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surface processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
To provide an array printed circuit board having a symmetrical layout structure, free from exchanging a facility having surface-mount equipment when surface-mount processing is carried out on an upper face and a lower face.例文帳に追加
上面及び下面に対する表面実装工程時に表面実装装備の設備の交換を不要にし、対称的なレイアウト構造を有するアレイ印刷回路基板を提供する。 - 特許庁
In this method for manufacture, a metal plate 10 with a substantially parallel and flat surface is prepd. and concave dents 14 are formed by mechanical processing based on NC control on the surface of the metal plate 10.例文帳に追加
実質的に平行、かつ平坦な表面をもつ金属板10を準備し、金属板10の表面に、NC制御による機械加工により凹状窪み14を形成する。 - 特許庁
Force processing is applied to the surface of a planar base material 15 being aluminum alloy by a reflection surface forming punch 16, thereby forming a recess 17 for mounting an LED chip.例文帳に追加
アルミニウム合金である平板状の母材15の表面に、反射面形成用パンチ16によって押し込み加工を行い、LEDチップを搭載する凹部17を形成する。 - 特許庁
The string-shaped piece 10 is integrally molded to a welt portion 2 through a narrow portion 14, and emboss processing is performed on a design surface 9 on a surface side of a cover lip 3 in that state.例文帳に追加
紐状片10をウエルト部2に対し狭窄部14を介してと一体に成形しておき、その状態でカバーリップ3の表面側の意匠面9にシボ付け加工を施す。 - 特許庁
Since no ionic substance is present, even in any of the processing steps of chemical surface treatment, rinsing and cleaning operations, and drying operation, the surface of the substrate is prevented from being charged due to friction.例文帳に追加
薬液表面処理、リンス洗浄処理、乾燥処理のいずれの処理工程においても、イオン性物質が介在しているため、摩擦に起因した基板表面への帯電が防止される。 - 特許庁
To provide a processing auxiliary which can give a preferred influence on surface and fluid properties of a synthetic polymer composition and can improve surface applicability and uniformity.例文帳に追加
合成高分子組成物の表面特性および流動特性に好ましい影響を与え、さらに表面塗布性および均一性などを改善することができる加工助剤を提供する。 - 特許庁
The processing solution supply paths 7 and 9 supply the solution 10 to the surface to be processed of the substrate 4 so that the solution 10 may flow to the surface to be processed of the substrate 4 in a fixed direction.例文帳に追加
処理液供給路部材7、9は、基板4の被処理面上にほぼ一定の方向に流れるように、基板4の被処理面上に処理液10を供給する。 - 特許庁
To provide an ultrasonic vibrating table that reduces the device height, has uniform horizontal vibration displacement on the whole table surface, has large table surface area, and has high processing efficiency.例文帳に追加
装置の高さが低く、テーブル表面全体に均一な水平振動変位があり、テーブル表面面積が大きく、そして加工能率が高くなる超音波振動テーブルを提供することにある。 - 特許庁
To provide a fiber-processing machine that can attain uniform surface treatment in no need of heat treatment, even when the fiber (fabric) has a larger surface unevenness compared with the conventional.例文帳に追加
本発明は、従来例に比して表面凹凸があっても熱処理せずとも均一に表面処理が可能となる繊維加工装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁
When the printing unit is determined not to be normal during printing on the first surface, the printing apparatus executes processing for maintenance by using a sheet different from the sheet used for printing on the first surface.例文帳に追加
前記第1面へのプリントの際にプリント部の状態が正常でないと判断されたら、前記第1面にプリントされたシートとは別のシートを用いてメンテナンスのための処理を行う。 - 特許庁
The operation processing part 52 changes a display position of the operating image in the display surface 30 on the basis of the center of gravity position of the user 2 in a horizontal surface measured by a measurement device 4.例文帳に追加
操作処理部52は、測定装置4で測定される水平面内での使用者2の重心位置に基づいて、表示面30における操作図像の表示位置を変化させる。 - 特許庁
To provide an apparatus for surface antireflective processing for a print which can obtain a print free of light of a luminary while maintaining luster on an image formation print surface.例文帳に追加
画像形成プリント表面の光沢を維持しながら、照明灯などの光の写り込みのないプリントとすることができるプリントの表面反射防止加工装置を提供する。 - 特許庁
The mirror is preliminarily subjected to machining so as to become slightly large in its radius of curvature and, after the surface of the mirror is subjected to polishing processing, three-dimensional surface measurement is performed to calculate real mirror curvature.例文帳に追加
ミラーの曲率半径を予め若干大きくなるように機械加工しておき、表面を研磨加工後に3次元の表面計測を行ない、真のミラー曲率を求める。 - 特許庁
A composite processor 4 is constituted so as to sense the surface flaw by applying composite processing to the image processed by the image processor 3 to judge the kind of the surface flaw.例文帳に追加
複合処理装置4は、画像処理装置3により処理された画像に対して複合処理を施して表面の欠陥を検知し、さらに表面の欠陥の種類を判定する。 - 特許庁
Then, a horizontally rotating pattern of a drum display device 9C is stopped (Figure (D)), and the processing of switching the display surface facing the player to a third display surface 9c is performed (Figure (E)).例文帳に追加
次いで、ドラム表示装置9Cの横回転図柄を停止させ(図44(D))、遊技者に正対する表示面を第3表示面9cに切り換える処理を実行する(図44(E))。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of resin products by which the surface of the shaped resin products can be finished into a predetermined surface roughness without applying a special processing to a metal mold.例文帳に追加
金型自体に特別な加工を施すことなく、成形される樹脂製品の表面を所定の面粗度に仕上げることのできる樹脂製品の製造方法を提供することである。 - 特許庁
The circumferential surface of the shutter pin 30 at a position 30a entering the card processing passage 7 is formed into an oblique surface which gradually spreads outwards in the direction wherein the shutter pin 30 is inserted.例文帳に追加
シャッタピン30のカード処理通路7内に進出した部位30aの周面を、シャッタピン30が挿入される方向に向かって漸次外側に拡がる傾斜面に形成している。 - 特許庁
The organic salt decomposes to adsorb to a processed surface at a high deformation, forms a boundary film with a processed surface, and prevents a processing tool and a work material from contacting directly together.例文帳に追加
この有機塩は、強加工時に加工面に分解して吸着し、加工面間に境界膜を形成して、加工具と被加工材が直接金属接触することを防止している。 - 特許庁
The method of manufacturing the optical semiconductor element includes a preprocessing stage of forming a plurality of projections 401 on the light emission surface and a processing stage of subjecting the light emission surface to anisotropic etching 404.例文帳に追加
光放出面に複数の突起401を形成する前処理工程と、光放出面を異方性エッチング404する加工工程とを有する製造方法である。 - 特許庁
An echo tracking processing section 20 extracts a zero-cross point of an echo signal as a surface point for each of the probes 8 to perform tracking and measures a position of the bone surface standardizing each of the probes 8.例文帳に追加
エコートラッキング処理部20は、各プローブ8ごとに、エコー信号のゼロクロス点を表面ポイントとして抽出してトラッキングし、各プローブ8を基準とする骨表面の位置を計測する。 - 特許庁
A surface area of the trailing pad is formed so as to be 1.5% of an area of the disk opposing plane of the slider or larger, micro-texture processing is performed for at least the surface of the trailing pad.例文帳に追加
トレーリングパッドの表面積は、スライダのディスク対向面の面積に対して1.5%以上に形成され、少なくともトレーリングパッドの表面はマイクロテクスチャ加工が施されている。 - 特許庁
The side face opening/closing cover 2 to be freely opened/closed is disposed on the side surface part opposite to the surface of the intermediate transfer body 5, and the processing cartridge is disposed freely attachably/detachably from the direction of this side face cover 2.例文帳に追加
中間転写体5の表面に対向する側の側面部に開閉自在な側面カバー2を設け、プロセスカートリッジをこの側面カバー2の方向から着脱自在に配設する。 - 特許庁
To provide a surface treatment apparatus which can carry out a roughening treatment on the external surface of a processing object formed in a developing sleeve so as to prevent nonuniform development.例文帳に追加
画像のムラが生じることを防止できるように現像スリーブに形成される加工対象物の外表面に粗面化処理を施すことができる表面処理装置を提供する。 - 特許庁
This lubricant is adhered to the surface to be processed of the material that is heated up to the processing temperature, then the tool is brought into contact with the surface coated with the lubricant to effect the hot plastic working.例文帳に追加
この潤滑剤を熱間塑性加工温度に加熱された被加工材の加工表面に付着させた後、潤滑剤付着面に工具を接触させて熱間塑性加工する。 - 特許庁
To provide a frequency estimation method for shortening a processing time while being low in calculation load, and to provide a frequency estimation device, a surface shape measurement method, and a surface shape measurement device.例文帳に追加
計算負荷が低く、処理時間が短くて済む周波数推定方法、周波数推定装置、表面形状測定方法及び表面形状測定装置を提供すること。 - 特許庁
The processing method for the wafer includes: a water repellency imparting process of making a surface of the semiconductor wafer repellent; and a hydrophilicity imparting process of making the surface hydrophilic using an oxidizing gas.例文帳に追加
半導体ウェーハの表面を撥水化する撥水工程と、酸化性ガスにより表面を親水化する親水工程とを含む半導体ウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁
Objects of complicated processing such as grooves 11 for vacuum suction, grooves 12 for air blow and a surface roughness part 15 are formed in a surface acrylic plate 2 which is relatively easier to process than a glass plate 3.例文帳に追加
真空吸着用の溝11およびエアーブロー用の溝12および表面粗さ部15などの複雑な加工を、ガラス板3に比べて比較的加工の容易な表面アクリル板2に形成する。 - 特許庁
To provide a surface processing apparatus which equalizes the etching rate in an area of a processed surface where an etchant is supplied and performs desired etching on a workpiece.例文帳に追加
被処理面のエッチング液が供給されている領域内でのエッチングレートを均一化し、被処理物に対して所望のエッチングを行うことができる表面加工装置を提供すること。 - 特許庁
The image processing part 27 imparts an evaluation point representing the difficulty in observing in the above image to each of a plurality of intestine inner wall surface voxels corresponding to the intestine inner wall surface.例文帳に追加
画像処理部27は、腸管内壁表面に相当する複数の腸管内壁表面ボクセルをのそれぞれに関して、上記の画像での見えにくさを表す評価点を付与する。 - 特許庁
Hydrogen ions are implanted previously in the major surface of an Si substrate 10, and the Si substrate 10 and the supporting substrate 20 are stuck in the temperature range of 100-400 °C after surface activation processing.例文帳に追加
予めSi基板10の主面に水素イオン注入し、表面活性化処理の後にSi基板10と支持基板20を100〜400℃の温度範囲で貼り合わせる。 - 特許庁
To provide a process for producing a semiconductor device in which the surface of a buried wiring layer formed by CMP processing can be cleaned by removing copper complex effectively from the surface.例文帳に追加
CMP処理により形成された埋込み配線層表面の銅錯体を効果的に除去してその表面を清浄化することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
By performing surface oxidization processing by ultraviolet-ray irradiation or the like to the entire upper surface of an ohmic contact layer 16 composed of n-type amorphous silicon, an oxidized film 17 is formed thin.例文帳に追加
n型アモルファスシリコンからなるオーミックコンタクト層16の上面全体に、紫外線照射等による表面酸化処理を行うことにより、酸化膜17を薄く形成する。 - 特許庁
Since a wall surface of the groove formed in a joining part of the gypsum board is an upward projecting curved surface, a quantity of putty required for joint processing is reduced more as compared with a conventional V-shaped groove.例文帳に追加
また、石膏ボードの接合部分に形成される溝の壁面が上に凸の曲面であるため、従来のV字状の溝と比べて目地処理に必要となるパテの量が少なくなる。 - 特許庁
This foam processing apparatus E is used in a manufacturing process for an electronic circuit board, and provided to a surface treatment apparatus 1 which emits an alkali treatment liquid B to a substrate material A to treat the surface.例文帳に追加
この泡処理装置Eは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Aに対しアルカリ処理液Bを噴射して表面処理する表面処理装置1に、付設される。 - 特許庁
A signal processing circuit 17 is connected to the way of the lower surface electrodes 3AL, 3BL or the side surface electrodes 3AS, 3BS through vias 19AV, 19BV formed in the body 1.例文帳に追加
信号処理回路17は、本体1内に形成されたビア19AV、19BVを介し、下面電極3AL、3BL又は、側面電極3AS、3BSの途中に接続される。 - 特許庁
To provide a device for processing a surface by collision by which a surface of a certain portion can be easily processed by the collision without causing any apprehension of losing a shot and any problem of consuming the shot.例文帳に追加
ショットを損失する恐れやショットを消費する問題が生じることがない、衝突によりある部分の表面を容易に加工することが出来る表面加工装置を提供する。 - 特許庁
As shown in Fig.1(b), and Figs.2(a) and (b) (and not shown here), fluorine resin processing 45 is applied to a surface of the stepped portion 44 and a surface of an end in the vicinity of the stepped portion 44 of the inclined portion 43.例文帳に追加
この段差部44表面および傾斜部43の段差部44近傍の端部表面は、図1(b)および図2(a),(b)に示すように、フッ素樹脂45加工が施されている。 - 特許庁
Since the analog circuits 17a, 17b, 18a, 18b, 19 and the digital circuits 20, 21 are mounted on the surface and the rear surface of the signal processing board 13, the size of the X-ray panel sensor as a whole can be miniaturized.例文帳に追加
アナログ回路及び及びデジタル回路は信号処理基板13の上下面に搭載されているので、X線パネルセンサ全体の寸法は小型化することができる。 - 特許庁
To provide a plasma processing apparatus which suppresses the deposition of a reaction product on an internal peripheral surface of a focusing ring, and of reduces the wasting of the internal peripheral surface of the focusing ring owing to plasma.例文帳に追加
フォーカスリングの内周面への反応生成物の堆積を抑制でき、また、フォーカスリング内周面のプラズマによる消耗を低減できるプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁
A controller 50 calculates an amount of a raindrop water film attached on a glass surface by processing the image of the glass surface taken by the in-vehicle camera 21 after the wiping action of the wiper.例文帳に追加
コントローラ50は、ワイパの払しょく動作後に車載カメラ21によって撮影されたガラス面の画像を処理することにより、ガラス面に付着した雨滴水膜量を算出する。 - 特許庁
To provide a laminating member capable of bonding a laminate layer to the image surface of printed matter having a smooth image surface, and laminated printed matter obtained by laminate processing using the laminating member.例文帳に追加
平滑な画像面を有する印画物の画像面にラミネート層を接着可能なラミネート用部材、これを用いてラミネート加工して得られるラミネート印画物を提供すること。 - 特許庁
The detection section side substrate section 20 is stuck to the inner peripheral surface of a part of a cover 10a, and the processing circuit side substrate section 19 is stuck to the inner surface of a bottom plate section 21 of the cover 10a.例文帳に追加
そして、この検出部側基板部20をカバー10aの一部内周面に、処理回路側基板部19をこのカバー10aの底板部21の内面に、それぞれ接着する。 - 特許庁
A sleeve 12 with the peripheral surface subjected previously to a processing to suit a bearing raceway surface is fitted by pressure to the tip 11a of the pinion shaft as a bearing supporting part, and thereby bearing supporting part is formed.例文帳に追加
ピニオン軸の軸受支承部である先端部11aに予め外周面を軸受軌道面に適した加工を施したスリーブ12を圧入して軸受支承部とする。 - 特許庁
To provide a chuck table capable of processing not only a peripheral side surface but also an upper surface of a work by one time setting and a work feed and discharge device capable of efficiently feeding and discharging the work to this chuck table.例文帳に追加
1回のセッティングでワークの周側面だけでなく上面の加工も可能とするチャックテーブルと、このチャックテーブルにワークを効率的に給排できるワーク給排装置を得る。 - 特許庁
The grasping surface parallel to a charged particle beam such as FIB, or the like, can be formed by applying processing to a grasping member 18, and the dust adhered to the grasping surface is also removed.例文帳に追加
把持体18をFIBなどの荷電粒子ビームで加工を施すことにより、ビームに対して平行な把持面を形成することができ、また把持面に付着したダストも除去する。 - 特許庁
The method for processing the metallic plate characterized by the feature that an air current layer intervenes between the metallic plate surface and a die surface and the metallic plate is deformed plastically with rigid body tools.例文帳に追加
金属板の表面とダイスの表面との間に、気流層を介在させつつ、剛体工具で金属板を塑性変形させることを特徴とする金属板の加工方法。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an epitaxial silicon wafer having an epitaxial film low in LPD (light point defects) density and excellent in surface roughness quality by reducing the LPD density of processing origin generated on a mirror-polished surface of a silicon wafer and reducing the surface roughness of the wafer surface.例文帳に追加
シリコンウェーハの鏡面研磨された表面に発生する加工起因のLPDの密度を低減し、かつウェーハ表面の表面粗さを小さくすることで、LPD密度が低く、表面粗さ品質に優れたエピタキシャル膜を有するエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁
In a method of manufacturing a polishing sheet, after the planarity is improved by surface processing the reverse surface of the hook-and-loop fastener, emulsion liquid obtained by mixing a fine-powder abrasive, adhesive, and water is applied on the reverse surface that has been surface processed.例文帳に追加
この発明は、面ファスナーの裏面を表面処理して平面性を向上させた後、前記表面処理した裏面に、微粉研磨材と接着剤と水とを混合して得たエマルジョン液を塗布することを特徴とした研磨シートの製造方法により目的を達成した。 - 特許庁
To obtain a lubricant composition which is useful for sliding guide surfaces, prevents stick slips between a metal surface and a metal surface and between a metal surface and a fluororesin surface on the slipping guide surfaces of machine tools, and enables the improvement in the processing accuracy of mechanical parts, or the like, and the prolongation in the lives of the tools.例文帳に追加
工作機械のすべり案内面等での金属面−金属面間や金属面−フッ素樹脂面間のスティックスリップを防止し、機械部品等の加工精度の向上や工具寿命の延長を図れるもすべり案内面用潤滑油組成物を提供する。 - 特許庁
The probe for inspecting blood flow in subcutaneous tissue includes a probe body 2 having a skin abutting surface caused to abut the surface of the skin, and the light receiving/emitting part 3 having a light- emitting surface 3a and a light-receiving surface 3b connected respectively to a light source and an intake-light processing part via a communication cable 4.例文帳に追加
本発明の皮下組織の血流検査用プローブは、皮膚表面に当接される皮膚当接面を有するプローブ本体(2) と、通信用ケーブル(4) を介して発光源及び受光処理部にそれぞれ接続された射光面(3a)及び受光面(3b)を有する受発光部(3) とを備えている。 - 特許庁
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