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surface processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
The substrate W is conveyed to the cleaner 40 to execute cleaning of the rear surface immediately before executing the exposure processing in the exposure section 20.例文帳に追加
露光部20にて露光処理を行う直前に、基板Wを洗浄部40に搬送して裏面洗浄を行う。 - 特許庁
Fluoric acid is supplied to the nearly entire area on the top surface Wa of the wafer from the processing liquid nozzle 31, and liquid drops are supplied from the liquid drop nozzle 21 to the wafer top surface Wa.例文帳に追加
処理液ノズル31からウエハ上面Waのほぼ全域に弗酸が供給されつつ、液滴ノズル21からウエハ上面Waに向けて液滴が供給される。 - 特許庁
To reduce misalignment between the rear end position of an image formed on the first surface of paper and the leading end position of an image formed on the second surface of the paper in both sides image forming processing.例文帳に追加
両面画像形成処理において、用紙の第1面に形成される画像の後端位置と、用紙の第2面に形成される画像の先端位置とのずれを低減する。 - 特許庁
To provide a semiconductor manufacturing apparatus in which an abrasive cloth to be used at the time of CMP(chemical mechanical polishing) processing a wafer is surface-processed, and a wetness for a slurry and water on the surface is enhanced.例文帳に追加
ウェーハをCMP処理する時に使われる研磨布を表面処理し、その表面のスラリーや水に対する濡れ性を向上させる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁
To provide a wood processing method capable of certainly fixing a coating to the surface of wood to be compression-molded and capable of suppressing the peel of the coating from the surface of the wood.例文帳に追加
圧縮成形する木材の表面に塗料を確実に定着させ、その木材表面からの塗料の剥離を抑えることができる木材の加工方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a wafer processing method for manufacturing, with high throughput, a wafer having a chamfered surface with high surface quality by eliminating the crack of the edge and the collapse of the shape of a silicon wafer.例文帳に追加
シリコンウェーハ等のウェーハのエッジのクラック、形状崩れ等を除去し、高い面質の面取り面を有するウェーハを高いスループットで生産することのできるウェーハ加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wood processing method capable of certainly fixing a coating to the surface of wood to be compression-molded and capable of suppressing the peel of the coating from the surface of the wood.例文帳に追加
圧縮成形する木材の表面に塗料を確実に定着させ、その木材表面からの塗料の剥離を抑えることができる木材の加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a rewritable card processor for usefully performing erasing of card surface printing, printing of a card surface, and processing of data recorded on a magnetic chip or an IC chip.例文帳に追加
リライトカード処理装置おいて、カードの表面印刷の消去、印字、及び磁気やICチップに記録されているデータの処理を無駄なく行う装置構成を提供することにある。 - 特許庁
The presence of the defect such as the surface flaw 102 is determined by an information processing part 3, based on the surface temperature distribution detected by the infrared detector 2.例文帳に追加
したがって、情報処理部3において、上記赤外線検知装置2により検知された表面温度分布に基づいて、表面疵102等の欠陥の有無を判定することができる。 - 特許庁
The surface protective layer 2 containing a curable resin is formed on a base material 1 of which the surface comprises at least a thermoplastic resin and, after the curable resin is cured, emboss-processing is applied to the base material 1.例文帳に追加
少なくとも表面が熱可塑性樹脂からなる基材1上に、硬化型樹脂を含む表面保護層2を形成し、該硬化型樹脂を硬化させた後、エンボス加工を施す。 - 特許庁
The transmissive colored surface panel of a special elastic polymer having the large area of applying the ultraviolet ray resistant processing of not maximally reducing power generation efficiency, is installed and harmonized with a building wall surface.例文帳に追加
発電効率を出来るだけ低下させない耐紫外線加工を施した大面積の特殊な弾性ポリマーの透過型色付き表面パネルを装着し、建物壁面との調和を図る。 - 特許庁
The adsorbing resin panel 1 is constituted by integrally laminating a hard resin panel 2 and a soft resin panel 3, and the outer surface 31 of the soft resin panel 3 is subjected to mirror surface processing.例文帳に追加
本発明の吸着性樹脂板1は、硬質樹脂層2と軟質樹脂層3とが一体に積層されてなり、軟質樹脂層3の外表面31は鏡面加工されている。 - 特許庁
Then, the rear surface of the wafer is cut and singulated into chips 2b, and rear surface processing such as formation of rear electrodes 9a followed by heat treatment is executed without separating the chips 2b from the supporter 5.例文帳に追加
そして、ウエハの裏面を研削して各チップ2bに個片化したあと、チップ2bを支持体5から分離せずに、裏面電極9a形成などの熱処理を伴う裏面加工を行う。 - 特許庁
An information processing apparatus processes an input signal from a load controller including an input surface and a load detecting means for detecting a load value applied to the input surface.例文帳に追加
情報処理装置は、入力面と当該入力面に加えられた荷重値を検出する荷重検出手段とを備えた加重コントローラからの入力信号を処理する。 - 特許庁
At this time, processing strain is caused nearby the top surface of the heat sink 21 owing to the thermal spraying and the heat radiation structure A curves such that the top surface side of a plane portion 21a of the heat sink becomes a projection.例文帳に追加
その際、溶射によってヒートシンク21の上面付近に加工ひずみが生じ、ヒートシンク21の平面部21aの上面側が凸になるように、放熱構造体Aが反る。 - 特許庁
Etching processing is applied on the rear side of the exterior surface of a translucent cover body 3 (door handle exterior part ) obtained by injection-molding a resin, then, fine ruggedness is formed on the rear side surface.例文帳に追加
樹脂を射出成形してなる透光性のカバー体3(ドアハンドル外観部品)の外観面の裏面にエッチング加工を施し、この表面に微細な凹凸を形成する。 - 特許庁
The surface processing device 70 is provided with a discharging means which generates a discharge on or near the surface of the transfer material P on which the fixed toner image is formed.例文帳に追加
表面処理装置70は、定着済みのトナー画像が形成されている転写材Pの表面又はその表面の近傍に放電を発生させる放電手段を備える。 - 特許庁
Also, the surface processing device 70 which processes the fixed surface of the transfer material P on which the toner image is formed using a toner in which the mold release agent including wax is added can be accepted.例文帳に追加
表面処理装置70は、ワックスからなる離型剤が添加されたトナーを用いてトナー画像が形成された定着済みの転写材Pの表面を処理するものであってもよい。 - 特許庁
To provide a lighting system for detecting a minute defect of several micrometer order in surface inspection of detecting a defect in the surface of an inspecting object by imaging processing.例文帳に追加
画像処理により検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査において、数μmオーダの微小欠陥の検出を可能にする照明装置を提供する。 - 特許庁
When the substrate W is impregnated, the boat 20 is not placed directly at the bottom surface of a processing both MB, but it is held by a lifter LF in the upper side at a prescribed distance apart from the bottom surface BF.例文帳に追加
ボート20は、基板浸漬時において、処理槽MBの底面BF上に直接載置されず、底面BFから所定の距離を置いた上方位置で、リフタLFによって保持される。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a corrosion-resistant copper tube having its inner surface tin-coated capable of forming a tin-coated film on an inner surface of the copper tube with less processes and in a short processing time.例文帳に追加
少ない工程で、かつ、短い処理時間で銅管の内面にすずめっき皮膜を形成することができる耐食性内面すず被覆銅管の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The optical material 1 is ground and polished by relatively oscillating the optical material 1 and the tool 4 as the processing surface 4a of the tool 4 is in contact with the processed surface 1a of the optical material 1.例文帳に追加
光学素材1の被加工面1aに工具4の加工面4aが接触した状態で光学素材1及び工具4が相対的に揺動して研削研磨する。 - 特許庁
This invention is concerned with a device capable of plane polishing while abrasion liquid is being fed to a processing surface in which a work 12 is brought into contact with the pressing surface of a disc shaped polishing tool 11 to be drivingly rotated.例文帳に追加
回転駆動される円盤状研磨工具11の加工面に被加工物12を加圧接触させ、研磨液を加工面に供給しながら平面研磨する装置である。 - 特許庁
An existing artificial turf filled with a filler is removed from an artificial turf laid surface, and the removed artificial turf is processed by a mobile artificial turf processing apparatus disposed in the vicinity of the artificial turf laid surface.例文帳に追加
充填材が充填された既存の人工芝を敷設面から除去し、除去された人工芝を、敷設面の近傍に配置した移動可能な人工芝処理装置で処理する。 - 特許庁
The sliding surfaces sliding with a seal 71 of the reservoir cylinder 32 is anodized and surface roughness of the sliding surface becomes Rz 3.2 μm or less after applying anodic oxidation processing.例文帳に追加
リザーバシリンダ32のシール71との摺動表面に陽極酸化皮膜処理を施し、陽極酸化皮膜処理後の摺動表面の表面粗さをRz3.2ミクロン以下とする。 - 特許庁
The curved surface data obtained in the STEP2 are divided by the number of CPUs, and respective curved surface data groups are allocated to the thread function generated in the STEP3 to perform data conversion processing (STEP5).例文帳に追加
STEP2で得られた曲面データをCPU数で分割し、それぞれの曲面データ群をSTEP3で生成したスレッド関数に割り当てて、データ変換処理を行う(STEP5)。 - 特許庁
Therefore, no swelling is produced when acid-etching the surface of the wafer, a pit P such as COP existing on the surface thereof, processing damage during mirror polishing, etc., is selectively etched and amplified.例文帳に追加
よって、ウェーハ表面に酸エッチ時のうねりなどが現出されず、ウェーハ表面に存在するCOP、鏡面研磨時の加工ダメージなどのピットPが選択的にエッチングされ、増幅される。 - 特許庁
An interconnection via in the vertical region is formed by examining and processing each integrated circuit die at a wafer level, a route of an electrical signal is designated from an active surface to an inactive surface of the die.例文帳に追加
個々の集積回路ダイがウェハレベルで試験および処理されて、垂直な領域の相互接続ビアを形成し、ダイの活性の面から不活性の面に電気信号を経路指定する。 - 特許庁
The semiconductor apparatus includes a sensor chip 10 having an optical detection region 12 on one principal surface (top surface) and a signal processing chip 20 where the sensor chip 10 is disposed on a top face.例文帳に追加
この半導体装置は、一方主面(上面)に光検出領域12を有するセンサチップ10と、センサチップ10が上面上に配される信号処理チップ20とを備えている。 - 特許庁
In division, a grooved surface processing mark is formed in a substrate surface along division predetermined lines C1, C2, and a group of inner cracks are formed by condensing laser light to the inside of the substrate.例文帳に追加
割断では、割断予定線C1,C2に沿って、基板表面に溝状の表面加工痕を形成し、基板内部にレーザ光を集光させて一群の内部亀裂を形成する。 - 特許庁
A surface hardening processing layer 41a is formed on an outer peripheral surface including at least the recessed round part 10a of the outside joint member 10 by a method such as quenching, shot blast or shot peening.例文帳に追加
外側継手部材10の少なくとも凹R部10aを含む外周面に、焼入れ、ショットブラスト又はショットピーニングなどの方法で表面硬化処理層41aを形成する。 - 特許庁
To efficiently manufacture a spherical surface acoustic wave element by reducing a processing man-hour of an interdigital electrode and an element electrode to be formed on the surface of a crystal spherical body.例文帳に追加
結晶球状体の表面に形成するすだれ状電極及び素子電極の処理工数を少なくし、球状弾性表面波素子を効率良く製造することにある。 - 特許庁
A load of the exhaust gas processing device 15 applied to the support member 16 is supported by abutment between a lower end surface of this block body 20 and the outer peripheral surface 12B of the flange part 12.例文帳に追加
そして、このブロック体20の下端面とフランジ部12の外周面12Bとの当接により、支持部材16に加わる排気ガス処理装置15の荷重を支承する。 - 特許庁
When polishing pressure is applied, difference is caused in pressing force applied to polishing particles between the processing surface of the material to be polished and the polishing surface P of the polishing pad 10 so that the polishing particles are easily moved.例文帳に追加
研磨圧がかけられたときに、被研磨物の加工面および研磨パッド10の研磨面P間で研磨粒子にかかる押圧力に差が生じ、研磨粒子が移動しやすくなる。 - 特許庁
The image forming apparatus is provided with a surface processing device 70 which processes the fixed surface of the transfer material on which the toner image is fixed using the fixing member on which a mold release agent including oil is applied.例文帳に追加
オイルからなる離型剤を塗布した定着部材を用いてトナー画像が定着された定着済みの転写材の表面を処理する表面処理装置70を備える。 - 特許庁
To provide a surface treatment apparatus capable of recovering chips or the like generated by a surface treatment with a simple structure and highly efficient processing an object to be processed regardless of the shape of the object.例文帳に追加
表面処理により生じた切屑などを簡単な構成で回収するとともに、処理対象の形状に関わらず効率良く処理できる表面処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of processing a hard substrate so that when an optical device layer is laminated on the surface of the hard substrate thereafter the optical layer has a flat surface.例文帳に追加
硬質基板の表面に光デバイス層が積層された状態で、光デバイス層の表面が平坦となるように硬質基板を加工する硬質基板の加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a resin mold which is a mold for imprinting, made of a resin, and easily releasable and of which the surface has good fine shape precision even in a case that the surface is subjected to hydrophilizing processing.例文帳に追加
樹脂製のナノインプリント用の型であり、容易に離型可能でその表面が親水化処理された場合にも表面の微細形状の精度が良好な樹脂型を提供する。 - 特許庁
To reduce manufacturing cost by facilitating processing, and to reduce occurrence of an abnormal sound between an end surface or the like of a bearing inner ring and an outer end surface of the outer ring for constant speed joint.例文帳に追加
加工を容易にして製造コストを低減しながら、軸受内輪の端面等と等速ジョイント用外輪の外側端面との間での異音の発生を低減すること。 - 特許庁
To provide an apparatus for protecting a wafer end surface and a wafer processor capable of preventing processing failures such as a peeled wafer from a base by structurally protecting the end surface of the wafer.例文帳に追加
ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤に対するウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるウエハ端縁保護装置及びウエハ処理装置を提供する。 - 特許庁
Processing of reforming a surface of the swirl scroll slid with the fixed scroll is performed, and a part of surface treatment layer of a lap end face of the swirl scroll is removed to be used as a basis material.例文帳に追加
固定スクロールと摺動する旋回スクロールに表面改質処理を施し、旋回スクロールのラップ端面の表面処理層の一部を除去加工し材料素地とする。 - 特許庁
Also, a horizontally rotating pattern of a drum display device 9C is stopped (Figure (D)), and the processing of switching the display surface facing the player to a third display surface 9c is performed (Figure (E)).例文帳に追加
また、ドラム表示装置9Cの横回転図柄を停止させ(図44(D))、遊技者に正対する表示面を第3表示面9cに切り換える処理を実行する(図44(E))。 - 特許庁
In the surface processing of a vacuum sliding material, the surface maximum roughness of the sliding material by mechanical or chemical polishing is set to within a range from 70 nm-200 nm.例文帳に追加
真空用摺動材料の表面処理において、その機械的又は化学的研磨による摺動材料の表面最大粗さを70nmから200nmの範囲とする。 - 特許庁
By processing the abutting surface 13C of the swash plate 13 to change the inclination angle to the smooth surface 13B, the inclination angle of the swash plate 13 can be finely changed.例文帳に追加
これにより、斜板13の当接面13Cを加工して平滑面13Bに対する傾斜角度を変化させるだけで、斜板13の傾転角度を微妙に異ならせることができる。 - 特許庁
A clean quartz glass jig for the processing of a semiconductor, having smooth surface and causing little generation of dust can be produced by heating the groove with an automatic groove heating apparatus before the surface-treatment.例文帳に追加
さらに、自動溝加熱装置で溝を加熱して表面処理をおこなったところ、表面が滑らかで、発塵の少ないクリーンな石英ガラス製半導体処理用治具が得られた。 - 特許庁
Further, a method for processing the semiconductor wafer comprising the steps of chamfering, surface grinding, etching, and mirror surface polishing is characterized in that the etching step is performed as above.例文帳に追加
および面取り、平面研削、エッチング、鏡面研磨する工程からなる半導体ウエーハの加工方法において、エッチング工程を上記のように行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁
The stamper for imprint processing is provided with a metal-made stamper body on the surface of which a rugged pattern is formed, and a film formed on the surface of the stamper body and containing 10% or over of inorganic carbon.例文帳に追加
表面に凹凸パターンを有する金属製のスタンパー本体と、スタンパー本体の表面に形成された、無機カーボンを10%以上含む膜とを具備したインプリント加工用スタンパー。 - 特許庁
The microactuator employing the bundled actin as an actuating part is obtained by fixing myosin on its surface, mounting the bundled actin above it to form a protein structure and subjecting its surface to three-dimensional processing.例文帳に追加
表面にミオシンを担持させ、その上に束化アクチンを積載してタンパク質構成体を形成し、この表面を3次元加工して束化アクチンを作動部とするマイクロアクチュエータとする。 - 特許庁
To provide an exposure processing method and a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing detection accuracy of a surface position from lowering, even when a step difference on a substrate surface is large.例文帳に追加
基板表面の段差が大きいような場合でも面位置の検出精度の低下を防止できるようにした露光処理方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
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