| 意味 | 例文 |
After processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8069件
To provide a wafer grinding apparatus which does not contaminate the wafer surface with grinding powder when grinding the bevel to eliminate the need of the wafer cleaning process after the grinding.例文帳に追加
ベベル研磨時に研磨粉によってウエハ表面が汚染されず、研磨後のウエハ洗浄工程を必要としないウエハ研磨装置を提供する。 - 特許庁
To provide a capacitor for improving heat-resistant properties where a characteristic change as a capacitor is small even after going through a high-temperature processing process, and to provide a method of manufacturing the capacitor.例文帳に追加
高温度処理プロセスを経てもキャパシタとしての特性変化が少ないような耐熱性を向上させたキャパシタとその製造方法を提供する。 - 特許庁
After that, a wait process for fifteen seconds is carried out (S154) to secure an operation stopping time of throw-in solenoids 534a-534c, that is a time for cooling down.例文帳に追加
その後、投入ソレノイド534a〜534cの稼働停止時間、即ちクールダウンの時間を確保するべく、15秒間のウエイト処理を実行する(S154)。 - 特許庁
The electrodeposition process employed uses current waveforms that apply a low current density initially, and after a predetermined period of time, the current density is changed to a high current density.例文帳に追加
用いる電着プロセスには、最初に低電流密度を加え、所定の時間後に電流密度を高電流密度に変える電流波形が用いられる。 - 特許庁
To provide a white polyester film and its production process, wherein the polyester film is improved in hiding performance and is superior in visibility after imaging as a white polyester printing film.例文帳に追加
印画用白色ポリエステルフィルムの隠蔽性を改善し、画像形成後の視認性に優れた白色ポリエステルフィルム及びその製造法を提供する。 - 特許庁
In a drying process after extraction of the polyolefin microporous film, drying is carried out while a film/sheet width is restricted mechanically.例文帳に追加
ポリオレフィン微多孔膜の抽出後の乾燥工程において、フィルム又はシートの幅を機械的に拘束した状態で乾燥を行う方法を取り入れる。 - 特許庁
To provide an automatic bread making machine capable of making a chunk of bread from cereal grains and easy to appropriately and automatically introduce bread raw materials after a grinding process.例文帳に追加
穀物粒からパンを製造できる自動製パン器であって、粉砕工程後にパン原料を適切に自動投入し易い自動製パン器を提供する。 - 特許庁
To perform a total operational check in an on-wafer state as much as possible after a diffusion process for reduction in the manufacturing cost of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
半導体集積回路の製品コストを下げるためには、拡散工程後にオン・ウェハ状態で出来るだけ全動作チェックを行えることが重要である。 - 特許庁
To provide a cooker having a process of irradiating ultraviolet rays on rice as an object to be heated and providing a high-grade heated object after heating for cooking.例文帳に追加
被加熱物である米に紫外光を照射する工程を有し加熱調理後に高品位な被加熱物を提供する加熱調理器を提供すること。 - 特許庁
To detect a deficiency generated on the substrate or the panel of an active matrix substrate or active matrix liquid crystal panel or defect confirmed only after the packaging process.例文帳に追加
アクティブマトリクス基板又はアクティブマトリクス液晶パネルにおいて、基板又はパネルに発生している欠陥、実装工程後に確認される欠陥を検出する。 - 特許庁
On a conductive substrate 31 after a development process, an area 32 formed with a rugged pattern and a dummy electroforming part 33 are exposed as conductive parts.例文帳に追加
現像工程を経た導電性基板31上には、凹凸パターンが形成された領域32と、ダミー電鋳部33が導電部分として露出されている。 - 特許庁
After that, the calculation of a torque for outputting, for example, a reaction torque, etc. corresponding to the road reaction force is carried out, in the intermediate stage process for controlling the reaction force motor.例文帳に追加
その後、反力モータ制御の中段処理では、例えば路面反力に応じた反力トルクなどを出力するためのトルク演算を実行する。 - 特許庁
In a process of creating a QR code image, a specific-pattern mask is applied through exclusive-OR, after setting a data bit string to be stored.例文帳に追加
QRコード画像作成過程では、格納データビット列をセットした後に排他的論理和によって、特定パターンのマスクをかける仕様となっている。 - 特許庁
To process encrypted device information preserved in an information processing unit, even after a decryption key managed by a server unit is updated.例文帳に追加
サーバ装置で管理される復号化キーが更新された後でも、情報処理装置で保存された暗号化されたデバイス情報を処理することである。 - 特許庁
A process for forming a clean oxide film after forming an amorphous silicon film without forming a native oxide on the surface thereof and completing crystallization of silicon is employed.例文帳に追加
非晶質シリコン成膜後にその表面に自然酸化膜を形成させず、クリーンな酸化膜を形成し、シリコンの結晶化を完了するプロセスを採用する。 - 特許庁
To enhance a yield in manufacture by easily and safely peeling off a substrate from a substrate stage after a process is finished.例文帳に追加
フード装置による電子源基板の製造において、プロセス終了後、基板ステージからの基板剥離を容易かつ安全に行い、製造の歩留まりを向上させる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of suppressing plasma damage to a gate insulating film of a TEG after a specific process.例文帳に追加
特定の工程以降からは、プラズマダメージがTEGのゲート絶縁膜に加わることを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a luminous polyolefin foam which develops color in the dark and emits afterglow for ≥1 hr after lights are turned off, and its preparation process.例文帳に追加
暗い場所で発色し、電気を消した後の残光時間が1時間以上である、蓄光性ポリオレフィン発泡体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
After obtaining the molten metal by dissolving a forged material, a preform forged material is obtained through casting and manufacturing is executed through the process of forging the preform forged material.例文帳に追加
鍛造材を溶解して溶湯を得た後に鋳造しプリフォーム鍛造材を得て、そのプリフォーム鍛造材を鍛造するという工程を経て製造を行う。 - 特許庁
To eliminate the need that a program executed by a programmable controller executes the process of detecting deviation from an area after index modification, without degrading processing speed.例文帳に追加
インデックス修飾後の領域逸脱検出処理をプログラマブルコントローラが実行するプログラム中で行う必要がなく、処理速度を低下させない。 - 特許庁
NEW METHOD FOR NUCLEIC ACID AMPLIFICATION, LABELING PROCESS AFTER TERMINATION FOR NUCLEIC ACID SEQUENCE AND FORMING NUCLEIC ACID HAVING DECREASED THERMODYNAMIC STABILITY例文帳に追加
核酸を増幅するため、核酸配列のための終結後標識プロセス、および減少した熱力学安定性を有する核酸を生成するための新規の方法 - 特許庁
Since the thermoplastic resin 11B undergoes a short curing time, the need for an after-cure process, using a drying furnace, etc., for curing the applied resin, is eliminated.例文帳に追加
熱可塑性樹脂11Bは硬化時間が短いので、塗布された樹脂を硬化させる乾燥炉等を用いたアフターキュアの工程を不要にすることができる。 - 特許庁
To provide a device manufacturing process capable of reducing silicon facets of a silicon active region and a shallow trench isolation interface and contamination after a metal gate is formed.例文帳に追加
シリコン活性領域とシャロートレンチ分離界面のシリコンファセットを低減し、金属ゲート形成後の汚染を軽減するデバイス製造プロセスを提供する。 - 特許庁
To provide the subject insulating substrate preventing the separation of a formed membrane after cooling and enhanced in yield and productivity in a membrane forming process.例文帳に追加
成膜した薄膜の冷却後の剥離を防止し、成膜工程での歩留まりと生産性を向上させたサーマルヘッド用絶縁基板を提供する。 - 特許庁
After the solidified layer breaking process, the resist pattern 42 and the protective resist film 45 are removed from the surface of the substrate W using a resist separation agent.例文帳に追加
この硬化層破壊工程の後に、レジストパターン42および保護レジスト膜45が、レジスト剥離液によって基板W表面から除去される。 - 特許庁
To provide an electrophotographic device and a process cartridge for the cleaner-less system which prevents image flow and image fog due to failure in recovering a residual toner after transfer.例文帳に追加
画像流れと転写残トナーの回収不良によるかぶり画像の発生を防止したクリーナーレスシステムの電子写真装置及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁
To provide reproduction processing equipment for a wafer ring capable of efficiently discriminating a dicing tape from a defective chip among wafer rings after a die bonding process.例文帳に追加
ダイボンディング工程終了後のウエーハリングからダイシングテープと不良チップとを効率よく分別することができるウエーハリングの再生処理装置を提供する。 - 特許庁
To easily realize the small-scale correction of a semiconductor integrated circuit while reducing manufacture failures on and after a wiring process.例文帳に追加
製造上の不良を低減しつつ、半導体集積回路装置の小規模な修正を、配線工程以降で容易に実現することを目的とする。 - 特許庁
In drying operation performed after this time, the controller 80 reduces the output of the heater 73 and extends drying process time.例文帳に追加
この時点以後に遂行される乾燥運転においては、制御装置80はヒータ73の出力を低下させるとともに、乾燥行程時間を延長する。 - 特許庁
After the visual inspection, a wholly molding process is performed and each solder bump 5 is formed at each connecting electrode and a wholly molded portion is cut along a dicing line into single pieces.例文帳に追加
外観検査後、一括モールド部を形成し、接続用電極にはんだバンプ5をそれぞれ形成し、ダイシングラインに沿って一括モールド部を個片化する。 - 特許庁
When a start lever is operated after inserting 3 tokens, this game machine starts a game process and determines either one of a failure or a plurality of winning combinations.例文帳に追加
3枚のメダルを投入した後、スタートレバーを操作すると、遊技の処理を開始するとともに、ハズレまたは複数の当選役のうちの1つを決定する。 - 特許庁
To suppress the occurrence of the appearance badness of a tire by enhancing the mold releasability of the tire after vulcanization molding from a mold in a tire vulcanizing and molding process.例文帳に追加
タイヤの加硫成形工程において、加硫成形後のタイヤの金型からの離型性を向上させ、タイヤの外観不良の発生を抑制する。 - 特許庁
While the fixation of the sheet paper P is performed by a next image forming process after ejecting the sheet paper P, the paper ejecting speed of the paper ejection roller 24 is held at ordinary speed.例文帳に追加
シート紙P排出後次の画像形成プロセスによりシート紙Pの定着が行われる間は、排紙ローラ24の排紙速度を通常速度に保持する。 - 特許庁
After film forming process, plasma is generated from the cleaning gas with a remote plasma unit 6 different from the processing chamber 1 and the generated plasma is introduced into the processing chamber 1.例文帳に追加
成膜処理終了後に、処理チャンバ1とは別のリモートプラズマユニット6にてクリーニングガスからプラズマを生成して、処理チャンバ1に導入する。 - 特許庁
After selective epitaxial layers 9a, 9b turning to a base layer are grown, the layers 9b and 7a are electrically connected by heat treatment in an emitter forming process.例文帳に追加
次に、ベース層となる選択エピタキシャル層9a,9bを成長した後、エミッタ形成工程における熱処理により9bと7aを電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device for effectively removing abrasive particles which remain on a surface after a flattening process by CMP.例文帳に追加
CMPによる平坦化工程後に表面上に残った研磨粒子を効果的に除去する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In a second process, the wafer is moved for the portion of the measured fixed area after completion of measurement of the semiconductor elements in the fixed area.例文帳に追加
第2工程では、上記一定のエリアの半導体素子の測定終了後に上記測定済の一定のエリア分だけ上記ウェハを移動させる。 - 特許庁
To obtain a semiconductor memory integrated circuit in which read-out margin is improved for dispersion of wafer process and mold capacitance dispersion after assembly.例文帳に追加
ウエハプロセスばらつき及びアセンブリ後のモールド容量ばらつきに対し、読み出しマージンを向上させる半導体メモリ集積回路を得ることを目的とする。 - 特許庁
To enable an operation of the whole device to be performed in high speed as a result after enabling a correction process to be performed by the same speed with a sampling rate of an A/D converter.例文帳に追加
A/D変換器のサンプリングレートと同等な速度で補正処理を可能にして、その結果装置全体の動作を高速化できるようにする。 - 特許庁
A metallic wiring is formed by progressing a chemical mechanical polishing process so as to allow the etching preventive film 102 to be exposed after a metallic substance is formed.例文帳に追加
金属物質を形成後にエッチング防止膜102が露出されるように化学的機械的研磨工程を進行して金属配線を形成する。 - 特許庁
In the releasing step, biasing force of a latch lever spring is released by moving the picker mechanism 500 in the direction of separating from the cell 300 after pressing process.例文帳に追加
解放工程は、押圧工程後、ピッカー機構500をセル300から離隔させる方向に移動させることでラッチレバースプリングの付勢力を解放する。 - 特許庁
To provide a cutting device equipped with an inspection means which inspects with high accuracy the shape of a tape after cutting, while performing a cutting process.例文帳に追加
裁断処理を行いながら、裁断後のテープの形状を高精度で検査することのできる検査手段を備えた裁断装置を提供する。 - 特許庁
Further, in a chromic acid desorbing process, chromate is recovered as resources after desorption and the adsorbent is regenerated to be reutilized as the adsorbent having the same adsorbing power.例文帳に追加
またクロム酸の脱着プロセスにおいて脱着後クロム酸塩は資源として回収され、吸着剤は再生して、同じ吸着力を持って再利用する。 - 特許庁
To provide a grinding apparatus for the edge of a semiconductor device whereby a cleaning process performed after grinding the outer peripheral edge of the semiconductor device can be made unnecessary.例文帳に追加
半導体デバイスの外周エッジ部を研削した後の洗浄工程を不要にすることができる半導体デバイスのエッジ部の研削装置を提供する。 - 特許庁
To prevent generation of blister, after stripping by preventing generation of voids during sticking operation in a manufacturing process of an SOI substrate by means of hydrogen ion implantation method.例文帳に追加
水素イオン注入法によるSOI基板の製造工程において、貼り合わせ時のボイドの発生を防止し、剥離後のブリスタの発生を防止する。 - 特許庁
To prevent a surface of a semiconductor wafer from occurrence of a water mark after the semiconductor wafer is cleaned and dried by using a single wafer process cleaning device.例文帳に追加
枚葉式の洗浄装置を用いて半導体ウェハを洗浄し、乾燥させた後において、半導体ウェハの表面におけるウォーターマークの発生を防ぐ。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of protecting the sidewall of an opening in a low dielectric constant film after etching, and to provide its fabrication process.例文帳に追加
エッチング後の低誘電率膜の開口の側壁を保護することができる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
In this water treatment process, an amphoteric polymer flocculant is added to turbid water for flocculation, and treated water after flocculation is filtered.例文帳に追加
汚濁水に両性系高分子凝集剤を添加して凝集処理し、該凝集処理後の処理水を濾過処理することを特徴とする水処理方法。 - 特許庁
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