「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

To efficiently perform electrostatic discharging using X-ray irradiation, with respect to a substrate processing device and method that apply predetermined surface processing by supplying a combustible organic solvent to a substrate.例文帳に追加

可燃性有機溶剤を基板に供給して所定の表面処理を施す基板処理装置および方法において、Ｘ線照射を用いた除電を効率的に行う。 - 特許庁

The surface processing method includes a process for spraying fine particles on an object to be processed, and a process for plasma-processing the object with the fine particles as a mask.例文帳に追加

被処理物上に微粒子を散布する工程と、前記微粒子をマスクとして、前記被処理物をプラズマ処理する工程と、を備えたことを特徴とする表面処理方法を提供する。 - 特許庁

Further, the sintered compact also provides excellent surface roughness in ion-processing, is excellent in strength and fracture toughness (resistance to crack initiation/propagation), and shows no crack initiation and particle dropout (pull out) during processing.例文帳に追加

更に、焼結体はイオン加工においても優れた表面粗さが得られ、強度や破壊靭性（耐クラック発生・伝播性）に優れ、加工時のクラック発生や粒子脱落（プルアウト）が無い。 - 特許庁

Surface dry processing for drying the garbage without agitating the garbage may be performed as long as a preset prescribed period of time prior to the above drying processing with intermittent agitation.例文帳に追加

また、前述した間欠的な攪拌による乾燥処理に先立って、予め設定した所定時間だけ生ゴミを攪拌しないで乾燥させる表面乾燥処理を行うようにしてもよい。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element employing a base of a crystal material, an electric signal processing apparatus employing the element, and an environment assessment apparatus employing the processing apparatus.例文帳に追加

結晶材料の基材を用いた弾性表面波素子、弾性表面波素子を用いた電気信号処理装置、及び電気信号処理装置を用いた環境評価装置を提供する。 - 特許庁

The groove faces 12a and 14a of these groove faces in contact with the peripheral surface part 15a of the roller 15 are subjected to a crowning processing with a processing amount of approx. 1 to 50 μm.例文帳に追加

これらの溝面のうちローラ１５の周面部１５ａと接触する側の溝面１２ａ，１４ａは、１μｍ〜５０μｍ程度の加工量でクラウニング加工が施されている。 - 特許庁

To provide a method capable of easily drawing a scribed circle on a curved surface such as a pipe in a short time without influencing recurrence of deformation of a processing object material accompanying processing.例文帳に追加

パイプなどの曲面へのスクライブドサークルの描画を短時間に簡便に行え、しかも、加工に伴う被加工材の変形の再現にも影響を及ぼさない方法を提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional data processing program and a three-dimensional data processing system capable of acquiring the surface attribute information of an actually present object in a general lighting environment.例文帳に追加

実在する対象物の表面属性情報を一般的な照明環境下で取得することが可能な３次元データ処理プログラム及び３次元データ処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and method improved in uniformity of a film thickness across the principal surface of two or more substrates (including wafers) in a processing chamber.例文帳に追加

処理室内にある複数の基板（ウエハを含む）の主面全体にわたって、膜厚均一性を向上することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁

The electron beam irradiation section 10 directs an electron beam passing through a window 14 to a processing solution 81 on the surface of the object 90 to be processed, so as to activate the processing solution 81.例文帳に追加

電子ビーム照射部１０は、窓１４を通過した電子ビームを処理対象物９０表面上の処理溶液８１に照射して、その処理溶液８１を活性化させる。 - 特許庁

For implementation of the film thinning, a reverse surface of the substrate 101 is subjected to the CMP processing, and the second pixel separation part PS2 is used as a CMP stopper for the CMP processing.例文帳に追加

そして、薄膜化の実施においては、基板１０１の裏面についてＣＭＰ処理を実施し、そのＣＭＰ処理のＣＭＰストッパーとして、上記の第２画素分離部ＰＳ２を用いる。 - 特許庁

In this processing device, a specimen S is processed with a processing liquid R existing on an attached surface P1 of the plate-shaped support where the subject matter S is attached.例文帳に追加

本発明の処理装置は、被処理物Ｓを付着させた板状の支持体Ｐの付着面Ｐ１上に存在する処理液Ｒによって、被処理物Ｓを処理する処理装置である。 - 特許庁

To obtain an abrasive processing liquid affording substrates each having a surface of high quality with slight roughness, no scratch and no warpage, and to provide an abrasive processing method using the above liquid.例文帳に追加

表面粗度が優れ、スクラッチきずの発生が無く、特に研削後の表面としてうねりの無い表面品質が得られる研削液及び研削加工方法を開発すること。 - 特許庁

To provide a resist processing device, a resist applying and developing device, and a resist processing method that reduce LER or LWR by flattening a side surface of a resist pattern.例文帳に追加

レジストパターンの側面を平坦化することによりＬＥＲ又はＬＷＲを低減することができるレジスト処理装置、レジスト塗布現像装置、およびレジスト処理方法を提供する。 - 特許庁

Because of a serration forming processing or finish serration processing conducted after the boring process, it is possible to prevent burrs from remaining at the slide surface and also stabilize the sliding force.例文帳に追加

また、穿孔工程の後に、セレーション成形加工又は仕上げセレーション加工を行っているため、摺動面での「バリ」の残存を防止して、摺動力の安定化を図ることができる。 - 特許庁

The post-processing tray 61 is disposed above the image forming part 2, and the discharged paper tray 67 is disposed with the sheet placing surface lower than the post-processing tray 61.例文帳に追加

上記後処理トレイ６１が、上記画像形成部２の上方に配置されると共に、上記排紙トレイ６７が、シート載置面が上記後処理トレイ６１よりも低い位置に配置されている。 - 特許庁

In the latter stage of a processing liquid applying part 18 which applies the processing liquid to a recording medium 14, a preheating part for evaporating a solvent left on a surface of the recording medium 14 is installed.例文帳に追加

記録媒体１４に処理液を付与する処理液付与部１８の後段には、記録媒体１４の表面に残存する溶媒を蒸発させるためのプレ加熱部が設けられている。 - 特許庁

A substrate W is immersed into the rinse liquid rC dissolving carbon dioxide stored in a processing tank 20 in order to clean the surface, and then the substrate W is pulled up from the processing tank 20.例文帳に追加

二酸化炭素溶解リンス液ｒＣを貯留した処理槽２０内に基板Ｗを浸漬して表面洗浄を行った後に、処理槽２０から基板Ｗを引き上げる。 - 特許庁

To provide a plasma CVD vapor deposition method, plasma processing or the like evenly performing a plasma processing on an inner surface of a cylinder-shaped structure without deforming the structure.例文帳に追加

本発明はプラズマＣＶＤ蒸着法やプラズマ処理などにおいて、筒状構造物を変形させることなく、該構造物内面に均一にプラズマ処理を行うことを目的とする。 - 特許庁

Generation of aluminum particles as contamination is suppressed in a processing chamber 1, by coating the surface of the processing chamber 1 which is made of an aluminum alloy, with glass bodies 18, 19, 20.例文帳に追加

アルミニウム合金にて構成した処理室1の表面をガラス体１８，１９，２０で被覆し、処理室１内にアルミニウム粒子がコンタミネーションとして発生する量を抑制した。 - 特許庁

To provide a sheets conveying device and an image forming apparatus, wherein a jamming processing position is easily recognized since a knob for jamming processing is projected on a front surface of a machine body when the jamming occurs.例文帳に追加

ジャムが発生した際に、ジャム処理用のノブが機体前面に突出するのでジャム処理位置が認識しやすいシート類搬送装置と画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technique in which resumption of printing from interruption of printing is effectively performed in a double-sided printer in which surface print processing and back face print processing are repeated per a plurality of sheets.例文帳に追加

複数枚単位で表面プリント処理と裏面プリント処理とが繰り返す両面プリンタにおいて、プリント中断からのプリント再開が効果的に行われる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a microwave introduction apparatus wherein microwaves can be uniformly introduced into a plasma processing chamber, and to provide a SWP (Surface Wave Plasma) processing apparatus which can carry out a process uniformly without any damages by plasmas.例文帳に追加

マイクロ波を均一にプラズマ処理室内に導入できるマイクロ波導入装置、およびプラズマダメージのない均一な処理ができるＳＷＰプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁

The processing solution nozzle 3 is retained at a position so that the arriving point 20 of the processing solution 2 on the surface of the substrate W is apart from the rotating center 21 of the substrate W by a predetermined distance 22.例文帳に追加

処理液ノズル３を、基板Ｗの表面における処理液２の着液点２０を、基板Ｗの回転中心２１から所定距離２２離隔した位置に保持する。 - 特許庁

To achieve shortening of a processing time and reduction in cost by efficiently planarizing additional layer in a processing method of planarizing additional layer, such as, insulating film formed on the surface of a wafer.例文帳に追加

ウェーハの表面に形成された絶縁膜などの付加層を平坦化する加工方法において、効率よく付加層を平坦化し、加工時間の短縮ならびにコストの低減を図る。 - 特許庁

Thereby, since, for example, the light introducing rod is covered with the injected processing gas during deposition processing, the deposition of a thin film to the light introducing surface can be prevented.例文帳に追加

これにより、例えば成膜処理中に噴射される処理ガスにより上記光導入ロッドが覆われるようになり、この光導入面に薄膜が付着することを防止することができる。 - 特許庁

Even if the volume of the waste processing liquid L decreases, the high temperature side of the Peltier element 42 comes into contact via the heat transfer surface with the waste processing liquid L in the evaporation tray 24 and the heat transfer area does not decrease.例文帳に追加

処理廃液Ｌの体積が減少しても、ペルチェ素子４２の高温側は蒸発皿２４内の処理廃液Ｌに伝熱面を介して接触し、伝熱面積が減少しない。 - 特許庁

A supply system 31 of the curing material 21 and a suction system 41 of the curing material 21 are respectively connected to the processing space 12 on the surface side of the processing object 11.例文帳に追加

処理対象物１１の表面側において硬化性材料２１の供給系３１と硬化性材料２１の吸引系４１とを処理空間１２にそれぞれ接続する。 - 特許庁

The action of the heating furnace 7 performing heat welding processing on an outer surface of the flexible tube 2 of the endoscopes is controlled to satisfy the most appropriate heat processing conditions corresponding to the kinds of the flexible tube 2.例文帳に追加

内視鏡用可撓管２の外皮を熱溶着処理する加熱炉７の動作を、前記可撓管２の種類に応じて最適な熱処理条件にコントロールするようにした。 - 特許庁

The grooves in the circumferential direction are formed by mechanical texture processing carried out through a processing solution where very small diamond abrasive grains are dispersed between a process tape and the rotating glass substrate surface.例文帳に追加

周方向の溝は加工テープと回転するガラス基板表面の間に微細ダイヤモンド砥粒を分散させた加工液を介在させて行なうメカニカルテクスチャ加工によって形成されている。 - 特許庁

To provide an image processing device and an image processing method that can accurately determine the presence of vehicle lights by discriminating lights of vehicles traveling at night from road surface reflections.例文帳に追加

夜間走行する車両の車灯と路面反射とを判別して、精度良く車灯の存在を判定することができる画像処理装置及び画像処理方法を提供する。 - 特許庁

In a state of supporting the substrate by the supporting part, the photoresist on the top surface of the substrate is primarily removed by the dry type processing part 20, and is secondarily removed by the wet type processing part 30.例文帳に追加

基板は、支持部によって支持された状態で、基板上部のフォトレジストは、乾式処理部２０によって１次的に除去され、湿式処理部３０によって２次的に除去される。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus and a plasma processing method capable of highly accurately controlling temperature distribution in a wafer surface, and extending the range of wafer temperatures allowed to be controlled.例文帳に追加

ウエハ面内の温度分布を高精度制御することができ、また制御できるウエハ温度の範囲を広くすることができるプラズマ処理装置および処理方法を供給する。 - 特許庁

A processing machine frame 55 constituting the processing machine unit 40 is fixed by a bolt 56 to an installation surface 11b of a pair of right-left side frames 11 and 11 constituting the machine base frame 10.例文帳に追加

機台フレーム１０を構成する左右一対のサイドフレーム１１，１１の取付面１１ｂに対し、加工機ユニット４０を構成する加工機フレーム５５をボルト５６により固定する。 - 特許庁

The optical characteristics equivalent to that obtained by a polishing processing method are obtained, and further it can be manufactured by a surface treatment process that is simplified more than a coating processing method.例文帳に追加

本発明によれば、研磨処理法によるものと同等の光学特性が得られ、しかもコーテイング処理法よりも簡略化された表面処理工程で製造することができる。 - 特許庁

Furthermore, a post processing apparatus 4 for applying a specified post processing to the recording paper after fixing which is outputted from the main body is provided on a top part on the right side side surface of the main body which is on the opposite side.例文帳に追加

また、逆側となる本体の右側側面上部には、本体から出力される定着後の記録用紙に所定の後処理を施す後処理装置４が設けられる。 - 特許庁

In the step of applying the auxiliary agent in the method of processing the rubber using the auxiliary agent for processing the rubber, the temperature of the surface 8 of the roll 4a is preferably controlled to ≥45°C and ≤80°C.例文帳に追加

このゴムの加工用補助剤を用いたゴムの加工方法では、補助剤の塗布工程において、ロール４ａの表面８の温度が４５℃以上８０℃以下とされるのが好ましい。 - 特許庁

One end of this rotary mechanism 12 is provided at the bottom surface of the processing chamber 11, while the other end is provided with a placement tray 13 for placing a semiconductor wafer W as the processing object.例文帳に追加

この回転機構１２の一端は、処理室１１の底面に取り付けられており、他端には被処理体である半導体ウエハＷを載置する載置台１３が取り付けられている。 - 特許庁

Even when a part of the processing means fails, the position where the surface defect is generated can be partly specified from information obtained by not failing processing means.例文帳に追加

これにより、一部の処理手段に故障が生じても、故障が生じていない処理手段から得られる情報から、表面欠陥の生じた位置を部分的に特定することが可能となる。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus which is capable of cleaning the side face of a substrate, preventing bubbles from being trapped in a developing solution, and restraining the developing solution from creeping to the rear surface of the substrate while the substrate is subjected to processing.例文帳に追加

処理中に、被処理基板の側面を洗浄すると共に、処理液の泡噛みを防止し、かつ、被処理基板の裏面への処理液の回り込みを阻止すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a component which is used in a plasma processing apparatus and can prevent a thermally sprayed insulator film formed on the surface exposed with plasma from peeling off, and to provide a component for use in a plasma processing apparatus.例文帳に追加

プラズマ暴露面に形成される絶縁体溶射膜の剥離を防止できるプラズマ処理装置内部品の製造方法及びプラズマ処理装置内部品を提供する。 - 特許庁

A transmission window 10 which can transmit the high frequency wave is formed on the upper surface of the processing container 1 in the plasma processing equipment, and the radio frequency wave antenna 2 is attached on the window 10.例文帳に追加

プラズマ処理装置における処理容器１の上面に、高周波を透過可能な透過窓１０が設けられ、この透過窓１０上に高周波アンテナ２が取り付けられている。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus which reads the surface of an original and detects solid portions of the read image data, and adaptively switches methods of gradation processing (contents) for the solid portions and for non-solid portions.例文帳に追加

原稿面を読み取り、読み取った画像データのベタ部を検知し、ベタ部と非ベタ部で階調処理の方法（内容）を適応的に切り替える画像処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a confocal microscope system, an image processing method, and an image processing program, capable of detecting the profile curve of the surface of an observation object accurately and speedily.例文帳に追加

観察対象物の表面の断面曲線を正確でかつ高速に検出することが可能な共焦点顕微鏡システム、画像処理方法および画像処理プログラムを提供する。 - 特許庁

Processing for forming a plurality of two-dimensionally arrayed devices on the main surface side of a wafer-like semiconductor substrate is performed by using a specified processing device (step S1).例文帳に追加

特定のプロセス処理装置を用いてウエハ状の半導体基板の主面側に２次元状に配列された複数のデバイスを形成するためのプロセス処理を施す（ステップＳ１）。 - 特許庁