「Connected Components」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an air conditioning duct, which includes a foamed resin sheet, and is easily connected, and has excellent adhesion, not requiring increasing the number of components, manufacturing processes, and work processes, and to provide a connection structure of the duct.例文帳に追加

部品点数や製造工程、作業工程を増やすことなく、発泡樹脂シートからなる空調用ダクトの接続が容易で、密着性が良好な空調用ダクトとその接続構造を提供する。 - 特許庁

A change in the state information of a port transmitted from the node adjacent to the node where the fault occurs, is detected, the fault node is specified on the basis of information on a connection relation between network components, and influential nodes connected to the fault node are successively specified on the basis of the connection relation information.例文帳に追加

このため、障害ノードおよびその近傍に接続されているノードに対して、重複して状態問合せがなされ、ネットワークに対する負荷増大の要因となっていた。 - 特許庁

Additionally, a step of constructing an outer shell section, a space is formed by removing sediment between the opposed end surfaces by excavation, and the adjacent outer shell components are connected together in the space.例文帳に追加

そして、外殻部を構築する工程では、対向する端面同士の間の土砂を掘削により除去して空間を形成し、隣り合う外殻構成要素同士をこの空間で接続する。 - 特許庁

The arm 314 is provided with a wiring path 318 capable of housing the wiring connected to the electric components, and wiring is performed between the upper movable body 340 and a back unit through the wiring path 318.例文帳に追加

アーム３１４には、電気部品に接続する配線を収容可能な配線通路３１８が設けられ、この配線通路３１８を通して上部可動体３４０と裏ユニットとの間で配線している。 - 特許庁

The module 21 is provided with an electrically insulating circuit board 22, various kinds of electric components 26 loaded on the board to constitute a lighting circuit, and a wire connector 24 connected to the lighting circuit and loaded on the board 22.例文帳に追加

モジュール21は、電気絶縁性の回路基板22、この基板に搭載されて点灯回路をなす各種の電気部品26、及び点灯回路に接続して基板22に搭載された電線コネクタ24を備える。 - 特許庁

To perform measuring work efficiently by providing a device with fewer components and simple structure that measures whether or not the rotational operation is good of an inner magnet directly connected to an impeller in a magnet pump.例文帳に追加

マグネットポンプにおけるインペラと直結したインナーマグネットの回転動作の良否を測定する装置であって、特に構成部品が少なく且つ構造が簡単で、計測作業を効率的に行うこと。 - 特許庁

To provide a connected illumination lamp for a fair which is simple with small number of components, excellent in sealing, suitable for use at outdoors and by street power, and adaptable to automated production, and its manufacturing method.例文帳に追加

簡単でパーツ数は少なく、密封性に優れ、戸外及び市内電力での使用に適し、自動化生産に適応する縁日用接続状照明灯及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic circuit is constituted by laminating and connecting two or more electronic components including connecting electrodes, wherein the electronic components 10 and 20, that are arranged opposite to each other are connected through direct junctions in which facing connecting electrodes are directly jointed (the first and third junctions) and an indirect junction (the second junction) in which facing connecting electrodes are connected via an intermetallic chemical compound 30.例文帳に追加

接続用電極を含む複数の電子部品が積層接続されて構成される電子回路であって、対向配置される電子部品１０，２０は、対向する接続用電極同士が直接接合している直接接合部（第１接合部、第３接合部）と、対向する接続用電極同士が金属間化合物３０を介して接合している間接接合部（第２接合部）とにより接続されている。 - 特許庁

In the structure of mounting electronic components connected to power lines 1, 2 for supplying current to a power supply, the electronic components include capacitors 10, 11 and ferrite bead inductors 12, 13, each capacitor 10, 11 and each ferrite bead inductor 12, 13 are connected in series between the power lines 1, 2, and the ferrite bead inductors 12, 13 are mounted so as to cancel mutual magnetic fields.例文帳に追加

電源に電流を供給するための電源ライン１，２に接続される電子部品の実装構造であって、電子部品として、コンデンサ１０，１１とフェライトビーズインダクタ１２，１３とを備え、電源ライン１，２の間に各コンデンサ１０，１１と各フェライトビーズインダクタ１２，１３とが直列となるように接続されており、各フェライトビーズインダクタ１２，１３は、互いの磁界が相殺されるように実装されている。 - 特許庁

Although a current flowing through the aluminum electrolytic capacitor 22 according to switching of a switching element 32 includes ripple components, a part of the current flows through the layered ceramic capacitor 9 when the layered ceramic capacitor 9 is connected, and as a result, the ripple components included in the current flowing through the aluminum electrolytic capacitor 22 is reduced.例文帳に追加

スイッチング素子３２のスイッチングによりアルミ電解コンデンサ２２に流れる電流にはリップル成分が含まれるが、積層セラミックコンデンサ９を接続することにより電流の一部が積層セラミックコンデンサ９へ流れ、アルミ電解コンデンサ２２に流れる電流に含まれるリップル成分が低減される。 - 特許庁

Names of electrical components to be connected are displayed on terminals 11 provided on a relay terminal board 10 connecting electric wires 12 extended from multiple electrical components, thus no connection mistake of the electric wires 12 occurs, and the wiring work can be easily made by a person having no high electrical knowledge.例文帳に追加

複数の電装部品から延びる各配線１２を接続する中継端子盤１０に設けられる各端子１１に、接続すべき電装部品の部品名の表示が付されているので、配線の接続間違いを起こすことがなく、高い電気知識を持たない人であっても、容易に配線することができる。 - 特許庁

Prescribed control circuit patterns 2 capable of performing control processing for recording/reproducing of information to at least an optical recording medium P are integrally formed in the optical base 1, and respective components are directly and electrically connected to the control circuit patterns 2 by mounting respective components on the optical base 1.例文帳に追加

少なくとも光学式記録媒体Ｐに対して情報の記録再生の制御処理を行うことができる所定の制御回路パターン２を光学基台１に一体形成し、この光学基台１に各構成部品を搭載することにより各構成部品を直接、制御回路パターン２に電気的に接続する。 - 特許庁

The end portion of the vertical-board portion 201 and a connector provided on the top surface of the case 2 are connected electrically with each other by their engagements, and electronic components are so mounted on both the surfaces of the vertical-board portions 201, 202 as to make improvable the mounting density of the electronic components without increasing the size of the case 2.例文帳に追加

垂直基板部２０１の先端部分とケース２の上面に配置したコネクタ４とを嵌合により電気接続したり、垂直基板部２０１や２０２の両面に電子部品を搭載することで、ケース２の大きさを大きくすることなく電子部品の実装密度を高めることができる。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted of an IC chip 1, a capacitor 2, a filter 3, an insulating chip support material 4 which integrally holds the respective circuit components 1, 2, 3, and circuit patterns 5 which are electrolytically cast on the surface of the chip support material and which are electrically connected to terminal parts of the respective circuit components.例文帳に追加

ＩＣチップ１、コンデンサ２及びフィルタ３と、これらの各回路部品１，２，３を一体に保持する絶縁性のチップ保持体４と、当該チップ保持体の表面に電解鋳造され、前記各回路部品の端子部と電気的に接続された回路パターン５とをもって半導体装置を構成する。 - 特許庁

To provide an outer package and a seat with the armoring material in the seat loaded with accessories including electric components, and fitted with wire harness arranged and connected to electric components, improving assembling work efficiency for the accessories and wire harness, and further improving quality and reliability.例文帳に追加

電装品を含む補機が搭載されると共に当該電装品に接続されるワイヤハーネスが配索されるシートにおいて補機及びワイヤハーネスの組み付け作業性の向上を図り、さらに、品質及び信頼性の向上を図ることができる外装材及び当該外装材を備えたシートを提供する。 - 特許庁

Alternatively, in a LED module comprising at least one LED, other circuit components, and/or lead wires, each adjacent pair of the LED leads, the circuit component leads, and/or the lead wires is directly connected by means of micro spot welding or micro laser welding in order to connect the at least one LED, the other circuit components, and/or the lead wires.例文帳に追加

又は、少なくとも1つのLEDとその他の回路部品及び／又はリード線とを備えたLEDモジュールにおいて、互いに隣接するLEDのリード脚、回路部品のリード脚、又はリード線同士をマイクロスポット溶接やマイクロレーザ溶接によって直接接続することで前記LEDやその他の回路部品等を連結させる。 - 特許庁

In the mounting structure of the chip-type thermal fuse, a leading section 13 of a lead member 11 in chip components is connected and joined to a wiring land 32 by pressure welding junction such as ultrasonic junction, when mounting the chip components 10 of an airtight package 20 for accommodating the fuse element 16 to a specific position on the packaging board 30 having the wiring land 32.例文帳に追加

ヒューズエレメント１６を収納する気密パッケージ２０のチップ部品１０を配線ランド３２有する実装基板３０の所定位置に搭載する際、チップ部品のリ−ド部材１１の導出部１３を超音波接合等の圧接接合で配線ランド３２に接続結合するチップタイプ温度ヒュ−ズの実装構造である。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁

To provide a flat group delay low-pass filter, capable of eliminating the need for insertion, before and after a filter on a circuit, a fixed attenuator for suppressing the effect of reflections due to impedance mismatching between the filter and other components connected before and after the filter and having reduced manufacturing costs and components costs, and to provide an optical signal receiver provided with the same.例文帳に追加

回路上、フィルタの前後に接続される他の部品とのインピーダンス不整合による反射の影響を抑えるための固定減衰器をフィルタの前後に挿入する必要がなく、且つ製造コストおよび部品コストを削減した群遅延平坦型ローパスフィルタおよびそれを備えた光信号受信装置を構成する。 - 特許庁

When the sensing carrier components mixed in a driving signal from the electromagnet MG are detected to detect a distance x between a supported body 12 and the electromagnet MG, the sensing carrier components flowing in a bypass capacitor C connected between the power supply terminals of an electromagnet driving circuit 6 are detected.例文帳に追加

電磁石ＭＧの駆動信号中に混入されているセンシングキャリア成分を検出することにより被支持体１２と電磁石ＭＧとの距離ｘを検出するに際し、電磁石駆動回路６の電源端子間に接続されているバイパスコンデンサＣに流れるセンシングキャリア成分を検出する。 - 特許庁

In the hinge device, a bearing part 3 and a shaft part 4 relatively turnably connected with the bearing part 3 are composed of a metal glass component formed by a metal glass, and a plating layer is formed on the surfaces to be sliding surfaces in relative turning of the respective metal glass components 3, 4 and the sliding surfaces of the respective metal glass components 3, 4.例文帳に追加

軸受部３と、この軸受部３に相対回動自在に連結される軸部４とを、金属ガラスで成形した金属ガラス部品で構成し、この各金属ガラス部品３，４の相対回動時の摺動面となる表面又は前記各金属ガラス部品３，４の摺動表面にメッキ層を形成したヒンジ装置。 - 特許庁

The cell comprises an electrode unit 1 having a plurality of electrodes 2 and spacers each interposed between the electrodes which are compressed and fixed on the outside of both end electrodes, and a pair of conducting components respectively connected to the electrodes at both ends of the electrode unit, and the cell is compressed and fixed by clamping with the conducting components on the outside of the electrodes.例文帳に追加

複数層の電極２…２と各電極間に介在するスペーサ３を有し、前記両端の電極外側から圧縮固定した電極ユニット１と、電極ユニットの両端の電極にそれぞれ接続した一対の通電体を具備し、電極外側から通電体により挟み込み圧縮固定する。 - 特許庁

A pattern 1 is connected to pads 4 in a predetermined direction only so that surface-mounting electronic components 2 are mutually pulled due to the tension of solder at melting to prevent the surface-mounting electronic components 2 from being dislocated, using the tension of the solder at melting, thus improving the soldering reliability.例文帳に追加

パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 - 特許庁

As the part 22 is not horizontally broadened, the force moving in a horizontal direction is not applied to the electric components 16, 18 of the object 10 to be pressed, and the electric components 16, 18 are vertically depressed down and connected to a terminal 12 of the board 11 to provide an electric device 10a having a highly reliable connectivity.例文帳に追加

圧着部２２が水平方向に広がらないと、圧着対象物１０の電気部品１６、１８には、水平方向に移動する力が加わらず、電気部品１６、１８が鉛直下方に押し付けられて基板１１の端子１２に接続されるので、接続信頼性の高い電気装置１０ａが得られる。 - 特許庁

A plurality of component supply units 290, for accommodating a great number of electronic components of one type, respectively, and sequentially supplying a large number of electronic components to a component supply position are collected as one set, and a plurality of sets are mounted to a plurality of carts 294 so as to be detached in each set, and the carts 294 are connected to the bed 10.例文帳に追加

それぞれ一種類の電子部品を多数収容し、それら多数の電子部品を順次部品供給位置に供給する部品供給ユニット２９０を複数個ずつ１セットとしてまとめ、複数セットを、各セット毎に取り外し可能に複数のカート２９４に搭載し、それらカート２９４をベッド１０に連結する。 - 特許庁

Through-holes 35, 36 penetrating a reinforcing board body 33 at a part positioned around an electronic component storage section 34 for storing electronic components 17, 18 are formed, and through electrodes 21, 22 electrically connected to electronic components 17, 18 and a multilayer interconnection structure 27 are provided in the through-holes 35, 36.例文帳に追加

電子部品１７，１８が収容された電子部品収容部３４の周囲に位置する部分の補強板本体３３を貫通する貫通孔３５，３６を形成し、貫通孔３５，３６に電子部品１７，１８及び多層配線構造体２７と電気的に接続される貫通電極２１，２２を設ける。 - 特許庁

The inverter has one or a pair of series resonant circuit (62) connected to the slip ring directly or indirectly via a transformer (70), limits frequency components, reduces voltage common mode components and electric current waveforms transmitted by the slip ring (56), and reduces a loss of electric power.例文帳に追加

インバータは、直接スリップリング（５６）へ接続されるか、又は間接的に変圧器（７０）を介して接続される、１つ又は１対の直列共振回路（６２）を有し、周波数成分を制限し、電圧のコモンモード成分及びスリップリング（５６）によって伝送される電流波形を低減すると共に、電力損失を低減する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a plurality of components IP0-IP7 for performing predetermined processing; a plurality of router circuits R0-R7 connected to the components, respectively; a plurality of wirings connecting the router circuits; and a router management unit SOC_NAVI for monitoring in real time whether the plurality of router circuits are enabled or not.例文帳に追加

例えば、所定の処理を行う複数のコンポーネントＩＰ０〜ＩＰ７と、各コンポーネントにそれぞれ接続された複数のルータ回路Ｒ０〜Ｒ７と、各ルータ回路間を接続する複数の配線と、複数のルータ回路の有効・無効状態をリアルタイムに監視するルータ管理ユニットＳＯＣ＿ＮＡＶＩを備える。 - 特許庁

A desired skeleton is selected among many skeletons forming bone structure of preliminarily stored electric circuit connection diagram to be designed, the stored capacity calculation document of the respective electric components is read in the skeleton and an electric circuit connection diagram with which the respective circuit components having the capacity by the capacity calculation document are connected is created.例文帳に追加

予め記憶された設計対象とする電気回路結線図の骨格をなす多数のスケルトンから所望するスケルトンを選択し、このスケルトンに、記憶された前記各電気部品の容量計算書を読出しこの容量計算書による容量を有する各回路部品を接続した電気回路結線図を作成する。 - 特許庁

A factory 1, a repair company 2, and an electronic market 3 are connected by a computer network 4, and the components are procured at the electronic market 3 on the basis of a repair plan or a sudden repair request at the factory 1.例文帳に追加

工場１、補修会社２、電子市場３とをコンピュータネットワーク４で接続し、工場１での補修計画や突発的補修依頼に基づいて電子市場３で部品調達することができるようにする。 - 特許庁

Further, a high pass filter 2 whose cut-off frequency is about 300 Hz is connected to a connecting point of the outputs so as to synthesize noises caused in the microphones and the high pass filter 2 attenuates low frequency components to reduce the noise.例文帳に追加

さらに、その出力に遮断周波数が略３００Ｈｚである高域濾波器２を接続し、各マイクロホンに発生する雑音を合成し、高域濾波器２で低域を減衰させることで、雑音を低減する。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a hose connected with a connection pipe by easily and surely positioning a hose end part so that the hose is extended in the specific direction to be assembled even when the hose is hidden behind circumferential components.例文帳に追加

周囲部品の陰になっていても、ホースが特定方向に延在して組付けられるようにホース端部の位置決めを簡単且つ正確に行って接続パイプに接続するホースの接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can be increased in both the connection reliability with electronic components mounted on a principal plane and the connection reliability with other substrates connected on a rear face, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

主面に搭載する電子部品との接続信頼性も、裏面で接続する他の基板との接続信頼性も向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To suppress an adverse effect of external force from harness connected to an optical component when an optical component unit on which optical components including light emitting means are mounted is mounted on an optical unit.例文帳に追加

光出射手段を含む光学部品を搭載した光学部品ユニットを光学ユニットに搭載するに際し、光学部品に接続されるハーネスからの外力による悪影響を抑えることを可能にする。 - 特許庁

At least two sets or more of boards 20 and 30, on which electronic components are mounted are respectively and non-continuously sealed with a resin and the boards, are connected to each other by leads 43 inserted to sealing resins 60 and 61.例文帳に追加

電子部品を実装した少なくとも２組以上の基板２０、３０が各々個別に非連続に樹脂封止され、それら基板が封止樹脂６０、６１にインサートされたリード４３により互いに連結されている。 - 特許庁

An electronic circuit components such as an inverter and a lamp 7 are longitudinally and linearly loaded on a printed circuit board 5, and power is supplied from a power source connected with a power source connecting portion 13 through an input terminal 12 and a switch 8.例文帳に追加

プリント基板５にはインバータ等の電子回路部品６とランプ７を長手方向に直線状に搭載し、入力端子１２、スイッチ８を通して電源接続部１３に接続される電源から給電する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a composite ceramics which hardly generates cracks and favorably densified, a composite ceramics, and a ceramic filter assembly in which a porous ceramic is densely connected to a filter components such as a connector etc.例文帳に追加

クラックが生じ難く好適に緻密化された複合セラミックスの製造方法、複合セラミックス、およびセラミック多孔体がコネクタ等のフィルタ構成部品と緻密に接合されたセラミックフィルタアセンブリを提供する。 - 特許庁

Lower connecting terminals 292 to be connected with the voltage-detection components 11 to 1N corresponding to lower-order blocks are arranged so as to project downward from the other of the pair of faces facing each other of the component bodies 28.例文帳に追加

下位のブロックに対応した電圧検出部品１１〜１Ｎと接続するための下位側接続端子２９２が、部品本体２８の互いに対向する一対の面の他方から突出して設けられる。 - 特許庁

The carriers 3, 10, 19 have protruding contact pins 6, 13, 22, 23 connected to electronic components 4, 11, 21 and/or plugs 14, 20, and conductors 7, 15, 24 are fixed to contact pins 6, 13, 22, 23.例文帳に追加

前記キャリヤ３，１０，１９が、電子部品４，１１，２１及び／又はプラグ部分１４，２０に接続された、突出する接点ピン６，１３，２２，２３を有しており、導線７，１５，２４が接点ピン６，１３，２２，２３に固定されている。 - 特許庁

A shutter 5 is connected to the strut 6 the hatched components, i.e., the shutter 5, the lid 2, the discharge chamber 1, and the bottom plate 3 for introducing the gas are all or partly formed of a silicon-based compound, such as quartz.例文帳に追加

斜線が付されている構成部品、すなわち、シャッター５、蓋２、放電室１、ガス導入用底板３については、これらのすべて、又は一部について石英等のシリコン系化合物で形成されている。 - 特許庁

To offer an optical device module which is provided with a flexible substrate mounting a plurality of adjoining optical elements and electronic components electrically connected to the optical elements, is a small size as a whole, and can be manufactured at low cost.例文帳に追加

隣接する複数の光学素子と該光学素子に電気的に接続し電子部品を搭載しているフレキシブル基板とを備えており、全体として小型且つ低コストで製造できる光学デバイスモジュールを提供する。 - 特許庁

In addition, it is prevented to thermally influence the electronic components 13 mounted on the other surface side, even if the temperature of the connecting pin 16 rises when the lead wire 18 is connected to the electrode of the discharge lamp 8.例文帳に追加

また、リードワイヤ１８が放電ランプ８の電極と接続されている場合に接続ピン１６が温度上昇しても、他面側に実装された電子部品１３へ熱的に影響を及ぼすことが防止される。 - 特許庁

The two component support members 3 and 4 support electric components 32 and 42 and electric wire groups 33 and 43 electrically connected to them in the state that the electric wire groups 33 and 43 extend from bottom surfaces 311 and 411.例文帳に追加

２つの部品支持部材３，４は、電気部品３２，４２及びそれに対し電気的に接続された電線群３３，４３をその電線群３３，４３が底面３１１，４１１から延び出る状態で支持する。 - 特許庁

The entirety is introduced into a furnace, the components are simultaneously integrally brazed, and the exchanger 9 is connected to the exchanger 10 by brazing via the fitment 11 or the protrusion 12.例文帳に追加

そして全体を炉内に入れて、各部品間を一体的にろう付けすると同時に、接続金具11または接続用突出部12を介して第１熱交換器９と第２熱交換器10との間をろう付けにより接合する。 - 特許庁

Furthermore, the first internal electrode 51 and the second internal electrode 52 have inductor components and are connected to each other by the connection conductor 54, so resonators Q1 and Q2 each becomes a parallel circuit of a capacitor C and an inductor L.例文帳に追加

また、第１の内部電極５１と第２の内部電極５２は、インダクタ成分を有し、接続導体５４によって互いに接続されているから、共振器Ｑ１，Ｑ２は、コンデンサＣとインダクタＬの並列回路となる。 - 特許庁