1016万例文収録!

「ジュール熱」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ジュール熱の意味・解説 > ジュール熱に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

ジュール熱の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4237



例文

電子回路装置の信頼性向上、小型軽量化、並びに低コスト化のための部材及び工数低減を図るために、低膨張性、低吸湿性、及び高接着性のエポキシ樹脂成形材料を用いて加加圧下による一体成形を行い、電子部品を搭載した回路基板と、少なくとも該コネクタの基板との接続面側との封止を同時に行う電気・電子モジュールとその成形方法を提供する。例文帳に追加

The method for molding the same is provided. - 特許庁

インバーター制御機器等に用いられるIPM(インテリジェントパワーモジュール)等の半導体素子とマイコン等の制御素子をサブ基板上に実装し、放板で囲う構造の電子回路装置に関して、収納ボックスに収納された場合においても、放性を向上しながら感電に対して信頼性のある電子回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic circuit device having reliability against electrification while improving heat radiation capability even when housed in a housing box, in an electronic circuit device having a structure where semiconductor elements such as an IPM (intelligent power module) used for an inverter control apparatus or the like, and a control element such as a microcomputer are mounted on a sub-board and surrounded by a heat radiation plate. - 特許庁

体である半導体モジュール12を冷却する冷却液18を封入する冷却槽16を有する筐体14と、筐体14の、冷却槽16内の冷却液18が接する側壁14b及び底板14aの内部に設けられる中空部30と、中空部30に封入される蓄剤32と、を設ける。例文帳に追加

An ebullient cooling device is provided with: a housing 14 having a cooling tank 16 enclosing a coolant 18 cooling a semiconductor module 12 which is a heating element; hollow parts 30 provided in a side wall 14b and a bottom plate 14a of the housing 14 that the coolant 18 in the cooling tank 16 contacts with; and a heat storage agent 32 enclosed in the hollow parts 30. - 特許庁

支持基板の表面に設けられた配線導体の上に、メッキ層を有する電素子が半田により接合されてなる電モジュールであって、上記支持基板対して垂直な断面におけるメッキ層がなす断面曲線の最大高さRmaxが3〜30μmである素子が少なくとも一つあることとした。例文帳に追加

In a thermoelectric module, a thermoelectric element having a plating layer is joined to a wiring conductor provided on the surface of a support substrate by a solder, and at least one element is included such that a maximum height Rmax of a profile curve formed by the plating layer in section perpendicular to the support substrate is 3 to 30 μm. - 特許庁

例文

中継基板6に実装された積層半導体2の上面2Tsに第1伝導性部材14を介して接続される平板状の第1ヒートスプレッダ13と、中継基板6に第2伝導性部材15を介して接続される第2ヒートスプレッダ12と、を備える半導体モジュール1とする。例文帳に追加

The semiconductor module 1 is provided with: a planar first heat spreader 13 connected through a first heat conductive member 14 to the upper surface 2Ts of the laminated semiconductor 2 mounted on a relay board 6; and a second heat spreader 12 connected through a second heat conductive member 15 to the relay board 6. - 特許庁


例文

バスバーモジュール10は、金属材料からなるバスバー11と樹脂製の絶縁層12とを一体成形してなり、バスバー11と絶縁層12との間の膨張率の差に起因する膨張時の歪みを吸収する手段として、バスバー11の長さ方向における適宜箇所で絶縁層12を分断した構成の歪み吸収手段14を備えている。例文帳に追加

This bus bar module 10 is integrally formed with bus bars 11 and resin insulating layers 12 and is provided with a deformation absorbing means 14 formed by dividing the insulating layers 12 at appropriate positions in the longitudinal direction of the bus bars 11, as a means for absorbing deformation at thermal expansion, caused by a difference in coefficient of thermal expansion between the bus bars 11 and the insulating layers 12. - 特許庁

本願の発明に係るパワーモジュールは、固定面、及び該固定面と反対の面である放面を有し、これらの面の少なくとも一方に溝が形成された絶縁基板と、該固定面に固定されたパワーチップと、該放面を外部に露出させるように、該パワーチップと該絶縁基板を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。例文帳に追加

A power module according to this invention includes an insulation substrate having a fixing surface, a heat radiation surface which is the opposite surface of the fixing surface, and grooves formed on at least one of the fixing surface and the heat radiation surface; a power chip fixed to the fixing surface; and a mold resin covering the power chip and the insulation substrate so as to expose the heat radiation surface to the exterior. - 特許庁

戻り光や順方向での漏れ光を受光する機構を設け、そこで光をに変換し、さらに、放することで、戻り光による光アイソレータモジュール自体の損傷や温度上昇を防ぐことにより、例えば、1080nm帯のファイバーレーザのような高出力下での使用時においても、安定した特性を示す光アイソレータを提案する。例文帳に追加

To propose an optical isolator showing stable characteristic even when using it under high output such as a fiber laser in the band of 1080 nm, for example, by providing a mechanism for receiving returning light or leaked light in a forward direction, and converting the light into heat therein and further radiating the heat, thereby preventing the damage and the temperature rise of an optical isolator module itself by the returning light. - 特許庁

発光管25と発光管25を被覆保護するとともに支持する外壁部21aとを備えたランプ21の後部側部分と、下基板26aと上基板26bとのの間の温度差に応じて発電する電変換モジュール23との間に、平面部22aと突入部22bとからなる吸部材22を取り付けた。例文帳に追加

A heat sink member 22 comprising a flat portion 22a and a plunged portion 22b is installed between the rear portion of the lamp 21 comprising an arc tube 25 and an outer wall portion 21a which covers, protects, and supports the arc tube 25, and a thermoelectric transducing module 23 which generates power according to temperature difference between a lower substrate 26a and an upper substrate 26b. - 特許庁

例文

容器4の壁面に振動発生手段9と攪拌手段を設け、調理物の種類や量に応じて前記振動手段9と攪拌手段を選択作動させる構成によって、容器4内の調理物の出来栄えを損なうことなく、かつ効率的に振動および攪拌による対流を起こし、ジュールの際に生じる加むらを解消することができる。例文帳に追加

By the configuration that a vibration generation means 9 and an agitation means are provided on the wall surface of a container 4 and the vibration means 9 and the agitation means are selectively operated corresponding to the kind and amount of the cooking object, a convection current by vibrations and agitation is efficiently generated without damaging the appearance of the cooking object inside the container 4 and the heating irregularities generated during Joule heating are eliminated. - 特許庁

例文

絶縁基板7上面に薄膜から成る発抵抗体8および該発抵抗体8を覆う樹脂層9が被着されて成るとともに、樹脂層9の上面にLD素子4を搭載するための金属薄膜から成る搭載部10が被着されて成るLD基板6およびこれを使用したLDモジュールである。例文帳に追加

An exothermic resistor 8 of thin film and a resin layer 9 covering the exothermic resistor 8 are adhered on the upper surface of an insulating board 7, a mounting part 10 of a metal thin film for mounting an LD element 4 is adhered on the upper surface of the resin layer 9, to constitute an LD board 6, and it is used for an LD module. - 特許庁

磁気記録層3、ICモジュール4等を有するカード基材2を、オーバーシート21、21’を耐性の高いプラスチックシート(A)、コアシート22、22’を耐性の低いプラスチックシート(B)で構成するか、および/またはプラスチックシート(A)が占める厚みの割合を0.1〜0.9として課題を解決した。例文帳に追加

The card base material 2 having a magnetic recording layer 3, an IC module 4 and the like is constituted of a plastic sheet A having high heat resistance at upper sheets 21, 21' and of a plastic sheet B having low heat resistance at core sheets 22, 22' and/or the ratio of the thickness occupying the sheet A is set to 0.1 to 0.9. - 特許庁

少なくとも一種の架橋剤を含有する少なくとも一種の樹脂で光起電力素子を封止する太陽電池モジュールの製造方法であって、前記樹脂の架橋を行う際に、前記架橋剤の単位時間当りの分解量が最大となる温度での前記樹脂の昇温速度を、前記温度未満での前記樹脂の最大昇温速度より小さくして加する。例文帳に追加

In a method for manufacturing a solar cell module for sealing a photovoltaic element with at least one type of resin containing at least one type of crosslinking agent, the temperature rise rate of the resin at a temperature where resolution per unit time of the crosslinking agent is maximized when thermally crosslinking the resin is made smaller than the maximum temperature rise rate of the resin at a temperature less than the one mentioned. - 特許庁

するための基板と、前記基板上に配置した温度調整デバイスと、前記温度調整デバイス上に伝導性接着剤にて接着した周期分極反転素子と、前記周期分極反転素子上に接続したサーミスタと、前記サーミスタの検出出力に基づき前記温度調整デバイスの調整温度を指令する温度調整部と、を有する周期分極反転素子モジュール例文帳に追加

The module of periodic polarization inverse element includes a substrate for heat radiation, a temperature control device arranged on the substrate, a periodic polarization inverse element bonded with a heat conductive adhesive on the temperature control device, a thermistor connected on the periodic polarization inverse element, and a temperature control part for indicating the control temperature to the temperature control device from the detection output of the thermistor. - 特許庁

エッジライト式発光ダイオードバックライトモジュール100は、台座140と、台座140上に配置された伝導部120と、複数の導電ワイヤ132が配置された上表面と、伝導部120に接触された下表面とを有する回路基板130と、少なくとも1つのエッジライト式発光ユニット110と、を備える。例文帳に追加

The edge light type light-emitting diode backlight module 100 is provided with a stage 140, a thermal conductive part 120 arranged on the stage 140, a circuit base board 130 having an upper surface with a plurality of conductive wires 132 arranged and a lower surface in contact with the thermal conductive part 120, and at least one edge light type light-emitting unit 110. - 特許庁

電モジュールが、同じ導電型で電効果を持つ複数の半導体素子4と、隣接する半導体素子4の接合部に一体的に形成してある高抵抗層6と、高抵抗層6の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子4の第1端部4aと第2端部4bとをそれぞれ電気的に接続する導体層8と、を有する。例文帳に追加

The thermoelectric module has: a plurality of semiconductor elements 4 having the same conductivity type and thermoelectric effect; high resistance layers 6 each integrally formed on a junction portion between adjacent semiconductor elements 4; and conductor layers 8 formed integrally in the inside of the high resistance layers 6 and electrically connecting a first 4a end to a second end 4b of the adjacent semiconductor layers 4. - 特許庁

SOFCやPEFCなどの燃料電池システムにおいて、燃料ガスに含まれる硫黄成分を除去するための脱硫器を、発電モジュールから排出される排気ガスによって加する構成とした場合に、発電量によって排気ガスの温度が上昇した場合でも脱硫器が過加されることを防止し、脱硫効率の向上ならびに脱硫剤の長寿命化を図る。例文帳に追加

To prevent a desulfurizer from being overheated even when an exhaust gas temperature increases by power generation amount, and aim at improving desulfurization efficiency and extending life of a desulfurization agent, in the case where a fuel cell system such as SOFC and PEFC is so configured that a desulfurizer for removing sulfur component contained in a fuel gas is heated by the exhaust gas exhausted from a power generation module. - 特許庁

本発明による電極の形成方法は、基板上に導電性ペーストを塗布する段階と、導電性ペーストを乾燥又は低温で加して金属層を形成する段階と、金属層に電界を印加して金属層によるジュールヒーティング(Joule heating)によって金属層を処理する段階と、を有する。例文帳に追加

The forming method of the electrode includes the following steps: a step where a conductive paste is applied onto a substrate; a step where the conductive paste is dried or heated at a low temperature to form a metal layer; and a step where the metal layer is heat-treated by Joule heating of the metal layer by applying an electric field to the metal layer. - 特許庁

流動性を有する物質を管路1内で連続的に移動させながら、この管路1内に設置した給電用電極2間でジュールする流動物の連続通電加装置において、各電極2を管路1の長さ方向に亘ってそれぞれ螺旋状に形成するとともに、互いに対向するように管路1に配設する。例文帳に追加

The apparatus for continuous energizing heating of fluid material Joule heats the fluid material between power supplying electrodes 2 while moving the fluid material in a pipeline 1, where the electrodes 2 are formed into a helical fashion through the longitudinal direction of the pipeline 1 respectively, and located in the pipeline 1 so as to face each other. - 特許庁

また、LED回路9が形成される金属基板と冷却モジュール10をLED回路9に固定するためのプレート10bとを別部材とした場合には、これらを接合しなければならず、接合箇所において抵抗が高くなってしまうが、これらを兼用することで抵抗が高くならないようにすることができる。例文帳に追加

And, in the case that the metal substrate forming the LED circuit 9 and the plate 10b to fix the cooling module 10 to the LED circuit 9 are used as separated members, these are to be joined together and thermal resistance on the joint is heightened, however, the sharing of them prevents increase in the thermal resistance. - 特許庁

本発明は、半導体素子の電流路である主電極および金属パターンを、高周波インダクタンスのより小さい構成部品と置換することにより、これらの構成部品から生じる通電駆動時のジュール熱を低減して、半導体装置に加わるストレスを極力抑えた、エネルギーロスの少ない高信頼性の半導体装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a high-reliability semiconductor device which suppresses heat stress applied to the semiconductor device as much as possible and has small energy loss, by reducing the Joule heat generated by a main electrode and a metal pattern as the current path of a semiconductor element during electric drive by replacing those components with components having small high-frequency inductance. - 特許庁

電発電装置の発電時に電発電モジュールのペルチェ効果による温度変化を考慮した実際の電圧電流特性V=Vo−(R+αβ)Iが推定され、また、実際の電圧電流特性における最大電力に対応する目標電流値Ip=Vo/2(R+αβ)が求められる。例文帳に追加

The actual voltage current characteristic V=Vo-(Rβ)I into which a temperature change due to a Peltier effect of a thermal generation module is taken is estimated when the thermal generator generates power, and a target current value Ip=Vo/2(Rβ) corresponding to the maximum power in the actual voltage current characteristic is obtained. - 特許庁

金属放板3、4を囲んで樹脂封止部11の表面にはグリス溜め部14が形成され、これにより半導体モジュールの厚さ方向の膨張収縮サイクルにより上記グリスが面方向に移動しても、外気が金属放板3、4と絶縁シート5、6との間に侵入しにくくなっている。例文帳に追加

Since grease-collecting sections 14 are formed to the surfaces of the resin-sealing sections 11 while surrounding the heatsinks 3 and 4, the outside air is difficult to intrude among the heat sinks 3 and 4 and the insulating sheets 5 and 6, even if grease moves in the face direction by expansion/contraction cycle in the thickness direction of the semiconductor module. - 特許庁

性能判定部413は、温度差がある特定のしきい値THを超えた時点から所定期間中、発デバイス21の温度と筐体11内の温度との間の温度差を監視する処理を継続して実行し、この監視処理の結果に基づいて、放ジュール21の性能が低下したか否かを判定する。例文帳に追加

A performance determination part 413 continuously executes processing for monitoring the temperature difference between the temperature of the heating device 21 and the internal temperature of the casing 11 for a predetermined period after the temperature difference exceeds a certain specific threshold TH, and determines whether the performance of the radiation module 21 is deteriorated based on the result of the monitoring processing. - 特許庁

外見的には黒色または有彩色などに着色されていても特定波長の赤外線を透過して蓄を防止する性質を有する太陽電池用封止膜を提供することにより、着色された外観を備えるにもかかわらず蓄性が低く且つ発電効率にも優れた太陽電池モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a solar cell module low in heat storage capability and excelling in power generation efficiency in spite of having a colored appearance by providing a sealing film for a solar cell having a property transmitting an infrared ray of a specific wavelength to prevent heat storage even when it is seemingly colored in black, chromatic color or the like. - 特許庁

例えばアレイ導波路回折格子等の、少なくとも温度によって光透過特性が変化する光導波路回路を有する光導波路チップ9と、発機能と吸機能の少なくとも一方の機能を有して光導波路チップ9の温度を調節する温度調節モジュール8とを設ける。例文帳に追加

The optical waveguide module is provided with the optical waveguide chip 9 having an optical waveguide circuit for which light transmission characteristics are changed at least by the temperature, such as an array waveguide diffraction grating, and a temperature adjusting module 8 having at least one of a heat generating function and a heat absorbing function to adjust the temperature of the optical waveguide chip 9. - 特許庁

チャンバ14内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールMLにおいては、それぞれ、パネル部Pの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板2の延出部2aに、異方性導電接着シート12を介してドライバチップ10とフレキシブル配線基板11が、前工程でそれぞれ圧着接合されている。例文帳に追加

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12. - 特許庁

レーザモジュール10は、基材12と、第1の半田31によって基材に接合された下面14aを有する電冷却器14と、第1の半田の融点よりも低い融点を有する第2の半田32によって電冷却器の上面14bに接合され、少なくともレーザダイオード18を搭載するキャリア15を備える。例文帳に追加

The laser module 10 is provided with a substrate 12, a thermoelectric cooler 14 which is provided with a lower surface 14a joined to the substrate by a first solder 31, and a carrier 15 which is joined to the upper surface 14b of the thermoelectric cooler by a second solder 32 having a lower melting point than that of the first solder and wherein at least a laser diode 18 is mounted. - 特許庁

機器1を加温するためのヒーターユニットにおいて、前記機器1の底部に密着配置され、発源を有するヒーター筐体2と、前記機器1の底部と前記ヒーター筐体2上部との間に形成され、前記ヒーター筐体2で発生したを均一化するバッファ空間部3と、前記ヒーター筐体2内に分散して配置された複数の加温モジュール4を備える。例文帳に追加

The heater unit for heating an apparatus 1 comprises a heater housing 2 with a heat generation source arranged tightly on the bottom of the apparatus 1, a buffer space section 3 formed between the bottom of the apparatus 1 and the upper section of the heater housing 2 in order to equalize heat generated in the heater housing 2, and a plurality of heating modules 4 distributed in the heater housing 2. - 特許庁

固体電解質形燃料電池モジュールは、燃料極と空気極とを有する固体電解質体を備えた固体電解質形燃料電池セルを、複数積層した固体電解質形燃料電池スタック4と、燃料ガスを燃料極23に供給する前に予する燃料ガス予部49を備えている。例文帳に追加

The solid-oxide fuel cell module comprises a solid-oxide fuel cell stack 4 formed by laminating a plurality of solid-oxide fuel cells provided with a solid electrolyte body having a fuel electrode and air electrode, and a fuel gas preheating part 49 for preheating before supplying the fuel gas to the fuel electrode 23. - 特許庁

固体酸化物形燃料電池セル11を配置した発電室13の周囲を断材14で囲包した発電モジュール10と、発電室から排出された排ガスを内部空間4に流通させると共に内部空間に循環水配管22を挿通させた排回収用交換器1とを有する固体酸化物形燃料電池における排回収システムにおいて、排回収用交換器の上面及び外側面の少なくとも上半分が断材により囲包されるように、排回収用交換器を前記断材内に配置し、その外側面の下半分から排ガスダクト5を突出させ、凝縮水50を下面3から排出する。例文帳に追加

The heat exchanger for exhaust heat recovery is arranged inside the heat insulating material so that an upper face and at least an upper half of an outer face of the heat exchanger for exhaust heat recovery is covered by the heat insulating material, and an exhaust gas duct 5 is extruded from the lower half of the outer face and condensed water 50 is exhausted from the lower face 3. - 特許庁

平滑コンデンサを有する直流リンクコンデンサユニットがコンバータおよびインバータ間に設けられる電力変換装置において、複数のスイッチング素子モジュールをコンパクトに纏めて効率よく冷却することを可能とし、直流リンクコンデンサユニットに的悪影響が及ばないようにする。例文帳に追加

To prevent thermal adverse effect on a DC link capacitor unit, by enabling a plurality of switching element modules to be compactified for efficient cooling, in a power conversion apparatus in which a DC link capacitor unit having a smoothing capacitor is provided between a converter and an inverter. - 特許庁

ペルチェ素子が発生するで吸着材に吸着した水蒸気を容易に再生することができ、かつ十分な加湿量を取ることができるようなゼオライトを提供すること、および除加湿装置の装置構成を簡素化、小型化し且つ十分な水分吸脱着量を備えた吸着材モジュールを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a zeolite easily regenerating water vapor adsorbed on an adsorbent with heat generated by a Peltier element and taking a sufficient humidification amount, and to provide an adsorbent module which makes the device structure of a dehumidifying/humidifying device simple and small and ensures a sufficient amount of moisture adsorbed thereon and desorbed therefrom. - 特許庁

複数の半導体モジュール2は、本体部21における一対の放面をそれぞれ一対の冷却器3に接触させ、かつ、信号端子22及びパワー端子23の突出方向を、冷却器3のU字形状における内側又は外側に統一した状態で、一対の冷却器3の間に配列されている。例文帳に追加

A pair of heat radiation surfaces of the body part 21 of the plurality of semiconductor modules 2 are caused to contact the pair of coolers 3 respectively, and the protruding direction of the signal terminal 22 and the power terminal 23 are arranged between the pair of coolers 3, being uniformized to be inside or outside of the U-shape of the cooler 3. - 特許庁

ポリメラ−ゼ連鎖反応(PCR)を行う容器の内面に、反応液の流れに沿うギャップを挟んで対向して配置される電極対を設け、該電極対に交流電圧を印加して反応液に交流電流を流すことによってジュール熱を発生させて前記反応液の温度を制御する。例文帳に追加

The Joule heat is generated to control the temperature of the reaction solution by providing an electrode pair disposed to face each other with a gap along a flow of the reaction solution on the inner surface of a container for carrying out polymerase chain reaction (PCR) and applying an AC voltage to the electrode pair to make an AC current flow through the reaction solution. - 特許庁

また、ECUの消費電流と発量を一定の範囲内に抑えながらも、各停止タイミングにおける各停止時間を合計した停止総時間が最長となるように、弁停止制御スケジュールを作成することによって、フューエルカットの時間を長くすることを可能とし、燃費が最良となるような弁停止制御を行うことを可能とする。例文帳に追加

By preparing the valve stop control schedule so that stop total time totaling each stop time in each stop timing may be the longest, while suppressing the current consumption and heating amount of the ECU within the fixed range, fuel cut time can be lengthened, and the valve stop control so that the fuel economy may be the best can be performed. - 特許庁

可塑性透明樹脂からなるレンズ状成形体の表面に、光硬化性アクリル系コート剤から形成された硬化層を有する光学モジュール用レンズであって、前記硬化層が、1つ以上の(メタ)アクリロイル基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500以上のオリゴマーまたはポリマーに由来する構造を有することを特徴とする。例文帳に追加

The lens for an optical module has a cured layer formed of a photo-curable acrylic coating agent on the surface of the lens-shaped molded body composed of a thermoplastic transparent resin, wherein the cured layer has a structure derived from an oligomer or a polymer containing one or more (meth)acryloyl groups and having a weight average molecular weight of 500 or more in terms of polystyrene. - 特許庁

溶断電流をパルス的に複数回渡って印加することで、印加直後には電流値IPが流れるが、時間の経過とともにジュールによるヒューズ抵抗の増加により電流が減少するが、t/nの時間で電圧の印加が一旦終了するので、電流値IDを境にして電流値が0となる。例文帳に追加

By applying a fusing current in a pulse-like manner multiple times, a current value IP flows immediately after the application, and the current is reduced by increase of fuse resistance due to Joule heat generation with time, but the application of voltage ends once at the time of t/n, and thereby the current value is set to 0 from a current value ID. - 特許庁

可塑性プラスチックで形成された容器の製造の為の機械において、その使用状態が、固定装置を制御する為に第1の作動装置76を使用することと、それによって成形型ユニットが装備される開/閉装置を制御する為に第2の作動装置78を使用すること、を選択できる制御モジュール70と、選択的に対応される少なくとも1つの成形型ユニットを備えている。例文帳に追加

The machine for manufacturing container made of thermoplastic resin includes: a control module 70 capable of selecting, in the use state, the use of a first activating device 76 for controlling a locking device and the use of a second activating device 78 for controlling an opening/closing device provided on the molding mold unit; and at least one molding mold unit selectively associated with the control module 70. - 特許庁

天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂18を塗布するとともに、集合基板10の周縁部まで導電性樹脂18を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板10に対し等方圧プレスで圧力及びを加えて導電性樹脂18を硬化させた後、集合基板10を分断して電子部品モジュールに個片化する。例文帳に追加

After the conductive resin 18 is applied to cover the top surface and opening sides of the cut parts and continuously applied up to a peripheral edge part of the aggregate substrate 10 to seal spaces inside the cut parts, the conductive resin 18 is cured by applying pressure and heat to the aggregate substrate 10 by an isostatic press, and the aggregate substrate 10 is parted into the individual electronic component modules. - 特許庁

ビーム出射位置調整装置100は、レーザ光源ユニットを固定する保持台101と、放ブロックに接続されてレーザ光源モジュールを冷却する冷却機構部102と、光インテグレータの入射面相当位置に配置されたスクリーンと、スクリーン上のビーム位置を観測する撮像装置106と、を備えている。例文帳に追加

A beam emission positioning device 100 includes: a holding stand 101 for fixing a laser light source unit; a cooling mechanism part 102 connected to a heat radiation block so as to cool a laser light source module; a screen arranged at an incidence surface correspondence position of an optical integrator; and an imaging apparatus 106 for observing a beam position on the screen. - 特許庁

タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを樹脂封止して太陽電池モジュールを製造する場合に、当該表面電極にタブ線を接続するタブ線接続工程と太陽電池セルを封止用樹脂で封止する樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行えるようにすると共に、圧着部位にボイドが発生しないようにする。例文帳に追加

To collectively perform a tab line connection process for connecting a tab line to a surface electrode and a resin-sealing process for sealing a solar cell with sealing resin at a temperature of a relatively low-temperature resin-sealing process when manufacturing a solar cell module by resin-sealing a solar cell having a surface electrode where a tab line is connected, and to prevent a void from occurring at a thermocompression bonding section. - 特許庁

光モジュールの温度制御構造は、温度が制御される素子上面を有する温度制御素子と、素子上面の所定領域上に配置されるキャリア下面と、キャリア下面から上方向に向けて外側に傾斜するキャリア側面とを有する導性キャリアと、所定領域の外側における素子上面とキャリア側面とによって形成される窪みに充填された半田とを備える。例文帳に追加

The temperature control structure of the optical module includes a temperature control element having an element upper surface whose temperature is controlled, a thermally conductive carrier having a carrier lower surface disposed on a predetermined region on the element upper surface and a carrier side face inclined to the outside upward from the carrier lower surface, and solder filled into a hollow formed of the element upper surface and carrier side face outside the predetermined region. - 特許庁

プリント基板1とそのプリント基板1から浮かして搭載するモジュール2の間に、固定スペーサ4を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ4に設けたはんだ上がり防止突起部6にて貫通穴B12を塞ぎ、放板3とビスA9にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴B12へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。例文帳に追加

A fixed spacer 4 is sandwiched and mounted between the printed board 1 and a module 2 mounted over the printed board 1 to close the through hole B12 with a solder wicking preventive projection portion 6 provided to the fixed spacer 4, and then fixed with a heat sink 3 and a screw A9 to prevent the solder wicking, thereby reducing the tape sticking to or tool attaching/detaching operation to/from the through hole B12. - 特許庁

冷却装置100は、閉管路を構成する、ポンプ101、第1ポンプ配管103及び第2ポンプ配管111、各LEDユニット10のチラーケース70、チラーケース70同士を接続するユニット間配管105及びモジュール間配管107、照明苗床間配管109、及び放部120などを有している。例文帳に追加

The cooling device 100 includes: a pump 101 forming a closed pipe path; a primary pump pipe 103 and a secondary pump pipe 111; chiller cases 70 respectively for the LED units 10; unit-to-unit pipes 105 connecting the chiller cases 70 to one another; module-to-module pipes 107; a pipe 109 between seedling beds to be illuminated; a heat-releasing part 120; and the like. - 特許庁

この太陽電池モジュールの製造方法では、配線接続工程における配線部材18の接続温度を20℃以上かつ裏面電極15に塑性変形が生じる塑性変形温度T_0未満とすることで、太陽電池セル10の基板11と配線部材18との間の膨張差が抑えられ、接続後の太陽電池セル10における反りの発生を抑制できる。例文帳に追加

In the method of manufacturing the solar cell module, a difference in thermal expansion between a substrate 11 and a wiring member 18 of the solar cell 10 is suppressed by setting a connection temperature of the wiring member 18 in a wiring connection process to equal to or higher than 20°C and lower than a plastic deformation temperature T_0 at which a back electrode 15 plastically deforms, thereby suppressing warpage of the solar cell 10 after connection. - 特許庁

LEDアセンブリ及びモジュールは、第1の面及びそれと反対側の第2の面を有する基板、基板の第1の面に隣接するように配置された第1の導電板と第2の面に隣接するように配置された第2の導電板とを有するキャパシタ、及び第1の導電板に電気的に接続され且つ基板に的に結合された逆並列LED構造を有する。例文帳に追加

The LED assembly and module comprises: a substrate having opposing first and second sides; a capacitor having first and second electrically-conductive plates respectively disposed adjacently to the first and second sides of the substrate; and an anti-parallel LED structure electrically connected to the first electrically-conductive plate and thermally coupled to the substrate. - 特許庁

基板上に載置された電子部品及び電子部品間が硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール例文帳に追加

The electronic circuit module includes a plurality of electronic parts mounted on a substrate, the space separating the electronic parts being filled with thermosetting insulating resin, the insulating resin being covered by metal foil along the profiles and the heights of the electronic parts, the outer periphery of the metal foil being electrically connected to a grounding electrode arranged on the substrate by means of a conductive material. - 特許庁

渦電流によるジュール熱損を極小に抑えるとともに、デバイスウェーハを貫通しない程度の微細な磁場であっても、その変化を確実に検出し、仕上げ研磨条件を変更することで研磨終了時のウェーハ表面を高精度で均一化し、かつ研磨終了時点を精度よく予測・検出しうる研磨終点の予測・検出方法とその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for predicting and detecting a polishing end point capable of minimizing Joule heat loss by an eddy current, precisely uniformizing the surface of a wafer at the end of polishing by reliably detecting the change and changing finish polishing conditions even in a minute magnetic field not penetrating a device wafer, and precisely predicting and detecting a polishing end point. - 特許庁

例文

紙、ポリ塩化ビニル(PVC)などの耐性が低い材料からなる安価なシート基材面にICモジュールとともにエレクトロルミネッセント(EL)表示部を有した薄型、軽量のICメディアであって、ICカード、ICラベル、ICタグ、ICフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして広く用いられるEL表示部を有したICメディアおよびその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a thin and lightweight IC medium having an electroluminescent (EL) display part with an IC module on an inexpensive base face made out of a material of low heat resistance such as paper and polyvinyl chloride (PVC), and capable of being widely used as an information recording media such as IC card, an IC label, an IC tag and an IC form, and a paper computer. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS