「半カップ」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体レーザ２５１とカップリングレンズ２１０を一体に保持した光源装置と、シリンダレンズ２０９の間に、焦点距離が可変可能な焦点距離可変手段２１２と、光ビームを少なくとも副走査方向に偏向可能な光偏向手段２１２とを設ける。例文帳に追加

A focal distance varying means 212 which varies the focal length and a light deflection means 212 which deflects a light beam at least in a subscanning direction are provided between a light source apparatus holding a semiconductor laser 251 and a coupling lens 210 as a unit, and a cylinder lens 209. - 特許庁

半導体基板２１上にゲート酸化膜２３を形成するステップと、前記ゲート酸化膜の一部分をデカップルプラズマ処理（ｄｅｃｏｕｐｌｅｄ ｐｌａｓｍａ ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）して前記ゲート酸化膜の一部分の厚さを増加させるステップとを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the semiconductor element comprises a step, forming a gate oxide film 23 on the semiconductor substrate 21, and another step, increasing the thickness of a part of the gate oxide film by treating the part of the gate oxide film through a decoupled plasma treatment. - 特許庁

半導体装置は、入出力がクロスカップルするように接続され、ドライバトランジスタ及びロードトランジスタよりなるインバータの対と、インバータの対の各出力に接続されたアクセストランジスタの対とを含むＳＲＡＭセルを備える。例文帳に追加

The semiconductor device comprises an SRAM cell including a pair of inverters consisting of a driver transistor and a load transistor, being so connected that an input and output form a cross-couple, and a pair of access transistors connected to the outputs of the paired inverter. - 特許庁

この半導体記憶装置は、第１インバータＩＮＶ１と第２インバータＩＮＶ２とをクロスカップル接続させて形成されるメモリセル２０と、第１電圧が供給される電源端子２１と、第２電圧を制御する第２電圧制御部２８とを備える。例文帳に追加

This semiconductor memory device includes: a memory cell 20 to be formed in such a manner that a first inverter INV1 and a second inverter INV2 are subjected to cross-couple connection; a power supply terminal 21 to which a first voltage is supplied; and a second voltage controller 28 for controlling the second voltage. - 特許庁

二つのブラカップ（３）、及びブラジャー（１）装着者の上半身を取り囲んでいる二つのサイドパネル（７）から構成されたブラジャーに関しており、サイドパネルの第一末端は、フロント部（２）に取り付けられ、かつ、第二末端は装着者の背部で互いに留められる。例文帳に追加

The invention relates to a brassiere comprised of a front section (2), which includes two bra cups (3), and two side panels (7) encircling the upper body of the person wearing the brassiere (1), the first ends of which are attached to the front section (2), and the second ends of which can be joined together at the back of the person. - 特許庁

多くのデカップリングコンデンサを電源・グランド接続用パッドの近くに配置し且つ短い距離で接続可能な半導体集積回路を実装するプリント配線基板およびそれを使用する実装回路を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board for mounting a semiconductor integrated circuit wherein a large number of decoupling capacitors are arranged in the vicinity of pads for connecting a power source/ground and can be connected in a short distance, and to provide a mounted circuit using the printed wiring board. - 特許庁

半導体集積回路への速やかな電力供給が必要とされる電源ラインに使用されるデカップリング薄膜コンデンサにおいて、従来のものに比べて過大なパルス電界がかかった場合でも、絶縁破壊が起きにくい薄膜コンデンサを提供する。例文帳に追加

To provide a thin-film capacitor which is less easy to cause dielectric breakdown as compared with a normal one, even when an excessive pulse electric field is applied, in the decoupling thin-film capacitor used in a power supply line where a quick power supply is needed for a semiconductor integrated circuit. - 特許庁

半導体基板Ｗの表面を洗浄する洗浄手段４０，５０の他に、洗浄カップ２０の内壁２１を洗浄液で洗浄する洗浄手段７０と洗浄槽３０の内壁３１を洗浄液で洗浄する洗浄手段８０とを設ける。例文帳に追加

In addition to washing means 40 and 50 for washing the surface of the semiconductor substrate W, a washing means 70 for washing the inner wall 21 of the washing cup 20 with the cleaning liquid, and a washing means 80 for washing the inner wall 31 of the washing tub 30 with the cleaning liquid, are also provided. - 特許庁

カップリング８が互いに間隔をおいて配置された２つのディスク９，１０から成り、これらのディスク９，１０のうち一方のディスク９が半径方向の少なくとも１つのスリットを有し、スリットに他方のディスク１０が軸方向に向けられた弾性的なフィンガで係合するようになっている。例文帳に追加

The coupling 8 is composed of two disks 9 and 10 which are arranged apart from each other; and one disk 9 between those disks 9 and 10 has at least one slit along a radius, and the other disk 10 engages the slit by an elastic finger which is axially directed. - 特許庁

ドライバ部１２及びプロトコル部１３間を繋ぐ信号線Ｓ１、Ｓ２に挿入されたカップリングコンデンサＣ１、Ｃ２、並びにＥＭＩノイズ対策用のフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４は、マスタＩＣ１１のための半導体チップ上に、その回路構成材料を利用して形成される。例文帳に追加

Coupling capacitors C1 and C2 inserted into signal lines S1 and S2 connecting the driving part 12 and the protocol part 13 and capacitors C3 and C4 for filters for facilitating measures for EMI noise are formed on a semiconductor chip for a master IC 11 by using the circuit constituting materials. - 特許庁

以下のａ〜ｆの構成を以下の１又は２の組み合わせで備える半導体装置の封止材としての、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、さらに（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料の使用。例文帳に追加

Epoxy resin molding materials for sealing containing an epoxy resin (A), a hardening agent (B), a silane coupling agent containing secondary amino group (C), or a phosphate ester (D) are used as the sealing materials of a semiconductor device, equipped with the configurations of the following (a) to (f) as the combination of 1 or 2. - 特許庁

酸を含有しｐＨが２〜６であって、アミノ基含有シランカップリング剤が表面に結合した正電荷のシリカ粒子の水性媒体分散液を含有することを特徴とする半導体ウェハーの研磨用組成物、及び該研磨用組成物を用いた研磨加工方法。例文帳に追加

There are provided a semiconductor wafer polishing composition which contains acid, pH of which is 2 to 6, and which contains an aqueous medium dispersion liquid of a positively-charged silica particle on the surface of which an amino-containing silane coupling agent is coupled, and a polish treatment method using the polishing composition. - 特許庁

カップ状のメッキ槽にフェイスダウンでウェハを固定し、該ウェハ表面に沿って前記メッキ槽内をメッキ液が流れて、前記ウェハにメッキ処理を行なう半導体装置の製造方法において、前記ウェハを水平から傾けた状態でメッキ処理を行なう。例文帳に追加

In the method of manufacturing a semiconductor device by fixing the wafer with its face positioned downward into the cup-like plating bath and subjecting the wafer to plating treatment by the plating liquid flowing in the plating bath, the wafer is subjected to the plating treatment in the state of inclining the wafer from horizontal. - 特許庁

把手の部分を除いたコーヒーカップを、長方形の無色透明プラスチックの薄い板で外側から包み込む、断面Ｃ型の半円筒状容器（１）をつくり、（１）に外接する正方形木片（４）を、（１）の両端に取り付けて枠体とし固定する。例文帳に追加

Each square chip 4 is in the form of a square with each one side having a length in excess of twice the length obtained by adding the size of the handle to the radius of the cup. - 特許庁

２つの半導体レーザ１は光源保持部材２に圧入されて保持され、２つの光源保持部材２は、カップリングレンズ保持部材３に形成された所定の角度をなす２つの光源保持部材固定面３ａにねじ５で締結される。例文帳に追加

Two semiconductor lasers 1 are held by being force-fitted to light source holing members 2, two light source holding members 2 are fixed with screws 5 on the fixing face 3a of the two light source holding members which make a predetermined angle formed on a coupling lens holding member 3. - 特許庁

（Ａ）エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴムから選ばれる一種以上のゴム成分、（Ｂ）１時間半減期温度が１２０℃以下の有機過酸化物から選ばれる架橋剤、（Ｃ）シランカップリング剤。例文帳に追加

(A) is at least one or more rubber components selected from ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, and hydrogenated acrylonitrile-butadiene rubber; (B) is a crosslinker selected from organic peroxides having a one-hour half-life temperature of 120°C or lower; and (C) is a silane coupling agent. - 特許庁

カップ部材７の端壁部１８に隆起部２０を一体的に設け、隆起部２０の半円筒内面座２１にカム接触子６をカムシャフト１と直角の軸線周りで揺動可能かつバルブ４の中心線周りで回動不能に支持する。例文帳に追加

An upheaved part 20 is integrally provided with an end wall part 18 of the cup member 7 and the cam contact 6 is supported by a semi-cylindrical internal seat 21 of the upheaved part 20 so that it can oscillate around the axis right- angled to a cam shaft 1 but not rotationally movable around the center line of a valve 4. - 特許庁

微細化されてもカップリング比を一定以上に保つことができ、かつ、工程数の増加を最小限に留め、より絶縁抵抗を向上し、電界集中の発生を抑制した、エッチング残渣が残らない半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a coupling ratio can be maintained higher than or equal to a specified value in the case of micronization, increase of the number of processes is restrained to a minimum, insulating resistance is increased, generation of electric field concentration is restrained and etching residue is not left, and a manufacturing method of the device. - 特許庁

カップリング１１は、中継軸８の切断された半部８ａ，８ｂにそれぞれ取付けられて接合される入力側部材１１ａ，出力側部材１１ｂが互いを締付ける締付ボルト１１ｄと互いを回止めするロックピン１１ｃとによって連結されている。例文帳に追加

In the coupling 11, a member 11a on the input side and a member 11b on the output side installed and joined, respectively, on the halves 8a and 8b of the intermediate shaft 8, which has been cut off, are connected by a fastening bolt 11d fastening each other and a lock pin 11c locking each other in rotation. - 特許庁

半導体レーザである光源１から射出した光束は、カップリングレンズ２により弱い発散光となり、アパーチャ３を経て、第１光学系をなすアナモルフィックレンズ４により主走査方向は平行光、副走査方向はポリゴンミラー５近傍に集束する光束となる。例文帳に追加

A luminous flux emitted from a light source 1 being a semiconductor laser becomes weak divergent light by a coupling lens 2 and passes an aperture 3 to become a luminous flux which is parallel rays in a main scanning direction and converges in the vicinity of a polygon mirror 5 in a subscanning direction, by an anamorphic lens 4 consisting a first optical system. - 特許庁

浮遊ゲートと制御ゲートを有する半導体集積回路装置において、浮遊ゲートポリシリコン膜２０９ｂの浮遊ゲートの上面の表面積を増大させ、メモリセルのカップリング比を増大することにより、書込み／消去時の内部動作電圧の低減を実現する。例文帳に追加

In a semiconductor integrated circuit device having a floating gate and control gate, by increasing upper surface area of the floating gate of a floating gate polysilicon film 209b and increasing coupling ratio of a memory cell, reduction of an internal operation voltage at writing/erasing is realized. - 特許庁

平均粒子径が２〜１００ｎｍである半導体又は絶縁体微粒子の表面に、少なくとも１種のカップリング剤もしくはその加水分解物を介して、平均粒子径１〜２０ｎｍの金属超微粒子を結合させた複合微粒子。例文帳に追加

The composite fine particle comprises a fine particle of the semiconductor or the insulator with an average diameter of 2 to 100 nm, on the surface of which metallic superfine particles with an average diameter of 1 to 20 nm are combined through at least one coupling agent or a hydrolyzate. - 特許庁

２個の半導体レーザ１００１、１００２は、主走査方向に沿って光源保持部材１００５に固定されており、その前方には、２個のカップリングレンズ１００３、１００４が、上記光源保持部材１００５に対し、回転可能に取り付けられる。例文帳に追加

Two semiconductor lasers 1,001 and 1,002 are fixed on a light source holding member 1,005 along a main scanning direction, and two coupling lenses 1,003 and 1,004 are turnably fitted in front of the lasers on the light source holding member 1,005. - 特許庁

半導体レーザ素子１から出射されたレーザ光のうち、カップリングレンズ２を透過したレーザ光は、複合素子１７の中央部に配置された回折格子により複数の異なる光に分離されて情報記録媒体上に３つのビームスポットを形成する。例文帳に追加

A laser beam, among laser beams emitted from a semiconductor laser element 1, which passes through a coupling lens 2 is divided into a plurality of different optical beams with a diffraction grating arranged in the middle part of a compound element 17 and forms three beam spots on an information recording medium. - 特許庁

半導体集積回路への速やかな電力供給が必要とされる電源ラインに使用されるデカップリングコンデンサにおいて、湿度の高い環境下で使用された場合でも、絶縁性が劣化しにくいコンデンサを提供する。例文帳に追加

To provide a capacitor which is not easily deteriorated in its insulation property even if it is used under a higher humidity environment in a decoupling capacitor which is used in the power supply line requiring quick supply of electrical power to a semiconductor integrated circuit. - 特許庁

第１電源線（ＶＤＤ）と、第２電源線（ＶＳＤ）と、第１スタンダードセルを有する第１セル配置領域（２）と、スイッチトランジスタ（５）とデカップリング容量（６）を有するスイッチ領域（４）とを具備する半導体集積回路を構成する。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit includes: a first power supply line (VDD); a second power supply line (VSD); a first cell arrangement area (2) in which a first standard cell is provided; and a switch area (4) in which a switching transistor (5) and a decoupling capacitance (6) are arranged. - 特許庁

動作電圧、発振閾値電流等を低くできる面発光型半導体レーザ素子チップを発光光源として利用し、レーザ光が光ファイバに高効率にカップリングできることを可能とする光通信システムを提案することにある。例文帳に追加

To provide an optical communication system by which a laser beam can be highly efficiently coupled with an optical fiber by using a surface emitting type semiconductor laser device chip which can make an operating voltage, an oscillation threshold current, etc., low as a light-emitting light source. - 特許庁

光走査装置は、複数の発光点を有する半導体レーザアレイ１から射出される光束をカップリングレンズ２で収束光束に変換して、ポリゴンミラー７で偏向走査するとともに、偏向光束を走査レンズ８および９を介して被走査面１２上に導く。例文帳に追加

In the optical scanner, luminous flux emitted from a semiconductor laser array 1 having a plurality of light emitting points is changed to converged luminous flux by a coupling lens 2 and deflected to perform scanning by a polygon mirror 7, and also the deflected luminous flux is guided to a surface to be scanned 12 through scanning lenses 8 and 9. - 特許庁

この第２マフラー１７Ａは、カップ形状を有し、クランク軸を中心に第１マフラ吐出口１６ａ，１６ｂの位置から９０度異なる方向に対称に配置され、第２マフラクランク軸孔１７ｈから外方に向かう半円弧形状の切欠領域ｎ１，ｎ２を有している。例文帳に追加

This second muffler 17A has a cup shape, and is symmetrically arranged in the direction different by 90 degrees from a position of first muffler delivery ports 16a, 16b around a crankshaft, and has cutout areas n1, n2 of a semi arcuate shape extending from a second muffler crankshaft hole 17h outward. - 特許庁

カップ状のパッケージ１０内部底面に平面もしくは円形状の凹部１１を設けた半導体圧力センサーチップ搭載面１２を形成し、該チップ搭載面にゴム状シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる接着剤を円もしくは角のリング状に塗布して、チップを搭載する。例文帳に追加

A semiconductor pressure sensor chip mounting face 12 having a plane or circular recess part 11 is formed on the bottom face inside a cup- shaped package 10, and an adhesive formed of a thermosetting resin such as the rubber type silicone resin is applied in the circular or rectangular shape onto the chip mounting face for mounting the chip. - 特許庁

先端にそれぞれ収容部４、４を有する一対の挟持部材２、２を備え、収容部４、４は、それぞれ開口周縁に当接面１５、１５を有する半球状のカップ部材からなり、当接面１５、１５同士が当接することにより、内部に保持空間が形成されるマダニ取り具１である。例文帳に追加

An ixodid tick removing tool 1 has a a pair of nipping elements 2 and 2 each having a receiving parts 4 or 4 at the front end, wherein each of the receiving parts 4 and 4 comprises a hemispherical cup element having a contacting surface 15 or 15 and, by contacting the contacting surfaces, a receiving space is formed inside. - 特許庁

充分な機械強度とともに、低誘電率であり密着性に優れた絶縁材料を形成するための、シランカップリング剤を含有する絶縁膜形成用組成物を有機溶媒に溶解した塗布液のポットライフを高める半導体層間絶縁膜形成用塗布液保存法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of preserving a coating liquid for forming a semiconductor interlayer insulating film, which can improve pot life of a coating liquid obtained by dissolving an insulating film forming composition containing a silane coupling agent into an organic solvent and is used to form an insulating material having sufficient mechanical strength, low dielectric constant and excellent adhesiveness. - 特許庁

水溶性合成あるいは半合成高分子、グリセリン、水を含有してなるハイドロゲルをポリウレタンフィルムと疎水性繊維からなる２層のラミネートフィルムに展延し、その透湿度がJIS Z0208 カップ法による測定で５００〜２０００（ｇ／ｍ^2／２４ｈ）であるハイドロゲル創傷被覆材。例文帳に追加

In this hydrogel wound covering material, hydrogel-containing water-soluble synthetic or semi-synthetic polymer, glycerol and water is spread on a two-layer laminated film composed of a polyurethane film and hydrophobic fibers, and the water vapor permeability thereof is 500-2000 (g/m^2/24h) at measurement by JIS Z0208 cup method. - 特許庁

（Ａ）酸性基を有する環状オレフィン系樹脂と、（Ｂ）光酸発生剤と、（Ｃ）１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物と、シランカップリング剤（Ｄ）と、分子中にＳを有する酸化防止剤（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いて製作された半導体装置。例文帳に追加

A semiconductor device manufactured using the photosensitive resin composition is also provided. - 特許庁

保護フィルム貼付半導体基板のエッジ部を２０〜８７度の傾斜角度（θ）で研磨テープＦを用いてエッジトリミングした後、この保護フィルム貼付半導体基板をブラシスクラブ水洗浄し、しかる後にカップホイール型砥石を用いて裏面研削加工して半導体基板の厚みを減じる。例文帳に追加

After performing edge trimming of the edge of a protection film attached semiconductor substrate at an inclination angle (θ) of 20-87 degrees by using a polishing tape F, brush scrub washing of the protection film attached semiconductor substrate is performed, and then back surface grinding is performed using a cup wheel grinding wheel thus reducing the thickness of the semiconductor substrate. - 特許庁

半導体ウェハ上に形成した堆積膜を選択的に除去するエッチング方法であって、その裏面を上にし水平にして半導体ウェハ１をウェハ保持体であるウェハ保護用カップ２に保持し上記ウェハ保持体をスピン回転させ上記半導体ウェハ１の裏面側よりエッチング液３を供給する。例文帳に追加

This is an etching method for selectively removing a stacked film made on a semiconductor wafer, and herein a semiconductor wafer 1 is turned upside down horizontally, and is held with a cup 2 for wafer protection being a wafer holder, and the wafer holder is spin-rotated, while being supplied with etchant 3 from the rear side of the semiconductor wafer 1. - 特許庁

基板２上にパターン印刷した電極３上に、前記シランカップリング剤を含む半田接着剤を塗布しその上に電子部品４を配置して加熱すると、溶融した半田粒子が半田層５を形成し、その周囲に熱硬化性樹脂が樹脂層６を形成して、電子部品と電極あるいは基板が強固に接着した実装構造１が得られた。例文帳に追加

The mounting structure 1, is which an electric component and an electrode or a substrate are firmly bonded, is obtained by: coating the solder adhesive containing the silane coupling agent on a pattern printed electrode 3 on the substrate 2; disposing the electric component 4 thereon to be heated; forming a solder layer 5 by the molten solder particles; and forming a resin layer 6 at the periphery thereof by the thermoplastic resin. - 特許庁

本発明に係る半導体デバイスは、半導体基板に設けられた下部電極と、複数のカップ形状を構成するように前記下部電極に設けられた複数の導電性突起と、前記下部電極および前記複数の導電性突起をカバーする誘電膜と、該誘電膜上に設けられた上部電極とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a lower electrode provided on a semiconductor substrate, a plurality of conductive protrusions provided on the lower electrode to constitute a plurality of cup shapes, a dielectric film covering the lower electrode and the plurality of conductive protrusions, and an upper electrode provided on the dielectric film. - 特許庁

個々のインナーリード間の容量カップリング、及び相互インダクタンス干渉によって、内部回路が動作する際に生じる電源電圧変動の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することを抑制するとともに、ノイズからの輻射を抑制可能な安価な半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板を提供する例文帳に追加

To provide an inexpensive semiconductor device and a printed circuit board mounting the semiconductor device in which the high frequency components of power supply voltage variation, occurring by capacitive coupling or mutual inductance interference between individual inner leads when the internal circuit operates, is prevented from propagating, as noise, to other inner lead while minimizing radiation from noise. - 特許庁

そして、環状溝３９の前側壁面には、溝４３の環状溝３９への開口の半径方向外端４４よりも内径側の所定位置４５から半径方向内方及び前方へ延在していてリング状シーリングカップ４０の内径側リップ４０ａの先端が当接可能なテーパ面部４６が形成されている。例文帳に追加

A tapered surface part 46 extended radially inward and forward from a prescribed position 45 on an inner diameter side of a radial outer end 44 of an opening to the annular groove 39 of the groove 43 and abuttable with a tip of the inner diameter side lip 40a of the ring-shaped sealing cup 40 is formed on a front side wail surface of the annular groove 39. - 特許庁

（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）フィラー及び（Ｃ）シランカップリング剤からなる半導体用樹脂ペーストにおいて、（Ｂ）の一部又は全部を該熱硬化性樹脂成分に混合し、この混合物を湿式ビーズミル又は高速回転式ホモジナイザーで処理して製造する半導体用樹脂ペーストの製造方法である。例文帳に追加

The manufacturing method of the resin paste for a semiconductor comprising a thermosetting resin (A), a filler (B) and a silane coupling agent (C) comprises mixing a portion or the whole of (B) with the thermosetting resin component and treating the thus-obtained mixture in a wet bead mill or a high-speed rotary homogenizer. - 特許庁

初期凝固層が形成されないようにして溶融金属をカップ内に注湯し、次いで、前記溶融金属を冷却して半凝固スラリーを形成し、該半凝固スラリーを型の空隙内に圧入することにより成形する基板両面に流体通路を有してなる金属製の燃料電池用セパレータの製造方法。例文帳に追加

Molten metal is teemed in a cup so as an initial solidified layer not to be formed, and then, the molten metal is cooled to form semi-solidified slurry, and the semi-solidified slurry is press-fitted into voids of a mold to mold a metallic fuel cell separator having flow channels at either face of the substrate in the manufacturing method. - 特許庁

半導体装置の製造方法、プリント基板の製造方法においては、ブラインドホールの、開放された開口が流通する処理液（メッキ液）に接するようにして、半導体ウエハ、プリント基板が閉鎖型処理カップ内に配置され、気泡の滞留をなくすことで、製造歩留まりの向上、または製品の性能向上が図られる。例文帳に追加

In the method of manufacturing semiconductor devices and a method of manufacturing printed circuit boards, the opened openings of blind holes are made to verge on the circulating treating liquid (plating liquid) and the stagnation of the air bubbles is eliminated by arranging the printed circuit boards within the closed type treating cup, by which the yield of production or the performance of products is improved. - 特許庁

半導体集積回路内に形成された柱状構造物と、前記柱状構造物を取り囲む複数のソレノイド状構造物を備え、かつ、すべてのソレノイド状構造物を直列に接続し、直列に接続したソレノイド状構造物の両端を半導体回路装置電源端子とデカップリングコンデンサに接続することで広域遮断フィルタを形成する。例文帳に追加

The wide cut-off filter is formed, by providing a columnar structure that is formed in this semiconductor integrated circuit, and a plurality of solenoid-like structures surrounding the columnar structure, connecting all the solenoid-like structures in series, and connecting both ends of the solenoid- like structure which are connected in series to a semiconductor circuit device power supply terminal and the decoupling capacitor. - 特許庁

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材およびシランカップリング剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、添加剤として２，４−ジヒドロキシピリジンを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める比率で０．１〜１．５質量％含有させる。例文帳に追加

In the epoxy resin composition for sealing a semiconductor containing an epoxy resin, a phenolic resin curing agent, an inorganic filler, and a silane coupling agent as essential components, 2,4-dihydroxy pyridine is contained as an additive, preferably with a percentage of 0.1-1.5 mass% in the total amount of the epoxy resin composition for sealing a semiconductor. - 特許庁