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second-layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 21455



例文

The single side lamination wiring board 11 comprises a resin or metallic core substrate 12 having a first major surface 13 and a second major surface 14 and exhibiting a flexural modulus not lower than 10 GPa over the entire temperature region of 150°C-200°C, and a build-up layer 18 formed only on the first major surface 13.例文帳に追加

本発明の片面積層配線基板11は、第1主面13及び第2主面14を有し、150℃以上200℃以下の温度域全般において曲げ弾性率が10GPa以上である樹脂製または金属製のコア基板12と、第1主面13上にのみ形成されたビルドアップ層18とを備える。 - 特許庁

Then the compound semiconductor layer 50 is stuck to the element substrate 7 by pressurizing the laminate 130 through the softened pressurizing cushion layers 150 and 111 between the first and second pressurizing members 51 and 52, while the laminate 130 is heated to a sticking temperature at which the cushion layers 150 and 111 are softened.例文帳に追加

そして、加圧クッション層150,111が軟化する貼り合わせ温度に積層体130を加熱しつつ、第一加圧部材51と第二加圧部材52との間で該積層体130を、軟化した加圧クッション層150,111を介して加圧することにより、化合物半導体層50と素子基板7とを貼り合わせる。 - 特許庁

The problem can be solved by providing a second leading back layers (41, 42) at positions of equal distance to the left and right from a leading back layer (40) which is served as an electronic current carrying way and forming these electronic current carrying ways by simultaneous ion implantation using the same mask, so that all the intervals between each channel area within the element is made even.例文帳に追加

電子通電路となる打ち返し層(40)に対して左右等距離の位置に第2の打ち返し層(41,42)を設け、これらの打ち返し層を同じマスクを用いた同時のイオン注入により形成することにより、素子内のチャネル領域の間隔をすべて均一にすることで解決する。 - 特許庁

In the cultivation of the vegetables using the cultivating container 2, the container cultivation culture medium 30 constituted by filling the cultivation container 2 with the first culture medium layer 31 with thickness of 5 cm or more comprising the material with high water holding capability and fertilizer holding capability and the second culture medium 32 with thickness of 3 cm constituted by dispersing swimming stones into peat moss is used.例文帳に追加

栽培容器2を使用した野菜類の栽培において、保水力、保肥力の高い材料からなる5cm以上の厚さの第1倍地層31と、ピートモスに軽石を分散させた3cm以上の厚さの第2倍地層32とを栽培容器2に層状に充填した容器栽培培地30を用いる。 - 特許庁

例文

A torsion bar manufacturing method includes a first shaping step 11 of setting the hardness from the inside to an surface layer part to be ≥320 in terms of Vickers hardness (Hv) by contracting a round bar steel by the cold drawing, and a second shaping step 12 of obtaining a small diameter spring part 2 by cutting an area in the middle of the longitudinal direction of the round bar steel.例文帳に追加

丸棒鋼材を冷間引き抜き加工により縮径させることにより、内部から表層部までの硬度をビッカース硬さ(Hv)で320以上にする第1整形工程11と、前記丸棒鋼材の長手方向途中領域を切削することにより小径ばね部2を得る第2整形工程12とを含む。 - 特許庁


例文

Accordingly, the pressure exerted on the wiring member 2, a connection electrode 4B on the light receiving side of a first solar cell 3A and a connection electrode 41B on the rear side of a second solar cell 3B during bonding is dispersed to the substantially flat part of the wiring member 2, and then exerted to a solar cell 3 via the bonding layer 7a.例文帳に追加

従って、接着時に配線材2と第1の太陽電池3Aの受光面側の接続電極4Bと第2の太陽電池3Aの裏面側の接続電極41Bとに加えられる圧力は、配線材2の略平坦な部分に分散して加えられ、接着層7aを介して太陽電池3に加えられる。 - 特許庁

This label comprises anode layers 3a, 3b formed on a base 2, function parts 4a, 4b formed on the base and operated by power supply, first connecting lines 5 for respectively connecting the anode layer and the functional part, second connecting lines 6 respectively extended from the function part, and a battery forming part 7 detachably attached to the base.例文帳に追加

基板(2)上に形成された陽極層(3a,3b)と、基板上に設けられて電力の供給により作動する機能部(4a,4b)と、陽極層と機能部とを接続する第1接続ライン(5)と、機能部から延びた第2接続ライン(6)と、基板上に着脱自在に貼着されたバッテリー形成部(7)とを備えている。 - 特許庁

Also, a first region is not covered from the opening of the hole 111 to a predetermined position between the opening of the hole 111 and the bottom face 111A of the hole 111 on a side face 111B of the hole 111, and a second region is covered with the seed layer 121 except for the first region (non-covering region) 111B1.例文帳に追加

また、シード層121は、孔111の側面111Bのうち、孔111の開口から、孔111の開口と孔111の底面111Aとの間の所定の位置までの第1の領域を未被覆とし、この第1の領域(未被覆領域)111B1を除いた第二の領域を被覆している。 - 特許庁

Further, a steel material subjected to hardening and tempering is used as a first sliding member of the sliding structure, and a steel material having an ion-nitrided surface layer is used as a second sliding member, and further, an agent in which the pulverized material (thickening agent) obtained by pulverizing the fullerene-graphite laminate is blended in an amount of80 mass% is used as the sliding agent.例文帳に追加

また、摺動構造体の第1摺動部材として焼入れおよび焼き戻しされてなる鋼材を用い、第2摺動部材としてイオン窒化表面層を持つ鋼材を用い、摺動剤としてフラーレン−グラファイト積層体が破砕されてなる破砕体(増ちょう剤)を80質量%以上配合したものを用いる。 - 特許庁

例文

A first core 16A with a refractive index n1 which satisfies the relationship of n2/n1=2^-1/2 and a second core 16B with a refractive index n2 are joined to a planate surface boundary 161 inclined at 45 degrees to the light moving direction, so as to form a waveguide 16 which has a metallic reflective layer 18 for the core as a clad.例文帳に追加

n2/n1=2^−1/2の関係を満たす屈折率n1の第1のコア16Aと、屈折率n2の第2のコア16Bとを、光の移動方向に対して45°傾斜した平面状の界面161で接合し、このコアを金属製の反射層18をクラッドとした導波路16を形成する。 - 特許庁

例文

A method of manufacturing the functional composite material comprises processes of forming an insert layer on a first metal board where a groove is cut, arranging a piezoelectric fiber with a metal core on the first metal board, and hot-pressing a second metal board and the first metal board together.例文帳に追加

本発明によると、溝が形成された第一の金属基板にインサート層を形成する工程と、前記第一の金属基板に金属コアを有する圧電ファイバを配置する工程と、第二の金属基板と前記第一の金属基板とをホットプレスする工程と、を有する機能性複合材料の製造方法が提供される。 - 特許庁

At least either one of the lower side electrode 130 and the upper side electrode 230 has first electrode 110, 210 having a forward tapered sidewall, and a second electrode 120, 220 adjoining the first electrode 110 through an insulating layer 150, 250 in a practically same plane and having a reversely tapered sidewall.例文帳に追加

下側電極130及び上側電極230の少なくともいずれかは、順テーパの側壁を有する第1の電極110、210と、絶縁層150、250を介して第1の電極110と実質的に同じ平面内で隣接し、逆テーパの側壁を有する第2の電極120、220と、を有する。 - 特許庁

Thermal movement by thermal conduction is performed from the first surface part 8 to the second surface part 9 through an air layer 16, heat generated inside the optical head 1 is moved effectively to the heat radiation member 10, and the temperature rise of the optical head 1 and the semiconductor laser 4 can be suppressed.例文帳に追加

本構成によって第1の平面部8から第2の平面部9へその間の空気層16を介して熱伝導による熱移動を行い、光学ヘッド1の内部で発生する熱を放熱部材10へ効果的に移動し、光学ヘッド1ならびに半導体レーザ4の温度上昇を抑制することができる。 - 特許庁

The optical recording medium is configured such that a first pigment greatly absorbing a wavelength of a recording/reproducing laser beam and a second pigment the wavelength of greater absorption of which differs from that of the first pigment and extends toward a longer wavelength are added to the recording layer of the optical recording medium adopting the film face incidence system.例文帳に追加

膜面入射方式の光記録媒体において、記録層に、記録/再生用のレーザ光の波長に対して大きな吸収を有する第一の色素に加え、大きな吸収を呈する波長領域が第一の色素とは異なり、かつ長波長側である第二の色素を添加する構成とした。 - 特許庁

The thin film transistor 100 includes a substrate 11, a gate electrode 112, a gate insulating film 113, a semiconductor layer (channel region) 114 formed of the microcrystal silicon, first ohmic contact layers 116 and 117, second ohmic contact layers 118 and 119, a drain electrode 120, and a source electrode 121.例文帳に追加

薄膜トランジスタ100は、基板11と、ゲート電極112と、ゲート絶縁膜113と、微結晶シリコンから形成された半導体層(チャンネル領域)114と、第1のオーミックコンタクト層116,117と、第2のオーミックコンタクト層118,119と、ドレイン電極120と、ソース電極121と、を備える。 - 特許庁

The manufacturing method of an organic electroluminescent element comprises a process of forming the inorganic sealing layer having an inorganic sealing film composed of either a silicon oxide, a silicon nitride, or a silicon oxynitride on the second electrode, and a process of applying a plasma treatment on a surface of the inorganic sealing film by using fluorine-containing gas.例文帳に追加

第二電極上に形成する無機封止層が、酸化ケイ素、又は窒化ケイ素、酸窒化ケイ素のいずれか一つからなる無機封止膜を形成する工程と、該無機封止膜の表面にフッ素含有ガスを用いたプラズマ処理をおこなう工程とにより形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 特許庁

A protective film is formed on the substrate 9 in a protective film forming chamber 15, the substrate 9 is cleaned by plasma ashing in a first cleaning chamber 22, the substrate is cleaned by gas blow in a second cleaning chamber 23 and burnished in a vacuum in a burnish chamber 24 while being conveyed from the magnetic film forming chamber 14 to the lubricant layer forming chamber 25.例文帳に追加

磁性膜作成チャンバー14から潤滑層形成チャンバー25に搬送される間、基板9は、保護膜作成チャンバー15で保護膜が作成され、第一クリーニングチャンバー22でプラズマアッシングによりクリーニングされ、第二クリーニングチャンバー23でガスブローによりクリーニングされ、バーニッシュチャンバー24で真空中でバーニッシュされる。 - 特許庁

The radio shielding layer has a plurality of antennae which selectively reflect electric wave of a specific frequency, a first element part in the shape of three segments, which are radially elongated to be approximately the same length and spaced at an angle of 120 degrees from each other from the center, and a second element part in the shape of a segment connected to the outside end of the first element part.例文帳に追加

電波遮蔽層は特定の周波数の電波を選択的に反射する複数のアンテナを有し、中心から相互に120°の角度をなして放射状に略同一長さでもって延びる3本の線分状の第1エレメント部と、その外側端に結合された線分状の第2エレメント部とを有している。 - 特許庁

The organic EL panel comprises a base plate 10; a lamination body 11 having at least a first electrode 13, a light emitting layer 15a, and a second electrode 16, laminated on the base plate 10; and a sealing member 12 having first adhesion surfaces 12a, 12b, 12c, 12d adhered to the base plate 10 by an adhesive G.例文帳に追加

有機ELパネルは、基板10と、基板10に積層形成された少なくとも第一電極13と発光層15aと第二電極16とを有する積層体11と、基板10に接着剤Gによって接着される第一の接着面12a,12b,12c,12dを有する封止部材12とを有する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device 1, a first removing process is started in a gate electrode layer 4A on a semiconductor substrate 2, then, the terminal of the first removing process is detected, and the time of a second removing process of a next stage different in a processing condition from the first removing process is determined based on the terminal time.例文帳に追加

半導体装置1の製造方法において、半導体基板2上のゲート電極層4Aにおいて第1の除去処理を開始し、この第1の除去処理の終点を検出し、この終点時間に基づき、第1の除去処理に対して処理条件が異なる次段の第2の除去処理の時間を決定する。 - 特許庁

In planned regions for resin sealing of a semiconductor-device leadframe 101 on which a multi-layered metal cover film is formed, a plated coating film 108 of paladium or an alloy containing paladium is provided on the outermost surface layer of both first and second principal surfaces, and an oxide coating film 109 thereof is selectively formed on the surface of the plated coating film 108.例文帳に追加

複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム101の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜108を備え、その表面に選択的に酸化皮膜109が形成されている。 - 特許庁

This moving layer adsorption device is used for moving a carbon adsorbent and the exhaust gas in the orthogonally crossing direction, and a second section 7b having hollow solid discharge means 8a and 8b provided on a floor surface 8 between a fist section 7a and a third section 7c respectively filled with the carbon adsorbent is provided.例文帳に追加

炭素質吸着剤と排ガスとを直交する方向に移動させて接触させる移動層式吸着装置において、炭素質吸着剤がそれぞれ充填された第1の区画7aと第3の区画7cの間に中空で床面8に固形物の排出手段8a、8bを有する第2の区画7bを設ける。 - 特許庁

In a tandem-type organic photoelectric conversion element including at least one layer of a recombination electrode and at least two or more layers of photoelectric conversion layers between a first electrode and a second electrode, the recombination electrode contains metal nanoparticles coated with an organic substance.例文帳に追加

第1の電極と第2の電極の間に、少なくとも1層の再結合電極と少なくとも2層以上の光電変換層を有するタンデム型の有機光電変換素子において、前記再結合電極が有機物で被覆された金属ナノ粒子を含有することを特徴とする有機光電変換素子。 - 特許庁

The wiring board 101 has a plurality of IC connection terminals 131 formed on the surface 124H of a second principal surface side insulation layer 124 and connected respectively with the terminals of IC chips IC, and has a plurality of capacitor connection terminals 137 formed on the same surface 124H and connected respectively with the terminals of capacitors CON.例文帳に追加

配線基板101は、主面側第2絶縁層124の表面124H上に形成され、ICチップICの端子と接続される多数のIC接続端子131と、同じ表面124H上に形成され、コンデンサCONの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子137とを備える。 - 特許庁

The electrode for the thermal battery is provided with an active material layer containing an active material and molten salt; the molten salt at least contains first salt and second salt, and a melting point of 350°C or more and 430°C or less, and a conductivity at 500°C of 2.2 S/cm or more.例文帳に追加

本発明は、活物質と、溶融塩とを含む活物質層を備え、前記溶融塩は、少なくとも第1の塩と第2の塩とを含み、前記溶融塩の融点が350℃以上、430℃以下であり、前記溶融塩の500℃での導電率が2.2S/cm以上である、熱電池用電極を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a fuse element 130 formed on a second insulating film 10, an alignment mark 140 for detecting the position of the fuse element 130, a passivation film 120 formed on the upper layer than the alignment mark 140, and an opening unit 122 on the alignment mark 140 formed on the passivation film 120.例文帳に追加

第2の絶縁膜10上に形成されたヒューズ素子130と、ヒューズ素子130の位置を検出するためのアライメントマーク140と、アライメントマーク140より上層に形成されたパッシベーション膜120と、アライメントマーク140上に位置し、パッシベーション膜120に形成された開口部122とを具備する。 - 特許庁

The annular metal cord C1 comprises an annular core part 3 formed to be annular with first and second strand substances 1, 2 provided by twisting plural metal wires 5, 6, and an outer layer part 4 covering the periphery of the annular core part 3 and provided by spirally twisted plural times around the annular core part 3.例文帳に追加

金属素線5,6を複数本撚り合わせてなる第1,第2のストランド材1,2により、環状に形成された環状コア部3と、環状コア部3に対して螺旋状に複数周巻き付けられ環状コア部3の外周面を覆う外層部4とを有する環状金属コードC1を形成する。 - 特許庁

The upper layer 101 is equipped with a second conductivity-type well region 102 opposite to the first conductivity, and an edge passivation zone equipped with a junction terminal expansion(JTE) depletion region 403, where the depletion region 403 is provided with an extension 406 which is separate from the well region 102 and extends under it.例文帳に追加

上側層101は、第1の導電型とは逆の第2の導電型のウェル領域102と、接合終端拡張(JTE)空乏領域403を具えるエッジパシベーションゾーンを具え、空乏領域403は、ウェル領域102から離れ、かつその下に延在する部分406を具える。 - 特許庁

Then, a p-type isolation diffused region 5, which reaches the p-type semiconductor substrate from the surface of the n^--type semiconductor layer 2, is made in the periphery of the first diffused region 3 and the second diffused region 4, and the first diffused region 3 and the isolation diffused region 5 are electrically connected by a connecting electrode 6.例文帳に追加

そして、第1拡散領域3および第2拡散領域4の外周部にn^−形半導体層2の表面からp形半導体基板に達するp形のアイソレーション拡散領域5が形成され、第1拡散領域3とアイソレーション拡散領域5とが接続電極6により電気的に接続されている。 - 特許庁

An organic EL display device 1 includes a first electrode 14, organic layers 16R(16G, 16B) including at least an organic electroluminescent layer, and a second electrode 17 having a thickness smaller than that of the organic layers 16R(16G, 16B), in order from the side of a drive side substrate 10 having a light extraction surface.例文帳に追加

有機EL表示装置1は、光取り出し面を有する駆動側基板10の側から順に、第1電極14と、少なくとも有機電界発光層を含む有機層16R(16G,16B)と、有機層16R(16G,16B)よりも小さな膜厚を有する第2電極17とを備える。 - 特許庁

A photoresist is removed from a nitride film at a position where the gate electrode of an HV-MOS is formed, and boron ions are implanted into the surface layer of a P well region 2 at a part 9 which serves as a second P well region penetrating through both a nitride film 4 and an oxide film 3, using the residual photoresist 8 as a mask.例文帳に追加

工程Dにおいて、HV−MOSのゲート電極を形成する箇所の窒化膜上のフォトレジストを除去し、それ以外のフォトレジスト8をマスクに、第2pウエル領域となる箇所9に、窒化膜4と酸化膜3を貫通し、pウエル領域2の表面層にボロンをイオン注入する。 - 特許庁

The insulating film is subjected to overetching, to make its surface lower than that of the semiconductor substrate, a gate spacer is formed on the side of the gate stack, then an epitaxial layer is selectively grown on the side and base of the semiconductor substrate which are exposed by overetching, and first source/drain region 112 and second source/drain regions 114 are formed.例文帳に追加

半導体基板表面以下にエッチングされるように絶縁膜をオーバーエッチングしながらゲートスタックの側面にゲートスペーサを形成した後、オーバーエッチングにより露出した半導体基板の側面及び底面で同時に選択的なエピタキシャル層を成長させ、第1及び第2ソース/ドレイン領域112、114を形成する。 - 特許庁

The semiconductor element 4 is formed in a self-alignment manner in which magnetic contact is made in the first electrode 2 and the second electrode 3 with respect to a source electrode 22 and a drain electrode 23 having a magnetized layer of a magnetic material by connecting the two electrodes so that the field-effect transistor 20 is formed.例文帳に追加

帯磁した磁性体層を有するソース電極22およびドレイン電極23に対し、両電極間をつなぎ、それぞれの電極に対し第1の電極部2および第2の電極部3において磁力で接触する配置を、半導体素子4に自己整合的に形成させ、電界効果トランジスタ20を作製する。 - 特許庁

A second wiring section 37 along the inclined inner-surface 45 ranges at an obtuse angle to a direction B1, where the first wiring section 36 along one surface 36 of the semiconductor substrate 31 is extended in the wiring layer 33, and a direction B3 where a third wiring section 38 is extended along the thickness direction T of the semiconductor substrate 31.例文帳に追加

この傾斜する内周面45に沿う第2配線部37は、配線層33のうち半導体基板31の一表面36に沿う第1配線部36の延びる方向B1、半導体基板31の厚み方向Tに沿って第3配線部38の延びる方向B3に対して鈍角に連なる。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a semiconductor substrate 11, a sealing layer 26 laminated on a surface 14b of an insulation film 14, a first heat dissipation part 40 provided on an outer peripheral surface 11c of the semiconductor substrate 11, and a second heat dissipation part 30 provided on a main surface 11b of a rear side of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置1が、半導体基板11と、絶縁膜14の表面14bに積層された封止層26と、半導体基板11の外周面11cに設けられた第1の放熱部40と、半導体基板11の裏側の主面11bに設けられた第2の放熱部30と、を備える。 - 特許庁

In adhering and fixing the first and second matching layers 4, 12 and an acoustic lens 14 onto the acoustic radiation surface side of the piezoelectric transducer 1 via adhesives, excessive adhesive and bubbles between respective members are made to flow into the through holes 3, 5, 13, and therefore, the adhesive layers are formed thinner without forming an air layer between the respective members.例文帳に追加

圧電振動子1の音響放射面側に接着剤を介して第1,2の整合層4,12及び音響レンズ14を接着固定する際に、各部材間の余剰な接着剤や気泡を貫通孔3,5,13に流し込み、各部材間に空気の層を形成することなく接着層を薄く形成する。 - 特許庁

When hardened putty is polished, polishing working is performed while protecting an old coating surface which is not a repairing object, with the covering material of a second layer 12.例文帳に追加

キズ等の損傷部分を2層以上の被覆材料でカバーし、この多層構造の被覆材料層ごとキズ部分の塗膜を除去してパテを充填し、余分なパテを第一層目の被覆材料ごと除去し、硬化したパテの研磨に際して、第二層目の被覆材料で補修対象となっていない旧塗装面を保護しながら、研磨作業を行う。 - 特許庁

Subsequently, the dried first coating layer is brought into contact with a second aqueous coating composition containing an aqueous solution or dispersion of a hydrophilic polymer having organic acid functional groups, and the combined coatings are dried to effectuate bonding of the hydrophilic polymer and the polymer of the first coating composition through the crosslinking agents.例文帳に追加

次いで、該乾燥した第一の被覆層を、有機酸官能基をもつ親水性ポリマーの水性溶液または分散液を含む第二の水性被覆組成物と接触させ、これらの組み合わせた被膜を乾燥して、該架橋剤を介して、該親水性ポリマーと該第一被覆組成物のポリマーとを結合させる。 - 特許庁

A capacitor element 12 is configured by a pair of conductive layers 14, 16, a plurality of dielectric materials 18 substantially in the form of a tube, a first electrode 20 on the outside of the dielectric material 18 and a second electrode 24 inside the dielectric material 18, and an insulating cap 28 that insulates the first electrode 20 from the conductive layer 14.例文帳に追加

コンデンサ素子12は、一対の導電体層14,16と、複数の略チューブ状の誘電体18と、該誘電体18の外側の第1電極20及び内側の第2電極24と、前記第1電極20と導電体層14を絶縁する絶縁キャップ28により構成されている。 - 特許庁

Since a substrate 1 for mounting a light-emitting element is coated with a glass layer 7 from a second electrode 4 toward a first electrode 3, solder corrosion of an electrode can be limited at the time of direct-mounting by solder flow, or the like, and thereby such problems as increase in resistance, disconnection, and the like, can be reduced.例文帳に追加

発光素子実装用基体1は、第2の電極4から第1の電極3に向けて、ガラス層7が被覆されていることから、はんだフロー等により直付けするときに、電極が、はんだ喰われすることを抑制でき、それにより、抵抗値の増大や断線といった問題の発生を抑えられる。 - 特許庁

The thickness (a) of a second insulation film 7 formed on a control electrode 8 in an element 100 is 1/3 or less the thickness (b) of a third insulation film 10 formed on the principal plane side of a semiconductor layer 2, in a terminal 200 which is adjacent to the element 100 wherein the control electrode 8 is formed.例文帳に追加

素子部100における制御電極8の上に設けられた第2の絶縁膜7の厚さaが、制御電極8が設けられる素子部100に対して隣接した終端部200において半導体層2の主面側に設けられた第3の絶縁膜10の厚さbの1/3以下である。 - 特許庁

At the time, by tightening the outer layer 51 made of the flexible material at the fitting part of the linked members by a fixing member 37 having an inner diameter part smaller than the fitting part of the maximum diameter part of the second linkage tool 36 and the tube 5, the members can be fixed certainly so as to ensure the linkage therebetween.例文帳に追加

この際、連結された両部材の嵌合部分であって柔軟材で構成された外層51を第2連結具36の最大径部分とチューブ5との嵌合部より小さい内径部を有する固定部材37によってしめつけることで、両部材の連結を確実に固定することができる。 - 特許庁

In a peripheral circuit region B (other than a memory cell region A, in which several memory cells having the transistor 3 and capacitor 8 are included), a second insulation layer 9, which is formed at the same time as the columnar insulation member 8a of the capacitor 8 and is identical with the columnar insulation member 8a which are equal in height and material, is provided.例文帳に追加

MOSトランジスタ3とキャパシタ8とを有するメモリセルを複数含むメモリセル領域A以外の周辺回路領域Bには、第1絶縁層5上に、キャパシタ8の柱状絶縁部材8aと同時に形成され同等の高さを持ち同一の絶縁材料からなる第2絶縁層9が設けられている。 - 特許庁

A pH of an aqueous water soluble paste kneaded and made of a desired cathode active material and a mixture by using an aqueous solvent is measured and then the aqueous paste of pH6-10 is coated on a collector base plate and an aqueous paste of pH11 or higher is coated on the first coated layer to form the second coated later, and then these laminated coated layers are dried.例文帳に追加

所望の正極活物質を水性溶媒を用い合剤と共に混練して成る水性ペーストのpHを測定した後、pH6〜10の水性ペーストを集電用基板上に塗布し、該第一塗工層上にpH11以上の水性ペーストを塗布し、第二塗工層を形成し、次いでこれらの積層塗工層を乾燥する。 - 特許庁

A nonaqueous electrolyte secondary battery comprises: a metal lead tab electrically connecting an anode and a conducive case has a multilayer structure comprising copper or a copper alloy, and the multilayer structure comprises nickel or a nickel alloy as the second layer being in contact with the conductive case working as an anode terminal.例文帳に追加

本発明の非水電解質二次電池は、負極と導電性ケースを電気的に接続する金属リードタブ材が銅或いは銅合金の第1層を含む多層構造を有し、前記多層構造は負極端子を兼ねる前記導電性ケースと接触する第2層がニッケル或いはニッケル合金である事を特徴とする。 - 特許庁

In the electrochromic display, a counter electrode has a layer structure of a first electrode and a second electrode coming in contact with the first electrode and provided on the lower side of the first electrode.例文帳に追加

エレクトロクロミック表示装置において、対向電極が、第一の電極と第一の電極に接してその下に設けられた第二の電極との積層構造よりなり、エレクトロクロミック表示装置の稼働中に、第一の電極が表示用組成物中に溶解し得、第二の電極が表示用組成物中に溶解しないものである。 - 特許庁

The polymer layer 2 in the laminated glass 10 comprises a polymer obtained by polymerizing a polymerizable composition comprising a (meth)acrylic monomer, a divalent copper ion, a first phosphoric ester compound having a polymerizable functional group and a second phosphoric ester compound not having any polymerizable functional group.例文帳に追加

この合わせガラス10における重合体層2は、(メタ)アクリル系モノマーと、2価の銅イオンと、重合性官能基を有する第1のリン酸エステル化合物と、重合性官能基を有しない第2のリン酸エステル化合物とを含有する重合性組成物を重合してなる重合体からなるものである。 - 特許庁

In the semiconductor device having a plurality of gate electrodes, arranged in parallel in the first direction, a gate wiring consisting of a plurality of first portions extending in the first direction and a second portion, extending in the direction perpendicular to the first direction, is provided on the upper layer of the gate electrode, the source wiring and the drain wiring.例文帳に追加

複数のゲート電極が第1の方向に平行に配置された半導体装置において、該ゲート電極、ソース配線、およびドレイン配線より上層に設けられ、前記第1の方向に延在する複数の第1の部分、および該第1の方向と垂直な方向に延在する第2の部分からなるゲート配線を設ける。 - 特許庁

A method for producing a thin polarizing film includes a step of producing a laminate by forming a polyvinyl alcohol resin layer on a thermoplastic resin base material after drawing the thermoplastic resin base material in a first direction, and a step of contracting the laminate in the first direction and drawing in a second direction.例文帳に追加

本発明の薄型偏光膜の製造方法は、熱可塑性樹脂基材を第1の方向に延伸した後、この熱可塑性樹脂基材上にポリビニルアルコール系樹脂層を形成して積層体を作製する工程と、積層体を第1の方向に収縮させて、第2の方向に延伸する工程とを含む。 - 特許庁

例文

A second optical system 21 guides green fluorescent light in +X direction excited by irradiating the phosphor layer 315 of the other side of the fluorescent plate 31 with blue laser light emitted from the solid light source unit 20, to the rod integrator 411 together with red LED light and blue LED light.例文帳に追加

第2の光学系21は、固体光源ユニット20から出射される青色レーザ光が蛍光板31の他方面の蛍光体層315に照射されて励起される+X方向の緑色蛍光を、赤色LED光及び青色LED光と共にロッドインテグレータ411まで導光する。 - 特許庁




  
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