「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(151ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which does not damage an underlying wiring layer and forms a wiring element of dual Damascene structure at its upper part.例文帳に追加

本発明は、下層配線層を損傷させず、その上部にデュアルダマシン構造の配線要素を形成する半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method in which a misalignment problem with wiring of an upper wiring layer does not arise when forming an opening for a through electrode.例文帳に追加

貫通電極のための開口部を形成する時に、上部配線層の配線とのミスアラインメント問題が発生しない半導体装置を製造する方法の提供。 - 特許庁

The upper face (surface) of a first region 110 of the vibration electrode is configured of a chrome layer, and formed of materials whose etching rate in dry etching is relatively small.例文帳に追加

励振電極の第１の領域１１０はその上面（表面）がクロム層からなり、ドライエッチングにおけるエッチングレートが比較的小さい材料からなっている。 - 特許庁

To prevent the generation of piled powder in a furnace caused by solid material mainly composed of carbon contained in iron manufacturing dust blown from an upper step tuyere into a coke packed layer in a vertical smelting furnace.例文帳に追加

竪型溶融炉内のコークス充填層に上段羽口から吹き込んだ製鉄ダスト中に含まれる炭素系固体に起因した炉内堆積粉の発生を阻止する。 - 特許庁

Micro-lenses 20 are formed in parts corresponding to the photodiodes 13 on the upper face of the glass layer 40, and the silicon wafer 30 is cut along the scribe lines 31.例文帳に追加

その後、ガラス層４０の上面で、フォトダイオード１３に対応する箇所にマイクロレンズ２０を形成した後、スクライブライン３１に沿って、シリコンウエハ３０を切断する。 - 特許庁

In the formation of respective layers, especially the Raman method and the NEXAFS method are used together to identify the fullerene polymer film 4, and after confirming the polymer film, an upper layer is formed.例文帳に追加

その各層の形成において、フラーレン重合体膜４の同定を特にラマン法とネグザフス法とを併用して行い、重合体膜の確認後に上層を製膜する。 - 特許庁

The nitride semiconductor light-emitting diode element 10 includes a nitride semiconductor layer 12 having a bottom face and an upper surface and including a pn-junction-type light-emitting element structure.例文帳に追加

窒化物半導体発光ダイオード素子１０は、底面および上面を有し、ｐｎ接合型の発光素子構造を備えた、窒化物半導体層１２を含む。 - 特許庁

The prestressing steel materials (18) embedded in the upper-stage precast concrete plate have ends (24) projecting into the concrete layer (16) at a location above the lower-stage precast concrete plate.例文帳に追加

上段のプレキャストコンクリート板に埋設されたＰＣ鋼材（１８）は、下段のプレキャストコンクリート板の上方においてコンクリート層（１６）中に突出する端部（２４）を有する。 - 特許庁

Here, the upper parts of the external connection electrodes 18 are provided so as not to protrude above the guide layer 19 covering a peripheral side of the external connection electrodes 18.例文帳に追加

ここで、外部接続用電極１８の上部は、外部接続用電極１８の周側面を覆うガイド層１９の上方にはみ出さないように設けられている。 - 特許庁

Storage capacitance is formed of a 1st intermediate conductive layer 15 constituting a lower capacitance electrode, a dielectric film 17, and an upper capacitance electrode 18a.例文帳に追加

下部容量電極を構成する第１中間導電層１５、誘電体膜１７及び上部容量電極１８ａによって蓄積容量が構成される。 - 特許庁

A rubber sheet 2 is adhered on a doughnut shaped part of a peripheral part of a base plate 1, and a synthetic resin made holding plate 3 is laminated by adhesion on its upper layer.例文帳に追加

基板１の周辺部のドーナツ状部分にはゴムシート２が接着され、更にその上層に合成樹脂製の保持板３が接着により積層されている。 - 特許庁

A lower electrode 4, a dielectric layer 5 of ferroelectric or highly dielectric material, and an upper electrode 6 are provided sequentially on a silicon oxide film 2.例文帳に追加

シリコン酸化膜２上に下部電極４、強誘電体材料または高誘電率材料からなる誘電体層５、および上部電極６が順次設けられている。 - 特許庁

The upper layer membrane composition consists of 50 to 70 wt.% of an epoxy resin or polyamideimide resin, 5 to 20 wt.% of boron nitride and 15 to 30 wt.% of silicon nitride or alumina.例文帳に追加

上層被膜組成物は、エポキシ樹脂又はポリアミドイミド樹脂５０〜７０ｗｔ％、窒化ホウ素５〜２０ｗｔ％、窒化珪素又はアルミナ１５〜３０ｗｔ％からなる。 - 特許庁

The resin for forming an upper layer antireflection film comprises at least one of repeating units represented by formulas (1) and (2) and is soluble in an alkali development solution.例文帳に追加

本上層反射防止膜形成用樹脂は、下式（１）及び下式（２）の繰り返し単位のうちの少なくとも一方を含み、且つアルカリ現像液に可溶である。 - 特許庁

In an ashing method, an ashing processing is performed on a substrate to be processed W, which has the organic low dielectric film and the resist film formed as the upper layer.例文帳に追加

有機系低誘電体膜とその上層として形成されたレジスト膜とを有する被処理基板Ｗに対してアッシング処理を施すためのアッシング方法である。 - 特許庁

A thermally conductive via 28 is thermally connected to the second conductive pattern at a lower side of the second conductive element between the upper surface and the bottom of the second dielectric layer.例文帳に追加

熱導伝性ビア28が第２誘電体層の上面及び底面の間で、且つ第２導電要素の下側で、第２導電パターンに熱的に結合される。 - 特許庁

After surface preparation is performed, if needed, on the floor material made from the hard wood such as the apitong, primer is applied thereto, and over its upper layer, a coating agent made from poly urea resin is sprayed.例文帳に追加

アピトン等の硬質木材製の床材に、必要に応じて下地処理をした後、プライマーを塗布し、その上層に、ポリウレア樹脂からなるコーティング剤を吹き付け塗布する。 - 特許庁

Thus, the insulator layer 5 is effectively prevented from being peeled from sides of the lower and upper electrode layers 2 and 4, resulting in high moisture-resistance reliability.例文帳に追加

これにより、下部電極層２および上部電極層４の側面からの絶縁体層５の剥がれを有効に防止することができ、高い耐湿信頼性が得られる。 - 特許庁

The bottom surfaces of first and second impurity diffusing regions corresponding to the source and drain of MISFET are located at the position shallower than the upper surface of the embedded layer.例文帳に追加

ＭＩＳＦＥＴのソース及びドレインに相当する第１及び第２の不純物拡散領域の底面は、埋込層の上面よりも浅い位置に配置されている。 - 特許庁

The bump structure formed on the electrode slits is constructed on an electrode layer of a single substrate or formed on electrode layers of upper and lower two parallel substrates.例文帳に追加

この電極スリットの上に形成したバンプの構造は単片基板の電極層上に構築するか或いは上下二片の平行基板の電極層に形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming photoresist patterns having good profile using an upper layer antireflection film in forming ultramicroscopic patterns particularly having ≤0.25 μm interpattern distance.例文帳に追加

特にパターン間距離が０．２５μｍ以下の極微細なパターン形成において、上層反射防止膜を用いて、良好なプロフィルのホトレジストパターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁

The mirror layer 60 is an optical film aiming at only light reflection and diffraction and is formed in an area opposed to the lower electrode 54 out of the upper electrode 58.例文帳に追加

ミラー層６０は、光の反射及び回折のみを目的とする光学膜であって、上部電極５８のうち下部電極５４に対向する領域に設けられている。 - 特許庁

Providing the protruding part 15 can thicken a thickness of a solder layer 11a between the back surface 2b of the semiconductor chip 2 and the upper surface 26a of the die frame part 26.例文帳に追加

突起部１５も設けたことにより、半導体チップ２の裏面２ｂとダイフレーム部２６の上面２６ａの間の半田層１１ａの厚みを厚くすることができる。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of selectively etch-removing only the upper layer formed on a surface edge part of a substrate.例文帳に追加

基板の表面周縁部に形成された上層のみを選択的にエッチング除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

Upper layer wiring 21a for a bottom electrode formed on top of the hard mask film 19 is electrically connected to a bottom electrode 14 via a plug 22a for a bottom electrode.例文帳に追加

ハードマスク膜１９上に設けられた下部電極用上層配線２１ａを、下部電極用プラグ２２ａを介して下部電極１４に電気的に接続する。 - 特許庁

Spiral conductor patterns 5A and 5B configuring the parallel coil are laminated so as to be faced to each other through an insulating layer 3e at the upper side in the same way.例文帳に追加

その上側には、上記同様に並列コイルを構成するスパイラル状導体パターン５Ａ，５Ｂを絶縁層３ｅを介し互いに対向させて積層形成する。 - 特許庁

The logic device obtains, via the communication bus, a piece of data in the MDIO register specified with address information transmitted from the upper layer via the MDIO bus.例文帳に追加

ロジックデバイスは、ＭＤＩＯバスを介して上位レイヤから送信されるアドレス情報によって特定されるＭＤＩＯレジスタ内の単一のデータを、通信バスを介して取得する。 - 特許庁

A soil cement column 3 is sequentially and integrally formed of a soil cement column 3 formed in a favorable support layer 2 and a knobbled pile 5 embedded in the upper stratum 4 than that.例文帳に追加

良好な支持層２内に形成されたソイルセメント柱３と、それより上方の地層４内に埋設された節杭５とから連続かつ一体的に形成する。 - 特許庁

A silicon nitride film 6a is formed on the upper surface of a floating gate electrode layer 5 of a memory cell MC, and is 5 nm thick or thicker.例文帳に追加

メモリセルＭＣのフローティングゲート電極層５の上面にシリコン窒化膜６ａが接して形成されており、このシリコン窒化膜６ａは５ｎｍ以上の膜厚を有している。 - 特許庁

The method further includes a step of depositing a ball limiting metallurgy or under bump metallurgy in the plurality of discrete trenches to form discrete metal islands in contact with the upper wring layer.例文帳に追加

更に、複数の個別トレンチにボール制限金属またはバンプ下地金属を堆積して上部配線レベルに接触する個別金属アイランドを形成するステップを含む。 - 特許庁

The piezoelectric resonator 110 has a configuration in which a cavity 111, a lower electrode 112, a piezoelectric layer 113, and an upper electrode 114 are formed in order on a substrate 101.例文帳に追加

圧電共振器１１０は、基板１０１上に、キャビティ１１１、下部電極１１２、圧電体層１１３、及び上部電極１１４を順に形成した構成である。 - 特許庁

To be concrete, a service information acquisition part 202 acquires the information on the service held in an upper layer and informs the initial target SIR storage 170 of this service.例文帳に追加

具体的には、サービス情報取得部２０２は、上位レイヤにおいて保持されているサービスの情報を取得し、このサービスを初期目標ＳＩＲ記憶部１７０へ通知する。 - 特許庁

In this state, a space 35 is formed between the dry film resist and the substrate metal layer so as to prevent the generation of the air bubbles between the upper metal layers for wiring.例文帳に追加

この状態で、ドライフィルムレジストと下地金属層との間に空間３５が形成されており、配線用上部金属層間の気泡の発生を防止することができる。 - 特許庁

This structure can prevent a leakage current path from occurring on the upper surface of the third buried layer 9 and improve the reliability of the buried semiconductor laser.例文帳に追加

上記構造により、第３埋め込み層９の上面にリーク電流経路が発生することを抑制し、埋め込み型半導体レーザの信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The processing plate 7 includes a supporting material 71 consisting of a polyethylene terephthalate film or an acrylic film and a hard coated layer 72 formed on the upper surface of the material 71.例文帳に追加

ハードコート処理板７は、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはアクリルフィルムからなる支持材７１と、支持材７１の上面上に形成されたハードコート層７２とを含む。 - 特許庁

A p^+ impurity area 4 is formed from the upper surface of an n^- semiconductor layer 3 on a p^- semiconductor substrate 1 to an interface of the p^- semiconductor substrate 1.例文帳に追加

ｐ^-半導体基板１上のｎ^-半導体層３には、その上面からｐ^-半導体基板１との界面にかけてｐ^+不純物領域４が設けられている。 - 特許庁

At the time of the fire, the Kondo was half disassembled as previously mentioned, materials of the upper layer and mokoshi above the ceiling had been already disassembled to be spared from the fire. 例文帳に追加

出火当時、金堂は前述のように半解体されており、天井より上の上層部分と裳階部分の部材は解体済みだったため難をまぬがれた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Further, a coil is formed directly on the gap layer 13 and an upper magnetic pole 16 comprising a front pole 17, a yoke 19 and a rear pole 18 is formed to complete a recording head.例文帳に追加

更に、ギャップ層上に直接コイルを形成し、前部磁極、ヨークおよび後部磁極からなる上部磁極を作製工程を経て、記録ヘッド部を完成する。 - 特許庁

On the second interlayer insulating film 8, a via 12 that is connected to the bottom face of the upper layer wiring 10 and consists of a metallic material containing Cu is formed in a feed-through manner.例文帳に追加

また、第２層間絶縁膜８には、上層配線１０の底面に接続され、Ｃｕを含む金属材料からなるビア１２が貫通形成されている。 - 特許庁

The fluidized layer apparatus has a fluidization vessel 6, a porous plate 10, a lower-side spray nozzle 17, a bag filter 5, an upper-side spray nozzle 31, a back-washing nozzle 39 and a back-washing elevator 40.例文帳に追加

流動化容器６、多孔板１０、下側スプレーノズル１７、バグフィルタ５、上側スプレーノズル３１、逆洗ノズル３９、逆洗ノズル昇降装置４０を備える。 - 特許庁

A concave opening part 9a is formed to the other end side (an interconnection pattern 7a side) of the n-type and the p-type impurity regions 3a, 3b from the upper surface of the insulating layer 6.例文帳に追加

Ｎ型およびＰ型不純物領域３ａ，３ｂの他端側（配線パターン７ａ側）には絶縁層６の上面から凹状の開口部９ａが形成される。 - 特許庁

The device is provided also with mask layers 56 formed on the upper part of the intervals 54 in the growth layer 47 so as to cover the intervals 54.例文帳に追加

更に、前記間隔５４を覆う様に、前記間隔５４の上方に位置し、前記基板４５上の前記成長層４７内に設けられたマスク層５６を備えた。 - 特許庁

Alternatively, one of the packets is transferred to the upper-layer processing when none of the packets having arrived are lost, and all the packets are discarded if any of the packets is lost.例文帳に追加

または、到着したパケットが全く損失していなかった場合に同パケットの一つを上位レイヤ処理に渡し、１個でも損失していた場合に同パケットを全て破棄する。 - 特許庁

As a result, the sealing material injected to the upper part can be prevented from excessively flowing to a lower part, and the approximately uniform seal layer is formed over an inner periphery of the joint part 12.例文帳に追加

この結果、上部に注入されたシール材が下方へ過剰に流下するのが抑制され、継手部１２の内周にわたって、ほぼ均一なシール層が形成される。 - 特許庁

A lamination type electrical junction box 1 is adopted, where upper- and lower-layer blocks 4, 5 having the electronic components 2, 3, respectively, are connected via a link arm 6 openably and closably.例文帳に追加

電気部品２，３をそれぞれ有する上層のブロック４と下層のブロック５とをリンクアーム６で開閉自在に連結した積層式電気接続箱１を採用する。 - 特許庁