「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a base plate processing apparatus and a base plate processing method in which gas can be supplied uniformly to a surface of the base plate to be transferred and a positive liquid dripping and drying treatment can be carried out.例文帳に追加

搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、的確な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a gas inlet mechanism and processing device for a workpiece capable of uniformly supplying a gas over the entire area of processing space and of making the in-surface uniformity improved.例文帳に追加

処理空間の全領域にガスを均一に供給し、処理の面内均一性を向上させることが可能なガス導入機構及び被処理体の処理装置を提供する。 - 特許庁

To achieve an automatic design method which allows an arithmetic processing unit to easily perform processing for designing the location of a via to be disposed on a substrate surface of a semiconductor package on a virtual plane corresponding to the substrate surface, and to achieve a computer program for allowing a computer to execute processing for designing.例文帳に追加

半導体パッケージの基板面上においてビアを配置すべき位置を基板面上に相当する仮想平面上で設計する設計処理を、演算処理装置により容易に実行することができる自動設計方法およびこの設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。 - 特許庁

The surface reproducing program makes a computer divide the point group constituted of the plurality of points into the plurality of layers, perform profile extraction processing on the plurality of points in the plurality of layers, and couple point groups constituted of the plurality of points in the plurality of layers, which are extracted by the profile extraction processing, to perform surface reproducing processing.例文帳に追加

また、コンピュータに、複数の点からなる点群を複数の層に分割し、複数の層における複数の点に対し輪郭抽出処理を行い、輪郭抽出処理により抽出された複数の層における複数の点からなる点群を結合し、表面再現処理を行わせるための表面再現プログラムとする。 - 特許庁

In the surface reproducing method, a point group constituted of a plurality of points is divided into a plurality of layers, and profile extraction processing is performed on the plurality of points in the plurality of layers, and point groups composed of the plurality of points in the plurality of layers, which are extracted by the profile extraction processing, are coupled to perform surface reproducing processing.例文帳に追加

複数の点からなる点群を複数の層に分割し、複数の層における複数の点に対し輪郭抽出処理を行い、輪郭抽出処理により抽出された複数の層における複数の点からなる点群を結合し、表面再現処理を行う、表面再現方法とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor single-crystal wafer, in which the semiconductor single-crystal wafer of high quality can be obtained by eliminating a level difference formed on an outer circumferential end surface of the semiconductor single-crystal wafer during processing when the semiconductor single-crystal wafer is stuck on a polishing tool to subject its surface to lap processing or mirror-plane polishing processing.例文帳に追加

半導体単結晶ウェハを研磨治具に貼り付け、その表面をラップ加工又は鏡面研磨加工する際に、加工時に半導体単結晶ウェハの外周端面に生じる段差を無くし、高品質の半導体単結晶ウェハを得ることができる半導体単結晶ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The apparatus for manufacturing the coated glass container is constituted of arranging an electric processing device for forming a continuous or a discontinuous electric processing layer consisting of an electric processing liquid on the surface of the glass container, and an electrostatic coating device for forming an electrostatic coating layer comprising a liquid coating on the surface of the glass container in this order.例文帳に追加

塗装ガラス容器用製造装置において、ガラス容器の表面に、通電処理液からなる連続層または不連続層の通電処理層を形成するための通電処理装置と、ガラス容器の表面に、液体塗料からなる静電塗装層を形成するための静電塗装装置と、を順次に配置してなる。 - 特許庁

To provide a high pressure processor and a high pressure processing method, with which throughput can be improved while cleaning effect is improved at the time of bringing a mixture of high pressure fluid and medicine into contact with a surface of a workpiece as processing fluid and performing a cleaning processing on the surface of the workpiece.例文帳に追加

高圧流体と薬剤との混合物を処理流体として被処理体の表面に接触させて被処理体の表面に対して洗浄処理を施すに際して、洗浄効果を高めながらも、スループットを向上させることができる高圧処理装置および高圧処理方法を提供する。 - 特許庁

As preprocessing of gap material scattering processing for scattering the gap material on a substrate surface, the surface of a substrate W which is in contact with a carrying device 1 is discharged by a discharging means 7 during or after the conveyance of the substrate W to a processing chamber for the gap material scattering processing by a contact type carrying device 1.例文帳に追加

基板表面にギャップ材を散布するギャップ材散布処理の前処理として、接触式の搬送装置１によって基板Ｗをギャップ材散布処理を行うための処理室に搬送する途中または搬送後に、基板Ｗにおける搬送装置１との接触面を、除電手段７によって除電処理する。 - 特許庁

A processing method includes a step of pressing a processing member 3 onto the workpiece along a longitudinal direction thereof, while rotating the rod-like processing member 3 about a longitudinal axis thereof in one direction to cut-off or process the workpiece, thereby forming the cross sectional surface for cross sectional surface observation in the workpiece.例文帳に追加

加工方法は、棒状の加工部材３をその長手軸周りに一方向に回転させながら、加工部材３をその長手方向に沿って加工対象物に押し付けることによって、加工対象物を切断又は加工することで、加工対象物に断面観察用の断面を形成する工程を有する。 - 特許庁

To provide an apparatus capable of uniformly supplying processing liquid to a surface of a substrate even when the flow rate of the processing liquid supplied to an end on the high-order side in the tilting direction of the substrate is a little when the substrate is supported slantingly and the processing liquid is supplied to the substrate surface to process the substrate.例文帳に追加

基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う場合に、基板の、その傾斜方向における上位側の端辺部へ供給される処理液の流量が少なくても、基板の表面へ処理液を均一に供給できる装置を提供する。 - 特許庁

The correction means, having data concerning to the irradiating position deviation of the processing laser beam and the guide light laser beam related to plural prescribed scanning positions on the processing surface, (for example, a grid point of a rectangular coordinate system is arranged on the processing surface) is comprised of correcting the irradiation position deviation using the data.例文帳に追加

補正手段は、一例として加工平面上の複数の特定のスキャン位置（例えば加工平面上に設定した直交座標系の格子点）に関する加工用レーザビームとガイド光レーザビームの照射位置の位置ずれに関するデータを有し、該データを用いて前記補正を行うように構成する。 - 特許庁

In a cleaning processing of the semiconductor substrate formed with the fine patterns on the surface thereof, the semiconductor substrate is held with the pattern surface thereof facing down in a cleaning processing chamber, vapor is supplied into the cleaning processing chamber to cause water drops to be condensated, and foreign substances between the fine patterns are removed.例文帳に追加

表面に微細パターンが形成された半導体基板を洗浄する処理において、洗浄処理チャンバー内で半導体基板のパターン面を下向きにして保持するとともに、洗浄処理チャンバー内に蒸気を供給して半導体基板表面で液滴を結露させて微細パターンの間の異物除去を行う。 - 特許庁

A culling processing designating part 220 judges whether a culling processing designation command of data inputted from a CPU 100 through a data reading part 210 is effective or ineffective, and a culling face designating part 230 judges whether the culling processing face designation command is for front surface, rear surface or both the surfaces in the case the judgement result is effective.例文帳に追加

カリング処理指定部２２０は、ＣＰＵ１００からデータ読込み部２１０を介して入力されるデータのカリング処理指定コマンドが有効か無効かを判定し、判定結果が有効であるときカリング面指定部２３０はカリング処理面指定コマンドが表面か裏面か表裏面かを判定する。 - 特許庁

Information processing unit 10 includes a nonvolatile display section 22 provided on the outer surface of the information processing unit 10, an image set processing section 11 capable of setting an image displayed on the nonvolatile display section 22, and an image display processing section 23 for displaying the image set by the image set processing section 11 on the nonvolatile display section 22.例文帳に追加

情報処理装置１０は、情報処理装置１０の外側表面に設けられた不揮発性表示部２２と、不揮発性表示部２２に表示される画像を設定可能な画像設定処理部１１と、画像設定処理部１１により設定された画像を不揮発性表示部２２に表示させる画像表示処理部２３と、を備える。 - 特許庁

The method is employed to measure mechanical accuracy of the processing machine such as straightness of a part concerned and positioning accuracy on the basis of image data by photographing the part intended to be measured for accuracy such as straightness with a camera mounted on the processing machine, for example, the image data of the processing table of the processing machine concerned or the surface of a workpiece installed on the processing table.例文帳に追加

加工機に取付けたカメラで真直度などの精度を測定したい部位、例えば当該加工機の加工テーブルや当該加工機の加工テーブル上に設置された被加工物の表面の画像データを撮影し、その画像データを基に当該部分の真直度や位置決め精度などの加工機の機械的精度を測定する方法。 - 特許庁

To provide a processing method after a development processing of a base material for manufacturing wiring plate which can remove sticky foreign matters adhered to a surface of the base material after the exposure processing and the development processing of a photosensitive resin coat formed on the base material, and which can prevent occurrence of circuit forming defect such as short circuit when a circuit is formed by an etching processing.例文帳に追加

基材に形成した感光性樹脂皮膜の露光・現像処理後に基材表面に付着した粘着性の異物を除去することができ、エッチング処理による回路形成時にショートサーキット等の回路形成不良の発生を防止することができる配線板製造用の基材の現像処理後の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalytic chemical processing method and apparatus using magnetic fine particles capable of processing a difficult-to-process workpiece, especially SiC, GaN, etc. with high processing efficiency and with high precision based on a processing principle utilizing a catalytic action enabling the chemical reaction introducing no lattice defect into the surface of the workpiece, and capable of obtaining a crystallographically excellent processed surface.例文帳に追加

本発明は、被加工物表面に格子欠陥が導入されない化学的な反応が可能な触媒作用を利用した加工原理に基づき、難加工物、特にＳｉＣやＧａＮ等を、加工効率が高く且つ高精度に加工することができ、結晶学的に優れた加工面が得られる磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置を提案する。 - 特許庁

Mechanical processing of a surface of a first electrode provided to a semiconductor element is performed to provide a microcrystal first layer having a smaller particle diameter than that before the mechanical processing, and mechanical processing of a surface of a second electrode provided to a mounting member for mounting the semiconductor element is performed to provide a microcrystal second layer having a smaller particle diameter than that before the mechanical processing (step S1).例文帳に追加

半導体素子に設けられた第１の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第１の層を設け、前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第２の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第２の層を設ける（ステップＳ１）。 - 特許庁

To provide a copper foil for a circuit board which has a sufficient bending resistance characteristic even after surface processing such as surface roughing processing using roughing plating even when a final cold rolling processing degree is ≤90% in a rolled copper foil, and which can achieve further improvement of the bending resistance characteristic even when the rolling processing degree is increased by controlling a recrystallization temperature.例文帳に追加

圧延銅箔の場合に最終冷間圧延加工度を９０％以下とした場合でも、粗化めっきによる粗面化処理等の表面処理後にも十分な耐屈曲特性を有すること、また再結晶温度をコントロールして圧延加工度を上げていった場合でも、さらなる耐屈曲特性の向上を達成することを可能とした回路基板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a surface processing method of an aerated lightweight concrete (ALC) panel, for example, applied to an existing building as an outer wall material, capable of applying novel emboss processing full of variety not performed heretofore, easy to process and not causing the occurrence of dust or the like at the time of processing, and a surface processing apparatus therefor.例文帳に追加

例えば既設の建築物に外壁材として施工された軽量気泡コンクリート（ＡＬＣ）パネルの表面加工方法および表面加工装置に係り、加工が容易で加工時に粉塵等が発生することが少なく、しかも従来にはない新規で変化に富んだ凹凸加工を施すことのできるＡＬＣパネルの表面加工方法および表面加工装置を提供する。 - 特許庁

The method includes the wetting improving liquid application step 40 of applying a wetting improving liquid for improving the wetting of a slurry containing abrasive grains on the surface of a substrate to be subjected to texture processing before the texture processing is executed, and the texture processing step 50 of executing the texture processing by rotating the substrate wet by the wetting improving liquid to supply a slurry to the surface.例文帳に追加

テクスチャー加工を施すべき基板の表面に砥粒を含むスラリーの濡れ性を改善するための濡れ性改善液をテクスチャー加工を施す前に塗布する濡れ性改善液塗布工程４０と、濡れ性改善液で濡れた状態の基板を回転してその表面にスラリーを供給しながらテクスチャー加工を施すテクスチャー加工工程５０とを備える。 - 特許庁

The colored matter manufacturing process repeatedly conducts, per scanning or color, the step of conducting a wettability improving process selected from the group consisting of plasma processing, corona processing, and frame processing on an ink giving surface, the step of giving ultraviolet curing type ink by an inkjet system to the processing surface, and the step of ultraviolet irradiating to the given ultraviolet curing type ink.例文帳に追加

インク付与面にプラズマ処理、コロナ処理、フレーム処理よりなる群から選択される濡れ性向上化処理を行う工程、該処理面にインクジェット方式により紫外線硬化型インクを付与する工程、および、付与された紫外線硬化型インクに紫外線を照射する工程を、主走査毎もしくは色毎に繰り返して行う着色物の製造方法である。 - 特許庁

A surface treatment method for processing a surface of a substrate carried into a processing container 60 with an adhesion accelerator gas in which the adhesion accelerator was vaporized includes a surface treatment step of heating the substrate, supplying the adhesion accelerator gas into the processing container 60, and surface-treating the substrate by reacting the supplied adhesion accelerator gas and the heated substrate in an atmosphere which does not contain moisture.例文帳に追加

処理容器６０内に搬入されている基板の表面を、密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスにより処理する表面処理方法において、基板を加熱するとともに、処理容器６０内に密着促進剤ガスを供給し、供給された密着促進剤ガスと、加熱されている基板とを、水分を含まない雰囲気中で反応させることによって、基板の表面を処理する表面処理工程を有する。 - 特許庁

In this manufacturing method 10, the surface processing layer is formed on a base material having been subjected to lens grinding (external shape machining) in a step 12 to be fitted in a frame that a user selects, in a step 13 in which surface processing layer is formed while including the lens-ground surface and the base material is set in the frame in a step 14 for use by the user.例文帳に追加

本発明の製造方法１０では、ステップ１２において、ユーザが選択したフレームに嵌るように玉摺り加工（外整加工）した基材に対して、ステップ１３において、玉摺り加工した面を含むように、表面処理層を形成し、ステップ１４において枠入れした後に、ユーザの使用に供するようにしている。 - 特許庁

The method of treating the metal surface is carried out by electrolysis-treating the metal surface having deteriorated corrosion resistance due to the mechanical-processing or heating-processing by passing AC or AC/DC superimposed current between an objective metal and an electrode with an electrolyte while irradiating the metal surface with ultraviolet light.例文帳に追加

金属の機械加工、又は加熱加工により耐食性が低下した金属表面に対し、紫外線を照射しながら電解液を介して対象となる金属と電極との間に、交流、若しくは交直重畳波形の電流を通電して電解処理することを特徴とする金属表面の処理方法。 - 特許庁

The method for producing an optical anisotropic film includes a heating process which performs heat treatment to the substrate surface; a rubbing process which performs the rubbing processing to the substrate surface to which the heat treatment was performed; a coating process which performs coating of a coating liquid, containing the lyotropic liquid crystalline compound to the substrate surface to which the rubbing processing is performed.例文帳に追加

本発明光学異方膜の製造方法は、基材表面に加熱処理を行う加熱工程と、前記加熱処理を行った基材表面にラビング処理を行うラビング工程と、前記ラビング処理を行った基材表面にリオトロピック液晶性化合物を含む塗工液を塗工する塗工工程と、を有する。 - 特許庁

A first inspection image acquiring part 11 acquires first inspection image data by capturing an image of the back surface after recording processing based on reference image data is carried out to the front surface of the sheet-shaped recording medium and before recording processing based on the reference image data to the back surface of the recording medium is carried out.例文帳に追加

第一の検査画像取得部１１は、シート状の記録媒体の表面に対し基準画像データに基づいた記録処理が行われた後であって当該記録媒体の裏面に対する基準画像データに基づいた記録処理が行われる前における当該裏面を撮像して第一の検査画像データを取得する。 - 特許庁

In a method for detecting the crack of the inner wall surface 20 of a tunnel 21, the inner wall surface 20 is photographed by a camera 31 and the obtained image data is subjected to image processing to perform the extraction, quantification processing of the crack with respect to each of the small divided sections of the inner wall surface 20 to perform output display at every small section.例文帳に追加

トンネル２１の内部壁面２０のひび割れを検出する方法であって、内部壁面２０をカメラ３１によって撮像し、得られた画像データを画像処理して内部壁面２０を分割した小区分毎にひび割れの抽出・定量化処理を行い、各小区分毎に出力表示を行う。 - 特許庁

Additive for enhancing the electrification performance and also enhancing abrasion resistance is dissolved in processing solution containing isocyanate, and by immersing an elastic layer 11 formed on the surface of a conductive core bar 10 and mainly consisting of semiconductive urethane rubber in the surface processing solution, the surface layer 12 is formed on the elastic layer 11.例文帳に追加

イソシアネートを含有する処理溶液に帯電性能を向上させ、且つ耐磨耗性を向上させる添加物を溶解させ、その表面処理溶液に、導電性芯金１０の表面に半導電性ウレタンゴムを主体として構成された弾性層１１を浸漬させて形成される表面層１２を弾性層１１に備える。 - 特許庁

Subsequently, a front and rear determining unit 340 determines whether the image data are to be output on the surface of a sheet or output to the backside of the sheet, and the image data for the front surface is output to a surface color conversion processing unit 351 and the image data for the backside is output to a backside color conversion processing unit 352.例文帳に追加

次に、表裏判別部340によって、画像データが用紙の表面に出力するためのものか、用紙の裏面に出力するためのものかを判別し、表面用の画像データは、表面用色変換処理部351に対して出力し、表面用の画像データは、裏面用色変換処理部３５２に対して出力する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of dyeing, setting, performing an underlayer surface treatment to form an underlayer on a surface of the fabric, and performing a soil resistance processing treatment to form a soil-resistant protection film on the surface of the underlayer.例文帳に追加

製造方法は、染色ステップと、定着ステップと、布の表面に下層を形成するために下層表面処理を行うステップと、下層の表面に耐汚染性保護フィルムを成形するために耐汚染加工処理を行うステップとを含む。 - 特許庁

After a surface Mo electrode is formed on the surface of the semiconductor wafer, the back Ni-based electrode is formed on the back of the semiconductor wafer, and the formed surface Mo electrode and back Ni-based electrode are simultaneously subjected to sintering processing.例文帳に追加

半導体ウェハの表面に表面Ｍｏ電極を形成した後で、半導体ウェハの裏面に裏面Ｎｉ系電極を形成し、形成した表面Ｍｏ電極および裏面Ｎｉ系電極を同時にシンター処理する。 - 特許庁

The echo tracking processing section 22 extracts surface points corresponding to the surface of the bone 60 based on the received signal obtained along the ultrasonic beam 12 and tracks a plurality of surface points corresponding to a plurality of ultrasonic beam 12.例文帳に追加

エコートラッキング処理部２２は、超音波ビーム１２に沿って得られる受信信号に基づいて、骨６０の表面に対応した表面ポイントを抽出し、複数の超音波ビーム１２に対応した複数の表面ポイントをトラッキングする。 - 特許庁

The sliding member having: a resin film 1 which is formed so that the surface of the sliding member has protrusions and its back has recesses, by emboss processing, and the surface serves as a sliding surface; and a resin material 2 filled in the recesses of the resin film, is formed.例文帳に追加

エンボス加工により表面側が凸部となり裏面側が凹部となるように形成され前記表面側が摺動面をなす樹脂膜１と、前記樹脂膜の凹部に填装された樹脂材２とを有する摺動部材を作製する。 - 特許庁

In a ligation band of a medical repeating type legating kit, self-bonding preventing surface processing is applied to the signal surface or both surfaces of the contact surface with an adjacent ligation band or a self- bonding preventing inorganic substance is added to rubber being a main component.例文帳に追加

隣接する結紮バンドとの接触面の片面あるいは両面に粘着防止の表面加工を施すか、または、主成分のゴムに粘着防止の無機物を含有させた医療用連発式結紮キットの結紮バンド。 - 特許庁

Surface configuration data containing a constituent corresponding to waviness, roughness, and the nanotopography are acquired by measuring the surface configuration of a work before extrapolation processing for connecting extrapolation data to the surface configuration data is made, thus creating connection data.例文帳に追加

ワークの表面形状を測定して、うねり、粗さ及びナノトポグラフィに対応する成分を含んだ表面形状データを取得後に、表面形状データに対して外挿データを結合させる外挿処理を行い、結合データを作成する。 - 特許庁

The surface of the protective layer 12 is subjected to emboss processing and the boundary surface of the surface protective layer 12 and the metal membrane part 13h is made uneven to set the metal membrane part 13h to a holograph part showing light irregular reflecting effect.例文帳に追加

表面保護層１２の表面をエンボス加工し、該表面保護層１２と金属薄膜部分１３ｈとの境界面を凹凸として、該金属薄膜部分１３ｈを光乱反射効果を呈するホログラフの部分とする。 - 特許庁

To provide an interpolation path generation method by which surface coarseness of a product can be efficiently improved, by creating an interpolation path to control the surface coarseness of the product to be less than the aimed value, in NC processing of the curved surface.例文帳に追加

曲面ＮＣ加工において、製品の表面粗さを狙い値以下に制御するための補間パスを生成することにより効率的に製品の表面粗さを向上させることができる補間パス生成方法を提供すること。 - 特許庁

The mechanical processing end fitting section 20 of the internal cannula 2 has an external surface of a shape which is fitted in the fitting section 10 on the external tube 1, and has two flat surface sections which are aligned on the flat surface section on the external tube fitting section.例文帳に追加

内側カニューレ２の機械加工端嵌合部２０は、外側チューブ１上の嵌合部１０内に嵌合する形状の外面を有し、また、外側チューブ嵌合部上の平面部に整列する二つの平面部を有する。 - 特許庁

To provide a focus ring capable of improving an in-surface uniformity of a surface and reducing the occurrence of deposition on a backside surface of a peripheral portion of a semiconductor wafer compared to a conventional case, and to provide a plasma processing apparatus.例文帳に追加

処理の面内均一性を向上させることができるとともに、半導体ウエハの周縁部裏面側に対するデポジションの発生を従来に比べて低減することのできるフォーカスリング及びプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, by making an extremely small size of the near-field light generation end surface which appears as a polishing surface after polishing processing when forming the plasmon antenna, it is possible to propagate the surface plasmon reliably thereon.例文帳に追加

従って、プラズモン・アンテナの形成の際に研磨加工後の研磨面として現れる近接場光発生端面のサイズを非常に小さくし、その上で確実に表面プラズモンが伝播されてくるようにすることが可能となる。 - 特許庁

As this actual means, coating processing is continuously applied with the fluororesin as the raw material up to the rear side contact surface 32 of the inner ring 9 via the inner diameter contact surface 34 of the inner ring 9 from the front side contact surface 30 of the inner ring 9.例文帳に追加

この具体的手段として、内輪９のフロント側接触面３０から内輪９の内径接触面３４を介して内輪９のリヤ側接触面３２まで、フッ素系樹脂を素材として連続してコーティング処理を施す。 - 特許庁

The airtight processing part 80 momentarily irradiates a heat ray emitted from a flash unit 84 on the surface of the porous insulating film 86, melts a surface layer to the close vacancy of the surface layer, and gives airtightness to the porous insulating film 86.例文帳に追加

気密処理部８０は、フラッシュ装置８４が放射する熱線を多孔質絶縁膜８６の表面に瞬間的に照射し、表層部を溶融して表層部の空孔を塞いで多孔質絶縁膜８６に気密性を与える。 - 特許庁

A very small space can be formed in a sliding surface by providing a non-flat part consisting of embosses by emboss processing on an abutting surface 35 of a washer 6 to be abutted on an abutting surface 33 of a fitting part 12 of a mirror assembly 4.例文帳に追加

この発明は、ミラーアセンブリ４の取付部１２の当接面３３と相互に当接するワッシャ６の当接面３５に、シボ加工によるシボからなる非平面部を、設けることによって、摺動面に微少空間を作ることができる。 - 特許庁