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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > solid-state image sensorに関連した英語例文

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solid-state image sensorの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 857



例文

To provide a crosstalk amount measurement device, a color correction device, and a crosstalk amount measurement method that are capable of simply and inexpensively measuring a crosstalk amount to an adjacent pixel in a solid-state image sensor.例文帳に追加

固体撮像素子の隣接画素へのクロストーク量を、簡易かつ安価に測定し得るクロストーク量測定装置、色補正装置およびクロストーク量測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a small and low cost solid-state image sensor having a back electrode structure and capable of a uniform display by solving the backside light incidence problem.例文帳に追加

裏面電極構造を有する固体撮像素子において、裏面光入射問題を解決し、これにより、小型で均一表示が可能な固体撮像素子を安価に提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a color filter capable of preventing the color fall-off of dyes in fine cell sizes of an image sensor and obtaining necessary spectra, a solid-state imaging apparatus, and camera.例文帳に追加

イメージセンサーの微細なセルサイズにおいても染料の色抜けを防止し、必要な分光を得ることのできるカラーフィルタの製造方法、固体撮像装置およびカメラを提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image sensor for further reducing difference between signal output values of the central area and the peripheral area in a pixel region, even when the pixel region is large.例文帳に追加

画素領域が大きくても、画素領域における中央部と周辺部との間の信号出力値の差をより一層低減することができる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

例文

A wiring pattern 8 is formed on the bottom face of a lens mount counterbore 7 and a solid-state image sensor 9 provided with bonding pads 9a is connected with the wiring pattern 8 by flip-chip bonding.例文帳に追加

レンズマウント台座7の底面に、直接配線パターン8を形成し、ボンディングパッド9aが形成された固体撮像素子9を、フリップチップボンディングにより、前記配線パターン8に接続する。 - 特許庁


例文

COLORED COMPOSITION, COLORED CURED FILM, COLOR FILTER, PRODUCTION METHOD OF COLOR FILTER, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, SOLID-STATE IMAGE SENSOR, AND NEW DIPYRROMETHENE-BASED METAL COMPLEX COMPOUND OR TAUTOMER THEREOF例文帳に追加

着色組成物、着色硬化膜、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、液晶表示装置、固体撮像素子、並びに、新規なジピロメテン系金属錯体化合物又はその互変異性体 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high accuracy, high sensitivity solid state image sensor in which the loss of light utilization efficiency due to the absorption or diffusion of light in an intermediate layer can be reduced.例文帳に追加

中間層での光の吸収や拡散による光利用効率のロスを低減できる高精度、高感度の固体撮像素子の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A different gate bias voltage of load transistors(TRs) TL1, TL2, TL3 of a source follower circuit being a component of an output amplifier of a CCD image sensor 30 is selected depending on an operating state of the solid-stage imaging device.例文帳に追加

CCDイメージセンサ30の出力アンプ46を構成するソースフォロワ回路の負荷トランジスタT_L1,T_L2,T_L3のゲートバイアス電圧を固体撮像素子の動作状態に応じて切り換える。 - 特許庁

In this solid-state image sensing element, a part between the neighboring picture elements, in particular, a part between light receiving sensor parts 12 which are adjacent to each other in the vertical direction is isolated by an element isolation region 25 having trench structure.例文帳に追加

固体撮像素子において、隣接する画素、特に垂直方向に隣接する受光センサ部12間がトレンチ構造による素子分離領域25で分離されて成る。 - 特許庁

例文

To provide a cover glass with high level cleanliness for a solid state image sensor and a manufacturing method thereof which has high mechanical strength, high optical performance, and also stable chemical property.例文帳に追加

高い機械的強度と高い光学性能、さらに安定した化学的な性能を有する清浄度の高い固体撮像素子用カバーガラス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a photoelectric converting material, a photoelectric converting element, and a solid-state image sensor that sufficiently absorb light in the infrared range, have high sensitivity, and reduce a dark current.例文帳に追加

赤外領域の光を十分に吸収でき、感度が高く、かつ、暗電流を低減することができる光電変換材料、光電変換素子及び撮像素子を提供する。 - 特許庁

The solid state image sensor 71 is also fixed on the upper surface of a heat spreader 11 passing the recess 21 while directing the light receiving face upward (to face a transparent seal glass 12).例文帳に追加

凹部21にはまた、そこを通る放熱板11の上面に、個体撮像素子71が、その受光面が上方を向くように(透明シールガラス12と対面するように)取り付けられている。 - 特許庁

To provide an imaging element module and an optical device which easily and accurately perform positioning in a lens optical axis direction, a vertical tilt direction and a horizontal tilt direction for a solid-state image sensor.例文帳に追加

固体撮像素子のレンズ光軸方向、縦チルト方向、及び横チルト方向の位置合わせを容易に精度良く行うことが可能な撮像素子モジュール、光学装置を提供する。 - 特許庁

To facilitate the handling of a wafer for a spacer becoming the substrate of a spacer while reducing cost in a process for forming the spacer disposed between a solid state image sensor and cover glass.例文帳に追加

固体撮像素子とカバーガラスとの間に配置されるスペーサーを形成する工程において、スペーサーの基材となるスペーサ用ウエハのハンドリングを容易にするとともに、ローコスト化を図る。 - 特許庁

An indium electrode 1 is provided on an inorganic/organic composite material-made radiation conducting layer 2 of a solid-state sensor 10 for recording radiation image information as electrostatic latent images.例文帳に追加

放射線画像情報を静電潜像として記録する固体センサ10の、少なくとも無機/有機複合材料からなる放射線導電層2上に、インジウム電極1を設ける。 - 特許庁

The movement-detecting solid-state image pick up device in the sensor 3 picks up the images in each frame by pixels arranged matrically and detects the movement based on the difference of the images between the frames.例文帳に追加

センサ3内の動き検出用固体撮像装置は、マトリクス状に配置される画素で画像をフレーム毎に撮像し、フレーム間の画像の違いに基づいて動きを検出する。 - 特許庁

To provide a solid state image sensor having a high quality photoelectric conversion layer, capable of high integration of pixels and advanced color separation with high sensitivity while suppressing false color and afterimage.例文帳に追加

良質な光電変換層を有し、画素の高集積化が可能で、感度が高く、高度な色分離ができ、尚且つ偽色や残像が少ない固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁

Even if a high pixel solid state image sensor is incorporated in a digital camera as the technology advances, the entire unit is prevented from becoming old-fashioned by replacing the card part with an upgraded one.例文帳に追加

また、技術の進歩とともにデジカメに内蔵される固体撮像素子が高画素化等しても、カード部分をグレードアップしたものに交換すればよく、装置全体を陳腐化させずに済む。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device having no color slurring, capable of optimally performing the illumination light color temperature measurement, even if the noise reduction is performed so that the deficiency of sensitivity of image sensor is compensated, while maintaining high-frequency component of video signal.例文帳に追加

イメージセンサの感度不足を補うようにノイズリダクションを行なっても、照明光色温度測定を最適に行なえ、映像信号の高周波成分を保って、色ズレのない固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide: an SOI substrate where an antireflective film or the like capable of preventing characteristics of an image sensor from deteriorating, are preformed; a method of manufacturing the same; and a method of manufacturing a solid-state image pickup device with the SOI substrate.例文帳に追加

イメージセンサ特性の劣化を防止できる、反射防止膜などを予め形成したSOI基板とその製造方法およびそれを用いた固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a zoom type electronic endoscope which enables a user to effectively observe the endoscopic observation image formed by a solid-state image sensor without a vignette and waste in either case of a wide visual field angle and a narrow visual field angle.例文帳に追加

広視野角の時と狭視野角の時の何れの場合にも、固体撮像素子で撮像された内視鏡観察像を、けられも無駄もなく有効に観察することができるズーム式電子内視鏡を提供すること。 - 特許庁

When UV radiation impinges on the fluorescent plate 2CL, a light becoming the object face is generated at that position and the transverse plane image of such a laser beam can be picked up accurately by means of a solid state image sensor 2S.例文帳に追加

紫外線等の放射が蛍光板2CLに入射した場合、その位置で物体面となる光が発生するので、かかるレーザビームの横断面像を固体撮像素子2Sで正確に撮像することができる。 - 特許庁

To detect and correct a pixel defect in real time in a pixel defect detecting method for a solid-state image sensor that images a plurality of polarized beams resulting from polarizing image pickup light and outputs a video signal.例文帳に追加

撮像光を分光して得られた複数分光光をそれぞれ撮像して映像信号を出力する固体撮像素子の画素欠陥検出方法において、画素欠陥を実時間で検出し、補正できるようにする。 - 特許庁

The solid-state imaging device includes an image sensor 101 capable of reading a plurality of pixels, a CDS circuit 102 which performs correlation double sampling with an output signal of the image sensor 101, and a clamp circuit 103 for clamping black level of the output signal of the CDS circuit 102.例文帳に追加

複数の画素加算読み出し可能な撮像素子101と、撮像素子101の出力信号を相関二重サンプリングするCDS回路102と、CDS回路102の出力信号の黒レベルをクランプするクランプ回路103とを備える。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus 2 uses a wafer level chip size package, and comprises an image sensor chip 4 provided with a light receiving section 3, a cover glass 6 for covering the light receiving section 3 to protect it, and a spacer 5 located between the image sensor chip 4 and the cover glass 6.例文帳に追加

固体撮像装置2は、ウエハレベルチップサイズパッケージを用いており、受光部3が設けられたイメージセンサチップ4と、受光部3を覆って保護するカバーガラス6と、イメージセンサチップ4とカバーガラス6との間に配置されるスペーサー5とから構成されている。 - 特許庁

To solve the problem of a solid state imaging device being produced by packaging an image sensor, i.e., cost reduction and thinning are required to meet the expanding purposes but a packaging method for easily obtaining such thin-type solid-state imaging device at a low cost has not been developed.例文帳に追加

イメージセンサチップをパッケージングして固体撮像装置を得るにあたっては、固体撮像装置の用途の拡大に伴って、低コスト化および薄型化が望まれるようになってきているが、薄型の固体撮像装置を低コストの下に得ることが容易なパッケージング法は未だ開発されていない。 - 特許庁

An adhesive layer 7 added with a filler 8 is bonded to a sealing region 4 at the fringe on a solid state image sensor chip 1 except a light receiving part 2 and then a transparent member 6 of glass, or the like, is bonded onto the adhesive layer 7 thus constituting a solid state imaging device provided with a hermetic sealing.例文帳に追加

固体撮像素子チップ1上の受光部2を除く縁部の封止領域4に、フィラー8を添加した接着剤層7を接着し、該接着剤層7上にガラス等の透明部材6を接着して気密封止部を設けた固体撮像装置を構成する。 - 特許庁

An intensity ratio between the O ray image I_o and the E ray image I_e is calculated based on signals of the overlapped image of the O ray image I_o and the E ray image I_e obtained by the solid state image sensor 11, and a displacement amount D_x between the double images calculated by a calculation part 23 for calculating a displacement amount between the double images.例文帳に追加

固体撮像素子11より得られるO光線像I_oとE光線像I_eとが重ね合わされた像の信号、および、重像間変位量算出部23により算出される重像間変位量D_xに基づき、O光線像I_oとE光線像I_eとの強度比を算出する。 - 特許庁

The distance measuring device includes a compound eye camera part imaging a plurality of facet images by using a plurality of micro lenses 51a-51c and deviating the focus position, and allows an optical distance between an area sensor 6 (the solid state image sensor) and each micro lens 51a-51c to differ.例文帳に追加

複数のマイクロレンズ51a〜51cを用いて複数の個眼像をフォーカス位置をずらせて撮像する複眼カメラ部を備え、エリアセンサ6(固体撮像素子)と各マイクロレンズ51a〜51cとの間の光学距離を異ならせた。 - 特許庁

The lens holder 16, which is mounted on the sensor board 17 so as to cover the solid state image pickup element 12 and the proximity sensor light reception part 22, comprises a tubular part 18 and a top plate 19 having an opening 20 in a substantially central portion.例文帳に追加

レンズホルダ16は、センサ基板17上に、固体撮像素子12および近接センサの受光部22を覆うように実装されたものであり、筒状部18および、略中央に開口部20が設けられた天板19からなる。 - 特許庁

A switch element 15 of thin film transistor is formed on a substrate 2 and a sensor region of an amorphous semiconductor layer 12 is formed thereon through a pixel electrode 11 connected with the switch element 15 thus constituting a solid state image sensor 1.例文帳に追加

基板2上に薄膜トランジスタによるスイッチ素子15が形成され、このスイッチ素子15に接続された画素電極11を介してアモルファス半導体層12によるセンサ領域が積層されて成る固体撮像素子1を構成する。 - 特許庁

The birefringence optical device is disposed so that a displacement direction S_2 between the double images corresponding to a relative displacement direction between the O ray image I_o and the E ray image I_e coincides with a direction (X direction) of the pixel array of the solid state image sensor 11.例文帳に追加

ここで、O光線像I_oとE光線像I_eとの相対的変位方向である重像間変位方向S_2と、固体撮像素子11の画素配列の一方向(x方向)とが一致するように、複屈折光学素子が配置される。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional image transmission apparatus with high definition, wherein since a rolling shutter CMOS sensor is employed for its solid-state imaging device, superior image coding processing cannot be performed, when receiving image signal with a large motion, and efficiency is low.例文帳に追加

従来の高精細の画像伝送装置では、固体撮像素子としてローリングシャッタ型CMOSセンサを用いているため、動きの大きな画像信号が入力される場合に、良好な画像符号化処理を行うことができず、効率が悪い。 - 特許庁

An image sensor use chip CP has a solid-state image pickup element 10 adopting a pixel configuration of 3888×2192 pixels as a whole for setting a black level reference part in order to ensure the optical black in addition to number of pixels that is 4-times of those of an image pickup device adopting the High-Vision system.例文帳に追加

イメージセンサ用チップCPは、ハイビジョン方式の撮像装置の4倍の画素数に加えて、光学ブラックを確保するために黒レベル基準部分を設定し、全体として3888×2192の画素構成とされた固体撮像素子10を有する。 - 特許庁

After image data to be output by a solid-state image sensor is fetched (step S1) and reduced image data is generated (step S2), pattern matching processing between a face pattern and the reduced image data is performed to extract a face area candidate having correlation of a prescribed value or larger with the face pattern (step S3).例文帳に追加

固体撮像素子から出力される画像データを取り込み(ステップS1)、縮小画像データを生成(ステップS2)した後、顔パターンと縮小画像データとのパターンマッチング処理を実行し、顔パターンと所定値以上の相関を有する顔領域候補を抽出する(ステップS3)。 - 特許庁

To provide a solid state image sensor and its driving method, in which the generation of a knee component (knee characteristics), i.e., increment in the storage quantity of charges caused by an overflow current, is suppressed without causing any deterioration in sensitivity as an image sensor or deterioration in characteristics, e.g. S/N ratio or dynamic range.例文帳に追加

撮像素子としての感度の低下や、S/N比やダイナミックレンジなどの特性の悪化を生じることなく、オーバーフロー電流に起因した蓄積電荷量の増加分であるニー成分(ニー特性)の発生を抑制する固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法を提供する。 - 特許庁

The imaging device divides a light-receiving surface of a solid state image sensor (image sensor)1 into at least two, images an optical image from an imaging lens part 101 onto each light-receiving surface, and switches drive so as to perform one light-receiving surface readout with a pixel mixed readout and the other readout with an all pixels readout, respectively.例文帳に追加

固体撮像素子(イメージセンサ)1の1つの受光面を少なくとも2つに分け、撮像レンズ部101からの光学像を各々の受光面に結像し、1つの受光面の読み出しを画素混合読み出しで、他方の読み出しを全画素読み出しでそれぞれ読み出すように駆動を切り替える。 - 特許庁

To provide a zoom lens that is suitable for a video camera, an electronic still camera, and so on which use a solid state image sensor, has a wide field angle at a wide angle end position, is extremely small in size, and has a high image quality, and provide an optical apparatus using the zoom lens, and provide a method for manufacturing the zoom lens.例文帳に追加

固体撮像素子等を用いたビデオカメラや電子スチルカメラ等に好適で、広角端状態における画角が広く、超小型で、高画質なズームレンズ、光学機器及びズームレンズの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image sensor which has large pixel size applicable for an HD movie or a single lens reflex DSC or the like, and improves an S/N ratio of output signal to establish high quality image.例文帳に追加

HDムービーや一眼レフDSC等の用途に用いられる大きな画素サイズの固体撮像素子において、出力信号のS/N比を向上させ、高画質の画像を得ることが可能な固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus for correcting pixels of a white spot by taking into account an operating temperature and an exposure time of a solid-state image sensor and correcting the white spot without degrading the resolution of an image, and to provide a correction method of a pixel signal.例文帳に追加

固体撮像素子の動作温度および露光時間を考慮して白点の画素を補正するとともに、画像の解像度を低下させることなく白点を補正する撮像装置および画素信号の補正方法を提供する。 - 特許庁

This solid-state image sensor, after-image characteristic evaluation device, is provided with charge injecting parts 11 and 12 for electrically executing charge injection to the photoelectric conversion part 101 in a certain frame in N-frame cycles, including two or more frames.例文帳に追加

この発明の固体撮像素子残像特性評価装置は、2個以上のフレームを含むNフレーム周期で、或るフレームにおいて光電変換部101へ電気的に電荷注入を行う電荷注入部11,12を備える。 - 特許庁

A solid-state image sensor 54, which caused an impact ionization phenomenon so as to enable the amplification of a charge generated by photoelectric conversion, is provided in a videoscope 50 which is detachably connected to a processor 10.例文帳に追加

プロセッサ10に着脱自在に接続されるビデオスコープ50に、インパクトイオン化現象を起こすことによって光電変換により生じた電荷を増幅可能な固体撮像素子54を設ける。 - 特許庁

A solid state image sensor comprises a light sensitive cell array including a plurality of light sensitive cells, a spectroscopy element array 100 including a plurality of spectroscope elements, and a color filter array 300 including a plurality of color filters.例文帳に追加

固体撮像素子は、複数の光感知セルを含む光感知セルアレイと、複数の分光要素を含む分光要素アレイ100と、複数の色フィルタを含む色フィルタアレイ300とを備える。 - 特許庁

A solid state image sensor comprises a light receiving part provided on a semiconductor substrate, and a vertical transfer part comprising a plurality of layers of poly-Si film formed through an oxide film and reading out charges stored at the light receiving part.例文帳に追加

半導体基板上に設けられた受光部とその蓄積電荷を読出し、酸化膜を介して複数層の多結晶Si膜から成る垂直転送部とを有する固体撮像装置である。 - 特許庁

To enhance sensitivity by increasing light absorption efficiency at a photoelectric conversion part in a rear surface irradiation CMOS solid state image sensor, and to ensure high speed stable driving by increasing mobility of charges.例文帳に追加

裏面照射型のCMOS固体撮像装置における光電変換部での光吸収効率を上げて感度の向上を図り、かつ電荷の移動度を高めて高速で安定な駆動を可能にする。 - 特許庁

The distribution unit 32 distributes bit data of the pixel signal obtained through the imaging of the solid-state image sensor alternately into bit data of at least two systems while synchronizing the clock converted by the clock conversion unit 26.例文帳に追加

振り分け部32は、クロック変換部26で変換されたクロックに同期して、固体撮像素子で撮像して得た画素信号のそれぞれのビットデータを、少なくとも2系統のビットデータに交互に振り分ける。 - 特許庁

A driver-control unit 61 of a solid-state image pickup device 21 controls the operation timing of a pulse-driven actuator driver 31 based on the read timing of a sensor of a pixel unit 41, namely, of a reader circuit 42.例文帳に追加

固体撮像装置21のドライバ制御部61は、画素部41のセンサの読み出しタイミング、即ち、読み出し回路42のタイミングに基づいて、パルス駆動のアクチュエータドライバ31の動作タイミングを制御する。 - 特許庁

In the cover glass for a solid state image sensor employing a glass substrate 5 cut into specified dimensions, end face 5a of the glass substrate 5 is fused through irradiation with laser light La from a laser oscillator 7.例文帳に追加

所定の寸法に切断したガラス基板5を用いる固体撮像管用カバーガラスにおいて、ガラス基板5の端面5aにレーザ発振器7によりレーザ光Laを照射して溶融処理する。 - 特許庁

A solid state image sensor includes a plurality of pixels composed of a photoelectric conversion part and means for reading a signal charge of the photoelectric conversion part and an optical waveguide 15 formed so as to correspond to the photoelectric conversion part of each pixel.例文帳に追加

光電変換部と該光電変換部の信号電荷を読み出す手段からなる複数の画素と、各画素の光電変換部に対応して形成された光導波路15とを有る。 - 特許庁

例文

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) elements (16a, 16b, 17a, 17b, DF) are provided on a device substrate 10 having a solid-state image sensor unit (R5) having a light-receiving surface in which photodiodes separately formed in each of pixels are arranged in a matrix.例文帳に追加

画素ごとに区分されたフォトダイオードがマトリクス状に配置された受光面を有する固体撮像素子部(R5)を有するデバイス基板10上に、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)素子(16a,16b,17a,17b,DF)を有する構成とする。 - 特許庁




  
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