「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(180ページ目) - Weblio英語例文検索

In a semiconductor device 1A, mounted on a mounting objective member 7 through a flip chip assembly, bonding units 12A for bonding connecting materials 3, 4 employed for electric connection between the mounting objective member 7 are provided on an abutting surface abutting against the mounting objective member 1.例文帳に追加

実装対象部材７にフリップチップ実装される半導体装置１Ａにおいて、実装対象部材１に当接する当接面に、実装対象部材７との電気的接続に用いられる接続材料３、４が接着する接着部１２Ａを設ける。 - 特許庁

The moisture-proof sheet comprises a synthetic resin-made base material layer 10 and a vapor deposition layer 11, a primer layer 15 for adhesion being mounted on the vapor deposition surface, wherein a coupling agent is added to the primer layer for adhesion.例文帳に追加

合成樹脂製基材層１０と蒸着層１１とからなり、前記蒸着層面に接着用プライマー層１５を設けてなる防湿シートであって、前記接着用プライマー層がカップリング剤が添加されてなる層であることを特徴とする防湿シート。 - 特許庁

An element mounting substrate S comprises a substrate (main substrate) 20 having at least one recess on such a surface as a semiconductor laser substrate 10 being an element is mounted, and at least one sub-substrate 21 provided in the recess.例文帳に追加

本発明は、素子実装用基板Ｓであって、素子である半導体レーザ基板１０を実装する側の表面に少なくとも１つの凹部を有する基板（主基板）２０と、凹部の内部に設けられる少なくとも１つの副基板２１と備えているものである。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor laser element of high reliability which can function accurately by reducing or canceling remaining thermal stress which is generated in the semiconductor laser element when it is mounted on the surface of a substrate such as a submount.例文帳に追加

半導体レーザ素子をサブマウントのような基板の表面上に実装する際に半導体レーザ素子に生じる残留熱応力を、低減ないし解消することで、信頼性が高く、正確に機能することのできる半導体レーザ素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

An adhesive tape (2) is mounted on one side of a belt-like filter material (1) and it is rolled with a paper pipe (4) as a core, or one surface of a sheet-like filter material (5) is provided with adhesiveness without damaging the air permeability of the filter material and it is protected by release coated paper (7).例文帳に追加

帯状のフィルタ材（１）の一辺に粘着テープ（２）を装着し紙管（４）を芯としてロール状に巻くか、もしくは、シート状のフィルタ材（５）の片面にフィルタ材の通気性を損なうことなく粘着性を持たせて剥離紙（７）にて保護する。 - 特許庁

A semiconductor device 121 is provided with a package substrate 5, soldered to solder bumps 3 of a CSP-mounted semiconductor chip 4, and thereby integrated with the chip 4 is structured so that either a surface mounting means or a contact mounting means can be used selectively.例文帳に追加

ＣＳＰ実装された半導体チップ４のはんだバンプ３に、はんだ付けされ、一体化したパッケージ基板５を有する半導体装置１２１に、表面実装手段およびコンタクト実装手段とを、選択して利用可能に構成した半導体装置１２１である。 - 特許庁

The upper component of an electrode pad 1a for an interlayer connection formed to one surface of a first board 2; the upper parts of the electrode pads 1b and 1c for mounting the electronic component are coated with solder paste respectively; and a solder ball is mounted on solder paste coated on the electrode pad for interlayer connection while the electronic component 9 is mounted on solder paste coated on the electrode pads for mounting the electronic component.例文帳に追加

第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。 - 特許庁

A fuel cell comprises the fuel electrode and oxidant electrode mounted on the opposite surfaces of the electrolyte plate, and oxidant gas channel mounted on the surface of the oxidant electrode, a manifold of a given volume communicating with the oxidant gas channel, and a depressurizing means for drawing the oxidant gas from the manifold.例文帳に追加

本発明は、電解質板の対向する面に設けられた燃料極および酸化剤極とからなる一対の電極と、前記酸化剤極表面に設けられた酸化剤ガス流通路と、この酸化剤ガス流通路に接続され前記酸化剤ガス流通路に連通した所定容積のマニホールドとを有し、このマニホールドから酸化剤ガスを吸引するように設けられた減圧手段とを有することを特徴とする燃料電池。 - 特許庁

This nanoparticle production apparatus is provided with a substrate mounting part mounting a target substrate containing nanoparticle material; a laser irradiating means which is disposed facing the target substrate mounted on the substrate mounting part and irradiates the target substrate with laser; and a liquid supply means supplying liquid to the surface irradiated with the laser from the laser irradiating means, in the target substrate mounted on the substrate mounting part.例文帳に追加

ナノ粒子材料を含むターゲット基板を取り付ける基板取付部と、上記基板取付部に取り付けられたターゲット基板に対向して配設され、ターゲット基板に対してレーザーを照射するレーザー照射手段と、上記基板取付部に取り付けられたターゲット基板における、上記レーザー照射手段からのレーザーが照射される表面に対して液体を供給する液体供給手段とを備える。 - 特許庁

A metal foil for forming a reinforcing plate is overlaid by thermocompression bonding on an adhesive (adhesive layer 3) surface of a flexible circuit board 4 with adhesives and then etched to form openings matched with the positions of a mounted semiconductor chip group with the metal foil portions to be reinforcing parts left as a lattice on the peripheral area and gaps among mounted semiconductor chips, thus forming a lattice-like reinforcing plate 1.例文帳に追加

接着剤付きフレキシブル回路板４の接着剤（接着層３）面に、補強板を形成するための金属箔を熱圧着により貼り合わせた後、該金属箔をエッチングすることにより、搭載される半導体チップ群の位置に合わせて開口部を設け、外周部と搭載される半導体チップ同士の間隙部分に格子状に、補強部となる金属箔を残し、格子状の補強板１を形成する。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The LED package includes the substrate having at least one groove formed on the underside, a plurality of upper electrodes formed on the top surface of the substrate, at least one LED which is mounted on the top surface of the substrate and has two terminals electrically connected to the upper electrodes, and a carbon nano tube filler charged into the groove formed on the substrate.例文帳に追加

本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 - 特許庁

The rocky planting tool is such one that its visible surface 2 is rockily projectedly formed and the inside thereof is provided with a space 5 for containing soil E therein to construct a planting tool body 1, wherein reinforcing ribs 6 are projected on the inner surface of the body 1 and mounted with fixing members 7 for a setting area for the body 1.例文帳に追加

本発明に係る岩石状植栽具は、可視表面２を岩石状に膨出形成して、その内側に土壌Ｅを収容するためのスペース５を設けて植栽具本体１を構成した岩石状植栽具において、植栽具本体１の内面に補強用リブ６を突設し、この補強用リブ６に植栽具本体１の配置部に対する固定部材７を設けて構成されている。 - 特許庁

By irradiating the irradiating light at the inclination of an incidence angle of the irradiating light in the range of 20-70° to the surface of the lead frame, preferably by inclining the incidence angle at about 45°, the abnormality on the surface of the lead frame is detected with a photosensor 6 in which the light emitting element 7 and light receiving element 9 are integrally mounted.例文帳に追加

また、発光素子７と受光素子９が一体に装備された光センサ６は、リードフレーム１の表面に対して照射光８の入射角が約２０°〜７０°の範囲の傾斜、望ましくは入射角約４５°に傾斜させて照射光８を照射することにより、リードフレーム表面の異常を検知するプレス加工における打痕等の異常検出方法を提供する。 - 特許庁

In a circuit board 1 in which an electronic part having a pair of terminal electrodes for a surface mounting is mounted and in which a circuit pattern having board side terminal electrodes 4a, 4b corresponding to the terminal electrodes is formed, an insulating layer 5 is wholly formed such that only the pair of board side terminal electrodes and the surface of the board between the pair of board side terminal electrodes are exposed.例文帳に追加

表面実装用の一対の端子電極を有する電子部品が搭載され、前記端子電極に対応した基板側端子電極４ａ，４ｂを有する回路パターンの形成された回路基板１において、前記一対の基板側端子電極及び該一対の基板側端子電極間の基板表面のみを露出して、全面的に絶縁層５を設けた構成とする。 - 特許庁

This handrail to be provided to be held by a person comprises a handrail body 11 having a prescribed rigidity and mechanical strength as handrail and formed of a lengthy member so as to include at least the upper surface S of the handrail, and a rubber elastic member 12 longitudinally integrally mounted on the reverse side of the handrail body 11 to form the lower surface part K of the handrail.例文帳に追加

人がつかまるために設けられる手すりにあって、手すりとしての所定の剛性，機械的強度を有し、手すりの少なくとも上面Ｓを含んで長尺部材で形成される手すり本体１１と、該手すり本体１１の裏面側で長手方向に向け一体的に取着され、手すりの下面部分Ｋを形成するようにしたゴム製の弾性部材１２と、を具備する。 - 特許庁

A ground pattern 35 is formed across one top surface layer for mounting the infrared sensor 9 in a multi-layer printed circuit board 10; a frame shaped land 36 is formed on the ground pattern 35 enclosing the mounted portion of an amplifier circuit on the other top surface layer; and a pattern from the amplifier circuit to an outer circuit of the frame shaped land 36 is formed in an inner layer.例文帳に追加

多層プリント基板１０における赤外線センサ９を実装する一方の表面層の全面にグランドパターン３５を形成すると共に、他方の表面層の増幅回路の実装部位を囲んでグランドパターン３５にスルーホール３７で接続された枠形ランド３６を形成し、内層に増幅回路から枠形ランド３６の外側の回路に対するパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a means for efficiently dissipating the heat generated from a semiconductor chip and reducing warpage of a semiconductor package during a heat treatment, such as solder reflow, for a thin semiconductor package having a semiconductor chip mounted on a part of the surface of a printed wiring board, the semiconductor chip being sealed with a mold resin layer which has raised/recessed parts on the surface for releasing heat.例文帳に追加

プリント配線板の表面の一部に搭載された半導体チップの周囲をモールド樹脂層で封止し、放熱のための凹凸をモールド樹脂層の表面に有する薄型半導体パッケージにおいて、半導体チップから発生する熱を効率よく放散し、且つはんだリフロー等の熱処理における半導体パッケージの反り量を低減させる手段を提供する。 - 特許庁

A rear-surface film for a flip-chip semiconductor to be provided for a rear surface of a semiconductor element which is mounted on an adherend by flip chip comprises a thermally curable resin and thermal cure promoting catalyst, in which the proportion of the thermal cure promoting catalyst to the total amount of the thermally curable resin is 1.5 wt.% or more and 20 wt.% or less.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化性樹脂と熱硬化促進触媒とを含有し、熱硬化促進触媒の割合が熱硬化性樹脂全量に対して１．５重量％以上２０重量％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 - 特許庁

To provide a sound insulation tool which can be mounted to a working tool and which can damp noise generated by an attenuation wave portion propagating through a surface of a working object and its base body and noise escaping from gaps of an irregular surface of the working object to the outside, in noise caused by contact between a working portion of the working tool causing noise and the working object.例文帳に追加

本発明の課題は、騒音を伴う作業具の作用部による作業対象物の接触による騒音において、作業対象物の面とその母体を伝わる減衰波部分による騒音と、作業対象物の面での凹凸面の隙間から外部に逃げる騒音を消音可能な作業具に取り付け可能な遮音具を提供することである。 - 特許庁

The resin plate 200 has a protrusion 210 protruding to the side of the cooler 100 where the semiconductor element 300 is mounted while corresponding to each coolant channel 131, 132 partitioned by the fins 121, 122 and each through-hole 220 located at the downstream side of the protrusions 210 in the direction of the coolant channel so as to promote the movement of a coolant between the surface and the rear surface.例文帳に追加

そして、この樹脂板２００には、フィン１２１及び１２２によって区画される各冷媒流路１３１及び１３２に対応して冷却器１００の半導体素子３００搭載側に突出する凸部２１０と、この凸部２１０の冷媒流路方向下流にあって冷媒の表裏間での移動を促す貫通孔２２０とがそれぞれ設けられている。 - 特許庁

This drum assembly comprises a drum to contain laundry inside, a connector mounted on the outer bottom surface of the drum, and a drive means connected with the connector to rotate the drum, wherein the bottom surface includes, without occupied by the connector, an expansion area projecting outward to increase the drum's internal capacity.例文帳に追加

内部に洗濯物が収容されるドラムと、前記ドラムの底部の外面に取り付けられたコネクタと、前記コネクタと連結されて前記ドラムを回転させる駆動部材と、を備えてなり、前記底部は、前記コネクタによって占有（occupied）されることなく、前記ドラムの外部に向かって突出して形成されて前記ドラムの内部容積を拡張させる拡張領域を含めてなる、洗濯機のドラムアセンブリを提供する。 - 特許庁

The LED package includes the substrate on the undersurface of which at least one groove is formed, a plurality of upper electrodes formed on the top surface of the substrate, at least one LED which is mounted to the top surface of the substrate and both terminals of which are electrically coupled with the upper electrode, and a carbon nano tube filler that is filled in the groove formed on the substrate.例文帳に追加

本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 - 特許庁

The substrate for optoelectric composition includes a conductor circuit and aligning guide projections which project from the surface of the substrate, and when the outer periphery of the optical waveguide member is abutted on the aligning guide projections from a direction parallel to the surface of the substrate, the optical waveguide member is aligned with a position at which the photoelectric conversion member is to be mounted.例文帳に追加

本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 - 特許庁

After the electrophotographic photoreceptor is mounted, light is radiated such that the quantity of light received per unit area of the surface of the electrophotographic photoreceptor before the first toner image is formed on the surface of the electrophotographic photoreceptor, is larger than the quantity of light received per unit area received when the light is radiated for discharging after the toner image is transferred to the medium to which the image is transferred.例文帳に追加

電子写真感光体を装着した後、該電子写真感光体の表面に最初のトナー像を形成する前に、該電子写真感光体の表面の単位面積あたりに受ける光量が、前記トナー像を前記被転写媒体に転写した後に光を照射して除電するときに単位面積あたりに受ける光量よりも大きくなるように光を照射する。 - 特許庁

Projecting sections 41B, which are inserted into the holes 23B and are supported from below by means of the elongated regions 21B, are formed on the mounting bracket 40, and the mounting bracket 40 is mounted upon the top surface 21 in a state supported from below by means of the top surface 21, with the projecting sections 41B simultaneously supported from below by means of the elongated regions 21B.例文帳に追加

取付ブラケット４０には、上記孔２３Ｂ内に入り込んで延長部位２１Ｂにより下方側から支持される突起部４１Ｂが形成され、取付ブラケット４０は、これが上面部２１によって下方側から支持されるのと同時に、突起部４１Ｂが延長部位２１Ｂによって下方側から支持された状態として、上面部２１上に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a folding type handrail which is folded in a position close to a wall surface, easily operated when folded, manufactured very easily at a low cost with a small number of components, easily mounted, good in appearance in view of its normal storage in a folded and placed state, automatically locked in a service position without special operation and folded in proximity to the wall surface without a boss.例文帳に追加

壁面に近接する位置まで折り畳むことができ、且つ折り畳むときの操作が容易であり、部材点数が少なく極めて簡単で低コストで製作でき、取り付けも容易であり、常時は畳んで置くことを意識して、体裁もよいものであり、使用位置でのロックも特別操作することなく自動的に得ることができ、ボスがなくても手摺りを壁面近接させて畳むことができる。 - 特許庁

The optional device mounting structure 1 includes: the base piece 5 disposed on the upper end surface of the support body 3 and mounted with the optional device; and an attaching member 7 having a pair of leg pieces 6 respectively extending downward from the lower surface of the base piece 5 to hold the upper end of the support body 3 between them and fixed to the side surfaces of the upper end of the support body respectively.例文帳に追加

支持体３の上端面上に配置されるとともにオプション装置が取り付けられた基片５、および支持体３の上端部を間に挟み込むように基片５の下面にそれぞれ下方に向けて延設されるとともに上端部の側面にそれぞれ固定された一対の脚片６を有する取付部材７を備えているオプション取付構造１を提供する。 - 特許庁

A cleaning device 100 includes a casing 102, a cleaning blade 106, a sealing member 108, a suction unit 110 for sucking the air in the casing 102, a filter 112 mounted in the casing 102, and a retract mechanism part 130 for allowing the cleaning blade 106 and the sealing member 108 to come into contact with the outer circumferential surface of an intermediate transfer belt 68 or to be separated from the outer circumferential surface.例文帳に追加

クリーニング装置１００は、筐体１０２と、クリーニングブレード１０６と、シール部材１０８と、筐体１０２内で吸気を行う吸引ユニット１１０と、筐体１０２内に取り付けられたフィルタ１１２と、クリーニングブレード１０６及びシール部材１０８を中間転写ベルト６８の外周面に接触又は外周面から離れさせるリトラクト機構部１３０とを有している。 - 特許庁

This conical roller bearing comprises an outer ring 2 having a raceway surface on which crowning is formed, an inner ring 3 mounted at an inner diameter side of the outer ring 2 and having a raceway surface 12 on which crowning is formed, and the plurality of conical rollers 4 having small end faces 4a and large end faces 4b larger than the small end faces 4a.例文帳に追加

円すいころ軸受は、クラウニングが形成された軌道面１１を有する外輪２と、外輪２の内径側に配置され、かつクラウニングが形成された軌道面１２を有する内輪３と、外輪２と内輪３との間に介在し、かつ小端面４ａおよびこの小端面４ａよりも大きい大端面４ｂを有する複数の円すいころ４とを備えている。 - 特許庁

This printed wiring board provided with the electronic component housing part of an inverse recessed shape structure opened to the lower side of the printed wiring board is tightly mounted to the mother board, after mounting the electronic components on an external layer circuit conductor on an upper surface and an exposed inner layer circuit conductor at the bottom part of the opening hole of an inverse recessed shape on a lower back surface.例文帳に追加

プリント配線板の下部側に開口している逆凹型構造の電子部品収納部を有するプリント配線板であって、上部表面の外層回路導体と、下部裏面の逆凹型の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with the interposer substrate 10 where the surface of the wiring sections 11, 12 and 13 are coated partially with the solder resist 15, and the semiconductor chip 20 mounted on the surface of the interposer substrate 10 through the solder resist 15 wherein an intermediate layer 40 having a thermal expansion coefficient between those of the semiconductor chip 20 and the solder resist 15 is interposed between them.例文帳に追加

配線部１１、１２、１３の表面の一部がソルダーレジスト１５にて被覆されたインターポーザ基板１０と、インターポーザ基板１０の表面にソルダーレジスト１５を介して搭載された半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０とソルダーレジスト１５との間に、熱膨張係数が半導体チップ２０とソルダーレジスト１５との中間の大きさである中間層４０が介在している。 - 特許庁

In the slot-in type optical disk drive 1, the optical disk data surface (information recording surface) can be easily protected from wobbling of the optical disk due to disturbance while the optical disk is mounted on a turntable during reproduction or recording operation, etc., by using a shutter member 153 which prevents wrong insertion of other optical disks when the optical disk can be reproduced.例文帳に追加

この発明の実施の形態によれば、スロットイン型の光ディスク装置１において、光ディスクが再生可能状態に他の光ディスクの誤挿入を防止するシャッター部材１５３を用いて、再生及び記録動作中等、光ディスクがターンテーブルに装着された状態での外乱による光ディスクの振れから、光ディスクデータ面（情報記録面）を容易に保護できる。 - 特許庁

A frame cover body which is a hollow body with no bottom having the slanting opening 12 and having the hologram reflection surface formed on the circumferential wall inner surface facing the opening 12 is mounted on a pedestal 16 with legs 16f holding the illuminating lamp 20 or 22 through an inner hole, and the hologram pattern light reflected by the radiation of the illuminating lamp is viewed from the opening 12.例文帳に追加

又は内孔を介して照明灯２０又は２２が保持される脚１６ｆ付きの台座１６に、斜めの開口部１２を有する底無しの中空体で少なくもその開口部１２と対向した周壁内面にホログラム反射面が構成されたフレームカバー本体が装着され、照明灯の照射により反射したホログラム模様光が開口部１２より観賞されるようにする。 - 特許庁

The optical coupling apparatus includes a substrate 10 having a photodetector 30 mounted on a predetermined area thereof; and the etch structure complex formed in the substrate 10 and having the total reflection surface 51 that is total-reflection coated to have a first predetermined angle, and the anti-reflection surface 52 that is anti-reflection coated to have a second predetermined angle.例文帳に追加

本発明に係る光結合装置は、所定の領域上に光検出器３０が装着される基板１０と、基板１０の内部に形成され、第１の所定角をもつように全反射コーティングが施された全反射面５１および第２の所定角をもつように無反射コーティングが施された無反射面５２を備えたエッチング構造複合体とを含む。 - 特許庁

Caps 5 house mounted components 14 on a circuit board 1, engaging parts 6 of the caps 5 are connected to the board 1 and engaged with the inner sides of conductive through-holes 2 of the board 1, and connecting lands 13 conductive to the through-holes 2 are formed on the opposite surface of the board 1 to the component mounting surface.例文帳に追加

回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。 - 特許庁

The IC body 4 includes: a wiring board 5 having external connection terminals 6 formed on the back surface; a semiconductor chip 7 mounted on a surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminals 6 through bonding wires 9 and wires 10; and a sealing part 8 formed so as to cover the semiconductor chip 7 and the bonding wires 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

In the turning fork type bent crystal oscillating element, and a crystal resonator and a crystal quartz oscillator mounted with the same, at least one first concave part is formed in a principal surface or both surfaces of front and back surfaces of an oscillation arm, and furthermore, at least one second concave part is formed at an internal bottom surface of the first concave part.例文帳に追加

振動腕部の表主面と裏主面のどちらか一方の主面又は両面に少なくとも１つ第１の凹部が形成されており、更に第１の凹部内部の底面に少なくとも１つ第２の凹部が形成されている音叉型屈曲水晶振動素子、及びその音叉型水晶振動素子を搭載した水晶振動子並びに水晶発振器。 - 特許庁

To provide a package for a surface mount piezoelectric oscillator wherein a lower insulation vessel with an IC component mounted therein is joined with an outer bottom face of an upper insulation vessel for configuring a piezoelectric vibrator wherein extending an IC component mount space on the upper side of the lower insulation vessel can reduce the area size of the package and to provide the surface mount piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電振動子を構成する上部絶縁容器の外底面に、ＩＣ部品を搭載した下部絶縁容器を接合した表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、下部絶縁容器上面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化を可能とした表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a novel constitution capable of suppressing an influence to a circuit board by radiated heat of a semiconductor device while assuring stable heat radiation in a mounted structure of the semiconductor device for placing the device on one surface of a radiating material while electrically connecting the device to the board between one surface of the radiating member and the board disposed oppositely to each other.例文帳に追加

互いに対向配置された放熱部材の一面と回路基板との間で、半導体装置を、回路基板に電気的に接続しつつ放熱部材の一面に搭載するようにした半導体装置の実装構造において、安定した放熱性を確保しつつ、半導体装置の輻射熱による回路基板への影響を抑制できる新規な構成を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing structure for an apparatus housing rack, capable of preventing vibrations from being transmitted as they are to an electronic apparatus mounted on the apparatus housing rack and suppressing the influence on the apparatus due to vibrations, by mounting buffers for absorbing the vibrations and preventing falling of the apparatus housing rack on two upper and lower parts on the bottom surface side and top surface side of the apparatus housing rack.例文帳に追加

機器収容架の底面側と天面側の上下２箇所に、振動を吸収すると共に、機器収容架の倒れを防止するための緩衝器を装着することで、機器収容架に実装された電子機器にそのまま振動が伝わるのを防止し、振動による機器への影響を抑えることが可能な機器収容架の固定構造を提供する。 - 特許庁

The fireproof panels 1 are arranged circumferentially in the axial direction of the tunnel on the inner surface of the tunnel lining F, and the respective fireproof panels 1 are mounted and supported at predetermined spaces on the inner surface of tunnel lining through space holding members 2.例文帳に追加

また耐火性を有するパネル本体１０の背面側に、耐熱性および止水性を有する補強用シート材１１を積層して一体的に固着してなる耐火パネル１を、トンネル覆工Ｆの内面のトンネル軸方向および周方向に並べて配置し、その各耐火パネル１を間隔保持部材２を介してトンネル覆工内面に所定の間隔をおいて取付け支持させたことを特徴とする。 - 特許庁

A guide 4 free to adjust a knife edge angle of the kitchen knife and to smoothly move along the curve of the knife edge put on a grindstone surface while maintaining its angle by putting a bottom side on the grindstone surface with the knife edge, and an angularly variable presser 3 to exert stable fixing force against the kitchen knives of various shapes are mounted on a main body 1.例文帳に追加

包丁の刃先角度を調節することと、底辺を包丁の刃先とともに砥石面につけることによってその角度を維持しつつ、砥石面に当てた刃先の曲線に添っての平滑な移動を可能にする為のガイド４と、多様な形状の包丁に対して安定した固定力を発揮する角度可変の押え金３を本体１に取り付ける。 - 特許庁

The manufacturing method of the perforated honeycomb structure body includes the process of forming the hole 5 by grinding partially an outer wall 2 and a partition 3 of the honeycomb structure body 10 from the surface of the outer wall 2 using a mounted wheel, which has grooves formed in its surface in a processing direction, or a ball end mill 24 provided with abrasive grains 22 on its tip.例文帳に追加

本発明の穴あきハニカム構造体の製造方法は、その表面に加工方向に沿った溝が形成された軸付砥石、又はその先端に砥粒２２が配置されたボールエンドミル２４を用いて、ハニカム構造体１０の外壁２の表面から、この外壁２及び隔壁３の一部を研削して穴部５を形成する工程を備えた製造方法である。 - 特許庁

The printed wiring board to which the surface mounted type package provided with the mounting electrode on the package reverse surface is soldered by reflow soldering has a land portion coated with cream solder, at least one via hole provided at the land portion, and solder resist formed on the land to a prescribed film thickness in a ring shape to surround an outer circumference of the via hole.例文帳に追加

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 - 特許庁