「surface element method」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inkjet head which makes the bonding surface of a recording element substrate with a substrate support member minute more than the one formed by a conventional technique without decreasing a sealing reliability, and a manufacturing method.例文帳に追加

封止信頼性を低下させることなく、記録素子基板と基板支持部材の接着面が従来技術よりも微細化させられるインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming the electrode of a semiconductor element which uses a solution for etching to remove a metal remained in the top surface of a silicide without performing silicide formation using the solution for eliminating etching without performing replacing of the solution frequently.例文帳に追加

溶液の交換を頻繁に行うことなく、シリサイド化されずにシリサイド上面に残った金属を除去するエッチング用の溶液を用いた半導体素子の電極形成方法を提供する。 - 特許庁

The method comprises forming an intermediate layer 14 on the molding surface of the molding die 11 for press-molding the optical element, and forming a hard carbon film 13 including an a-C: H film (hydrogen-containing amorphous carbon film).例文帳に追加

光学素子のプレス成形に用いる光学素子成形用型１１の成形面に、中間層１４を形成した後、この中間層上にａ−Ｃ：Ｈ膜を含む硬質炭素膜１３を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device, in which an exposed surface of a fixing member fixed to an island on which a semiconductor element is mounted can be securely exposed from a sealing member.例文帳に追加

半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element of high reliability by preventing release of P from an InP layer which takes place with oxidation at a high temperature, and preventing a ridge side surface and a bottom part from being roughened.例文帳に追加

高温での酸化処理時に発生するＩｎＰ層からのＰの脱離を防ぎ、リッジ側面や底部の荒れを防いで、信頼性の高い半導体素子を作製する方法を提供する。 - 特許庁

The Ku is hardly lowered for the perpendicular medium manufactured by this manufacturing method while having the magnetic recording layer 103 whereon the metallic element ion is cubicly dispersed in a film surface direction and film thickness direction.例文帳に追加

この製造方法によって作製された、金属元素イオンが膜面方向・膜厚方向に３次的に分散した磁気記録層１０３を有する垂直媒体は、Ｋｕがほとんど低下していない。 - 特許庁

To provide metal wiring of a semiconductor element for forming a barrier metal film on the lower surface of a contact hole, regardless of the aspect ratio and area of the contact hole, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

コンタクトホールのアスペクト比と面積に関係なく、コンタクトホールの下面にバリア金属膜を形成することのできる半導体素子の金属配線並びにその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A surface of ZnO raw material powder 11 is covered by rare metal element oxide 13 containing ≥2 and ≤17 kinds of rare earth elements selected from the rare earth metal group by the barrel sputtering method to form a granular body.例文帳に追加

バレルスパッタリング法により、ＺｎＯ粉末１１の表面を、希土類元素群から選ばれた２種以上１７種以下の元素を含む希土類元素酸化物１３で被覆して粒状体１４とする。 - 特許庁

To provide a method that directly measures the surface shape of the optical element of a micro-lithography projection aligner at various points, and improves the illumination system or the image-forming characteristic of a projection objective lens.例文帳に追加

マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学素子の表面形状を様々な点で直接測定し、照明システムまたは投影対物レンズの結像特性を改善するための方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming an element isolation film of a semiconductor device for protecting a trench side surface and preventing segregation of boron (B) and leakage current when using a polysilazane (PSZ) oxide film for trench embedding.例文帳に追加

トレンチ埋め込みにＰＳＺ（Ｐｏｌｙｓｉｌａｚａｎｅ）酸化膜を使用する際、トレンチ側面の保護、ボロン(boron; B)の偏析(segregation)を防止し、漏洩電流(leakagecurrent)を防止するための半導体素子の素子分離膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a heat spreader capable of accurately performing heater element positioning and forming an adhesive surface with good adhesion for a resin sheet at a low cost.例文帳に追加

発熱素子の位置決めを精度良く行うことが可能であると共に、樹脂シートに対して密着性の良い接着面を低コストで形成することが可能なヒートスプレッダの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a spacer dispersion liquid for liquid crystal display element used for wet scattering process, by which the peeling of adhesive resin from the surface of a spacer particle can be reduced.例文帳に追加

湿式散布に用いられる液晶表示素子用スペーサー分散液の製造において、接着剤樹脂がスペーサー粒子表面からの剥離するのを低減することが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor element capable of preventing a crack from occurring and forming a nitride semiconductor growth layer with good surface flatness, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、クラックの発生が防止されるとともに、表面平坦性が良好な窒化物半導体成長層が形成される窒化物半導体素子及びその製造方法を提案することを目的とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a substrate capable of dealing with requirements of miniaturization and thinning of a semiconductor package and of enough securing flatness of the mounting surface of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体パッケージの小型、薄型化の要求に対応することが可能であると共に、半導体素子の搭載面の平坦性を充分に確保することができる基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor lens capable of preventing infrared light from coming into an acceptance surface of an infrared light detection element through a base portion other than a lens portion, and a manufacturing method of the semiconductor lens.例文帳に追加

レンズ部以外の部位であるベース部を通して赤外線検出素子の受光面へ赤外線が入射するのを防止することが可能な半導体レンズ、半導体レンズの製造方法を提供する。 - 特許庁

A sound pressure spectrum at an optional point is calculated by a boundary element method, based on the surface vibration of the engine, and a time series waveform of the sound pressure is obtained by executing inverse Fourier transformation of the sound pressure spectrum.例文帳に追加

このエンジンの表面振動に基き、境界要素法により任意の点における音圧スペクトルを算出し、この音圧スペクトルを逆フーリエ変換することで音圧の時系列波形を得る。 - 特許庁

(1) In the method of manufacturing the semiconductor device, coarse and finishing grindings of its incomplete product are performed from the opposite rear-surface side of its silicon semiconductor substrate and its side provided with a semiconductor element, by using a grinding stone whose copper content is smaller than 1 ppm.例文帳に追加

（１）銅含有量が１ｐｐｍ未満の砥石を用いて、シリコン半導体基板の前記半導体素子を設けた側と反対側である裏面側から粗研削及び仕上げ研削を行う。 - 特許庁

To provide rare earth element-iron based magnet powder having excellent orientation properties by a magnetic field since angulation is not present on the surface and it is covered with a film of a phosphate, and also having excellent weatherability, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

表面に角張りがなく燐酸塩の皮膜で覆われているので磁界による配向性に優れ、かつ耐候性に優れた希土類元素−鉄系磁石粉およびその製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device, where elements can be mounted on an element mounting surface in a package without causing trouble such as damage and without enhancing a mounting space in area.例文帳に追加

パッケージ内の素子載置面に複数の素子をマウントする場合に、破損等の不良を発生させず、かつ素子の載置スペースを大きくせずにマウントできる電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an upper surface emission type light-emitting element with improved light-emitting efficiency without lowering properties of a positive electrode material used up to now.例文帳に追加

上面出射型の発光素子の作製において、これまで用いてきた陽極材料の特性を低下することなく、発光素子の発光効率を向上させる手段を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical element having a molded object, which has a microlens formed on its surface with good reproducibility and comprises a transparent cured substance with a heat-resistant temperature of 200°C or above, with good productivity.例文帳に追加

表面にマイクロレンズが再現性よく形成され、かつ耐熱温度が２００℃以上の透明硬化物質からなる成形体を有する光学素子を生産性よく製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounting device which can position a plane end surface where a reference point such as a light emission point is present directly to a base with high precision, in an optical element such as a laser diode.例文帳に追加

レーザーダイオードなどの光学素子において発光点などの基準点が在る平面状の端面を直接、ベースに対して高精度に位置決めできる実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for obtaining a circuit and element formation region of high quality having a flat separated surface from an Si substrate, and to provide the semiconductor device and a semiconductor composite device.例文帳に追加

Ｓｉ基板から平坦な剥離面を備えた高品質の回路・素子形成領域を得るための半導体装置の製造方法、半導体装置、及び、半導体複合装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of peeling a protective tape in which a protective tape stuck to the rear surface of a wafer is peeled precisely, and cracking can be prevented in a semiconductor wafer and a semiconductor element layer.例文帳に追加

ウエハの裏面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離し、半導体ウエハ及び半導体素子層におけるクラックの発生を防止することができる保護テープ剥離方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the photo-electric element, a first protrusion is formed on the incidence plane of a semiconductor substrate with a monocrystal silicon included therein, and a second protrusion is formed on the surface of the first protrusion.例文帳に追加

光電素子の製造方法において、単結晶シリコンを含む半導体基板の入射面に第１突出部が形成され、第１突出部の表面に第２突出部が形成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical path converting element which has a smooth oblique top surface, can reduce optical loss when converting an optical path, and can be manufactured at low cost.例文帳に追加

傾斜面の表面が平滑となり、光路の変換時に生ずる光学的なロスを低減することができ、さらには、低コストで製造することのできる光路変換素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for evaluating electrical characteristics of a semiconductor device in which the state of the surface of an element can be measured with high accuracy, and a semiconductor device suitable for evaluation.例文帳に追加

素子表面の状態を高精度に測定することができる半導体装置の電気特性評価方法および電気特性評価装置並びに該評価に適した半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing the semiconductor device, a light-emitting element 12, which forms a p electrode 13 and a low-melt-point metal diffusion prevention layer 14 on the upper surface and comprises a plurality of group III nitride semiconductors, is formed on a sapphire substrate 10.例文帳に追加

ｐ電極１３および低融点金属拡散防止層１４が上面に形成された、複数のIII 族窒化物半導体からなる発光素子１２を、サファイア基板１０上に形成する。 - 特許庁

Then the surface acoustic wave element with a relatively low frequency characteristic is mounted on the package after it is heated to a temperature higher than the recrystallization temperature of the metallic bumps by the flip chip bonding method.例文帳に追加

次に、相対的に低い周波数特性を有する弾性表面波素子を、金属バンプの再結晶温度よりも高い温度までパッケージを熱してから、フリップチップボンディング法で搭載する。 - 特許庁

The method of manufacturing the light emitting element includes a step of forming the nano-structure on a surface of the substrate; and a step of forming thereon a first conductive semiconductor layer, active layer, and a second conductive semiconductor layer.例文帳に追加

発光素子の製造方法は、基板表面にナノ構造体を形成し、その上に第１導電性半導体層、活性層、及び第２導電性半導体層を形成する段階を含む。 - 特許庁

To provide a method capable of suppressing diffusion of fluorine element into a metal oxide film as low as possible when depositing the metal oxide film on a surface mainly consisting of fluorine-containing synthetic resin.例文帳に追加

含フッ素合成樹脂を主成分とする表面上に金属酸化物膜を形成する際に、フッ素成分の金属酸化物膜中への拡散をより低く抑えることができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer having satisfactory surface smoothness for GaInNAsSb on an InP substrate and a semiconductor laminated structure with low crystal defect density, and to provide its manufacturing method and a semiconductor element.例文帳に追加

ＩｎＰ基板上のＧａＩｎＮＡｓＳｂの表面平滑性が良好で、結晶欠陥密度の低い半導体積層構造の半導体ウエハ、その製造方法および半導体素子を提供する。 - 特許庁

The semiconductor integrated chip 42 is constituted using a switching element control circuit formed by a dielectric separation method, and opposing its silicon-substrate surface 421 to the frame 41 via a bonding agent 43.例文帳に追加

半導体集積チップ４２は、スイッチング素子を制御する制御回路を誘電分離方式によって形成してなり、そのシリコン基板面４２１を接着剤４３を介してフレーム４１に対面させてなる。 - 特許庁

To provide a surface-shaped heating-element laying method for floor heating and a floor heating apparatus, by which a floor board for a habitable room can be given sufficient thermal durability without elevating the height of a floor so much.例文帳に追加

床の高さがあまり上がらず、居室の床板に十分な熱的耐久性を持たせることのできる床暖房用面状発熱体敷設方法及び床暖房装置を提供する。 - 特許庁

This relates to the method for manufacturing the pressure sensor including a connector housing 30 having a pressure receiving surface 32 on which the terminal pin 10 and a pressure sensing element 20 are arranged and a sensor housing for inserting the connector housing 30.例文帳に追加

ターミナルピン１０と感圧素子２０とを配置した受圧面３２を有するコネクタハウジング３０と，該コネクタハウジング３０を挿入するセンサハウジングとを有する圧力センサを製造する方法に関する。 - 特許庁

To provide an optical element evaluation method capable of simply measuring (evaluating) the degree of difference of measuring wave surface data of a test lens from a design value without manufacturing a reference lens.例文帳に追加

基準レンズを製作することなしに、被検レンズの測定波面データが設計値に対してどの程度異なるかをより簡単に測定（評価）することができる光学素子評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide an element, which includes a porous alumina having a plurality of pores formed on a molding surface, and exhibits sufficient hardness and mechanical strength, and to provide a mold for forming and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

成形面に複数の細孔を有するポーラスアルミナが形成されているとともに、十分な硬度及び機械的強度を有する素子及び成形用金型及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an orientational single layer ferroelectric oxide thin film which has a smooth surface and is useful for making a high quality switching element, to provide a method for profitably produce the same, and to provide a high quality switching element obtained by laminating a conductive thin film to the ferroelectric oxide thin film having the smooth surface.例文帳に追加

平滑な表面を有し、高品質なスイッチング素子の作製ために有用な配向性単層強誘電体酸化物薄膜及びその工業的に有利な製造方法並びに該平滑な表面を有する強誘電体酸化物薄膜上に導電体薄膜を積層してなる高品質なスイッチング素子を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the process of forming an element on the back side of a semiconductor substrate 1, the process of bonding the back side of the semiconductor substrate 1 and a holding substrate 4, the process of thinning down the semiconductor substrate 1 from the surface, the process of forming an element on the surface side of the semiconductor substrate 1, and the process of removing the holding substrate 4.例文帳に追加

半導体基板１の裏面側の素子形成を行う工程と、前記半導体基板１の裏面と保持基板４と接着する工程と、前記半導体基板１を表面より薄化する工程と、前記半導体基板１の表面側の素子形成を行なう工程と、前記保持基板４を除去する工程とを備える。 - 特許庁

A step of manufacturing the semiconductor device 100 includes a step of forming a pair of electrode groups 24 and 16 which are connected with a main electrode on the surface of the semiconductor multilayer portion 11 in the element region 100a, and a step of forming a sputter layer 12 on the surface of the semiconductor multilayer portion 11 in the element isolation region 100b by using a sputtering method.例文帳に追加

半導体装置１００は、素子領域１００ａ内の半導体積層部１１の表面に、主電極に接続する一対の電極群２４，１６を形成する電極群形成工程と、素子分離領域１００ｂ内の半導体積層部１１の表面に、スパッタ法を用いてスパッタ層１２を形成するスパッタ工程を備えている。 - 特許庁

In the method for manufacturing the optical element, a first material film 130A containing polyα-styrene is formed on the whole surface of a basic material 11, and then a second material film 130B containing a material (polyimide) being different from that of the first material film 130A is formed like a belt partially on a surface of the first material film 130A by using a printing method.例文帳に追加

基材１１の表面全体に、ポリα−スチレンを含む第１材料膜１３０Ａを形成したのち、印刷法を用いて、第１材料膜１３０Ａとは異なる材料（ポリイミド）を含む第２材料膜１３０Ｂを第１材料膜１３０Ａの表面の一部に帯状に形成する。 - 特許庁

To provide a heat treatment apparatus for a work that can properly make a temperature distribution at the top surface of the work uniform while heating the work from the reverse surface side of the work, and to provide a heat treatment method for the work, a piezoelectric element, a liquid injection head and liquid injector.例文帳に追加

ワークをその裏面側から加熱しながらも、その表面側の温度分布の均一化に好適に供することができるワークの熱処理装置、ワークの熱処理方法、圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the cylindrical heating element 1F includes: a first step of obtaining a heating sheet by forming the metallic pattern which can be energized to generate heat on a flexible resin sheet surface 171f; and a second step of arranging the heating sheet obtained in the first step on the outer peripheral surface of the cylindrical body 11a.例文帳に追加

この製造方法は、可撓性樹脂シート面１７１ｆに通電発熱可能の金属パターンを形成して発熱シートを得る第１工程と、第１工程で得た発熱シートを筒状体１１ａの外周面に配置する第２工程とを含む。 - 特許庁

To facilitate a control of a structure of a diffraction grating and a control of properties of a surface contacted with a sample as an optical structure for inducting an evanescent wave in a method for manufacturing an analyzing element for analyzing the sample utilizing a surface plasmon resonance(SPR).例文帳に追加

表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）を利用した試料分析のための分析素子の製造方法に関し、エバネッセント波を誘起する光学構造として回折格子の構造制御及び試料と接触する表面の性状制御を容易にする。 - 特許庁

In this method, the active element 8 or the support 2 contains a polycrystalline material at least in a part being bonded on the surface thereof, and a layer of the amorphous material 6 is formed on the surface containing the polycrystalline material prior to the bonding.例文帳に追加

この方法は、活性要素８又は支持体２が少なくともその表面上の接合対象部位に多結晶材料を含み、接合に先立ち、この多結晶材料を含む表面上に非晶質材料６の層を形成することを特徴とする。 - 特許庁