「昇樹」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

次に、樹脂硬化温度２１５℃からバンプ３の材料融点２２３℃より３７℃高い温度２６０℃に昇温し１．０分間保持する。例文帳に追加

Then, heat increase is conducted from a resin-curing temperature 215°C to 260°C, being higher than a material melting point of 223°C of the bump 3 by 37°C is maintained for 1.0 minute. - 特許庁

回転時の温度上昇に起因する回転精度の悪化や損傷が生じにくく長寿命な樹脂製プーリ用転がり軸受を提供する。例文帳に追加

To provide a rolling bearing for a resin pulley having a long service life by reducing the lowering of accuracy in rotation, and damage caused by a temperature rise in rotation. - 特許庁

転倒保護フレーム３０、昇降操作自在な集草容器１５を備えながら、樹木の下などでも楽に作業することができるようにする。例文帳に追加

To provide a sulky mower facilitating the operation under a tree, or the like, despite having a rollover protective frame 30 and a freely lifted and lowered grass-collecting container 15. - 特許庁

小型軽量化のための樹脂モールド化に伴う騒音レベルの上昇を抑制して、騒音レベルの低い小型軽量の記録計を提供する。例文帳に追加

To provide a recorder for suppressing the increase of noise level accompanying resin molding for miniature lightweight, low in the noise level, small in size and lightweight in weight. - 特許庁

製造コストの上昇を抑制しつつインサート部材を芯材に一体的に取り付けできる樹脂成形品を提供する。例文帳に追加

To provide a resin molded product for allowing an insert member to be integrally attached to a core material, while preventing an increase in manufacturing cost. - 特許庁

アンダーフィル樹脂７は半田バンプ６の結晶粒の成長に伴ってガラス転移温度Ｔｇが上昇する。例文帳に追加

The underfill resin 7 has a glass transition temperature Tg which increases accompanying growth of crystal grains of the solder bumps 6. - 特許庁

そして、まず、送風空間部２６にヒータ部２８で加熱した熱風を送り、粉体樹脂Ａを約８０℃まで上昇させる。例文帳に追加

First, hot air heated by a heater 28 is sent to the blowing space 26 and the temperature of the powdered resin A is raised to about 80°C. - 特許庁

保存に伴う粘度の上昇が少なく、経時安定性に優れたカラーフィルター用硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable resin composition for a color filter, whose viscosity is little raises of storage time and which has excellent stability with the lapse of time. - 特許庁

また、昇降支柱６の拡張部Ｂ6を有する一面に対向する面外側に、化粧用の樹脂押出カバー２１を添設する。例文帳に追加

The adjustable pillar 6 is attached with a resin decorative extrusion cover 21 to be finished in the outer side opposite to the face attached with the extended part B6. - 特許庁

処理槽内での撹拌に伴う熱可塑性樹脂部品の粉砕片の昇温を早め、処理時間を短縮化する。例文帳に追加

To shorten a treatment time by quickening the temp. rise of crushed pieces of a thermoplastic resin part brought about by stirring in a treatment tank. - 特許庁

保存時の粘度上昇が小さく、微細な線幅のパターンを形成し得る感光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition of which the viscosity increase is small, when it is stored, and which is capable of forming a pattern of a fine line width. - 特許庁

ＬＥＤベアチップの通電電流を増やすと透明樹脂や混合された蛍光体の温度が上昇する。例文帳に追加

To increase temperature of a transparent resin and a phosphor mixed therein by increasing a current flowing in an LED bare chip. - 特許庁

環境温度の上昇などにより樹脂パネルに膨張が発生しても、引戸において前後に配置される扉の接触を解消する。例文帳に追加

To eliminate a contact between doors arranged in the front and rear positions of a sliding door, even if the resin panel is expanded by a rise in environmental temperature and the like. - 特許庁

歩留まり向上、基板及び樹脂の使用効率を上昇させることで、コストダウン可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of reducing costs by improving a yield, and increasing the usability of substrates and resins. - 特許庁

摺動部材を繰り返し摺動させても、摺動抵抗が上昇せず、スムーズな摺動を行うことができる摺動部材用樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition for a slide member capable of smoothly sliding without rise in slide resistance when slid repeatedly. - 特許庁

樹脂モールド３０は、半導体素子の上昇した内圧を外部に逃がす内圧逃がし部４５から４７、５１から５３が形成されている。例文帳に追加

The resin mold 30 is formed of internal pressure releasing parts 45 to 47 and 51 to 53 releasing raised internal pressure of the semiconductor element outside. - 特許庁

硬化速度が速く、かつ保存時の粘度上昇を防止することにより、貯蔵安定性にも優れた湿気硬化型樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To obtain a moisture-curable resin composition having high curing rate, and excellent in preservation stability by preventing the viscosity from increasing when preserving the composition. - 特許庁

伐採後のパーム幹中の糖濃度を上昇させ、その糖分を効率よく樹液として採取する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for collecting tree sap from a palm trunk comprising raising the sugar concentration in a cut-down palm trunk to efficiently collect the sugar content of the palm trunk as tree sap. - 特許庁

その後、ピン１２、１４ｂが上昇して中間型９を押し上げるとともにランナ樹脂を離型させる。例文帳に追加

Thereafter, the pins 12, 14b are raised to lift the mold 9 and to release a runner resin from the mold. - 特許庁

昇温要素内における樹脂の滞留時間を短くすることができ、成形品の品質を向上させることができるようにする。例文帳に追加

To shorten a time of stay of resin in temperature raising elements and thereby to improve the quality of a molded article. - 特許庁

油圧パワーステアリング装置において、シリンダチューブの油温の上昇による樹脂ブッシュの油膜切れを回避すること。例文帳に追加

To avoid oil film break of a resin bush due to rise of oil temperature of a cylinder tube in a hydraulic power steering system. - 特許庁

リヤベースプレート２０は、合成樹脂製の板状部材であり、昇降装置３０等が設置されている。例文帳に追加

The rear base plate 20 is a resin plate member and installed with a lifting/lowering device 30 or the like. - 特許庁

また、樹脂部２５に設けるキャビティを一つにしてパッケージの製造を簡単にし、発光装置２１の製造コストの上昇を抑える。例文帳に追加

Also, by providing just one cavity in the resin part 25, the manufacturing of a package is simplified and the rise of manufacturing costs of the light emitting device 21 is suppressed. - 特許庁

Ｏリング１２０が樹脂部材（座面）１２６に当接すると，弁アセンブリ１０２の上昇運動が制限される。例文帳に追加

When the O ring 12 makes contact with a resin member (seat surface) 126, rising motion of the valve assembly 102 is restricted. - 特許庁

その際に、前記合成樹脂類を５０ｍｍ以下に破砕してから昇温して改質させることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable, on that occasion, to crush the above synthetic resins into pieces of 50 mm or less, then to raise the temperature and reform them. - 特許庁

また、突発電流が流入したときの温度上昇で樹脂粒子が僅かに膨張しても、その導電経路が切断され易い。例文帳に追加

In addition, even when the resin particles slightly expand due to a temperature rise caused when an unpredicted current flows in, the conductive routes can be disconnected easily. - 特許庁

基体上に染料及びバインダーからなるインク層を設けてなる昇華型熱転写記録用インクシートにおいて、該バインダーがポリビニルブチラール、フェノール樹脂及びメラミン樹脂よりなることを特徴とする昇華型熱転写記録用インクシート。例文帳に追加

In the ink sheet for sublimation thermal transfer comprising an ink layer containing a dye and a binder and provided on a base, the binder is made of a polyvinylbutyral, a phenol resin and a melamine resin. - 特許庁

染料担持層を基材上に設けてなる感熱転写昇華リボンであって、前記染料担持層が昇華性染料、バインダー樹脂および離型剤を含み、この離型剤がシリコーンとポリアミドイミド樹脂との共重合体からなることを特徴とする。例文帳に追加

A thermal transfer sublimation ribbon in which a dye carrying layer is provided on a base material is characterized by the dye carrying layer comprising a sublimating dye, a binder resin and a releasing agent and this releasing agent comprising a copolymer of a silicone and a polyamide-imide resin. - 特許庁

樹幹を周回をしながら枝打ち作業を行う場合、枝噛みの発生を抑制して樹幹の周回に要する推力の軽減を行うことができ、円滑に枝打ちを行うことができる枝打ち装置及び、円滑に枝打ちを行いながら、上昇することができる昇降作業装置を提供する例文帳に追加

To provide a pruning device prevented from occurrence of branch-bite to reduce thrust required for revolving around a tree trunk when performing pruning work while revolving around the tree trunk so as to smoothly perform pruning; and to provide a descending/elevating work device elevating while smoothly performing pruning. - 特許庁

樹脂材料を圧延しながらまたは練りながら当該樹脂材料を加熱する場合に、ロールの温度を設定温度まで短時間で上昇させることができるとともに、設定温度まで上昇した後に、ロールの温度を上限温度以下に抑えることもできる装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device which can increase a temperature of a roll to a predetermined temperature in a short time and keep the temperature of the roll to not more than an upper limit temperature after having increased to the predetermined temperature when a resin material is heated while being rolled or kneaded. - 特許庁

コンクリート構造物の表面に設けられた繊維強化樹脂層の温度上昇を抑制することにより、気温の上昇時などにも、この繊維強化樹脂層による補強性能が維持されるコンクリート構造物の保護工法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for protecting concrete structure by which the reinforcing performance by a fiber reinforced resin layer provided on the surface of a concrete structure can be maintained even when the atmospheric temperature rises by suppressing the temperature rise of the resin layer. - 特許庁

マーク地２１の裏面に、マーク地２１の構成材である布地の構成成分と親和性のある合成樹脂で、しかも融点高度を昇華性染料の昇華温度より高温度に設定した合成樹脂から成る介在層２２を形成する。例文帳に追加

An intervening layer 22 consisting of a synthetic resin having the melting point set so as to be higher than the sublimation temperature of the sublimable dye is formed out of the synthetic resin having affinity with the constituent component of the cloth of the constituent material of the mark cloth 21. - 特許庁

少なくとも一種の架橋剤を含有する少なくとも一種の樹脂で光起電力素子を封止する太陽電池モジュールの製造方法であって、前記樹脂の熱架橋を行う際に、前記架橋剤の単位時間当りの分解量が最大となる温度での前記樹脂の昇温速度を、前記温度未満での前記樹脂の最大昇温速度より小さくして加熱する。例文帳に追加

In a method for manufacturing a solar cell module for sealing a photovoltaic element with at least one type of resin containing at least one type of crosslinking agent, the temperature rise rate of the resin at a temperature where resolution per unit time of the crosslinking agent is maximized when thermally crosslinking the resin is made smaller than the maximum temperature rise rate of the resin at a temperature less than the one mentioned. - 特許庁

樹脂成形物、および、前記樹脂と親和性があり、かつ昇華性の有機化合物とを密閉式容器に入れ、内部の圧力および温度を調節して前記有機化合物の飽和昇華圧状態に置くことによって、前記有機化合物蒸気が前記樹脂成形物表面に均一に付着し、更に、内部に浸透・分散していくようにし、樹脂表面層の改質および／または着色を行うことができる。例文帳に追加

This method for modifying and coloring a surface of a resin is provide by putting a resin formed material and an organic compound having an affinity to the resin and also a sublimating property in a hermetically closed container, and adjusting inside pressure and temperature to make a saturated sublimation pressure state for uniformly attaching the organic compound on the surface of the resin formed material and further penetrating/dispersing to its inside. - 特許庁

少なくとも一部の表面を金属化する成形体に用いられ、加熱成形工程を経て成形される成形体用の樹脂組成物であって、（Ａ）昇華性金属化合物と、（Ｂ）有機化合物とを含有し、（Ｂ）有機化合物が、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも１種である樹脂組成物である。例文帳に追加

The resin composition contains: (A) a sublimable metal compound and (B) an organic compound, wherein (B) the organic compound is at least one selected from a thermosetting resin and a thermoplastic resin. - 特許庁

本発明に係るサンドブラスト用マスクの製造方法は、基材の上に感光性樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層の不要部分を昇華させて、感光性樹脂部材からなるパターンを形成するパターン形成工程と、を含むものである。例文帳に追加

The method for manufacturing the mask for sandblasting includes a resin layer forming process of forming a photosensitive resin layer on a substrate, and a pattern forming process of forming the patterns consisting of a photosensitive resin material by subliminating the unnecessary portions of the photosensitive resin layer. - 特許庁

フェノール樹脂複合体の製造方法において、樹脂中の遊離ホルムアルデヒドによる作業環境、化学的経時変化による樹脂の水溶性低下や粘度上昇等、樹脂の輸送及び維持コスト等の問題を解決すること。例文帳に追加

To solve the problems on an adverse effect on the working environment by the free formaldehyde in a phenolic resin composition, and reduction in water solubility, an increase in the viscosity, of the resin due to detereoration with time, and to the transporting, the maintenance cost of the composition. - 特許庁

不透明な樹脂基体１の表面に、昇華性染料が浸透して形成された色付き模様層２を内部に有する樹脂シート層３と、樹脂表面層４とを積層一体化した構成の彫刻可能な合成樹脂成形体１１とする。例文帳に追加

This synthetic resin molded form 11 fit for carving is of such a construction that a resin sheet layer 3 with a colored pattern layer 2 formed internally by the permeation of a sublimable dye and a resin surface layer 4 laminated in one piece on the surface of an opaque resin base 1. - 特許庁

成形型が下降した状態で、クランプ機構は樹脂供給機構から押し出された溶融樹脂シートの先端部をクランプし、移動装置により後退して成形型の上方に溶融樹脂シートを張り渡し、この溶融樹脂シートは上昇した成形型の成形面に当接されて成形される。例文帳に追加

While the molding mold is brought down, the clamp mechanism clamps the tip part of the resin sheet extruded from the resin supply mechanism and is brought back by the movement apparatus to stretch the sheet above the molding mold, and the sheet is contacted with the molding surface of the elevated molding mold to be molded. - 特許庁

ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂(透光性樹脂)と、該樹脂の上に配置される、蛍光体を含有する樹脂(蛍光体含有樹脂)とを含む光半導体封止用キットにおいて、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂の温度上昇を抑制する光半導体封止用キット、及び該キットで封止している光半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a kit for optical semiconductor encapsulation, including a sealing resin (translucent resin) covering an LED chip and a resin (phosphor-containing resin) disposed on the resin and containing a phosphor, the kit suppressing a rise in temperature of the phosphor-containing resin during LED illumination; and to provide an optical semiconductor device encapsulated with the kit. - 特許庁

第１の樹脂と第２の樹脂とを接着する樹脂の接着方法であって、（Ｉ）接着面となる前記第１および第２の樹脂の表面に紫外光を照射する工程と、（II）前記照射後の前記表面を互いに接触させた状態で昇温することにより、前記表面を接着面として前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とを接着する工程とを含む接着方法とする。例文帳に追加

The method for bonding a first resin and a second resin to each other comprises (I) the step of irradiating the surface of the first resin and that of the second resin as the adhesive surfaces with ultraviolet light and (II) the step of raising temperature under mutual contact of the above surfaces after irradiated to bond the first resin and the second resin to each other with the above surfaces as the adhesive surfaces. - 特許庁

昇温速度が１分間あたり２℃の条件でストレスレオメーターにより樹脂の粘度を測定したとき、樹脂温度が１２０℃における粘度（Ｘ）と樹脂温度が１３５℃における粘度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が４〜１００であり、かつ結晶構造を有するポリエステル樹脂（Ａ）を含有する樹脂を粉砕したのち、分級して得られる、接着剤用ポリエステル樹脂粒子。例文帳に追加

The polyester resin particles are obtained by grinding and classifying (A) a crystalline polyester resin of which the ratio (X/Y) of the viscosity (X) at a resin temperature of 120°C to the viscosity (Y) at a resin temperature of 135°C is 4-100, the viscosity being measured with a stress rheometer at a temperature rise rate of 2°C/min. - 特許庁

硬化収縮を伴う熱硬化性樹脂を金型に注入して、ワークを樹脂封止する樹脂封止方法において、圧力センサ５により金型内の樹脂圧力を計測し、樹脂圧力が下降から上昇に転ずる変極点Ｅを決定し、変極点Ｅを前記熱硬化性樹脂の熱硬化状態の指標とする。例文帳に追加

In the resin sealing method for sealing a work by injecting the thermosetting resin which shrinks by curing into a mold, a resin pressure in the mold is measured with a pressure sensor 5, an inflection point E wherein the resin pressure changes from a decrease to an increase is determined, and the inflection point E is made an index to indicate the heat curing condition of the thermosetting resin. - 特許庁

この光造形装置は、樹脂タンク２と、樹脂タンク内で昇降する造形テーブル３と、樹脂タンク内に貯溜された、レーザビームＢの照射によってその照射部分のみが硬化する性質を有する未硬化で調色された光硬化性樹脂１と、調色された未硬化の光硬化性樹脂の入った多色着色タンク１３〜１５と、制御用のディスペンサー１１、樹脂を供給するコータ６を有する。例文帳に追加

The optical shaping apparatus has a resin tank 2, the shaping table 3 vertically moving in the resin tank, the uncured toned photosetting resin 1, which has a property such that only a part irradiated with a laser beam B is cured, stored in the resin tank, multicolor coloration tanks 13-15 for housing the toned uncured photosetting resin, a controlling dispenser 11 and a resin supplying coater 6. - 特許庁

低粘度のエポキシ樹脂オリゴマーにシリカゾルを分散させてゲル化させてからエポキシ樹脂と混合することによってゲル化による粘度上昇を防止した。例文帳に追加

Increase of viscosity by gel formation is prevented by dispersing silica sol into an epoxy resin oligomer having low viscosity to form gel and then mixing the gel with an epoxy resin. - 特許庁