「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(181ページ目) - Weblio英語例文検索

To make a chip type LED thin when constructing it so that light emitted from a light emitting diode chip may be emitted sideways in the chip type LED which comprises an insulation substrate 12, the light emitting diode chip 15 mounted on the surface of the substrate, and a package body 16 which is formed of a transparent material and is so installed on the surface of the insulation substrate as to seal the light emitting diode chip.例文帳に追加

絶縁基板１２と、その上面に搭載した発光ダイオードチップ１５と、前記絶縁基板の上面に前記発光ダイオードチップを密封するように設けた透明体によるパッケージ体１６とから成るチップ型ＬＥＤにおいて、前記発光ダイオードチップで発光する光を横向きに出射するように構成する場合に、このチップ型ＬＥＤを薄型に構成する。 - 特許庁

The rack mounting apparatus with luminaire comprises a case for housing equipment, a rack mounting bracket which protrudes outward from both sides of the case, a front panel which covers the front of the case and so arranged as protrudes frontward from the front surface of the rack while the rack is mounted, and a luminaire which is housed between the lower side of the front panel and the bottom surface plate of the case for lighting downward.例文帳に追加

機器を格納するケースと、このケースの両側から外向に突出したラック実装用ブラケットと、ケースの前面を覆い、ラック実装状態でラックの前面から前方に突出して配置される前面パネルと、この前面パネルの下辺とケースの底面板との間に格納され下向に光を出射する照明器具とによって照明器具付ラック実装型装置を構成した。 - 特許庁

In this chuck 10, area ratio, etc., of holding parts 12 that are projected on a base surface 11 and support the transparent substrate with their projecting end surfaces 13 to groove-like suction parts 15 that are partitioned by sidewall surfaces 14 of adjacent holding parts 12 and the base surface 11 and form a closed space when the transparent substrate is mounted on the chuck 10 are adjusted.例文帳に追加

本発明のチャック１０は、基底面１１上に突設されて、その突端面１３で透明基板を支える保持部１２や、隣接する保持部１２の側壁面１４と基底面１１とによって区画され、チャック１０上に透明基板を載置したときに閉じられた空間を形成する溝状の吸引部１５の面積比率等を調整したことを特徴とする。 - 特許庁

The printed board 11 is used to transmit an optical signal, and an IC 12 for optical transmission and an IC 13 for optical reception are at least mounted on the surface of the printed board 11, and a thin-film optical waveguide 14 is formed on the rear surface of the printed board 11 to transmit an optical signal between the ICs 12 and 13.例文帳に追加

この発明は、光信号が伝送できるプリント基板であり、プリント基板１１の表面上には、光送信用ＩＣ１２および光受信用ＩＣ１３を少なくとも搭載するようにし、プリント基板１１の裏面上には、光送信用ＩＣ１２および光受信用ＩＣ１３との間で光信号の伝送を行うための薄膜状の光導波路１４を形成するようにした。 - 特許庁

In the magnet pierce provided with a catch and a base which can be magnetically attached to each other to be mounted on the earlobe by magnetic force acting between the catch and the base across the earlobe, the base is provided with a projection on a surface on the opposite side of a magnetic attaching surface and a stopper which is a decorative component is freely detachably fitted to the projection.例文帳に追加

互いに磁気着可能なキャッチ及びベースを備え、耳たぶを挟んで前記キャッチと前記ベースとの間に働く磁気力によって耳たぶに装着されるマグネットピアスにおいて、前記ベースには磁気着面とは反対側の面に突起が設けられ、前記突起には、装飾部品であるストッパが着脱自在に嵌合するように構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

This cylindrical cutter 1 has a cylindrical main body 2 and a cutting blade part 30 provided along at least at a part of an end surface edge of the main body 2, and a cutting blade body 3 having the cutting blade part 30 is mounted on the end surface side of the main body 2 free to connect and disconnect to and from the main body 2 through a connecting and disconnecting structure 4.例文帳に追加

円筒状の本体２と、その本体２の端面縁の少なくとも一部に沿って設けられる切刃部３０とを有する円筒状刃物１であって、切刃部３０を本体２に対して交換可能とするために、本体２の端面側には、切刃部３０を有する切刃体３が脱着構造４を介して本体２に対して脱着可能に取付けられている。 - 特許庁

The plasma display apparatus comprises: the plasma display panel including a front panel and a rear panel; the chassis base which is made from plastic materials for supporting the plasma display panel; a driving circuit portion including circuit boards mounted on a rear surface of the chassis base and the supporting structures formed on the entire front surface of the chassis base so as to support the plasma display panel.例文帳に追加

前面パネルと背面パネルとを備えて形成されるプラズマ表示パネルと; 前記プラズマ表示パネルを支持する、プラスチック材質で形成されるシャーシベースと; 前記シャーシベースの背面に位置する回路基板を含む駆動回路部と;を備え、前記シャーシベースの前面全体には、前記プラズマ表示パネルを支持する支持構造が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a lead frame 2 composed of lead terminals 21 and a die pad 22, a semiconductor chip 3 mounted on the die pad 22 with its circuit forming surface up, electrode pads 4 provided on the circuit forming surface of the semiconductor chip 3, and wires 5 for connecting inner connection regions 12 of a wiring pattern 1b to the lead terminals 21.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、リード端子２１とダイパッド２２とからなるリードフレーム２と、該ダイパッド２２上に回路形成面が上側となる向きに搭載される半導体チップ３と、該半導体チップ３の回路形成面に設けられている電極パッド４と配線パターン１ｂの内部接続領域１２およびリード端子２１とを接続するワイヤ５を有している。 - 特許庁

In a substrate 61 including an IC module, an IC module 20 provided with reinforcing members 22 and 23 for reinforcing an integrated circuit 21 having an electrode 21a, on at least one of an upper surface and a lower surface of the integrated circuit 21 is mounted on a substrate 25 by a flip chip method, and a reinforcing body 65 is provided between the IC module 20 and the substrate 25.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールを含む基板６１は、電極２１ａを有する集積回路２１の少なくとも上面、及び下面のいずれかに集積回路２１を補強するための補強部材２２、２３を備えたＩＣモジュール２０をフリップチップ方式で基板２５に実装したＩＣモジュールを含む基板６１であって、ＩＣモジュール２０と基板２５との間に補強体６５を備えている。 - 特許庁

To solve the problem of a recorder using a reversible thermal recording medium, e.g. a rewritable paper, that the medium is readily electrified because the surface and back surface of the rewritable papers mounted on a sheet feed tray are touching each other, the rewritable papers stick together due to static electricity thereon and are not separated at a separating section to cause misfeed of sheet or the like.例文帳に追加

リライタブルペーパー等の可逆性感熱記録媒体を使用する記録装置では、給紙トレイ上に積載されているリライタブルペーパーの表面と裏面とが接しているために帯電が起き易い状態になっており、リライタブルペーパー上の静電気によってリライタブルペーパー同士が貼り付いて分離部で分離されなくなって給送ミス等が発生するという問題点を解決する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the first LSI chip 4 on a circuit board 3, a large second LSI chip 6 laminated and mounted on the chip 4, and an under-filling material 10 partly filled in a gap between the chip 4 and the board 3 and extended to an outer periphery of the chip 4 in the same surface as the upper flat surface of the chip 4.例文帳に追加

回路基板３上に第１のＬＳＩチップ４と、その上に大きい第２のＬＳＩチップ６が積層搭載された半導体装置であって、第１のＬＳＩチップ４と回路基板３との間隙を充填したアンダーフィル材１０の一部は第１のＬＳＩチップ４の外周部にはみ出た形で、第１のＬＳＩチップ４の上平面と同一面に設けられているものである。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1 comprises a flexible printed wiring board body 1a mounted with a plurality of electronic components 30-32 having different heights, and an adhesive tape 22 having a release film 20 and an adhesive layer 21 formed on the surface of the release film 20 and stuck to the surface of each of the plurality of electronic components 30-32 through the adhesive layer 21.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１は、異なる高さを有する複数の電子部品３０〜３２が実装されたフレキシブルプリント配線板本体１ａと、離型フィルム２０と、離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、複数の電子部品３０〜３２の各々の表面上に貼着された粘着テープ２２とを備えている。 - 特許庁

This device has a display part 2 equipped with a flexible panel substrate 4 serving as a display screen and display elements arranged longitudinally and laterally on the opposite surface of the panel substrate 4 from the surface as the display screen, and a driving circuit part 3; and the driving circuit part 3 has a semiconductor element 8, formed of a flexible semiconductor material, mounted on a flexible driving circuit board 5.例文帳に追加

表示画面となるフレキシブルなパネル基板４と、上記パネル基板４の、表示画面となる面とは反対側の面上に縦横に配された表示素子とを備えた表示部２と、駆動回路部３とを有し、上記駆動回路部３が、フレキシブルな駆動回路基板５上にフレキシブルな半導体材料により形成された半導体素子８が実装されてなる。 - 特許庁

The diaphragm pump for transporting a fluid by the volumetric change of a pump chamber 13 includes the piston 14 changing the volume of the pump chamber 13 by reciprocating motion; a diaphragm part 15 mounted to the outer peripheral part of the piston 14 and expanded/contracted with the reciprocating motion of the piston 14; and a diaphragm cover 16 having a cover surface 16a facing the tip surface 14a of the piston 14.例文帳に追加

ポンプ室１３の容積変化により流体を輸送するダイヤフラムポンプは、往復運動してポンプ室１３の容積を変化させるピストン１４と、ピストン１４の外周部に取り付けられておりピストン１４の往復運動に伴い伸縮するダイヤフラム部１５と、ピストン１４の先端面１４ａに対向するカバー面１６ａを有するダイヤフラムカバー１６とを備える。 - 特許庁

This actuator includes a substrate; a stationary electrode mounted on a main surface of the substrate; a movable beam facing the main surface and retained above the substrate at a certain interval; and a dielectric film provided between the stationary electrode and the movable beam and formed of aluminum nitride in which c-axis orientation is made at an orientation full width at half maximum of 4.6 degrees or less.例文帳に追加

基板と、前記基板の主面の上に設けられた固定電極と、前記主面に対向し、前記基板の上方に間隙をあけて保持された可動梁と、前記固定電極と前記可動梁との間に設けられ、配向半値全幅が４．６度以下でｃ軸配向した窒化アルミニウムからなる誘電膜と、を備えたことを特徴とするアクチュエータが提供される。 - 特許庁

Hereby, electronic parts 11 having heat generating capability of a semiconductor switching device or the like which is mounted on a substrate 10 of the electronic control equipment for engine control 1 can lower heat generation temperature in such a manner that the amount of heat transfer to the cabinet R by radiation heat can be improved by the surface state improving the infrared absorption efficiency of the internal surface of the cabinet R.例文帳に追加

これにより、エンジン制御用電子制御機器１の回路基板１０に実装される半導体スイッチング素子等の発熱性を有する電子部品１１は、筐体Ｒの内側表面の赤外線吸収率を高める表面状態によって、輻射熱による筐体Ｒへの熱移動量を高めることができるので、発熱温度を低減することが可能である。 - 特許庁

The magnetic head slider of this invention is composed of a main slider provided at the end of the suspension and always in contact with the surface of a magnetic disk, an auxiliary slider sufficiently smaller and lighter than the main slider and elastically supported on it at a certain distance from the magnetic disk surface, and a magnetic head mounted on the auxiliary slider to make information recording and reproducing on the disk.例文帳に追加

本発明の磁気ヘッドスライダは、サスペンションの一端に設けられ磁気ディスクの表面と常時接触する主スライダと、主スライダより充分小さい形状と重量で主スライダに弾性支持され、磁気ディスク表面と所定の間隔を保つ副スライダと、副スライダに搭載され磁気ディスクに対し情報の読み書きを行なう磁気ヘッドからなるよう構成する。 - 特許庁

In the recording device 1 which moves a recording head 3 in two XY directions for recording to a sheet S mounted on a placement surface 5 of a placement table 2, the placement surface 5 includes projection portions 6 to be put between adjacent lens elements S3 and S3 of the lenticular lens S2 to engage the lens elements S3 when the sheet S having the lenticular lens S2 is placed.例文帳に追加

記録ヘッド３をＸＹの２方向に移動させて、載置台２の載置面５に載置されるシートＳに対して記録を行う記録装置１において、載置面５には、レンチキュラーレンズＳ１を有するシートＳを載置した際に、レンチキュラーレンズＳ２の隣接するレンズ要素Ｓ３とレンズ要素Ｓ３の間に入り、レンズ要素Ｓ３に対して係合する凸条部６を有すること。 - 特許庁

In a ceramic substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted and a resin-sealing body for covering the semiconductor chips is formed on the principal surface, there are provided a split groove 2 which is formed on the principal surface of the ceramic substrate 1, for dividing the ceramic substrate for each semiconductor chip and a recognition mark 3 used to dice only the resin sealing body, before splitting the ceramic substrate.例文帳に追加

複数の半導体チップを搭載し、半導体チップを被覆する樹脂封止体を主面に形成してなるセラミック基板において、セラミック基板１主面に形成され、セラミック基板を半導体チップ毎に分割するための分割溝２と、セラミック基板を分割する前に樹脂封止体のみをダイシングするために用いられる認識マーク３とを設ける。 - 特許庁

The mold of the tire comprises a pipe 51 with a first threaded flange engaged with and mounted at a threaded flange 52 welded onto an inside surface 31 of a rim 30, and a second part 53 with a threaded flange fixed to the first part 51 by a large coupling nut 54.例文帳に追加

この装置は、リム３０の内側面３１上に溶接されたねじ付きフランジ５２にはめられて取り付けられた第１のねじ切られたフランジ付きパイプ５１と、大きな結合ナット５４によって第１の部分５１に固着された第２のねじ切られたフランジ付き部分５３とを有する。 - 特許庁

The low noise cylindrical roller bearing has a structure where a cylindrical roller 10 having a rolling surface 10c formed linearly ranging over a whole axial length thereof is mounted in an integral machined cage 11 with a pocket 12 whose column 11b is machined with high precision for eliminating inclination.例文帳に追加

本発明の低騒音円筒ころ軸受は、転動面１０ａの形状を軸線方向の全長にわたって直線状に形成された円筒ころ１０が、柱１１ｂの傾き精度を高精度に加工したポケット１２を有する一体型もみ抜き保持器１１に組み付けられる構成である。 - 特許庁

The stage 5 is moved while selecting properly linear moving to a direction along the fixed rails 1, 2 accompanied to moving of the laid rails 3, 4 or rotational moving on the rails 3, 4, or combining the both, so as to measure the surface roughness of the a measuring object mounted on the stage 5.例文帳に追加

ステージ５を、架設レール３，４の移動に伴う固定レール１，２に沿う方向への直線移動と、架設レール３，４上での回転移動とを適宜選択或いは組み合わせて移動させて、該ステージ５上に載置された測定対象物の表面粗さを測定する。 - 特許庁

A uniplanar type MMIC chip 12 is flip-chip mounted on a package substrate 14, and a ground pattern of the MMIC chip 12 and a ground pattern 53 of a mounting surface 14a of the package substrate 14 are electrically connected to each other through a ground terminal pad 33 and a ground terminal bump 43.例文帳に追加

ユニプレーナ型ＭＭＩＣチップ１２はパッケージ基板１４にフリップチップ実装され、ＭＭＩＣチップ１２のグランドパターンとパッケージ基板１４の実装面１４ａのグランドパターン５３とがグランド端子用パッド３３及びグランド端子用バンプ４３を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

Furthermore, since vibration of the housing is not transmitted to the tank container case even if liquid is injected from an injection head when the liquid consumption device is mounted, the surface of liquid in a liquid tank is prevented from swinging and thereby variation in pressure of supplying liquid to the injection head can be suppressed.例文帳に追加

また、液体消費装置の載置時には、噴射ヘッドから液体を噴射しても筺体の振動がタンク収容ケースに伝わらないので、液体タンク内の液体の液面が揺れ動くことが抑制され、結果として噴射ヘッドへの液体の供給圧力が変動することを抑制可能となる。 - 特許庁

A pellicle frame 6 of the pellicle is pressed towards the exposure original plate by a pressure plate 2 via a plurality of spring members 13 that are mounted on the surface of the pressure plate 2 facing the pellicle frame 6 along the side of the pellicle frame 6 that forms the frame shape of the pellicle, so as to face the pellicle frame 6.例文帳に追加

加圧板２のペリクルフレーム６に対向する面に、ペリクルのフレーム形状をなしたペリクルフレーム６の辺に沿って、ペリクルフレーム６に対向するように取り付けられた複数のばね部材１３を介して、加圧板２によって、ペリクルのペリクルフレーム６を露光用原版に向けて押圧する。 - 特許庁

An electronic part holding mechanism is equipped with an insulating base member 4 mounted with a capacitor 20, a pair of arms 34 and 36 which are formed integrally with the base member 4 and protrude from the surface of the base member 4, and a fixing part 22 which fixes the capacitor 20 between the arms 34 and 36.例文帳に追加

絶縁性を備え、コンデンサ２０を搭載するベース部材４と、ベース部材４と一体的に形成され、ベース部材４表面から突出した一対の腕部３４、３６を備え、コンデンサ２０を一対の腕部３４、３６間で固定する固定部２２とを有するように構成する。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

To provide a hub unit bearing with a braking member wherein a disc brake caliper is mounted on the flange of an outer ring, having improved reliability by preventing the transfer of heat generated in a disc brake via the flange to the raceway surface of the outer ring and preventing the corrosion of the flange in contact with the caliper.例文帳に追加

外輪のフランジにディスクブレーキのキャリパが取り付けられている制動部材付きハブユニット軸受において、ディスクブレーキで発生した熱がフランジを介して外輪の軌道面に伝達することを防止し、キャリパと接触するフランジの腐食も防止することで、信頼性を向上させる。 - 特許庁

Elongated opening parts configured to discharge gas to a peripheral part of a top plate, are arranged so as to form an air cushion chamber for supporting the workpiece at an approximately constant pressure above the top plate which is arranged on an upper surface of the air box and on which the workpiece to be levitated is mounted.例文帳に追加

空気箱の上面の浮上させるワークを載置した天板上に前記ワークにほぼ一定の圧力で支持するエアクッション室を形成するように、前記天板の周辺部に気体を噴出する対向して空気を噴出するように形成された細長孔の開口部を設けた。 - 特許庁

This needle roller bearing comprises an outer ring 13 having two outer ring members divided by a parting line extending in the axial direction of the bearing, the plurality of needle rollers 14 rotatably mounted on a raceway surface of the outer ring, and the retainer 15 for retaining the needle rollers 14.例文帳に追加

針状ころ軸受は、軸受の軸線方向に延びる分割線によって分割された２つの外輪部材を有する外輪１３と、外輪の軌道面上に転動自在に配置される複数の針状ころ１４と、針状ころ１４を保持する保持器１５とを備える。 - 特許庁

Collector, base, and emitter regions are formed on a substrate, a second substrate is mounted, an original substrate is completely or partially removed, a non-active collector region is removed or is set to a semi-insulator, and wiring and contact are performed from the original back surface of a chip.例文帳に追加

基板上にコレクタ、ベースおよびエミッタ領域を形成し、第２の基板を取り付けた後に、本来の基板を完全にまたは部分的に除去し、非活性コレクタ領域を除去するか、または半絶縁体とし、チップの本来の裏面からワイヤリングおよびコンタクトを実施する。 - 特許庁

To provide a device mounting substrate and a manufacturing method therefor capable of reducing poor connections during mounting of the semiconductor circuit device by easily image-recognizing melting behaviors from a surface state of a solder layer with a CCD camera or the like when the semiconductor circuit device is mounted on a substrate, and to provide a semiconductor device mounting method.例文帳に追加

基板上へ半導体回路素子を実装する際に、はんだ層の表面状態から溶融挙動をＣＣＤカメラ等で容易に画像認識し、実装時の接続不良を低減できる素子搭載用基板及びその製造方法並びに半導体素子実装方法を提供する。 - 特許庁

The soil leveling breakwater device for seedling planter has the following construction: Outside of a side float functioning to level soil surface by sliding thereon, a breakwater plate 3 for checking mud water flow pushed by the side float 2 outside is mounted swingably transversely relative to the advancing direction.例文帳に追加

土壌面を滑走して均平するサイドフロート２の外側方部に、このサイドフロート２で押される外側方への泥水流を制止する防波板３を、進行方向に対して左右に揺動自在に設けたことを特徴とする苗植機の土壌均平防波装置の構成とする。 - 特許庁

The reflector used for this measurement comprises a fixed plate fixable to a mounting surface and a rotation reflecting plate rotatably mounted to the fixed plate, and the rotation reflecting plate is fixed adjustably on relation to an angle between it and the fixed plate.例文帳に追加

また、この測定に使用する反射器２８は、取付け面３３へ固定可能な固定板３４と、固定板３４に回動可能に取付けられる回動反射板３５とを有し、しかも、回動反射板３５は、固定板３４との間の角度θを調整可能にして固定される。 - 特許庁

The surfaces for soldering to conductor patterns 16a, 16b use the undersides of electrodes 15a, 15b of a surface-mounted chip resistor 15 to be connected to a semiconductor chip 4 of the composite semiconductor device 10, and the connecting surfaces to which bonding wires 7 are bonded use the upper sides of the electrodes 15a, 15b.例文帳に追加

複合半導体装置１０の半導体チップ４に接続される面実装型チップ抵抗体１５の電極１５ａ，１５ｂの下面を導体パターン１６ａ，１６ｂへの半田付け面として使用し、該電極１５ａ，１５ｂの上面をボンディングワイヤ７がボンディングされる接続面として使用する。 - 特許庁

A thinned wafer is stably stored without generating warp and crack by providing a wafer storage cassette with a wafer storage part 10c, which is provided to a device body 10a and wherein a substrate is stored, a wafer mounting surface 11, whereon a wafer is mounted, and suction parts 12 and 13 of the wafer.例文帳に追加

装置本体１０ａに設けられ基板が収納されるウェハ収納部１０ｃと、ウェハを載置するウェハ載置面１１と、ウェハの吸着部１２および１３を設けたウェハ収納カセットによって、薄くなったウェハを反りや割れが生じることなく安定に収納する。 - 特許庁

This floor nozzle for the vacuum cleaner comprises a casing part 16 for conveying the dust scraped up from a cleaned surface to a floor nozzle extension tube inlet part 15, and a means 17 mounted in the casing part 16 for generating ions, and has high dust collecting performance.例文帳に追加

被清掃面上より掻き上げた塵埃を床ノズル延長管入口部１５まで搬送するケーシング部１６と、前記ケーシング部１６内に設けられイオンを発生する手段１７とを備えた掃除機用床ノズルで、集塵性能が高い掃除機用床ノズルを提供できる。 - 特許庁

In this socket for a semiconductor package 1, the semiconductor package 1 is slid from a first position where it is directly mounted on a housing 2 to a second position along a surface of the housing 2, so that each lead pin in the semiconductor package 1 is electrically connected to a terminal in the housing.例文帳に追加

半導体パッケージ１を、ハウジング２上に直接搭載した第１の位置からハウジング２の表面に沿って第２の位置までスライドさせることで、半導体パッケージ１の各リードピンをハウジング内の端子に電気的に接続させる半導体パッケージ用ソケットである。 - 特許庁

To provide the mounting head of a surface mounting machine to prevent the occurrence of a backlash when a mounting part is mounted on a printed circuit board and facilitate regulation of a pitch corresponding to a pitch of a mounting part.例文帳に追加

表面実装部品を印刷回路基板に実装する表面実装機において、印刷回路基板に実装部品を実装するときに発生するバックラッシュを防止し、実装部品のピッチに対応してピッチ調節が容易に行われるように構成された表面実装機のマウンタヘッドを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and connections between the electronic component and an internal wiring layer or an IC chip mounted on a first surface is made sure and stable, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第１主面上に搭載するＩＣチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The liquid crystal display device comprises a liquid crystal display panel 1, the back light 2 composed of a light source body having the mount substrate having the LED unit 7 mounted on one main surface, and exterior covering members G1 and G2 housing the liquid crystal display panel 1 and back light 2.例文帳に追加

本発明の液晶表示パネル１と、ＬＥＤユニット７が一方主面に実装された実装基板を有する光源体とからなるバックライト２と、前記液晶表示パネル１とバックライト２とを収容するとともに外装部材Ｇ１、Ｇ２とから構成される液晶表示装置である。 - 特許庁

After burying the semiconductor component 104 and a first semiconductor component reinforcing member 116 in a first thermoplastic resin base material 122, a circuit pattern 119 is formed and made into a module and thus, a finished component 101 on which the semiconductor component is mounted is composed of a flat outer surface.例文帳に追加

第１熱可塑性樹脂基材１２２に半導体部品１０４及び第１半導体部品補強部材１１６を埋め込んだ後に、回路パターン１１９の形成を行い、モジュール化する為、完成した半導体部品実装済部品１０１は、平坦な外表面にてなる。 - 特許庁

The sound conduction path 4 is formed from a partition 14 which is formed like an eddy, and cover members 12, 13 holding the partition 14 from both sides, and each of the earphone mounting portions 3 is formed in shape of recess corresponding to an outer surface shape of an earphone to be mounted.例文帳に追加

導音路４は、渦巻状に形成された仕切板１４と、その仕切板１４を両側から挟むカバー部材１２，１３とにより形成され、イヤホーン取付部３，３は、取り付けられることになるイヤホーンの外面形状に対応する凹形状で形成されている。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the semiconductor device 1 comprising a mounting substrate 400 and an electronic component 100 having a bump 130 electrically connected to the mounting substrate 400 on its active surface, wherein the electronic component 100 is mounted on the mounting substrate 400 through a resin layer 250.例文帳に追加

実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。 - 特許庁

When the piezoelectric device is mounted on the pattern electrode 9 of a printed wiring board 8, the pattern electrode 9 has a shape expanded to the recess 2 of the package 3 from a surface facing at the mounting pad electrode 7 within the range of an area occupied by the piezoelectric device on the printed wiring board 8.例文帳に追加

印刷配線基板８のパターン電極９に前記圧電デバイスを装着するとき、このパターン電極９は、前記圧電デバイスが印刷配線基板８上に占める面積範囲内で、前記実装用パッド電極７に対応した面から容器３の凹部２側に拡大した形状とする。 - 特許庁