「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

The improved sputtering system has an airtight chamber provided behind a cathode electrode in such a way that the cathode electrode is insulated from the outside air and also has a mechanism for evacuating the airtight chamber to a prescribed degree of vacuum.例文帳に追加

本発明の改良されたスパッタ装置は、カソード電極部を外気から遮断するようカソード電極部の背後に設けられた気密室を備え、及びこの気密室内部を所定の真空度まで減圧する機構を備えている。 - 特許庁

To provide a sputtering target through which a TaN film that is used as a barrier layer for Cu wirings and whose thickness uniformity is, for instance, less than 5% through its surface can be obtained with high reproducibility.例文帳に追加

Ｃｕ配線のバリア層などとして用いられるＴａＮ膜において、膜厚の面内均一性を例えば5%以下とすることが望まれており、そのようなＴａＮ膜を再現性よく得ることを可能にしたスパッタターゲットが求められている。 - 特許庁

By performing oxidation processing for the surface of an interlayer insulating film made of a metallic oxide thin film deposited by a sputtering method, a CVD method or the like, defects caused by an oxygen loss are reduced to prevent insulating failures.例文帳に追加

スパッタリング法、ＣＶＤ法などによって堆積させた金属酸化物薄膜からなる層間絶縁膜の表面を酸化処理することにより、酸素欠損に起因する欠陥を低減し、絶縁不良を防止することができる。 - 特許庁

To stably and securely deposit a thin film without generating substrate cracks as for a sputtering method and a device for a thin film deposition on a large glass substrate used for a plasma display panel or the like.例文帳に追加

本発明は、プラズマディスプレイパネル等に使用する大型のガラス基板に対して薄膜を形成するためのスパッタリング方法及び装置に関し、基板割れを生じることなく、安定且つ確実に薄膜形成することを目的としている。 - 特許庁

This Cr-B-N alloy film is formed preferably by a physical vapor deposition method, particularly, an ion plating method, a vacuum deposition method or a sputtering method, and the content of B is preferably controlled to 0.05 to 20 wt.%.例文帳に追加

このＣｒ−Ｂ−Ｎ合金皮膜が、物理的蒸着法、特にイオンプレーティング法、真空蒸着法またはスパッタリング法で形成されることが好ましく、Ｂ含有量が、０．０５〜２０重量％であることが好ましい。 - 特許庁

The metal tungsten films like scattered dots are preferably deposited by sputtering, and the crystalline diameter of the films is preferably controlled to 1 to 20 nm calculated from the half-width in the X-ray diffraction according to Sheller formula.例文帳に追加

この散点状の金属タングステン被膜は、スパッタリング法によって好適に形成することができ、結晶子径を、シェラーの式によりＸ線回折の半価幅から計算した値で１〜２０ｎｍに調整することが好ましい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic electronic component which can reduce stress in an electrode when the electrode is formed by sputtering to hardly have variation in characteristic due to the stress and also has little deterioration in the tensile strength of a lead terminal.例文帳に追加

スパッタリングにより電極を形成した場合の電極中のストレスを低減でき、該ストレスによる特性の変化が生じ難く、かつリード端子の引っ張り強度の劣化が生じ難いセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method to produce magnetic head, there are formed a first soft magnetic layer, conductor wire/coil, a second soft magnetic film and dielectric film with each prescript shapes in order, by sputtering and ion- milling processing, on an insulated substrate.例文帳に追加

本発明の磁気ヘッド製造方法では、絶縁体基板の上に、スパッタリングとイオンミリング処理により、それぞれ所定の形状の、第１の軟磁性層、導体線、導体コイル、第２の軟磁性膜及び誘電体膜を順次形成する。 - 特許庁

The EL electrodes 17a, 17b and the light emitting layer 14 are directly formed by a film forming method such as sputtering on the surface of the substrate 8b having the liquid crystal layer 2, namely, on one same surface.例文帳に追加

ＥＬ電極１７ａ，１７ｂ及び発光体層１４は、それぞれ、液晶層２を構成する基板８ｂの表面上、すなわち同一表面上にスパッタリング法等といった成膜法によって直接に形成される。 - 特許庁

To provide an electrode for a cold-cathode tube which is superior in sputtering resistance characteristics, in which life prolongation can be achieved and which can be manufactured by a simple device greatly with ease and in a short time without requiring a large-scale facility.例文帳に追加

耐スパッタリング性に優れ長寿命化を図れるとともに、大掛かりな設備を必要とすることなく、簡単な装置で、極めて容易に、かつ短時間で製作することができる冷陰極管用電極を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target through which a TaN film that is used as a barrier layer for Cu wirings and whose in-plane uniformity is, for instance, lens than 5% can be obtained with high reproducibility.例文帳に追加

Ｃｕ配線のバリア層などとして用いられるＴａＮ膜において、面内均一性を例えば5%以下とすることが望まれており、そのようなＴａＮ膜を再現性よく得ることを可能にしたスパッタターゲットが求められている。 - 特許庁

In it, a first wiring layer 13a which is a high purity copper layer is formed without interposing a dissimilar metal on the first resin layer 12 by sputtering, and a second wiring layer 13b is formed by copper electroplating.例文帳に追加

このうち、高純度の銅層である第１の配線層１３ａはスパッタリングにより第１の樹脂層１２上に異種金属を介在させることなく形成し、第２の配線層１３ｂは銅の電気めっきにより形成する。 - 特許庁

A function film 4 composed of at least one type selected from a silicon nitride film, a silicon oxide film, and an oxynitride film is formed on at least one part of the interdigital electrode 1b by an ECR sputtering method.例文帳に追加

耐候性を向上させるための、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜および酸化窒化シリコン膜の少なくとも１種類からなる機能膜４を、くし形電極部１ｂ上の少なくとも一部に、ＥＣＲスパッタ法により成膜する。 - 特許庁

To provide a material for forming wiring, a sputtering target for forming wiring and a wiring thin film which have low resistance, and can satisfactorily be subjected to taper working even in dry etching, and electronic parts which have high reliability.例文帳に追加

低抵抗で、かつドライエッチングにおいてもテーパー加工が良好に施すことが可能となる配線形成用材料、配線形成用スパッタリングターゲット、配線薄膜、さらには信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a high-strength Cu-Ga-based sputtering target material for use in manufacturing a light-absorbing thin layer of a solar cell, which can be highly densified by preventing the powder from being melted in a molding process at high temperature, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

高温成形時の溶融を抑制することで高密度化を達成できる、太陽電池の光吸収薄膜層を製造するための高強度Ｃｕ−Ｇａ系スパッタリングターゲット材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for forming the thin film includes forming the thin film on a substrate by a sputtering method at a power density in the range of 1.5 to 3 W/cm^2 and at a pressure of an inert gas that is in the range of 0.2 to 0.3 Pa.例文帳に追加

本発明の薄膜形成方法は、基板上にスパッタリング方法により薄膜を形成する方法であって、薄膜は、電力密度が１．５〜３Ｗ／ｃｍ^２、非活性気体の圧力が０．２〜０．３Ｐａで形成する。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescent device manufactured by a manufacturing method that improves luminous efficiency and is simplified without depending on a high vacuum thin-film forming technology such as a vapor deposition method or a sputtering method.例文帳に追加

発光効率を向上させ、かつ蒸着法やスパッタ法等の高真空薄膜形成技術によらず簡略化された製造方法により作製された有機エレクトロルミネッセント素子を提供することを課題とすることを目的とする。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy reflection film for an optical recording medium which has sufficient corrosion resistance, further has excellent surface smoothness, and has reduced surface roughness even in a wet heat environment, and to provide a sputtering target for forming the reflection film.例文帳に追加

十分な耐食性を有すると共に優れた表面平滑性を有し、湿熱環境でも表面粗さが小さい光記録媒体用アルミニウム合金反射膜およびこの反射膜形成のためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To obtain a new barrier layer in which the oxidation of an Ag layer is controlled without spoiling the visible light transmission of a low radiation film, and in addition existing sputtering production equipment can also easily carry out production by low cost, and the low radiation film containing the barrier layer.例文帳に追加

低放射膜の可視光透過性を損ねることなくＡｇ層の酸化を抑制し、なおかつ現行のスパッタ生産設備でも低コストで容易に生産が可能な、新たなバリア層と、該バリア層を含む低放射膜を得ること。 - 特許庁

To provide a shield system usable with an inductively coupled plasma sputtering reactor, which protects a chamber wall from sputter deposition and is replaced after a fixed number of deposition cycles such that accumulated deposition material does not flake off and form particles.例文帳に追加

チャンバー壁をスパッタ堆積から保護するもので、蓄積した堆積材料が剥げ落ちて粒子を形成しないように固定数の堆積サイクル後に交換される、誘導結合プラズマスパッタリアクタと共に使用可能なシールドシステム提供する。 - 特許庁

In the liquid crystal display device and a method for manufacturing the same, the lift-off defects are minimized by forming a protective layer pattern using a sputtering method at the time of the lift-off process which is the core process of the 3 mask process.例文帳に追加

本発明は液晶表示装置及びその製造方法に係り、３マスク工程の核心工程であるリフトオフ工程時スパターリング法を利用して保護膜パターンを形成することによってリフトオフ不良を最小化する。 - 特許庁

To provide a sputtering system whose structure is simple and also which can deposit a thin film having satisfactory uniformity and satisfactory film quality on a relatively large-sized rectangular substrate, to provide a method for producing a thin film, and to provide a method for producing an electronic element.例文帳に追加

比較的に大型の矩形基板に対して、構造が簡易で、かつ、均一性の良く膜質が良好な薄膜を形成できるスパッタリング装置、薄膜の製造方法及び電子素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the UV cut-off film 7 is formed by a film forming process, for example, by sputtering, the back face 1b of the glass substrate 1 is directly in a releasable state adhered to a supporting face 18 of a support glass substrate 17 that covers the whole area of the back face 1b.例文帳に追加

成膜処理、例えばスパッタリングによって紫外線遮断膜７を形成する際、ガラス基板１の裏面１ｂを、該裏面１ｂ全域を覆う支持ガラス基板１７の支持面１８に対して剥離可能に直接接着させる。 - 特許庁

In manufacturing the organic electroluminescent element in which on a substrate, at least a lower part electrode, an organic thin film, and an upper part transparent electrode are provided, and the upper part transparent electrode is film-formed on the organic thin film by an electron cyclotron resonance sputtering method.例文帳に追加

基板上に、少なくとも下部電極、有機薄膜、上部透明電極を設けた有機電界発光素子を製造する際、有機薄膜上に電子サイクロトン共鳴スパッタ法によって上部透明電極を成膜する。 - 特許庁

The sputtering target is composed of at least either of high- purity Ta and high-purity TaN and contains high-purity Ta and N in amounts of ≤2 atomic %, and Cu content in the target-constituting material is regulated to ≤50 ppm.例文帳に追加

高純度Ｔａ、窒素を2at%以下の範囲で含有する高純度Ｔａ、および高純度ＴａＮから選ばれる少なくとも1種からなるスパッタリングターゲットであって、このターゲット構成材料中のＣｕ含有量を50ppm以下とする。 - 特許庁

To provide a conveying device having a dust cover, which prevents foreign substances from entering inside of a rail even when the device is used in a posture of being hung on a wall, having enough durability in a sputtering environment, without being enlarged when used under a high load.例文帳に追加

壁掛け姿勢においてもレール内への異物の侵入を防ぎ、スパッタ環境での充分な耐久性を有し、高負荷に対応する際に大型化することのない防塵カバーを有する搬送装置を提供する。 - 特許庁

To improve variations in characteristics among TFTs due to the unevenness of damage, which a semiconductor layer receives when a protective layer is formed by sputtering or the like, and to enhance the evenness of an image in an active matrix type display apparatus employing the TFTs.例文帳に追加

スパッタ法などで保護層を形成する際の半導体層が受けるダメージの不均一性によるＴＦＴ間の特性ばらつきを改善し、このＴＦＴを用いるアクティブマトリクス型表示装置の画像の均一性を向上させる。 - 特許庁

Further, the sputtering target for forming the Ni alloy electrode film has a composition composed of 0.5 to 2.0 atomic% W, and the balance Ni with inevitable impurities, and is used for forming an electrode film exposed to repeated heating.例文帳に追加

また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 - 特許庁

Further, a method for manufacturing this sputtering target includes a step of hot-pressing, in vacuum or an inert gas atmosphere, mixed powder of: AgPt alloy powder; FePt alloy powder; Pt powder; and graphite powder or carbon black powder.例文帳に追加

また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、ＡｇＰｔ合金粉と、ＦｅＰｔ合金粉と、Ｐｔ粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 - 特許庁

A magnetron cathode 3 with a target T mounted thereon and an electrode 4 with the substrate 2 mounted thereon are provided in a same chamber 1 to selectively achieve the sputter etching of the surface of the substrate 2 and the magnetron sputtering film deposition on the substrate.例文帳に追加

ターゲットＴが装着されるマグネトロンカソード３と、基板２が装着される電極４とを同一チャンバ１内に設け、基板２の表面のスパッタエッチングおよび基板２上へのマグネトロンスパッタ成膜を選択的に行う。 - 特許庁

A thin-film dielectric layer 3 arranged between a lower electrode layer 2 and an upper electrode layer 4 is formed by high-frequency sputtering in an argon gas/ozone gas atmosphere by using substantially the same target with the composition of the thin-film dielectric layer.例文帳に追加

下部電極層２と上部電極層４との間に配置された薄膜誘電体層３を、薄膜誘電体層の組成と実質に同一のターゲットを用いて、アルゴンガス、オゾンガス雰囲気中で高周波スパッタリングにより成膜した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a magnetic disk which is capable of easily manufacturing protective films having excellent durability and corrosion resistance with extremely thin films and improving the yield in manufacturing and a sputtering device used for the same.例文帳に追加

極薄膜で耐久性及び耐腐食性に優れた保護膜を容易に製造することができ、製造する際の歩留まりを向上させることができる磁気ディスクの製造方法及びそれに使用するスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

For example, the second RF source and the conductive grid can be a part of a capacitive circuit configured such that voltage change in the capacitive circuit affects properties of the sputtering gas and, then properties of a sputter deposition process is changed.例文帳に追加

例えば、第２のＲＦ電源及び導電グリッドは、容量性回路の一部を構成しており、容量性回路内における電圧の変化によりスパッタリング・ガスの特性が変化し、その後、スパッタ・成膜プロセスの特性が変化する。 - 特許庁

To provide a cut surface marking device excellent in the easiness in the handling and having a good operational stability, capable of refilling the ink efficiently, preventing the ink from sputtering or oozing to the paper surface, and enhancing the accuracy in the number of sheets specified.例文帳に追加

インクを効率的に補充することができ、紙面へのインク飛び、滲みを防止し、所定枚数の精度を向上させることのでき、取り扱い作業性に優れ、操業安定性を有する断裁面マーキング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering apparatus which uses a high-frequency power source or a direct-current power source superimposed by the high-frequency power, and has an improved use efficiency for a target material by promoting erosion in the peripheral part of the target without decreasing a film-deposition rate.例文帳に追加

高周波あるいは高周波と直流が重畳された電源を用いたスパッタリングにおいて成膜レートを低下させることなく、ターゲット外周端部の侵食を促進しターゲット材料利用効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a sputter target by which a wiring film of low resistance preventing the occurrence of hillocks, etching residues, and electrochemical reaction with ITO or the like is deposited with excellent reproducibility, and generation of dust during the sputtering is suppressed.例文帳に追加

ヒロック、エッチング残渣、ＩＴＯ等との電気化学反応の発生を防止した低抵抗な配線膜を再現性よく成膜することができ、かつスパッタ時におけるダスト発生を抑制したスパッタターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, the method for manufacturing the vertical magnetic recording medium characterized by adding Ar gas and oxygen gas to a target containing the SiC in a step of depositing the magnetic layer by the reactive sputtering on the soft magnetic layer is provided.例文帳に追加

また、軟磁性層上に反応性スパッタリングにより磁性層を成膜するステップにおいて、SiCを含有するターゲットに、Arガスと酸素ガスとを添加することを特徴とする垂直磁気記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method, the CNT-containing metal layer 13 is formed with a sputtering method.例文帳に追加

絶縁性材料からなる基材８の表面にＣＮＴ入り金属層１３を形成し、金属層１３をパターンエッチングして配線パターンを形成する配線材の製造方法において、ＣＮＴ入り金属層１３をスパッタリング法により形成する。 - 特許庁

This adhesive sheet for optical fiber wiring use is such that an adhesive layer 3 is borne on a fluorine-based substrate sheet 1; wherein the adhesive layer-forming surface of the substrate sheet has been surface-treated 2 by sputtering treatment.例文帳に追加

ふっ素系基材シート１上に粘着剤層３が形成されている光ファイバ配線用粘着シートであって、基材シートの粘着剤層形成面がスパッタ処理により表面処理２されている光ファイバ配線用粘着シート。 - 特許庁

To provide a GaSb-base phase changing type recording film for forming a phase changing recording medium excellent in the storage stability of a recording mark and a sputtering target for forming the GaSb-base phase changing type recording film.例文帳に追加

記録マークの保存安定性に優れた相変化型記録媒体を形成するためのＧａＳｂ系相変化型記録膜およびそのＧａＳｂ系相変化型記録膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

The protection film is formed by an electron beam evaporation method, an ion plating method, or a sputtering method by using the material for forming a protection film of plasma display panel formed by sintering a raw material prepared by crushing a single crystal.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの保護膜形成材料において、単結晶を粉砕したものを原料として、それを燒結した材料を用いて、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法あるいはスパッタリング法によって保護膜を形成する。 - 特許庁

In the film deposition method for depositing a tungsten film on a substrate S by sputtering a target T containing tungsten by using a rare gas, the film deposited tungsten film contains a nickel oxide by using the target T containing nickel.例文帳に追加

タングステンを含有するターゲットＴを希ガスによりスパッタしてタングステン膜を基板Ｓに形成する成膜方法において、ターゲットＴとしてニッケルを含有するものを用いることで、成膜されたタングステン膜はニッケル酸化物を含有する。 - 特許庁

This indium tin oxide thin film is formed on a transparent insulating substrate by a sputtering method by continuously or step by step lowering the temperature of the substrate put inside a chamber with increase in the thickness of the thin film.例文帳に追加

透明絶縁基板上に、スパッタリング法により酸化インジウム錫薄膜を形成する方法であって、チャンバ内に配置された前記基板の温度を、前記薄膜の膜厚が増大するにつれて、連続的又は段階的に低下させる。 - 特許庁

A substrate, formed by PZT in thin film excellent in piezoelectric characteristic, can be provided even on the material substrate such as silicon substrate, on which PZT thin film of satisfactory piezoelectric characteristics is hard to be formed by direct sputtering method.例文帳に追加

本発明によると、シリコン基板などに直接スパッタリングなどの方法では圧電特性の良いＰＺＴ薄膜を形成し難い材料基板の上に、圧電特性の良いＰＺＴを薄膜状態で設置した基板を提供できる。 - 特許庁

At least one kind of metal powder and at least one kind of metal oxide powder are mixed, or a plurality of metal oxide powders different in valences are mixed, and the mixture is subjected to pressure sintering to obtain the sputtering target.例文帳に追加

金属粉末を少なくとも１種と金属酸化物粉末を少なくとも１種とを混合し、あるいは価数の異なる複数種の金属の酸化物粉末を混合し、該混合物を加圧焼結したスパッタターゲットとする。 - 特許庁