「研磨作用」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

研磨布２０に矢印Ａ方向の張力が作用すると、研磨布２０がピンと張られて後縁部１０７が持ち上げられ、逆に前縁部１０６は抵抗板１２０に押し付けられて研磨布２０を挟持する。例文帳に追加

When tension in the direction of the arrow A acts on the polishing cloth 20, the polishing cloth 20 is stretched, the rear edge part 107 is lifted, a front edge part 106 is pressed to a resistance plate 120 inversely and the polishing cloth 20 is clamped. - 特許庁

（１）研磨パッドの劣化が抑えられる、（２）被研磨面の孔食の発生が抑制される、（３）被研磨面の段差が平坦化される、のうちの少なくとも１種の作用を有する有機化合物を含有する化学機械研磨用水系分散体を提供する。例文帳に追加

To obtain an aqueous dispersion for polishing chemical machinery comprising an organic compound having at least one kind of actions of (1) suppressing the deterioration of polishing pads, (2) suppressing pitting of surfaces to be polished from occurring and (3) flattening a difference in levels of the surfaces to be polished. - 特許庁

研磨粒子１０には半導体基板１から研磨部９の方向へ向かう静電力１０ｆが作用し、研磨粒子１０は被加工膜から離れる方向へ移動するので、被加工膜での研磨粒子１０による摩擦を低減することができる。例文帳に追加

An electrostatic force 10f directed to the direction of the polishing part 9 from the semiconductor substrate 1 acts on polishing particles 10, and, since the polishing particles 10 are moved in a direction parting from the film to be processed, the friction of the film to be processed by the polishing particles 10 can be reduced. - 特許庁

そのため、ウェーハＷの研磨は、作用される力を検出されつつ安定して行われる。例文帳に追加

Therefore, the polishing work to the wafer W is carried out stably, with the force acting on the wafer W being detected. - 特許庁

微多孔に浸入した水の表面張力が装着パッド１及び研磨布間に作用する。例文帳に追加

Surface tensile force of the water intruded in the fine multiholes works between the installing pad 1 and the polishing cloth. - 特許庁

外面は溶出液により溶出され、溶出液の化学的作用を利用して外面が研磨される。例文帳に追加

The outer surfaces are eluted by the eluate and the outer surfaces are polished by utilizing the chemical action of the elute. - 特許庁

吸引定盤で吸引保持するときに、被研磨物３０に作用する吸引力が均等化される。例文帳に追加

When sucking and holding with a suction surface plate, the suction force acting on the polished object 30 is equalized. - 特許庁

ＣＭＰ装置において研磨中に摩擦によって発生する熱が研磨パッドから回転定盤に伝わるのを防止して、温度上昇に伴う研磨液と基板表面の化学作用の増進によって、研磨液の削減もしくは研磨レートの増大を可能にできる新規な構造のＣＭＰ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a CPU device of novel structure capable of reducing the polishing liquid or increasing the polishing rate by preventing the heat, generated by friction during the polishing in the CPU device, from being transferred from a polishing pad to a rotary platen, thereby promoting chemical action of the polishing liquid and a substrate surface incident to temperature rise. - 特許庁

ａ−Ｓｉ感光体ドラムを用いる電子写真装置において、研磨ローラとトナー回収スクリューの間にトナーを規制する部材を設けることにより、滞留部１３を形成して効果的に研磨手段側にトナーが供給されて研磨手段と研磨トナーの相互作用で研磨できる装置を提供する。例文帳に追加

As for the electrophotographic device adopting a (a)-Si photoreceptor, the device can grind the photoreceptor by the interaction of a grinding means and the grinding toner by forming the residing part 13 for effectively feeding the toner on the grinding means side by disposing a member for controlling the toner between a grinding roller and a toner recovering screw. - 特許庁

硬質金属材料からなるワークの表面粗さを小さくする平滑研磨作用と、外形寸法を調製する研削作用とを兼ね備えるとともに、研磨槽への１バッチあたりのワークの研磨処理量（＝投入量）を多くすることができ、且つワークとメディアの選別工程を不要として生産効率を向上させることができる研磨方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for polishing a hard metallic material, which performs both a smooth polishing action for reducing the surface roughness of a work made of the hard metallic material and a grinding action for adjusting the outline dimensions of the work, can increase a polished amount (=charged amount) of works for each batch charged into a polishing tank, and can increase productivity by eliminating a sorting step for work and media. - 特許庁

大面積のシリコンウエハ等であっても、研磨痕の無い鏡面仕上をし、広い作用面１６全体に均一な圧力をかけて研磨し、作用面１６の平坦度を高くする。例文帳に追加

To carry out mirror finishing without a polishing flaw even on a large-area silicon wafer or the like; to improve the flatness of a working surface 16 by applying uniform pressure on the whole large-area working surface 16 for polishing. - 特許庁

基板はポリシングパッド４１０の表面突起とスラリー５３８に含まれた研磨粒子とによる機械的除去作用、ならびにスラリー５３８に含まれる化学物質による化学的除去作用により研磨される。例文帳に追加

The wafer is polished by a mechanical removing operation by surface protrusions on polishing pads 410 and polishing grains contained in a slurry 538, and by a chemical removing operation by a chemical substance contained in the slurry 538. - 特許庁

研磨ローラの全域に亘って適量のトナーを略均一に供給して研磨ローラによる感光体表面の研磨作用を高め、転写不良や画像流れ等の問題の発生を防ぐことができるクリーニング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a cleaning device which almost uniformly supplies an appropriate amount of a toner over the whole area of a polishing roller to enhance the polishing effect of the polishing roller on the surface of a photoreceptor, and consequently can prevent the occurrence of problems such as transfer failure and image deletion. - 特許庁

研磨ローラの全域に亘って適量のトナーを略均一に供給して研磨ローラによる感光体表面の研磨作用を高め、転写不良や画像流れ、感光体のトルク上昇、クリーニングブレードの捲れ等の問題の発生を防ぐことができるクリーニング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a cleaning device which almost uniformly supplies an appropriate amount of a toner over the whole area of a polishing roller to enhance the polishing effect of the polishing roller on the surface of a photoreceptor, and consequently can prevent the occurrence of problems such as transfer failure, image deletion, increase in the torque of the photoreceptor and turning of a cleaning blade. - 特許庁

把持板の剛性を維持しつつ、基板と研磨テーブルの研磨布面の間の摩擦力により作用する回転モーメントを抑制して安定した研磨を行なうことができる基板把持装置を提供すること、及び把持板の重量を可能な限り低減させた基板把持装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate grasping device which can carry out a stable polishing by suppressing a rotation moment operated by a friction force between a substrate and a polishing table, while maintaining the rigidity of a grasping plate, and has reduced the weight of the grasping plate as low as possible. - 特許庁

研磨布２０に矢印Ａ方向への張力が作用すると、研磨布２０がピンと張られて後縁部１０７を持ち上げられ、逆に前縁部１０６は抵抗板１２０に押し付けられ、これらによる研磨布２０の挟持力がアップする。例文帳に追加

When a tensile force works on the polishing cloth 20 in the direction of the arrow A, the polishing cloth 20 is spread tensely to be raised at the rear rim part 107 thereof while the front rim part 106 is pressed against a resistance plate 120 conversely to increase the gripping force of the polishing cloth 20. - 特許庁

この際に、伝動ベルト４をベルト長手方向に走行回転させながら、伝動ベルト４の側面に研磨具５を当接させると共に、伝動ベルト４への研磨具５の当接面に水分６の潤滑作用を働かせて、研磨を行なう。例文帳に追加

In this process of polishing, a polishing tool 5 is abutted on the side face of the belt 4, while the belt 4 is put traveling in the belt longitudinal direction, and the lubricating action of moisture 6 is applied to the surface where the polishing tool 5 abuts on the belt 4. - 特許庁

耐久性を有し、長寿命であり、相手形状になじみ易く、一部が破壊等しても研磨作用に支障をきたすことがことがなく、経済的であり、さらに研磨工定数を削減でき、平滑面及び鮮映性に優れた研磨面を得る石材等の側面形状加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a side face shape machining method for a stone or the like capable of providing a ground surface excellent in smoothness and brightness, having durability and a long service life, easy to fit in a mating shape, economical, and capable of reducing the number of grinding processes without causing trouble in a grinding action even if a part thereof gets damage or the like. - 特許庁

試料３は取り付け面を除く表面全域が磁気研磨液１に浸漬し、それら表面全域に対して磁場が作用し、研磨液中に生成した磁気クラスタが砥粒を押さえつけ、相対運動によって研磨が行なえる。例文帳に追加

In this manner the specimen 3 is immersed in the magnetic polishing solution 1 over the overall area except for a mounted surface, and the magnetic field is exerted on the overall surface, followed by pressing the abrasive grains by magnetic clusters generated in the polishing solution, to thereby carry out polishing by relative movement of the abrasive grains. - 特許庁

これにより加工経過時間に応じて研磨部材２への作用力を制御し、研磨面２ａを理想的な加工面形状に一致させながら被加工面に密着させ研磨を行なうことで、非球面レンズ等のような多種多様な曲率を持つ被加工面の平滑化を可能にする。例文帳に追加

Consequently, the face to be machined having various curvatures such as the non-spherical face lens can be smoothed by bringing the polishing member 2 into close adhesion to the face to be machined for polishing while controlling a force acting on the polishing member 2 in accordance with machining elapse time and making the polishing face 2a agree with an ideal machining face shape. - 特許庁

スラリーを供給しながら、表面に導電性膜が形成されたウェーハＷを研磨パッド２０に押付けるとともに、ウェーハと研磨パッドとの間に電圧を印加して電解作用を行わせながら表面を平坦化する化学的機械研磨装置である。例文帳に追加

The chemical mechanical polishing device pushes the wafer W with a conductive film formed on the surface thereof against a polishing pad 20, while supplying slurry, and impresses a voltage between the wafer and the polishing pad to flatten the surface, while applying electrolytic operation. - 特許庁

研磨装置の研磨ヘッドにおいてヘッド本体にチャックを支持するチャック支持機構が、ヘッド本体の回転中心より研磨用クロスの移動方向における上流側かつ円板状ワークの径内において、チャックに作用する横力を支えるように構成されている。例文帳に追加

A chuck support mechanism for supporting a chuck against a head body in the polishing head of the polishing apparatus supports lateral force operating on a chuck at the upstream side in the traveling direction of polishing cloth from the rotation center of the head body and within the diameter of the disc-like workpiece. - 特許庁

研磨加工装置１０は、回転するワーク１１と、このワーク１１の表面の法線方向に加圧力を作用させてその母線上を走査する回転可能な研磨ポリッシャ１７とを備え、研磨ポリッシャ１８によりワーク１１を加工する。例文帳に追加

The polishing device 10 is equipped with: a workpiece 11 rotating and a rotary polisher 18 to scan over the generating line on the workpiece surface while a pressure is applied thereto in its normal direction; and the workpiece 11 is polished with the polisher 18. - 特許庁

一対のリング状研磨定盤１１，１２の各研磨作用面を、シリコンウェーハＷの表裏両面に押し当て、研磨剤を供給しながら、両定盤１１，１２を同じ方向に回転させ、シリコンウェーハＷを自転させることによりシリコンウェーハＷの表裏面を同時に研磨する。例文帳に追加

The front and rear surfaces of a silicon wafer W are polished simultaneously, by pressing the polishing surfaces of a pair of ring-type polishing surface plates 11, 12 to both front and rear surfaces of the silicon wafer W, making both surface plates 11, 12 rotate in the same direction while a polishing agent is being supplied, and the making the silicon wafer W revolve by itself. - 特許庁

そして、これら有機酸が組み合わせて含有されることにより、研磨加工促進作用と沈殿抑制作用とがバランスよく発現されるようになっている。例文帳に追加

It is devised to manifest polishing work promoting action and sodimentation restraining action well in balance by containing these organic acid well- combined. - 特許庁

その被覆されたダイヤモンドが基板から突出する切刃の作用をし、前記基板に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナー。例文帳に追加

In the conditioner for the semiconductor abrasive cloth, the coated diamonds act as cutting edges projected from a substrate and performing grinding on the semiconductor abrasive cloth disposed oppositely to the substrate. - 特許庁

水中に含まれるイオン量に依ることなく界面活性剤の作用を安定して発揮させることが可能なバレル研磨用コンパウンドおよびバレル研磨方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a compound for polishing a barrel and a barrel polishing method capable of stably exercising the action of a surface active agent without depending on an amount of ion included in the water. - 特許庁

研磨材を有する電極ツールを備えた放電加工装置（１０）は、工作物（２０）に対する電極ツールの研磨作用によって工作物（２０）の一部分を除去している。例文帳に追加

The electric discharge machine (10) having the electrode tool with an abrasive removes part of the work (20) by a grinding action of the electrode tool to the work (20). - 特許庁

スラリの酸化作用を促進する固体触媒を含有し、研磨レートが大きくてディッシングなどの不具合が抑制される無発泡構造の研磨パッドを実現する。例文帳に追加

To realize a polishing pad having a non-foam structure containing a solid catalyst for promoting the oxidizing action of slurry, and having a large polishing rate wherein a fault such as dishing is suppressed. - 特許庁

したがって、研磨バイト３は自転と公転の２つの運動が行えて試料１の表面に対する移動が平均化し、研磨作用のばらつきを低減できる。例文帳に追加

Accordingly, the polishing turning tool 3 performs two motions, rotation and revolution, so that movement to the surface of the sample 1 is equalized to reduce variation in polishing action. - 特許庁

巻き取り時に矢印Ｂ方向から研磨布２０を引っ張っても上記した挟持力の増大作用は生じず、操作レバー１１３を操作することなく研磨布２０を巻き取ることができる。例文帳に追加

But the increasing action of the gripping force does not occur even when the polishing cloth 20 is pulled from the direction of the arrow B in the winding thereof thereby enabling the winding of the polishing cloth 20 without the operation of an operation lever 113. - 特許庁

その後、被加工物の研磨対象と同種の材料からなる調整板５４を回転させながら研磨布１４に押圧し、６０秒程度作用面４８を平滑化する。例文帳に追加

After that, an adjusting plate 4 comprising the same material as an object part of a workpiece to be polished is rotated and pressed to the polishing cloth 14, and the action surface 48 is smoothed for about 60 sec. - 特許庁

ワークの表面に研磨粒子を弾力的に作用させ、ワーク表面を短時間で研磨できる複合粒子及びその製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide composite particles capable of polishing the surface of a work piece in a short time through making abrasive particles act resiliently on the surface of the work piece, and to provide a method for producing the composite particles. - 特許庁

多孔質の研磨工具に減圧又は加圧による外力、あるいは減圧と加圧とを組み合わせた外力を作用させることで、充分な量の加工液を短時間で研磨工具の内部まで含浸させることである。例文帳に追加

A sufficient amount of the working liquid is impregnated to the inside of the polishing tool in a short period of time by working external force by depression or compression or external force combining depression and compression on the porous polishing tool. - 特許庁

ウエハの表面を研磨パッドにより研磨するときに、両者の摩擦力により保持部材に作用するモーメントを所望の値に設定可能とする。例文帳に追加

To set moment acting on a holding member by frictional force between a wafer and an abrasive pad to a desirable value when the surface of the wafer is polished with the abrasive pad. - 特許庁

研磨時、研磨ヘッド１０の回転軸１６に作用するスラスト荷重とラジアル荷重とは、回転軸１６の軸受Ｘに組み込まれたクロスローラベアリング２４が受ける。例文帳に追加

At the time of polishing, a thrust load and a radial load applied to the rotation shaft 16 of the polishing head 10 are received by cross roller bearings 24 assembled in a shaft bearing X for the rotation shaft 16. - 特許庁

遊離砥粒を無駄にしないために、砥粒を研磨皿中に分散配置した固定砥粒を用い、米ぬかを配合することで、適当な自生作用を有する研磨皿を提供する。例文帳に追加

To provide the polish dish, which features an appropriate self-generation work by mixing rice bran and fixed polishing granules, which are distributed in the polishing dish to prevent separated granules from becoming useless. - 特許庁

研磨層３１の貫通孔３４の底部に接着層３３が露出していないので、スラリーが接着層３３に作用して研磨層３１が支持板３２から剥離することがない。例文帳に追加

The adhesive layer 33 does not expose over the bottom of the through hole 34 of the polishing layer 31, so that the polishing layer 31 is difficult to peel off from the supporting plate 32 because slurry works on the adhesive layer 33. - 特許庁

続いて、第１研磨用組成物中の膜形成剤の作用により導体層１４の上面に形成される保護膜を取り除くべく、研磨対象物の上面が洗浄される。例文帳に追加

Subsequently, the upper surface of the polishing object is cleaned in order to remove a protection film formed on the upper surface of the conductive layer 14 with operation of a film forming agent included in the composition for the first polishing. - 特許庁

永久磁石１１の磁場により研磨液中に生成した磁気クラスタが、液中の砥粒を試料１の表面に押さえつけ作用し、研磨液の流動に伴って砥粒が動き回る。例文帳に追加

The magnetic cluster generated in the polishing liquid by the magnetic field of the permanent magnet 11 presses the abrasive in the liquid on the surface of the specimen 1, and the abrasive goes around accompanied by the flow of the polishing liquid. - 特許庁

バランサによる回転バランスの調整状態を損なうことなく、研磨作用部に対する把手部の位置を自由に変更でき、操作性に優れた手持ち研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a hand-held polishing device having excellent operability capable of freely changing a grip part position in relation to a polished part without hindering rotation balance adjusted by a balancer. - 特許庁

歯垢の除去、歯の表面の沈着物の除去作用を有し、かつ歯表面を摩滅させることが少ない研磨効果の優れた研磨剤を配合した組成物。例文帳に追加

To provide a composition including a polishing agent having the action of the removal of both dental plaque and precipitation on the surface of a tooth, sparingly abrading the surface of a tooth and excellent in polishing effect. - 特許庁

前記作用部は、体毛を擦り切るための尖形状部を有する研磨粒子と、該研磨粒子の皮膚に与える刺激を和らげる緩衝粒子とを有している。例文帳に追加

The action part has sharp-pointed abrasive particles to cut off hair as well as cushioning particles to ease the skin irritation caused by those abrasive particles. - 特許庁

ボンディング作業を反復して行う過程において、ボンディングツール１０の接合作用面１０ｂを研磨部６によって研磨した後に、研磨後の接合作用面１０ｂを洗浄部７の容器内の洗浄液に浸漬した状態で、ボンディングツール１０に超音波振動を印加して接合作用面１０ｂを超音波洗浄する。例文帳に追加

In a process where a bonding operation is repeated, after a bonding action face 10b of the bonding tool 10 is polished by the polishing portion 6, the bonding action face 10b is ultrasonically washed by applying an ultrasonic vibration to the bonding tool 10 in a state of immersing the bonding action face 10b after the polishing in the washing liquid in the vessel. - 特許庁

ギャップが微小なことから、被加工対象膜の凸部分に強い電解強度が作用し、高い研磨レートで凸部分が選択的に除去される。例文帳に追加

The slight gap gives strong electrolytic intensity to a protruded portion of an object film to selectively remove the protruded portion at a high polishing rate. - 特許庁