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surface element methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2223件
In the manufacturing method of the semiconductor device by which conductive sections 7 are formed to electrodes 2 for the external connection of a semiconductor element, the reverse side of the circuit forming surface of the semiconductor wafer 1 under the state, in which a protective film 3 is formed onto the circuit forming surface, is removed and the circuit forming surface is thinned.例文帳に追加
半導体素子の外部接続用の電極2に導電部7が形成された半導体装置の製造方法において、回路形成面に保護膜3が形成された状態の半導体ウェハ1の回路形成面の反対側を除去して薄化する。 - 特許庁
To provide a method for treating the surface of a substrate, useful in the case of manufacturing a semiconductor element for imparting a clean substrate surface, by selectively removing a spontaneous oxidation film, without impairing a needing thermal oxide film by exceeding an allowing range and without bringing about a microscopic roughness on the surface of the substrate after treatment.例文帳に追加
必要とする熱酸化膜を許容範囲を超えて損なうことなく、処理後の基板表面にマイクロラフネスを生じることなく自然酸化膜を選択的に除去し、清浄な基板面を与える半導体素子の製造の際に有用な基板表面の処理方法の提供。 - 特許庁
To provide a method by which a glass optical element can be manufactured in a high yield even when appearance defect (haze) occurs on the surface of a glass molded body due to the damage of a mold releasing film at the surface of a mold or the damage of a mold releasing functional film at the surface of a glass preform.例文帳に追加
成形型表面における離型膜の損傷又はガラス素材表面における離型機能膜に起因してガラス成形体表面に外観不良(クモリ)が発生した場合であっても、高い歩留でガラス光学素子を製造することができる方法を提供する。 - 特許庁
The method for manufacturing a substrate 9 for a light emitting element mounting which allows miniaturization and has high reflectance, can be provided, because contraction difference between an upper part and a lower part of the frame 3 are utilized to incline an inner surface of the frame 3 and an inner surface of a recess part are not made a fracture surface.例文帳に追加
枠部3の上部と下部との収縮差を利用して枠部3の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板9の製造方法を提供することができる。 - 特許庁
To provide a working method of a molding die, wherein a fine molding surface for an optical surface is efficiently and certainly obtained, while the number of corrective polishing works is reduced, and also to provide a molding die manufactured by the working method and an optical element molded with the molding die.例文帳に追加
修正研磨の回数を削減しつつ精密な光学面成形面を作業効率よく、かつ、確実に得ることができる成形金型の加工方法、その加工方法を用いて製造された成形金型、及びその成形金型により成形された光学素子を提供すること。 - 特許庁
To provide an irregular shape forming method highly accurately and easily forming irregular shapes having a plurality of unit shapes which have the same surface shape and different projecting distances from a reference surface, and to provide a method for manufacturing an optical element array and a microlens array.例文帳に追加
同一の表面形状で基準面からの突出距離が異なる複数の単位形状を有する凹凸形状を精度よく容易に形成することが可能な凹凸形状の形成方法、光学素子アレイの製造方法を提供すると共に、マイクロレンズアレイを提供する。 - 特許庁
A semiconductor manufacturing method is used to adjust the gap with gas pressure while a prescribed gap is being formed between the placement surface of the heating stage 1 and the wafer 2 in a method for forming the semiconductor element by placing the wafer 2 on the placement surface of the heating stage 1.例文帳に追加
また、本発明は、加熱ステージ1の載置面にウエハ2を載置して半導体素子を形成する方法において、加熱ステージ1の載置面とウエハ2との間に所定の隙間を形成しておいた状態で、この隙間を気体圧力によって調整する半導体製造方法である。 - 特許庁
The manufacturing method and the inspection method of organic EL element comprise a step for applying a voltage between the upper surface side and the lower surface side of the protection layer 26, and a step for deciding presence or absence of a defect of the protection layer 26 on the basis whether a current flows through the protection layer 26.例文帳に追加
本製造方法および検査方法は、前記保護層26を挟んで上面側と下面側から電圧を印加する工程と、前記保護層26に電流が流れたか否かによって該保護層26の欠陥の有無を判定する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The method for the rolling bearing, is the method for a used rolling bearing, and comprises a process of setting an margin of removal of a surface layer of at least either member of a bearing ring and a rolling element of the used rolling bearing, and a process of removing the margin of removal of the surface layer of the member.例文帳に追加
この転がり軸受の再生方法は、使用された転がり軸受の再生方法であって、使用された転がり軸受の軌道輪および転動体の少なくとも一方の部材の表面層の取り代を設定する工程と、部材の表面層の取り代を除去する工程とを備える。 - 特許庁
To prevent a generation of a bird's beak on a surface of an element formation region due to a thick element isolation film formed in an element isolation region, to prevent an occurrence of a crystal defect in a semiconductor layer near an end of the element isolation film, and to reduce a stress received by the semiconductor layer, in a semiconductor device having a plurality of element formation regions and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
複数の素子分離領域で分離された複数の素子形成領域を有する半導体装置及びその製造方法において、素子分離領域に形成される膜厚の厚い素子分離膜による素子形成領域の表面のバーズビークの発生を防ぐこと、並びに素子分離膜の端部近傍の半導体層に結晶欠陥が発生することを防止し、且つ該半導体層が受けるストレスの低減を図る。 - 特許庁
A semiconductor device comprises an in-plane magnetization type magnetoresistive element MRD using a spin-transfer torque writing method arranged on a principal surface of a semiconductor substrate, which can change a magnetization state depending on a current flow direction, and first wiring BL electrically connected with the magnetoresistive element MRD and extending in a direction along the principal surface.例文帳に追加
半導体基板の主表面上に配置された、電流の流れる向きに応じて磁化状態を変化させることが可能な、スピントルク書き込み方式の面内磁化型の磁気抵抗素子MRDと、磁気抵抗素子MRDと電気的に接続され、主表面に沿った方向に向けて延びる第1配線BLとを備える。 - 特許庁
The method for manufacturing the optical device comprises the steps of providing the substrate electrode made of an Au film on the uppermost surface layer, providing the electrode made of the Au film on the uppermost surface layer on the semiconductor light- emitting element or the intermediate member, and applying the ultrasonic vibration to the electrode of the light-emitting element or the intermediate member to the substrate electrode for connecting them.例文帳に追加
基板に、最表面層がAu膜などからなる基板電極を設け、一方、半導体発光素子あるいは中間部材に、最表面層がAu膜などからなる電極を設け、半導体発光素子あるいは中間部材の電極と基板電極とを超音波振動を印加して接合して製造する。 - 特許庁
In the method of manufacturing a solid-state imaging device 1 in which a cover glass 4 and a solid-state imaging element chip 2 are bonded via a spacer 5, a support body 12 is bonded onto a surface opposite to a surface where grooves 11 of the translucent substrate 10 are formed, during a process of bonding the translucent substrate 10 onto a solid-state imaging element wafer 20.例文帳に追加
カバーガラス4と固体撮像素子チップ2がスペーサ5を介して接合されている固体撮像装置1の製造方法において、固体撮像素子ウェーハ20へ透光性基板10を接合する際に透光性基板10の溝11が形成された面とは反対側の面へ、支持体12を接合させる。 - 特許庁
In the manufacturing method of the rare earth magnet through an aerosol blowing process of blowing aerosol containing a dielectric material dispersed in a gas to the surface of a magnet element body containing rare earth elements, a protective layer containing the dielectric material is formed on the surface of the magnet element body.例文帳に追加
上記課題を解決する本発明の希土類磁石の製造方法は、希土類元素を含有する磁石素体の表面に、ガス中に分散された誘電体材料を含有するエアロゾルを吹き付けるエアロゾル吹付工程を経て、その磁石素体の表面上に誘電体材料を含有する保護層を形成するものである。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor element capable of manufacturing the semiconductor element in which a semiconductor layer is grown by maintaining a recessed shape on the surface of a semiconductor section having a recessed shape on the surface without imposing a burden on a crystal growth apparatus and without causing deterioration and variations in device characteristics.例文帳に追加
結晶成長装置へ負担をかけず、かつデバイス特性の劣化やばらつきを生じさせずに、凹型形状を表面に有する半導体部の表面にその凹型形状を維持して半導体層を成長した半導体素子を製造できる半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In the optical element 1 including an aspherical optical surface formed by the press molding method, a ray effective portion 2b of the optical surface has, formed thereon, an antireflection structure 4 including a minute uneven structure, which contains a component different from that of a base of the optical element and has an average pitch of 400 nm or less.例文帳に追加
プレス成形法によって形成されており、非球面の光学面を有する光学素子1であって、該光学面の光線有効部2bには、該光学素子の基材とは異なる成分を含み平均ピッチが400nm以下の微細凹凸構造を有する反射防止構造体4が形成されている。 - 特許庁
To provide a penetrating method of a lining element into the natural ground that can excavate the natural ground in almost the same shape as the cross-sectional shape of the lining element and surely suppress the occurrence of cavities and looseness of the natural ground without having adverse effect such as settlement in a track surface and a road surface.例文帳に追加
覆工エレメントの断面形状とほぼ同形状に地山を掘削することができ、それにより空洞や地山の緩みが発生するのを確実に抑えることができ、軌道面や道路面に沈下等の悪影響を及ぼすことのない覆工エレメントの地山への貫入方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a mold press forming die and an optical element, which enables the prevention of the slip-down of a molding material supplied on a molding surface of a bottom mold, without the use of a large movable element, and further, enables a stable supply of a molding material even if a molding raw material having a convex curve surface is used.例文帳に追加
下型の成形面上に供給される成形素材の滑落を、大掛かりな可動部材を設けることなく防止でき、しかも、凸曲面を有する成形素材を用いても、成形素材を安定に供給することができるモールドプレス成形型及び光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an optical coupling method and device improving reliability of optical coupling by physically and directly sticking a flexible optical wave- guide and optical parts of a surface type optical element, etc., making it possible to use the optical wave-guide and the surface type optical element, etc., as an array and easily securing large capacity information transmission.例文帳に追加
フレキシブル光導波路と面型光素子などの光学部品とを物理的に直接接着することで光学的結合の信頼性を向上でき、光導波路と面型光素子等をアレイで使用することも可能にして大容量情報伝送を容易に確立し得る光結合方法ないし装置である。 - 特許庁
The manufacturing method includes a step of forming an anode 14 and a cathode 13 on part of a valve metal base 2 having an enlarged surface layer and a dielectric layer formed on the surface of valve metal to make an electrolytic capacitor element 1, and a step of providing an open part (aperture 5) on the anode 14 of the element 1.例文帳に追加
弁金属の表面に拡面化層および誘電体層が形成された弁金属基体2の一部に陽極部14および陰極部13を形成して電解コンデンサ素体1を作製する工程、電解コンデンサ素体1の陽極部14に開放部(開口部5)を設ける工程を含む。 - 特許庁
To provide a surface shape correcting method whereby highly precise shape correction can be realized for the surface of the substrate of an optical element, the optical characteristic of an optical system employing the optical element can be enhanced, and then the optical characteristic of an optical apparatus such as an exposure apparatus using the optical system can be improved.例文帳に追加
光学素子の基板表面の高精度な形状補正を実現することができ、その光学素子を用いた光学系の光学特性を向上させることができ、ひいてはその光学系を用いた露光装置等の光学機器の光学特性を向上させることができる表面形状補正方法を提供すること。 - 特許庁
An oxide film that is formed on the thick-film electrode surface of the ceramics element is subjected to etching removal by a sputtering method in a rare gas atmosphere whose pressure has been reduced to 1×10^-3 to 3×10^-2 Torr, thus obtaining the ceramic element having superior solderability reliably.例文帳に追加
セラミックス素子の厚膜電極表面に形成された酸化膜を1×10^^-3〜3×10^-2Torrに減圧された希ガス雰囲気中で、スパッタ法によりエッチング除去して、はんだ濡れ性の良いセラミックス素子を信頼性良く得る。 - 特許庁
To provide a display device capable of improving element characteristics of a light emitting element formed on a flattening film by improving flatness of the surface of a flattening film formed on a pixel circuit, and a manufacturing method for the display device.例文帳に追加
画素回路上に形成される平坦化膜表面の平坦性を向上させて、当該平坦化膜上に形成される発光素子の素子特性を改善することができる表示装置、及び、該表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an assembly method by reactive brazing having excellent wettability and excellent assembly strength in order to metallize a surface to be brazed in advance to perform the assembly of a metallic element by the brazing and a ceramic element.例文帳に追加
ろう付による金属要素とセラミック要素のアセンブリを行うためには事前にろう付される表面を金属化する必要があり、良好な濡れ性と良好なアセンブリ強度を有する反応性ろう付によるアセンブリ方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photoelectric conversion element with an element structure which makes it possible to form a light receiving surface side semiconductor layer (diffusion layer) reducing recoupling loss by controlling electric charge migration in a reducing atmosphere or inert gas atmosphere and its manufacturing method.例文帳に追加
電荷移動を制御し再結合損失を減少させる受光面側半導体層(拡散層)を還元雰囲気又は不活性ガス雰囲気で形成可能な素子構造を有する光電変換素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electroluminescent element facilitating control of luminous colors, having a light emitting film which can be formed on a top surface of an Si substrate including a semiconductor integrated circuit formed thereon or a flexible base substance, and capable of performing color display, and to provide a method for manufacturing the electroluminescent element.例文帳に追加
発光色の制御が容易で、且つ、半導体集積回路が形成されたSi基板や可撓性の基体の上面に形成可能な発光膜を有するカラー表示が可能な電界効果発光素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a flux material for providing a semiconductor device which is highly reliable like heretofore and is low in a cost in a method for sealing a semiconductor element, more preferably a semiconductor element having soldered electrodes on a circuit surface by using an underfill material.例文帳に追加
アンダーフィル材を用いて半導体素子、特に回路面に半田電極を有する半導体素子を封止する方法において、従来と同様に信頼性に優れ、コストの安い半導体装置を提供するためのフラックス材を提供する。 - 特許庁
By this method, the cured film 133 formed on the rear end surface 112 of the detection element 11 is heat-treated to become the protective film 33 and this protective film 33 prevents the contact of the detection element 11 with the glass component of the second filling layer 302.例文帳に追加
これにより、検出素子11の後端面112に形成された硬化膜133が熱処理されて保護膜33となり、この保護膜33が検出素子11と第二充填層302のガラス成分との接触を防止することになる。 - 特許庁
To provide the positioning method of optical components for an optical pickup for easily and surely positioning a holder even when an open distance is not sufficient from both surface sides of the holder whereon a light emitting element or a light receiving element is attached.例文帳に追加
発光素子や受光素子を取付けたホルダの両側面側からの開放距離が十分で場合でも、上記ホルダの位置決めを容易にかつ確実に行うことのできる光ピックアップ用光学部品の位置決め方法を提供する。 - 特許庁
To provide a planar heating element which can be used over a wide temperature range including the high-temperature range in the range from 250 to 1,000°C, and can be manufactured easily with desirable curved surface shape and size, as well as to provide a manufacturing method for the planar heating element.例文帳に追加
250℃〜1000℃の高温の領域を含む広い温度領域で使用することが可能で、しかも所望の曲面形状及び大きさで容易に製造することができる面状発熱体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring structure which assures planarity on a front surface even if an air gap occurs in a vertical connection layer of high aspect ratio, and also to provide a memory element and its fabrication method.例文帳に追加
アスペクト比の高い縦接続層において空隙が発生しても、表面での平坦性を確保することができる配線構造、記憶素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a process container and a process method for improving surface roughness of a piezoelectric element plate, such as a crystal oscillator, by a wet beveling process.例文帳に追加
主に水晶振動子などの圧電素板片の表面の粗さ状態の改善を湿式のべべリング加工方法により実現する際に使用する加工容器及び加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device of a structure, wherein the effective characteristics of elements are raised or the surface, which is within element regions, of a substrate can be prevented from being exposed, a the manufacturing method of the device.例文帳に追加
実効的な素子特性を向上させ、または素子領域の基板表面が露出することを防止することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for heating a semiconductor substrate on the surface of which a III-V group compound semiconductor containing phosphorus as a V group constituting element appears, such that the phosphorus is prevented from being drawn out.例文帳に追加
V族構成元素としてリンを有するIII−V族化合物半導体が表面に現れる半導体基板をリン抜けが発生しないように加熱する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photonic crystal surface light emitting laser element oscillating at room temperature and stably operated while simplifying the manufacture process thereof, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
製造プロセスを簡略化しつつ、室温において発振可能であるとともに、安定して動作することが可能なフォトニック結晶面発光レーザ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a fixing apparatus and a heating apparatus control method capable of preventing the surface deterioration of a heat roller and improving temperature detection accuracy by a non-contact temperature detecting element.例文帳に追加
加熱ローラの表面劣化を防止し、非接触温度検出素子による温度検出の正確性を向上させる定着装置および加熱装置制御方法を提供する。 - 特許庁
The method for manufacturing the glass optical element comprises press-molding the glass workpiece comprising fluorophosphate glass by using a mold and without subjecting the optical functional surface formed by press molding to mechanical processing.例文帳に追加
フツリン酸ガラスからなるガラス素材を、成形型によってプレス成形して、プレス成形によって形成された光学機能面を機械加工することなしにガラス光学素子を製造する方法。 - 特許庁
To provide a semiconductor device excellent in a heat radiation property and a moisture proof property and capable of grounding the surface to be mounted of a semiconductor element, and to provide the manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加
半導体素子の被戴置面を接地することができるとともに、放熱性及び防湿性に優れた半導体装置及びその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a solid-state imaging element that has an overflow barrier formed at a position deep from a surface of a semiconductor substrate without using thick-film resist and is suitable for microfabrication.例文帳に追加
厚膜レジストを用いることなく、半導体基板の表面から深い位置にオーバーフローバリアを形成することができる微細化に適した固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide the manufacture method of a semiconductor device, where an element separation insulating film is formed by means of STI technology, substrate surface is flat and the drop in the end part of a trench is suppressed.例文帳に追加
STI技術により素子分離絶縁膜が形成され、基板表面は平坦であり、トレンチ端部の落ち込みが抑制された半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
In this method, an optical MCM (optical module) 30 equipped with a surface emitting element 31 having a plurality of light emitting points 33 is mounted on a waveguide substrate 1 having a waveguide 2 as follows.例文帳に追加
本方法は、導波路2を備えた導波路基板1に複数の発光点33を持つ面発光素子31を備えた光MCM(光モジュール)30を次のようにして実装する。 - 特許庁
The present invention relates to the ferroelectric thin film element having high crystallinity, good surface roughness and remarkably improved deposition efficiency through on-axis type sputtering, and to the method of manufacturing it.例文帳に追加
オンアクシス方式スパッタリングにより結晶性及び表面粗さに優れ、かつ蒸着率が顕著に改善された強誘電体薄膜素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
An active material layer containing the active material is preferably formed by attaching Mg_2A or LaA_2 and element A on a surface of a collector by gas deposition method.例文帳に追加
この活物質を含む活物質層は、Mg_2A又はLaA_2及び元素Aを、ガスデポジション法によって集電体の表面に付着させることで形成されていることが好ましい。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a solid-state imaging element, in which a support substrate can be stuck to a wiring layer previously formed on the surface side of a semiconductor substrate without exerting thermal influence.例文帳に追加
先に半導体基体の表面側に形成された配線層に熱的影響を与えずに支持基板を貼り合わせることができる固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
MACHINING METHOD FOR MOLDING METAL MOLD MEMBER, MACHINING DEVICE FOR MOLDING METAL MOLD MEMBER, AND OPTICAL PART ON SURFACE OF WHICH FINE OPTICAL FUNCTIONAL SHAPE IS FORMED, AND HOLDING MEMBER FOR OPTICAL ELEMENT例文帳に追加
成形用金型部材の加工方法、成形用金型部材の加工装置、及び、表面に微細光学機能形状を形成した光学部品、並びに、光学素子の保持部材 - 特許庁
To provide a semiconductor oxidation apparatus which can control properly the amount of oxidations by maintaining the amount of the oxidations of a selective oxidation layer uniformly in a surface and to provide a method of manufacturing a semiconductor element.例文帳に追加
被選択酸化層の酸化量を面内で均一に保ち、酸化量を適正に制御できる半導体酸化装置及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device provided with such bump electrodes that do not break a semiconductor element existing under an active surface at the time of mounting the device by thermocompression bonding etc., and to provide a method of manufacturing the device.例文帳に追加
熱圧着等による実装において、能動面下部の半導体素子を破壊しないようなバンプ電極を備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide method for manufacturing an element body of an aluminum alloy substrate for PS plate which improves dissolution efficiency and its substrate while uniformity of a roughened surface by electrolytic etching is kept.例文帳に追加
電解エッチングによる粗面の均一性を保持するとともに、溶解効率を向上させるPS版用アルミニウム合金支持体の素体及び同支持体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor light-emitting element hardly causing failures of a luminescent layer and a p-type semiconductor layer caused by a re-growth layer surface, and providing high output.例文帳に追加
再成長層表面に起因する発光層およびp型半導体層の不良が生じにくく、かつ、高い出力の得られる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor light emitting element where a defect caused by a regrowth layer surface hardly occurs in a light emitting layer and a p-type semiconductor layer and which obtains a high output.例文帳に追加
再成長層表面に起因する発光層およびp型半導体層の不良が生じにくく、かつ、高出力の得られる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
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