特許庁

This silica dispersion is prepared by dispersing pulverized sol-gel process silica particles below 100 nm in average particle size into a polar solvent, and can be obtained by bringing the silica slurries formed by coarsely pulverizing the sol-gel process silica particles to 1 to several 100 μm dispersed in the polar solvent into opposite collision against each other, thereby pulverizing the slurries to below 100 nm in average particle size.例文帳に追加

平均粒子径１００ｎｍ未満の粉砕ゾル−ゲル法シリカ粒子を極性溶媒に分散してなるシリカ分散液であり、ゾル−ゲル法シリカを１〜数１００μｍに粗粉砕したゾル−ゲル法シリカ粒子を極性溶媒に分散してなるシリカスラリーを対向衝突させることによって平均粒子径１００ｎｍ未満に粉砕することによって得ることができる。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder may have an average particle diameter of not less than 1 nm and not more than 100 μm, and the electroless plating method may also be applied to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

An updating means (S314) updates the standard manufacture lead time based on the compared result of the average of those manufacture lead time of the target work process obtained by the manufacture lead time obtaining means (S312) and the standard manufacture lead time of the target work process.例文帳に追加

更新手段（Ｓ３１４）は、製造リードタイム取得手段（Ｓ３１２）で得られた対象作業工程の複数の製造リードタイムの平均と、対象作業工程の基準製造リードタイムとの比較結果に基いて、当該基準製造リードタイムを更新する。 - 特許庁

To provide a process for preparation of a butyl rubber polymer having an average molecular weight of greater than 400,000 with a good isobutylene conversion rate, in a readily controlled process enabling low cost, inert, aliphatic hydrocarbon solvents to be used without using methyl chloride.例文帳に追加

塩化メチルを使用せず低価格の不活性な脂肪族炭化水素溶媒が使用できる制御が容易な方法において、良好なイソブチレンの変化率をもって平均分子量が４００，０００より大きいブチルゴム重合体を製造する方法の提供。 - 特許庁

Furthermore, in a process of forming the electrode mixture layers, or after the process, by removing the air hole forming material from the electrode mixture layers 2a, 2b, numerous voids 6 to have a larger hole diameter than the average particle diameter of the electrode active material 3 are formed.例文帳に追加

さらに、電極合剤層を形成する工程中において、またはその工程後に、電極合剤層２ａ、２ｂから気孔形成材を除去することにより、電極活物質３の平均粒子径よりも大きい孔径を有する多数の空隙６を形成する。 - 特許庁