「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(147ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, the crossing part in the active area 4 is removed, and the active areas 4 on both ends of the removed part may be connected with each other by an upper-layer wiring.例文帳に追加

また、活性領域４のうちの交差部分を除去し、この除去部の両端の活性領域４を上層配線６により相互に接続してもよい。 - 特許庁

The upper face of the third part inclines to the direction vertical to the opposing face 30 of the medium in the cross section passing through the center of the track width of the magnetic pole layer 16.例文帳に追加

磁極層１６のトラック幅方向の中心を通る断面において、第３の部分の上面は媒体対向面３０に垂直な方向に対して傾いている。 - 特許庁

The ends 11c, 11d of the side 11a (upper side) of the transparent electrode layer 12 side and the ends 11e, 11f of the side 11b (lower side) on the emitting side are connected by a straight line or a curve.例文帳に追加

透明電極層１２側の辺１１ａ（上辺）の端１１ｃ、１１ｄと、出射側の辺１１ｂ（下辺）の端１１ｅ、１１ｆが、直線または曲線で結ばれる。 - 特許庁

A supporting base 11 which is a part of the operation key 10 and is deformed by a press operation to cause the contact area of the operation key 10 with the upper electrode layer 2 to be varied.例文帳に追加

操作キー１０の一部である支持台座１１を押圧操作される場合に変形させ、操作キー１０の上部電極層２に対する接触面積を増減する。 - 特許庁

The plurality of semiconductor blocks 30 are jointed to the ridge 25 via an upper electrode 27 and a metal layer 40 and are arranged in the extending direction of the ridge 25.例文帳に追加

複数の半導体ブロック３０は、上部電極２７および金属層４０を介してリッジ部２５に接合されており、リッジ部２５の延在方向に沿って配列されている。 - 特許庁

A structure to bury the flexible printed wiring 152 in a layer structure is adopted as an outer-sheath 141 of an upper leg part 121 on the man type two-leg walking mobile robot.例文帳に追加

人型の２足歩行移動ロボットにおける上脚部１２１の外装１４１として、その層構造にフレキシブルプリント配線１５２が埋め込まれた構造を採用する。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine wherein temperature rise at an upper-layer coil side is suppressed and characteristics can be ensured without an insulating material high in heat resistance.例文帳に追加

上層コイル辺の温度上昇を抑え、耐熱性の高い絶縁材料を用いることなく、特性を確保することができる回転電機を提供することを目的とする。 - 特許庁

At respective parts on the upper surface of the thin film transistor substrate 1, a gate electrode 8 composed of an aluminum based metal, an auxiliary capacity line 6 and the reflection layer 7 are simultaneously formed.例文帳に追加

薄膜トランジスタ基板１の上面の各所定の箇所に、アルミニウム系金属からなるゲート電極８、補助容量ライン６および反射層７を同時に形成する。 - 特許庁

To supply a semiconductor device where the degree of freedom of design of a power source line arranged in the upper layer of a unit circuit is high, and a chip region is small.例文帳に追加

本発明目的は、単位回路の上層に配置される電源線の設計自由度が高くかつ、チップ面積が小さな半導体装置を供給することである。 - 特許庁

The bottom and lateral faces of the upper layer wiring 10 and the via 12 are continuously cladded with a barrier film 13 consisting of a material having barrier performance against Cu diffusion.例文帳に追加

上層配線１０およびビア１２の底面および側面は、Ｃｕの拡散に対するバリア性を有する材料からなるバリア膜１３で連続して被覆されている。 - 特許庁

A recessed part is formed on an adhesion improving layer formed on an upper protective film on a substrate of a heater provided between adjoining heating resistors.例文帳に追加

隣接する発熱抵抗体の間に設けられるヒーター基板上の上部保護膜上に形成される密着向上層に凹部を形成することにより目的を達成する。 - 特許庁

To develop such a technique as to improve ventilation at the upper part of a sintering raw material layer for the purpose of improving productivity of sintered ore, in a endless moving grate type sintering machine.例文帳に追加

無端移動グレート式焼結機において、焼結鉱の生産性向上を図るための焼結原料層の上部通気性を向上させる技術を開発する。 - 特許庁

A Ti/TiN film 13 is formed over the whole such as an upper surface of a dielectric antireflection film 5, a lateral side of Al wiring 6, an exposed surface of an insulating layer 1, and the like.例文帳に追加

誘電体反射防止膜５の上面、Ａｌ配線６の側面、絶縁層１の露出面等の全体にわたって、Ｔｉ／ＴｉＮ膜１３を形成する。 - 特許庁

A double-layer plate is formed by overlapping a synthetic resin sheet 13 and second metal foil to an upper side, where conductive bump groups 12, 12 and so on are printed to first metal foil for heating and pressing.例文帳に追加

第１の金属箔に導体バンプ群１２，１２，…を印刷した上側に合成樹脂シート１３と第２の金属箔とを重ねて加熱プレスして２層板を形成する。 - 特許庁

In an upper liquid crystal cell 18, a major axis of a liquid crystal molecule 14 in the center of a liquid crystal layer and the lag phase axes 22, 26 of two flexible substrates 12, 13 are parallel to each other.例文帳に追加

上側の液晶セル１８は、液晶層中央にある液晶分子１４の長軸と２枚の可撓性基板１２，１３の遅相軸２２、２６とが平行である。 - 特許庁

To restrain the increase of the generate amount of powdery dust when a bulky ore is treated as a bed layer on the upper surface of a grate of a pallet for sintering machine, in the case of manufacturing sintered ore.例文帳に追加

焼結鉱を製造する際に、焼結機パレットのグレート上面に床敷き層として塊鉱石を処理する際に、粉塵発生量の増加を抑制する。 - 特許庁

In a photographing unit 100, a light-receiving section 12 is formed on a semiconductor substrate 11 at each pixel unit 10 and a transparent film unit 13 is formed on the upper layer thereof.例文帳に追加

撮像部１００において、半導体基板１１に受光部１２が、各画素部１０毎に形成され、それらの上層に、透明膜部１３が形成される。 - 特許庁

An outer periphery of a heat transfer tube body 2 is covered with a dispersing layer 3 for dispersing a liquid refrigerant dropped from its upper part in its tube axial direction by a capillarity.例文帳に追加

伝熱管本体２の外周に、その上部から滴下される液冷媒を毛細管現象によりその管軸方向に分散する分散層３を被覆する。 - 特許庁

Contrast at the time of reflection display can be enhanced by providing the first retardation plate above a partial reflection layer in the liquid crystal cell as the upper side retardation plate.例文帳に追加

また、第１の位相差板を上側位相差板として液晶セル内の部分反射層上に設けることにより、反射表示時のコントラストの向上を図ることができる。 - 特許庁

An upper electrode 11 is formed on the lower electrode 3a at a bottom part of the pixel opening 7a with an intercalation of an organic light-emitting function layer 9 to obtain the organic electroluminescent element EL.例文帳に追加

画素開口７ａ底部の下部電極３ａ上に有機発光機能層９を介して上部電極１１を形成し、有機電界発光素子ＥＬを得る。 - 特許庁

The conductor pattern 13 and a bump 14p of the semiconductor device 14 are provided on the resin layer 16 and via-holes 19a, 19b are formed on the upper part of these elements.例文帳に追加

樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが設けられ、それらの上部にビアホール１９ａ，１９ｂが形成されている。 - 特許庁

The electronic device has a planar exterior resin 3 at an upper part, an external terminal at a lower part, and a release agent layer 20 on the entire surface of the planar exterior resin 3.例文帳に追加

上部に平面状の外装樹脂３を有し、下部に外部端子を有し、平面状の外装樹脂３の表面の全面に離型剤層２０を有する。 - 特許庁

The holding portion 28 made of a self-adhesive layer having self-adhesiveness is formed at the center of the upper part of a body front face wall 26 of the container body 16.例文帳に追加

容器本体１６における本体前面壁２６の上部中央部分には、自己粘着性を有する自己粘着層からなる保持部２８が形成されている。 - 特許庁

Powder 6 is supplied from a powder feeder 5 on the upper surface of the molding 4 to form a uniform powder 6 layer.例文帳に追加

この押出成形体４の上面に粉体フィーダ５から粉体６が供給され、押出成形体４の上面に該粉体６がほぼ均一厚さの層状に形成される。 - 特許庁

The HDL description 10 with composition instruction is used in logic composition from an upper layer, whereby the composition instruction to the logic circuit in the composition execution script is dispensed with.例文帳に追加

この合成指示付ＨＤＬ記述１０を上位階層からの論理合成で使用することにより、合成実行スクリプトでの該論理回路への合成指示が不要となる。 - 特許庁

On the barrier metallic layer 122b, there is disposed a secondary upper metallic wiring pattern 124b, which fills the inside of the via contact hall 120b and part of a trench 118b.例文帳に追加

障壁金属層１２２ｂ上にはビアコンタクトホール１２０ｂ内部を充填してトレンチ１１８ｂの一部を充填する第２上部金属配線膜パターン１２４ｂが配される。 - 特許庁

A plurality of cylindrical projections 16 and cavities 17 disposed in an island-shaped and dispersed state are formed on the upper surface of the window layer 15 of a semiconductor light emitting element 1.例文帳に追加

半導体発光素子１のウインドウ層１５の上面には、島状に分散配置された多数の円筒状の突起部１６と窪み部１７とが形成されている。 - 特許庁

Thereafter, a thermally oxidized film 2 having a thickness of about 2-5 nm is formed by thermally oxidizing the upper part of the silicon carbide layer 1 and a CVD oxidized film 3 is formed on the film 2.例文帳に追加

その後、炭化珪素層１の上部を熱酸化して、厚さ２〜５ｎｍ程度の熱酸化膜２を形成し、熱酸化膜２の上に、ＣＶＤ酸化膜３を形成する。 - 特許庁

To provide a film cutting method causing no oblique cutting even when upper and lower 90° blades are used, and providing an excellent cut surface without any peeling of a protective layer.例文帳に追加

上下９０°刃を用いた場合にも、斜め切りが発生せず、保護層の膜剥がれのない良好な切断面を得るフィルムの切断加工方法を提供すること。 - 特許庁

Upper layer electric wiring 7 connect the electric heaters 5 with each other, which are arranged in the columnar direction of the above crossing parts arrayed in a matrix form, via vertical electric wiring connection bodies 6.例文帳に追加

上層電気配線７はマトリクス状配列の上記交差部の列方向に並ぶ電気ヒータ５同士を上下電気配線接続体６を介し接続する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device which allows various constitutions of upper circuits to be integrated while keeping the high performance of the circuit of a physical layer.例文帳に追加

物理層の回路の高性能を維持しながら、種々の構成の上層の回路を組み込むことができる集積回路装置及びこれを用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

The front surface of the end in the upper surface side of a conductive layer 104 and the front surface of the end in the lower surface side are entering the internal side of the cut-away 103 more than the surface of the central area.例文帳に追加

導体層１０４の上面側端部の表面および下面側端部の表面が、中央部の表面より切り欠き部１０３の内側に入り込んでいる。 - 特許庁

The first layer is made stretchable, allowing a notch 20 that forms an inlet for supplemental water to reside in the upper portion of the suspending aperture toward a stretchable direction.例文帳に追加

第１層は延伸がかけられており、補水口を形成するための切り込み２０が、吊下げ時の吊下げ用開口よりも上方の位置に、且つ延伸方向にいれられている。 - 特許庁

At least one of the upper substrate and the insulation layer is formed by crosslinking phenol novolac resin having a glycidyl ether function group in monomer repeating unit.例文帳に追加

上部基板及び絶縁層のうちの少なくとも１つは、モノマー繰り返し単位にグリシジルエーテル官能基を有するフェノールノボラック樹脂を架橋して形成される。 - 特許庁

The perforation mc is on an upper layer of the space part sp and a principal slip sheet part 100A-1 can be peeled off without impairing the content of the delivery slip sheet 100A.例文帳に追加

このミシン目ｍｃは空所部ｓｐの上層にあり、配達票１００Ａの内容を損なわずに、主要伝票部１００Ａ−１を剥離することができる。 - 特許庁

Protective coating layers 109 are provided on the upper-face side of the base insulating layer 101 so as to cover the terminal sections 1041 and the copper coat layers 104 inside the through-holes 123.例文帳に追加

端子部１０４１およびスルーホール１２３内の銅めっき層１０４を覆うようにベース絶縁層１０１の上面側に保護めっき層１０９が設けられる。 - 特許庁

With this configuration, the quantity of the magnetic flow passing through a magnetic steel plate of an upper layer side from each of the magnetic steel plates of the yoke 11 can be reduced and the loss of the magnetic flow can be reduced.例文帳に追加

これにより、ヨーク部１１の各磁性鋼板からの磁流が上層側の磁性鋼板を通過する量が低減され、磁流の損失が低減される。 - 特許庁

The frame member 5 of a case 2 has a width W of 0.4 mm and a metal layer 10 provided on the upper end face of the frame member 5 while being matched thereto has a width of about 0.4 mm.例文帳に追加

容器２の枠部材５の幅Ｗは０．４ｍｍとし、これにあわせて枠部材５の上端面に設けられた金属層１０の幅も０．４ｍｍ程度となる。 - 特許庁

After core layer forming material is poured into the opening parts 21a to fill it, core forming material is hardened by irradiating the material with light from the upper side of the substrate 11.例文帳に追加

開口部２１ａにコア層形成材料を注入して充填した後、基板１１の上方から光を照射することによりコア層形成材料を硬化させる。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive layer 2 of the upper reinforcing seal 7A of adjoiningly stacked ones is separated from the flat face part 5 of the uneven releasing face 8 of a lower reinforcing seal 7B.例文帳に追加

また、隣り合って積層された上方の補強シール７Ａの粘着層２が、下方の補強シール７Ｂの凹凸剥離面８の平坦面部５と離間している。 - 特許庁

Each piece of system equipment constituting a system reports its own logic path and host name or the like in a virtual name space to system equipment of the next upper layer in the virtual name space.例文帳に追加

システムを構成する各システム機器は、仮想ネームスペースにおける１つ上の階層のシステム機器に、自身の仮想ネームスペースにおける論理パス及びホスト名等を通知する。 - 特許庁

A supporting base 13 is installed for supporting a plurality of parts to be formed in their arranged state on the upper surface of a foundation unit 12 in the device 11 for forming the coating layer.例文帳に追加

被覆層形成装置１１における土台ユニット１２の上面には、複数の形成対象部品を並べた状態で支持するための支持台１３が設けられている。 - 特許庁

Thereby, the OFF-state drain potential is interrupted by the junction structure, and the high potential based on the potential of the drain gets hard to enter the upper part of the N-type channel layer 6.例文帳に追加

これにより、オフ時のドレイン電位がジャンクション構造によって遮られ、ドレインの電位に基づく高電位がＮ−型チャネル層６の上方に入り込み難くなる。 - 特許庁

The solid-state imaging device has a light-receiving section 2 formed on a substrate 1, and an on-chip lens 10 formed on the upper layer of the substrate 1 for condensing lights on the light-receiving section 2.例文帳に追加

固体撮像装置は、基板１に形成された受光部２と、基板１の上層に形成され、光を受光部２へ集光するオンチップレンズ１０とを有する。 - 特許庁

In addition, an electrode is formed on upper and lower surfaces of the lamination semiconductor structure, and an optical window for introducing incident light to the channel or hole accumulation layer is formed.例文帳に追加

さらに積層半導体構造の上下面に電極を形成し、前記チャネル層あるいはホール蓄積層に入射光を導入するための光学窓を形成する。 - 特許庁