sub- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 608件
The mutual small abrasive grain layer parts 28 formed at a prescribed interval become an almost mesh-like sub-discharge passage 32.例文帳に追加
所定間隔で形成した小砥粒層部28の間は略網目状の副排出路32となる。 - 特許庁
A resonator structure for resonating light emitted from a light-emitting layer between a light reflecting layer and a semi-transmission reflecting layer is formed on each of the sub-pixels 2r, 2g, and 2b and each of the first-third zones 3r, 3g, and 3b of the sub-pixel 2w.例文帳に追加
サブ画素2r,2g,2bの各々と、サブ画素2wの第1〜第3領域3r,3g,3bの各々には、発光層からの出射光を光反射層と半透過反射層との間で共振させる共振器構造が形成される。 - 特許庁
Of the electrons existing in the sub-collector layer 3, only the electrons having high energy exceeding the energy barrier of the carrier block layer can pass through.例文帳に追加
サブコレクタ層3に存在する電子のうち、キャリアブロック層のエネルギ障壁を超える高いエネルギを有する電子しか通過することができない。 - 特許庁
The transistor is a heterojunction bipolar transistor including at least one sub-collector layer that is common to a confinement layer of the electro-optical component.例文帳に追加
トランジスタは、電気光学構成要素の閉込め層に共通である、少なくとも1つのサブコレクタ層を含むヘテロ接合バイポーラトランジスタである。 - 特許庁
Especially, the spacer is arranged in an area where the light shielding layer is arranged between the sub pixels, and an area which overlaps in a plane state on each of the sub pixels related to the colored layer of color B which transmits light having the shortest wavelength.例文帳に追加
特に、スペーサは、サブ画素間の遮光層が配置された領域及最も波長の短い光を透過させるBの色の着色層に係るサブ画素の各々と平面的に重なる領域に配置されている。 - 特許庁
A sub-mount 30 is disposed between an LD bar 10 and a heat sink 20, and each of the LD bar, heat sink and sub-mount is joined by a first adhesive layer 40 and a second adhesive layer 50 composed of a solder or a gold (Au)-tin (Sn) solder.例文帳に追加
LDバー10とヒートシンク20との間にサブマウント30を配設し、例えばロウまたは金(Au)−スズ(Sn)はんだよりなる第1接着層40および第2接着層50によりそれぞれを接合する。 - 特許庁
A plurality of optical fibers 11 is arranged in parallel and the sub-units 13 are coated with a first coating layer 12 altogether, and the plurality of sub-units 13 is arranged and formed into the optical fiber ribbon 10 with a second coating layer 14.例文帳に追加
複数本の光ファイバ11を並列して第1被覆層12によりサブユニット13に一括被覆し、このサブユニット13を複数本並べて第2被覆層14により光ファイバテープ心線10を形成する。 - 特許庁
The structure is such that a gold wire 23 is bonded to a heat sink 22 extending from the gold-plated layer, one of the electrodes provided farther away from the active layer is bonded onto a sub-mount 21, and a wire 25 is bonded to a lead 24 extending from the sub-mount 21 for current flow.例文帳に追加
この金メッキ層からヒートシンク22に金ワイヤー23によりボンディングし、活性層に遠い電極をサブマウント21上に接着し、サブマウント21からワイヤー25によりリード部24にボンディングし電流を流す構造とする。 - 特許庁
The inkjet recording medium is manufactured by coating a substrate with a sub-layer comprising a water-absorbing inorganic pigment, a latex and boric acid or its salt, and a top layer comprising a sub-micron pigment and polyvinyl alcohol, and performing a cast processing.例文帳に追加
基材上に、吸水性無機顔料、ラテックス、ホウ酸またはその塩からなる下層と、サブミクロン顔料、ポリビニルアルコールからなる上層を塗工し、キャスト処理をして製造されてなるインクジェット記録媒体。 - 特許庁
The network element includes a function side transmission concentrated sub layer entity (TCS-W) and a protection side transmission concentrated sub layer entity (TCS-P) and both the entities can individually addressed in the ATM element through a UTOPIA address.例文帳に追加
ネットワーク要素は、機能側送信集中サブレイヤエンティティ(TCS-W)と保護側送信集中サブレイヤエンティティ(TCS-P)を含み、両エンティティは、UTOPIAアドレスを経てATMネットワーク要素内で個々にアドレスすることができる。 - 特許庁
A sub-mount 14 is mounted on a top surface of a lower ceramic layer 3 of the multi-layered ceramic package 2, and an LD 16 is mounted on a top surface of the sub-mount 14.例文帳に追加
積層セラミックパッケージ2の下部セラミック層3の上面にはサブマウント14が実装され、このサブマウント14の上面にはLD16が実装されている。 - 特許庁
The sub-heads 32b, 32c, 32d, 32e for image printing and the sub-head 32a for base color layer printing are arranged on the front side and the rear side in the X direction of an inkjet head 30.例文帳に追加
画像プリント用のサブヘッド32b、32c、32d、32eと、地色層プリント用のサブヘッド32aとを、インクジェットヘッド30のX方向の前部と後部とに配置する。 - 特許庁
Here, the piezoelectric element 10 may be constituted containing Sr and/or Ca as a fifth sub component of the piezoelectric ceramic layer 2 instead of the fourth sub component.例文帳に追加
なお、圧電セラミック層2を構成する第4副成分に代えて、第5副成分としてSr及び/又はCaを含有させるようにして、圧電素子10を構成してもよい。 - 特許庁
Typically it exists as a capping layer and is provided as the outer capping layer for the optical element or forms a sub-capping layer adjacent to the outer capping layer, formed of a different material.例文帳に追加
典型的にバックミンスターフラーレンはキャッピング層として存在し、光学素子のアウターキャッピング層として提供されるか、あるいは、異なる材料から形成されたアウターキャッピング層に隣接するサブキャッピング層を形成する。 - 特許庁
A collector layer CL constituting the collector of a bipolar transistor, a base layer BL and a cap Si layer BCL constituting a base, and an emitter layer EL constituting an emitter are provided on the principal surface of a semiconductor substrate Sub.例文帳に追加
半導体基板Subの主面上に、バイポーラトランジスタのコレクタを構成するコレクタ層CL、ベースを構成するベース層BLおよびキャップSi層BCL、およびエミッタを構成するエミッタ層ELが設けられている。 - 特許庁
A uniform layer of an ink is coated on a layer of a wet solution 32 and a surface layer on which images can be formed again using an ink application sub-system 46 following the formation of patterns of the surface of the wet solution 32.例文帳に追加
湿潤溶液層32のパターン形成に続き、インク塗布サブシステム46を用い、湿潤溶液32の層と再作像可能表層の上にインクの均一層を塗布する。 - 特許庁
A sub-collector layer 21 for reducing the resistance of a collector layer 22 on a substrate 20, and emitter cap layers 27, 28, 29 for reducing the ohmic contact resistance of an emitter layer are formed.例文帳に追加
基板20上にコレクタ層22の抵抗を低減させるためのサブコレクタ層21と、エミッタ層のオーミックコンタクト抵抗を低減させるためのエミッタキャップ層27、28、29とを形成する。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for uniformly depositing a silicon oxide layer having a low dielectric constant for use as a gap fill layer, a pre-metal dielectric layer, an inter-metal dielectric layer, a shallow trench isolation dielectric layer, etc., in sub-micron devices.例文帳に追加
サブミクロン素子におけるギャップ充填層、プリメタル誘電体層、インターメタル誘電体層、浅いトレンチ分離誘電体層等として使用するための低誘電率を有する酸化珪素層を均一に堆積するための方法と装置とを提供する。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for evenly depositing silicon oxide layer having a low permittivity used for a gap filling layer in a sub- micron element, a premetal dielectric layer, an intermetal dielectric layer, shallow trench separating dielectric layer and the like.例文帳に追加
サブミクロン素子におけるギャップ充填層、プリメタル誘電体層、インターメタル誘電体層、浅いトレンチ分離誘電体層等として使用するための低誘電率を有する酸化珪素層を均一に堆積するための方法と装置とを提供する。 - 特許庁
The receiving apparatus comprises at least a first module for forming a transport layer and a second module for forming an application layer, the application layer comprising a first sub-module 3 for decoding video, and a second sub-module 7 for displaying the video.例文帳に追加
受信装置は、トランスポート層を実行する第1のモジュールと、アプリケーション層を実行する第2のモジュールとを少なくとも具備し、アプリケーション層は、ビデオの復号化を実行する第1のサブモジュール3と、前記ビデオの表示を実行する第2のサブモジュール7とを有する。 - 特許庁
In this heterojunction bipolar transistor, a GaAs sub-collector layer 2, GaAs collector layer 3, GaAs base layer 4, AlGaAs transition layer 5, AlGaAs emitter layer 6 and GaAs emitter contact layer 7 are laminated sequentially on a semi-insulating GaAs substrate 1 to respectively form a collector electrode 8, a base electrode 9 and an emitter electrode 10.例文帳に追加
半絶縁性GaAs基板1上に、GaAsサブコレクタ層2、GaAsコレクタ層3、GaAsベース層4、AlGaAs遷移層5、AlGaAsエミッタ層6、GaAsエミッタコンタクト層7を順次積層しそれぞれコレクタ電極8ベース電極9エミッタ電極10を形成する。 - 特許庁
To encode a superimposed layer or a sub-picture layer which is represented as a bit-map-formatted region and is used for a high resolution video HDTV, in an optimal way.例文帳に追加
ビットマップフォーマット化された領域として表される高解像度ビデオHDTV用のスーパーインポーズレイヤまたはサブピクチャレイヤを最適に符号化する。 - 特許庁
There is no collector layer 3 and sub-collector layer 2 just under an external base region 5b, and semi-insulating materials 4 reaching an Si substrate 1 are buried.例文帳に追加
外部ベース領域5bの直下には、コレクタ層3及びサブコレクタ層2は存在せず、Si基板1まで到達する半絶縁材4が埋め込まれている。 - 特許庁
A ground line to which a grounding voltage GND to be used in a sub-column decoder 125a is supplied, is formed on a metal wiring layer 204 of a second layer (2M).例文帳に追加
第2層(2M)の金属配線層204にサブコラムデコーダ125aで用いる接地電圧GNDが供給される接地線が形成される。 - 特許庁
The blue sub picture element 1B includes a blue light emitting layer 16B formed by blue light emitting material and a blue color filter 192B superposed on the blue light emitting layer 16B.例文帳に追加
青サブ画素1Bは、青発光材料で形成された青発光層16Bと、青発光層16Bに重なっている青カラーフィルタ192Bとを有する。 - 特許庁
When a submenu is present in the function item, screen display setting of the sub menu (a lower layer screen) is performed (8-8), and the submenu (the lower layer screen) is displayed (8-2).例文帳に追加
該機能項目にサブメニューが有る場合、そのサブメニュー(下層画面)の画面表示設定を行い(8−8)、該サブメニュー(下層画面)を表示する(8−2)。 - 特許庁
A sub power plane 8 is provided in a power conductive layer 3 and includes a range of a projection image of a semiconductor device 6 projected onto the power conductive layer 3.例文帳に追加
副電源プレーン8は、電源導体層3に設けられ、半導体装置6を電源導体層3に投影したときの投影像の範囲を含む。 - 特許庁
A fixed layer 56 is formed as a single layer having one magnetizing direction or as a plurality of sub-layers having the parallel and anti-parallel magnetizing direction.例文帳に追加
固定層56は、一つの磁化方向を有する単一層として、あるいは、平行および反平行の磁化方向を有する複数の副層として形成する。 - 特許庁
These layers are divided into a main broadcast layer for transmitting data for a so-called main broadcasting and a sub-broadcast layer used for a so-called data broadcasting.例文帳に追加
このレイヤは、いわゆる本放送用のデータを流すための本放送レイヤと、いわゆるデータ放送に用いられる複数の副放送レイヤとに分けられる。 - 特許庁
The placement of the base layer codec among the sub-band transforms and the role of the base layer codec in scalable video encoding vary depending on implementation.例文帳に追加
サブバンド変換の間での基本レイヤコーデックの配置、およびスケーラブルな映像符号化における基本レイヤコーデックの役割は、実施に応じて変化する。 - 特許庁
Then, a barrier layer 27 is formed in a gap between the adjacent division electrodes 23 and 5, and a sub-electrode 28 is laminated on the barrier layer 27.例文帳に追加
そして、隣接する各分割電極23、5の隙間には隔壁層27が設けられており、隔壁層27上にはサブ電極28が積層されている。 - 特許庁
This layer is divided into a main broadcasting layer for allowing data for main broadcasting run and a plurality of sub-broadcasting layers to be used for the data broadcasting.例文帳に追加
このレイヤは、いわゆる本放送用のデータを流すための本放送レイヤと、いわゆるデータ放送に用いられる複数の副放送レイヤとに分けられる。 - 特許庁
Each sub-pixel has a pixel electrode arranged on the substrate, an organic layer arranged on the pixel electrode, and an opposite electrode arranged on the organic layer.例文帳に追加
各副画素は、基板上に配置された画素電極と、画素電極上に配置された有機層と、有機層上に配置された対向電極とを有する。 - 特許庁
By the effect of the carrier blocking layer, since the inflow of the electrons from the sub collector layer 3 to the substrate 1 is suppressed, a leakage current is reduced.例文帳に追加
このキャリアブロッキング層の効果により、サブコレクタ層3から前記基板1への電子の流入が抑えられるため、リーク電流が低減される。 - 特許庁
A sub ground plane 12 is provided in a ground conductive layer 4 and includes a range of a projection image of the semiconductor device 6 projected onto the ground conductor layer 4.例文帳に追加
副グラウンドプレーン12は、グラウンド導体層4に設けられ、半導体装置6をグラウンド導体層4に投影したときの投影像の範囲を含む。 - 特許庁
Sub-mount boards 602 are each bonded on both the surfaces of a laser diode 601 through the intermediary of a hard solder layer 603.例文帳に追加
レーザダイオード601の両面に夫々ハードソルダー603を介してサブマウント基板602が接合されている。 - 特許庁
Thereby, the magnetization direction of each sub-AP layer 15 is fixed to be along a longitudinal direction of the MR sensor.例文帳に追加
それによって各サブAP1層15の磁化方向を当該MR素子の長手方向に沿うように固定する。 - 特許庁
Each color filter 12 has an aperture 121 in a region 51 overlapping with the reflective layer 21 in the sub-pixel 5.例文帳に追加
各カラーフィルタ12は、サブ画素5のうち反射層21と重なる領域51内に開口部121を有する。 - 特許庁
In this case, a sub-base plate 56 formed of copper foil is arranged on the upper surface of the upper-layer insulating film 41.例文帳に追加
この場合、上層絶縁膜41の上面には銅箔からなるサブベース板56が設けられている。 - 特許庁
To shorten the time needed to analyze the format of RLC-PDU of an RLC sub-layer of a reception-side device.例文帳に追加
受信側装置のRLCサブレイヤにおけるRLC-PDUのフォーマットを解析する時間を短縮する。 - 特許庁
The master unit reserves the maximum frame length transmission time + IFG time of the MAC sub-layer before the system timing.例文帳に追加
マスタ装置は、システムタイミングの前に、MAC副層の最大フレーム長送信時間+IFG時間を予約する。 - 特許庁
On the semiconductor substrate SUB, a control gate GE1 is formed via a first gate insulating layer GI 1.例文帳に追加
半導体基板SUB上に第1ゲート絶縁層GI1を介してコントロールゲートGE1が形成されている。 - 特許庁
The light-transparent coating layer 4 is formed such that contact angles θ with the sub-mount 2 at arbitrary contact points Pe1 and Pe2 on an outer boundary line Lb of a portion contacting the sub-mount 2 are different depending on places on the sub-mount 2.例文帳に追加
透光性被覆層4は、サブマウント2との接触部の外側境界線Lb上の任意の接触点Pe1、Pe2におけるサブマウント2に対する接触角度θが、サブマウント2上の場所で異なるように形成されている。 - 特許庁
This manufacturing method for a golf ball has a step of cooling a golf ball sub-assembly to reduce the volume of the golf ball sub-assembly and a step of applying a cover layer onto the golf ball sub-assembly reduced in volume.例文帳に追加
本発明は、ゴルフボールの製造方法に関し、該方法は、ゴルフボールサブアセンブリを冷却して該ゴルフボールサブアセンブリの体積を低減させる段階と、該体積を低減したゴルフボールサブアセンブリ上へカバー層を付与する段階とを備える。 - 特許庁
The steel shell 4 has a biasing structure for suppressing formation of a gap 15 at a boundary area 15x between an upper end of the main refractory layer 11 and the sub refractory layer 13 by biasing the upper end of the main refractory layer 11 toward the sub refractory layer 13 with the biasing force F in at least a normal temperature region.例文帳に追加
鉄皮4は、少なくとも常温領域において、主耐火物層11の上端部を副耐火物層13に向けて付勢力Fで付勢させることにより、主耐火物層11の上端部と副耐火物層13との境界域15xにおける隙間15の生成を抑制する付勢構造を備えている。 - 特許庁
A hole injection layer 7, an α-NPD vapor deposited film 8, an n-doped electron transportation layer 11 and a p-doped hole transportation layer 12 which are patterned to the same size as a B sub-pixel, a DNA vapor deposited film 13, an electron injection layer 14 and an upper electrode 15 are formed on a lower electrode 5 in the B sub-pixel.例文帳に追加
Bサブ画素において、下部電極5の上に、正孔注入層7、α−NPD蒸着膜8、Bサブ画素と同等のサイズにパターニングしたnドープ電子輸送層11及びpドープ正孔輸送層12、DNA蒸着膜13、電子注入層14、上部電極15を形成する。 - 特許庁
The first sub-layer 30a and the second sub-layer 30b are provided to each surface of the first surface 21 and the second surface 22 of the main metal layer 20A, and have through holes 35a and 35b, which correspond to the through hole 25A of the main metal layer 20A and correspond to other parts of the conductive ball housing through hole 15.例文帳に追加
第1サブ層30a,第2サブ層30bは、メイン金属層20Aの第1面21及び第2面22の各面に対して設けられ、メイン金属層20Aの貫通孔25Aに対応し導電性ボール収容貫通孔15の他の一部に該当する貫通孔35a,35bを有する。 - 特許庁
The sub-mount 1 on which a semiconductor element is mounted includes a solder layer 4 formed on the surface of a sub-mount substrate 2 and joining the semiconductor element, and the solder layer 4 has a composition which is not an eutectic composition of the constituent element.例文帳に追加
半導体素子が搭載されるサブマウント1において、サブマウント基板2の表面に形成され、半導体素子を接合する半田層4を含み、半田層4は、その構成元素の共晶組成ではない組成である。 - 特許庁
Composition material layers of a sub-collector layer 2, a collector layer 3, a base layer 4, an emitter layer 5, and an emitter cap layer 6, are formed on a semi-insulating substrate 1 by epitaxial growth method; and are processed into a mesa structure to form a heterojunction bipolar transistor (HBT) element 20.例文帳に追加
半絶縁性基板1の上にエピタキシャル成長法によって、サブコレクタ層2、コレクタ層3、ベース層4、エミッタ層5、エミッタキャップ層6の構成材料層を形成し、これらをメサ構造に加工してヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HBT)素子20を形成する。 - 特許庁
A first dielectric layer 2, a phase change recording layer 3, a second dielectric layer 4, a reflective layer 5, and an overcoat layer 6 are laminated on one main surface of a substrate SUB 1 having a groove G, a land L and a land prepit LP to form a DVD-RW disk 1.例文帳に追加
グルーブGとランドL及びランドプリピットLPを有する基板SUB1の一主面に、第1誘電体層2、相変化記録層3、第2誘電体層4、反射層5、オーバーコート層6を積層しDVD−RWディスク1を形成する。 - 特許庁
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